CN203574927U - 柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性电路板,包括基材,所述基材上敷设若干铜片,所述铜片端部为焊接部或连接部,所述铜片上覆盖有覆盖层,所述焊接部或连接部伸出所述覆盖层外,与所述铜片相连的覆盖层端部的长度大于铜片的宽度。将覆盖在铜片上的覆盖层端部所呈直线的形状改为曲线形状,加长覆盖在铜片上覆盖层的长度,避免了在焊接或插拔弯折情况下铜片受力集中易断裂的现象,曲线形状使得在焊接或插拔弯折时铜片的受力分散,减小了铜片的断裂几率,延长了铜片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板技术领域,特别是涉及一种柔性电路板。
背景技术
目前,如图1所示,FPC板包括基材1、基材1上敷设的铜片2以及覆盖铜片的覆盖层3。FPC板经常会弯折,请看图1的A处,覆盖层3的端部与铜片2的连接处在高频弯折的情况下或者是焊接过程中,铜片容易断裂,使得FPC板失去功效。
发明内容
基于此,本实用新型在于克服现有技术的缺陷,提供一种在焊接或插拔弯折情况下铜片不易断裂的柔性电路板。
其技术方案如下:一种柔性电路板,包括基材,所述基材上敷设若干铜片,所述铜片端部为焊接部或连接部,所述铜片上覆盖有覆盖层,所述焊接部或连接部伸出所述覆盖层外,与所述铜片相连的覆盖层端部的长度大于铜片的宽度。
下面对进一步技术方案进行说明:
优选的,与所述铜片相连的覆盖层端部呈齿状。
优选的,与所述铜片相连的覆盖层端部呈斜坡形。
优选的,与所述铜片相连的覆盖层端部呈弧形。
优选的,所述曲线状的覆盖层覆盖在所述焊接部或连接部上。
下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明:
将覆盖在铜片上的覆盖层端部所呈直线的形状改为曲线形状,加长覆盖在铜片上覆盖层的长度,避免了在焊接或插拔弯折情况下铜片受力集中易断裂的现象,曲线形状使得在焊接或插拔弯折时铜片的受力分散,减小了铜片的断裂几率,延长了铜片的使用寿命。
附图说明
图1是现有技术的所述柔性电路板结构示意图;
图2是本实用新型的实施例一所述柔性电路板的结构示意图;
图3是本实用新型的实施例二所述柔性电路板的结构示意图;
图4是本实用新型的实施例三所述柔性电路板的结构示意图。
附图标记说明:
1、基材,2、铜片,3、覆盖层。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例进行详细说明:
如图2至图4所示,一种柔性电路板,包括基材1,所述基材1上敷设若干铜片2,所述铜片2端部为焊接部或连接部,所述铜片2上覆盖有覆盖层3,所述焊接部或连接部伸出所述覆盖层3外,与所述铜片2相连的覆盖层3端部的长度大于铜片2的宽度。将覆盖在铜片2上的覆盖层3端部所呈直线的形状改为曲线形状,加长覆盖在铜片上覆盖层的长度,避免了在焊接或插拔弯折情况下铜片2受力集中易断裂的现象,曲线形状使得在焊接或插拔弯折时铜片2的受力分散,减小了铜片2的断裂几率,延长了铜片2的使用寿命。
其中,所述端部长度大于铜片的宽度的覆盖层3覆盖在所述焊接部或连接部上。将覆盖层3端部设置成曲线状是在该柔性电路板在可能经常弯折的情况下设计的,当然,若能确定柔性电路板只有其中的一边弯折,另外一边几乎不弯折,那么应该视情况只在经常弯折的那一边上的覆盖层端部设计成曲线状,另一边是否也将覆盖层端部与铜片交接处设计成曲线形状则根据用户自行选择决定。本实用新型还给出了所述曲线形状的三种常见实例,它们分别体现在图2、图3以及图4。如图2所示,请看箭头A处,与所述铜片相连的覆盖层端部呈齿状,其加长了覆盖在铜片2上覆盖层3的长度,能使得在弯折柔性电路板的情况下将铜片2上的受力分散,避免受力铜片2受力集中,铜片2被折断。如图3所示,请看箭头B处,与所述铜片相连的覆盖层端部呈斜坡形,其加长了覆盖在铜片2上覆盖层3的长度,避免受力铜片2受力集中,铜片2被折断。如图4所示,请看箭头C处,与所述铜片相连的覆盖层端部呈弧形,其加长了覆盖在铜片2上覆盖层3的长度,避免受力铜片2受力集中,铜片2被折断。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种柔性电路板,包括基材,所述基材上敷设若干铜片,所述铜片端部为焊接部或连接部,所述铜片上覆盖有覆盖层,所述焊接部或连接部伸出所述覆盖层外,其特征在于,与所述铜片相连的覆盖层端部的长度大于铜片的宽度。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,与所述铜片相连的覆盖层端部呈齿状。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,与所述铜片相连的覆盖层端部呈斜坡形。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,与所述铜片相连的覆盖层端部呈弧形。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述端部长度大于铜片的宽度的覆盖层覆盖在所述焊接部或连接部上。
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- 2013-10-18 CN CN201320645840.4U patent/CN203574927U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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