CN203559118U

CN203559118U - 一种多靶位磁控溅镀机

Info

Publication number: CN203559118U
Application number: CN201320616366.2U
Authority: CN
Inventors: 谢河兵
Original assignee: Kunshan Xinguangtai Photoelectric Technology Co Ltd
Current assignee: Kunshan Xinguangtai Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date: 2013-10-08
Filing date: 2013-10-08
Publication date: 2014-04-23
Anticipated expiration: 2023-10-08

Abstract

本实用新型涉及一种多靶位磁控溅镀机，所述多靶位磁控溅镀机由包含上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室在内的多个真空室水平连接而成；所述真空室内设有传送机构，传送机构上设有载具；所述电浆清洁室内配备有射频电浆产生器；所述第一溅镀室与第二溅镀室内部均设有多个电浆发射台；所述每台电浆发射台包含有多组ADL直流电浆源输出装置；所述上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室均配备有至少一台排气装置；设置有多个溅镀室，使得产品的溅镀距离得以增加，提高了溅射镀膜的质量；在溅镀室之前设有溅射前缓冲室，可以确保产品全段均受到溅射镀膜。

Description

一种多靶位磁控溅镀机

技术领域

本实用新型涉及一种镀膜装置，尤其是一种多靶位磁控溅镀机。

背景技术

溅镀机现已成为薄膜制作工艺中不可或缺的一部分。目前普通型溅镀机由于内部结构单一，通常需要较长时间才能达到产品要求镀膜厚度；同时由于其真空度不高，产品在溅射镀膜加工过程中难以保持高真空状态，镀膜稳定性较差，镀膜纯度低；并且普通型溅镀机往往因为吸附能力饱和需要停机维护，从而影响了生产加工的工作效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种多靶位磁控溅镀机，其可以快速稳定的达到产品所需镀膜厚度，同时在溅射镀膜过程中保持高真空度。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种多靶位磁控溅镀机，其特征在于，所述多靶位磁控溅镀机设有包含上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室在内的多个真空室；所述真空室内设有传送机构，传送机构上设有载具；所述电浆清洁室内配备有射频电浆产生器；所述第一溅镀室与第二溅镀室内部均设有多个电浆发射台；所述每台电浆发射台包含有多组ADL直流电浆源输出装置；所述上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室均配备有至少一台排气装置。

所述载具的尺寸在496mm*646mm至506mm*1006mm之间。

所述多靶位磁控溅镀机中，上载室与电浆清洁室之间、电浆清洁室与溅射前缓冲室、第二溅镀室与过渡缓冲室、过渡缓冲室与下载室之间均设有至少一个阀门。所述溅射前缓冲室、第一溅镀室与第二溅镀室之间相互连通。

作为本实用新型的一种改进，所述第一溅镀室与第二溅镀室内部均设有2台电浆发射台，每台电浆发射台包含有3组ADL直流电浆源输出装置。

作为本实用新型的另一种改进，所述上载室与电浆清洁室均配备有机械泵浦与冷冻泵浦；所述溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室与过渡缓冲室均配备有冷冻泵浦；所述下载室配备有机械泵浦。

采用上述技术方案的多靶位磁控溅镀机，相比与现有技术具有如下优点：

1) 设置有多个溅镀室，使得产品的溅镀距离得以增加，提高了溅射镀膜的质量；在溅镀室之前设有溅射前缓冲室，可以为产品提供缓冲，确保产品全段均受到溅射镀膜；

2) 在溅镀室内设置多个电浆发射台，并在其内部设有多组ADL直流电浆源输出装置，可以使其同时对产品进行溅射镀膜，提高了镀膜的效率与质量；同时在进行彩镀时可以更为便捷的进行溅射镀膜；

3) 在每个真空室上均设有排气装置，可以有效提高溅镀机内部真空度，延长溅镀机吸收饱和时间，缩短溅镀机抽气时间，提高其工作效率；同时通过高真空度提高了产品镀膜的纯度，提高其镀膜质量。

附图说明

图1为本实用新型示意图；

附图标记说明：

1—上载室、2—电浆清洁室、3—溅射前缓冲室、4—第一溅渡室、5—第二溅渡室、6—过渡缓冲室、7—下载室、8—载具、9—射频电浆产生器、10—电浆发射台、11—阀门、12—机械泵浦、13—冷冻泵浦。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示的一种多靶位磁控溅镀机，其特征在于，所述多靶位磁控溅镀机设有包含上载室1、电浆清洁室2、溅射前缓冲室3、第一溅镀室4、第二溅镀室5、过渡缓冲室6与下载室7在内的多个真空室；所述真空室内设有传送机构，传送机构上设有载具8；所述电浆清洁室内配备有射频电浆产生器9；所述第一溅镀室与第二溅镀室内部均设有多个电浆发射台10；所述每台电浆发射台包含有多组ADL直流电浆源输出装置；所述上载室1、电浆清洁室2、溅射前缓冲室3、第一溅镀室4、第二溅镀室5、过渡缓冲室6与下载室7均配备有至少一台排气装置。

设置有多个溅镀室，使得产品的溅镀距离得以增加，提高了溅射镀膜的质量；在溅镀室之前设有溅射前缓冲室，可以为产品提供缓冲，确保产品全段均受到溅射镀膜。在溅镀室内设置多个电浆发射台，并在其内部设有多组ADL直流电浆源输出装置，可以使其同时对产品进行溅射镀膜，提高了镀膜的效率与质量；同时在进行彩镀时可以更为便捷的进行溅射镀膜。

所述载具8的尺寸为506mm*1006mm，相较普通型溅镀机，可以同时搭载多个产品。

所述多靶位磁控溅镀机中，上载室与电浆清洁室之间、电浆清洁室与溅射前缓冲室、第二溅镀室与过渡缓冲室、过渡缓冲室与下载室之间均设有至少一个阀门11。所述溅射前缓冲室、第一溅镀室与第二溅镀室之间相互连通。

作为本实用新型的另一种改进，所述上载室与电浆清洁室均配备有机械泵浦12与冷冻泵浦13；所述溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室与过渡缓冲室均配备有冷冻泵浦；所述下载室配备有机械泵浦。在每个真空室上均设有排气装置，可以有效提高溅镀机内部真空度，延长溅镀机吸收饱和时间，缩短溅镀机抽气时间，提高其工作效率；同时通过高真空度提高了产品镀膜的纯度，提高其镀膜质量。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。

Claims

1.一种多靶位磁控溅镀机，其特征在于，所述多靶位磁控溅镀机由包含上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室在内的多个真空室水平连接而成；所述真空室内设有传送机构，传送机构上设有载具；所述电浆清洁室内配备有射频电浆产生器；所述第一溅镀室与第二溅镀室内部均设有多个电浆发射台；所述每台电浆发射台包含有多组ADL直流电浆源输出装置；所述上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室均配备有至少一台排气装置。

2.按照权利要求1所述的多靶位磁控溅镀机，其特征在于，所述载具的尺寸在496mm*646mm至506mm*1006mm之间。

3.按照权利要求1所述的多靶位磁控溅镀机，其特征在于，所述多靶位磁控溅镀机中，上载室与电浆清洁室之间、电浆清洁室与溅射前缓冲室、第二溅镀室与过渡缓冲室、过渡缓冲室与下载室之间均设有至少一个阀门；所述溅射前缓冲室、第一溅镀室与第二溅镀室之间相互连通。

4.按照权利要求1所述的多靶位磁控溅镀机，其特征在于，所述第一溅镀室与第二溅镀室内部均设有2台电浆发射台，每台电浆发射台包含有3组ADL直流电浆源输出装置。

5.按照权利要求1所述的多靶位磁控溅镀机，其特征在于，所述上载室与电浆清洁室均配备有机械泵浦与冷冻泵浦；所述溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室与过渡缓冲室均配备有冷冻泵浦；所述下载室配备有机械泵浦。