CN203553145U - 一种引线框架 - Google Patents
一种引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203553145U CN203553145U CN201320667318.6U CN201320667318U CN203553145U CN 203553145 U CN203553145 U CN 203553145U CN 201320667318 U CN201320667318 U CN 201320667318U CN 203553145 U CN203553145 U CN 203553145U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- leading
- lead frame
- wire frame
- terminal pin
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种引线框架,由十个引线框单元单排组成,所述引线框单元之间通过连接筋连接,所述引线框单元包括基体和引线脚,所述基体和引线脚连接处打弯,引线框单元之间设有定位孔,所述引线框单元的宽度为11.5mm,本实用新型适应平带的塑封半导体器件的散热、导电和承载平带的芯片的要求,结构简单,制造方便,适于大量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种引线框架,尤其涉及到一种平带的引线框架。
背景技术
随着电子行业的发展,半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多,需要一种平带打弯的引线框架适应市场需求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种引线框架。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种引线框架,由十个引线框单元单排组成,所述引线框单元之间通过连接筋连接,所述引线框单元包括基体和引线脚,所述基体和引线脚连接处打弯,引线框单元之间设有定位孔,所述引线框单元的宽度为11.5mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述基体和引线脚打弯处的打弯角度为15°,基体和引线脚的平面相距2.15mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述基体面板上还设有打弯处,打弯角度为20°,错位距离为1.15mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述基体设有两处精压区。
作为本实用新型的进一步改进,所述定位孔直径为2mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述引线脚厚度为0.6mm。
本实用新型引线框架符合封装要求,能够满足市场需要。
附图说明
图1为本实用新型引线框架的结构示意图。
图中:1-引线框单元,2-基体,3-引线脚,4-定位孔,5-精压区。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
如图1所示,一种引线框架,由十个引线框单元1单排组成,所述引线框单元1之间通过连接筋连接,所述引线框单元1包括基体2和引线脚3,所述基体2和引线脚3连接处打弯,引线框单元1之间设有定位孔4,所述引线框单元1的宽度为11.5mm;所述基体2和引线脚3打弯处的打弯角度为15°,基体2和引线脚3的平面相距2.15mm,所述基体2面板上还设有打弯处,打弯角度为20°,错位距离为1.15mm,所述基体2设有两处精压区5,所述定位孔4直径为2mm,所述引线脚3厚度为0.6mm。
本实用新型适应平带的塑封半导体器件的散热、导电和承载平带的芯片的要求,结构简单,制造方便,适于大量生产。
任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种引线框架,由十个引线框单元(1)单排组成,所述引线框单元(1)之间通过连接筋连接,其特征在于:所述引线框单元(1)包括基体(2)和引线脚(3),所述基体(2)和引线脚(3)连接处打弯,引线框单元(1)之间设有定位孔(4),所述引线框单元(1)的宽度为11.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述基体(2)和引线脚(3)打弯处的打弯角度为15°,基体(2)和引线脚(3)的平面相距2.15mm。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述基体(2)面板上还设有打弯处,打弯角度为20°,错位距离为1.15mm。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述基体(2)设有两处精压区(5)。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述定位孔(4)直径为2mm。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架,其特征在于:所述引线脚(3)厚度为0.6mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320667318.6U CN203553145U (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | 一种引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320667318.6U CN203553145U (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | 一种引线框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203553145U true CN203553145U (zh) | 2014-04-16 |
Family
ID=50471225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320667318.6U Expired - Fee Related CN203553145U (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | 一种引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203553145U (zh) |
-
2013
- 2013-10-28 CN CN201320667318.6U patent/CN203553145U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203277357U (zh) | 一种半导体用的引线框架 | |
CN103545284A (zh) | 一种大功率引线框架 | |
CN203553145U (zh) | 一种引线框架 | |
CN203850280U (zh) | 一种双芯片塑封引线框架 | |
CN103617983A (zh) | 一种小功率的塑封引线框架 | |
CN203553146U (zh) | 一种引线框架 | |
CN203553147U (zh) | 一种引线框架 | |
CN203553144U (zh) | 一种引线框架 | |
CN203277358U (zh) | 一种mos半导体器件用的引线框架 | |
CN203617290U (zh) | 一种带麻点的引线框架 | |
CN103531567A (zh) | 一种平带的引线框架 | |
CN203617271U (zh) | 大功率塑封引线框架 | |
CN103531569A (zh) | 一种特大功率的塑封引线框架 | |
CN103531568A (zh) | 一种头部开口的全塑封引线框架 | |
CN203850286U (zh) | 一种适用于高温环境的塑封引线框架 | |
CN203850289U (zh) | 一种用于小功率电器的塑封引线框架 | |
CN203617282U (zh) | 一种用于小功率电器的引线框架 | |
CN203617275U (zh) | 大功率器件用的引线框架 | |
CN203850290U (zh) | 一种适用于高温电器设备的塑封引线框架 | |
CN203850284U (zh) | 一种带口型槽的塑封引线框架 | |
CN203850278U (zh) | 一种便于包封的塑封引线框架 | |
CN203850285U (zh) | 一种加厚的塑封引线框架 | |
CN203617281U (zh) | 一种便于封装的引线框架 | |
CN203617283U (zh) | 一种小功率的引线框架 | |
CN203617274U (zh) | 小功率器件用的引线框架 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140416 Termination date: 20171028 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |