CN203563209U - 一种整流芯片的高温测试加热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种整流芯片的高温测试加热板，包括加热板本体，设置在加热板本体内的热电偶，所述的加热板本体内部设置有一组加热管，所述的加热管均匀排布在加热板本体内部。本实用新型能够有效解决现有整流芯片的高温测试加热板加热效果差，加热不够均匀的问题，能够广泛应用于整流芯片的高温测试加热板领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高温测试加热板，尤其涉及一种整流芯片的高温测试加热板。
背景技术
在整流芯片的生产工艺中，需要对产品进行高温漏电测试，在这一测试中常用的设备有电源，温度检测装置，加热装置。目前在高温漏电测试过程中，常用的加热装置为加热板，随着科学技术的进步，社会经济的发展，对整流芯片的高温漏电测试的要求越来越高，在测试中，为了提高效率，我们通常会把很多粒芯片同时放在加热台上加热并测试，所以加热板的导热性能的好坏及导热是否均匀直接影响测试效果和效率。目前的加热台因为设计的不够合理，普遍存在着加热板导热性差，导热不够均匀的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种整流芯片的高温测试加热板，解决现有整流芯片的高温测试加热板加热不均匀的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种整流芯片的高温测试加热板，包括加热板本体，设置在加热板本体内的热电偶，所述的加热板本体内部设置有一组加热管，所述的加热管均匀排布在加热板本体内部。
为了提高加热性能和使得加热更加均匀，所述加热管外接电源的一端伸出加热板本体，另外一端设置在加热板本体内，且相邻两根加热管互为反向设置。
为了提高加热效果和加热均匀性，所述的加热管位于加热板本体的中间层。
为了提高导热性能，所述的加热管和加热板本体的材质为铝。
为了便于测试时操作方便，所述的加热板本体上设置有用于放置示波器红表笔或黑表笔的安置孔。
本实用新型的有益效果：加热板内部设置有一组加热管，加热管均匀排布在加热板本体内部，可以使得加热板的加热效果和加热均匀性更好。加热管外接电源的一端伸出加热板本体，另外一端设置在加热板本体内，且相邻两根加热管互为反向设置，外接电源端伸出本体可以保证加热管温度的变换不会影响电源线，导致电源线出现老化等现象，提高了加热板的使用可靠性，结构更加合理，同时相邻两根加热管互为反向设置，可以进一步提高加热板本体的加热均匀性和加热效果。加热管设置在加热板本体的中间层，可以使得加热效果和加热均匀性更好。加热管和加热板本体为铝制，导热性能更好，从而使得整个装置的加热效果更好。安置孔的设置，可以为后续的整流芯片的高温测试提供方便，测试时，只要把示波器测试笔中的红表笔或黑表笔的安置孔，另一测试笔和整理芯片接触，就可以实现测试，简便了测试。
以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型加热管同向设置的剖视图。
图2为本实用新型加热管互为反向设置的剖视图。
具体实施方式
实施例1，如图2所示，一种整流芯片的高温测试加热板本体，包括加热板本体1，设置在加热板本体1内的热电偶2，所述的加热板本体1内部设置有一组加热管3，所述的加热管3均匀排布在加热板本体1内部。所述加热管3外接电源的一端伸出加热板本体1，另外一端设置在加热板本体1内，且相邻两根加热管3互为反向设置。所述的加热管3位于加热板本体1的中间层。所述的加热管3和加热板本体1的材质为铝。所述的加热板本体1上设置有用于放置示波器红表笔或黑表笔的安置孔。
实施例2，如图1所示，一种整流芯片的高温测试加热板本体，包括加热板本体1，设置在加热板本体1内的热电偶2，所述的加热板本体1内部设置有一组加热管3，所述的加热管3均匀排布在加热板本体1内部。所述加热管3外接电源的一端伸出加热板本体1，另外一端设置在加热板本体1内，且加热管3同向设置。所述的加热管3位于加热板本体1的中间层。所述的加热管3和加热板本体1的材质为铝。所述的加热板本体1上设置有用于放置示波器红表笔或黑表笔的安置孔。
生产过程中，把本实用新型所述加热板和电源、温度检测装置、示波器一起使用，来实现整流芯片的高温测试工艺。另外还可以在电源和加热板、温度检测装置之间设置一个继电器，温度检测装置采用智能温控仪，通过智能温控仪来监测加热板的温度，然后回馈给继电器，通过继电器来控制电源是否对加热板供电，从而控制加热板的温度，采用智能温控仪，可以使得对加热板的操作更加简便，同时对温度的控制更加精准。在测试时，把示波器红表笔或黑表笔放置在安置孔中，另外一个表笔和芯片接触，就可以很方便得实现测试。
Claims (5)
1.一种整流芯片的高温测试加热板，包括加热板本体（1），设置在加热板本体（1）内的热电偶（2），其特征在于：所述的加热板本体（1）内部设置有一组加热管（3），所述的加热管（3）均匀排布在加热板本体（1）内部。
2.根据权利要求1所述的整流芯片的高温测试加热板，其特征在于：所述加热管（3）外接电源的一端伸出加热板本体（1），另外一端设置在加热板本体（1）内，且相邻两根加热管（3）互为反向设置。
3.根据权利要求1所述的整流芯片的高温测试加热板，其特征在于：所述的加热管（3）位于加热板本体（1）的中间层。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的整流芯片的高温测试加热板，其特征在于：所述的加热管（3）和加热板本体（1）的材质为铝。
5.根据权利要求4所述的整流芯片的高温测试加热板，其特征在于：所述的加热板本体（1）上设置有用于放置示波器红表笔或黑表笔的安置孔。
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| CN201320782447.XU CN203563209U (zh) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | 一种整流芯片的高温测试加热板 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN105785196A (zh) * | 2016-04-22 | 2016-07-20 | 安徽捷迅光电技术有限公司 | 一种整流桥测试工装 |
| CN112881898A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-06-01 | 李彩芬 | 一种集成电路高温老化测试装置 |
| CN115128437A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-09-30 | 成都爱旗科技有限公司 | 一种高温老化测试系统及高温老化测试方法 |
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