CN203523144U - 近场通讯技术天线用线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了近场通讯技术天线用线路板，所述近场通讯技术天线用线路板上设有若干个接触单元，所述接触单元包括设于所述近场通讯技术天线用线路板上的镀金金属导电柱，所述镀金金属导电柱通过导电胶固定于所述近场通讯技术天线用线路板上。本实用新型所提供的具有接触点的近场通讯技术天线用线路板，将传统近场通讯技术天线用线路板上的镀金接触点替换为镀金金属导电柱直接与其外部电子元器件接触，该镀金金属导电柱较镀金接触点相比镀金层具有更好的耐磨性、抗氧化性以及可靠性，使得近场通讯技术天线用线路板与其外部电子元器件之间的连接可靠性更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及近场通讯技术线用线路板，尤其是涉及具有接触单元的近场通讯技术天线用线路板。
背景技术
近场通讯技术（Near Field Communication，简写近场通讯技术）是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信。近场通讯技术提供了一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。近场通讯技术天线是整个通讯系统的核心组件之一，可以由线路板加工而成。近场通讯技术天线用的线路板包括硬质线路板和挠性线路板（俗称软板或柔性线路板），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形。在近场通讯技术天线用线路板上设有许多接触点，该接触点使得近场通讯技术天线用线路板可以通过顶针、弹片或其他弹性金属与其外部电子元器件或电气设备连接。传统的近场通讯技术天线用线路板为了达到接触点处的耐磨以及抗氧化等要求，在近场通讯技术天线用线路板上的接触点处做镀金表面处理。采用镀金处理过的接触点可以有效的解决耐磨抗氧化等技术问题，但是镀金处理的加工费用较高，并且镀金接触点为设于绝缘板上的平面接触点，与其外部电子元器件接触时的稳定性不好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有具有接触点的近场通讯技术天线用线路板 采用对接触点处镀金表面处理导致的加工成本过高且接触的稳定性不好的问题，提供一种新型近场通讯技术天线用线路板。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：近场通讯技术天线用线路板，所述近场通讯技术天线用线路板上设有若干个接触单元，所述接触单元包括设于所述近场通讯技术天线用线路板上的镀金金属导电柱，所述镀金金属导电柱通过导电胶固定于所述近场通讯技术天线用线路板上。
进一步地，所述近场通讯技术天线用线路板为柔性印制电路板。
进一步地，所述柔性印制电路板的厚度为0.06-1.2mm。
进一步地，所述镀金金属导电柱直径为0.5～10mm。
进一步地，所述镀金金属导电柱的高度为0.2-10mm。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型所提供的具有接触点的近场通讯技术天线用线路板，将传统近场通讯技术天线用线路板上的镀金接触点替换为镀金金属导电柱直接与其外部电子元器件接触，该镀金金属导电柱较镀金接触点相比镀金层具有更好的耐磨性、抗氧化性以及可靠性，使得近场通讯技术天线用线路板与其外部电子元器件之间的连接可靠性更高；并且该镀金金属导电柱的制造成本低，生产的可加工性高且加工成本低，更适于大批量的近场通讯技术天线用线路板的加工与制造。采用金属导电柱作为近场通讯技术天线用线路板的接触点还使得近场通讯技术天线用线路板不再必须采用镀金表面处理的工艺，近场通讯技术天线用线路板可选择其他更加适合的表面处理方式，节约了近场通讯技术天线用线路板的加工成本，还能够有效地提高近场通讯技术天线用线路板的加工效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的近场通讯技术天线用线路板的立体结构示 意图；
图2是本实用新型实施例提供的近场通讯技术天线用线路板的立体分解结构示意图；
图中：1-近场通讯技术天线用线路板
2-接触单元 21-镀金金属导电柱 22-导电胶
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1-2，为本实用新型所提供的近场通讯技术天线用线路板1。该近场通讯技术天线用线路板1应用于移动、PC和智控设备等电子产品中，能够进行近距离的无线通信。而本实用新型所提供的近场通讯技术天线用线路板1具有若干个接触单元2。本实用新型所提供的近场通讯技术天线用线路板1将接触单元2取代了传统的镀金接触点。而设置接触单元2是为了导通近场通讯技术天线用线路板1与外部电子元器件的电连接。具体地，该接触单元2包括设于近场通讯技术天线用线路板1上的镀金金属导电柱21，该镀金金属导电柱21通过导电胶22固定于近场通讯技术天线用线路板1上。在本实施例中，该镀金金属导电柱21为铜柱，并在铜柱表面镀金，这样可以保证接触单元2处的耐磨性以及抗氧化性。由于直接在铜柱表面上镀金加工工艺成熟且成本较在线路板1上直接镀金的成本低，并且具有更好的耐磨性、抗氧化性以及可靠性；该镀金金属导电柱21不仅限于是铜柱，还可以是铝柱、铁柱等；因此，本实用新型所提供的近场通讯技术天线用线路板1的接触单元2具有更好的耐磨性、抗氧化性以及可靠性，并且该镀金金属导电柱21的制造工艺简单，生产的可加工性高且加工成本低，更适于大批量的近场通讯技术天线用线路板1的加工与制造， 采用镀金金属导电柱21作为近场通讯技术天线用线路板1的接触单元2不仅节约了近场通讯技术天线用线路板1的加工成本，还能够有效地提高近场通讯技术天线用线路板1的加工效率，并且能够提高近场通讯技术天线用线路板1与其外部电子元气件的可靠性。
进一步地，本实施例所提供的近场通讯技术天线用线路板1为挠性印制电路板。该挠性印制电路板（FPC板）具有体积小、重量轻的特点，适用于电子产品向高密度、小型化、轻量化方向发展。并且该FPC板具有高度绕曲性，可以自由弯曲、扭转，可立体配线，依照空间布局要求任意安排。因此本实用新型所提供的近场通讯技术天线用线路板1采用挠性印制电路板能够方便接触单元2的设置以及排布。并且，该挠性印制电路板的厚度为0.06-1.2mm。在该FPC板上至少设有一个电路系统，该电路系统包括了线圈以及控制电路。而本实用新型所提供的接触单元2就设置于该控制电路中，FPC板上所发出的信号通过接触单元2传到外部电子元器件中。
进一步地，请再参见图2，该镀金金属导电柱21的直径D2以及高度H1由与其接触的电子元器件的大小以及近场通讯技术天线用线路板10产品设计的需求所决定，该镀金金属导电柱21的直径D2一般为0.5～10mm的圆柱形导电柱，该镀金金属导电柱21的高度H1为0.2-10mm。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.近场通讯技术天线用线路板，其特征在于，所述近场通讯技术天线用线路板上设有若干个接触单元，所述接触单元包括设于所述近场通讯技术天线用线路板上的镀金金属导电柱，所述镀金金属导电柱通过导电胶固定于所述近场通讯技术天线用线路板上。
2.如权利要求1所述的近场通讯技术天线用线路板，其特征在于，所述近场通讯技术天线用线路板为挠性印制电路板。
3.如权利要求2所述的近场通讯技术天线用线路板，其特征在于，所述挠性印制电路板的厚度为0.06-1.2mm。
4.如权利要求1-3任一项所述的近场通讯技术天线用线路板，其特征在于，所述镀金金属导电柱直径为0.5-10mm。
5.如权利要求1-3任一项所述的近场通讯技术天线用线路板，其特征在于，所述镀金金属导电柱的高度为0.2-10mm。
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| CN201320615778.4U CN203523144U (zh) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 近场通讯技术天线用线路板 |
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|---|---|
| CN (1) | CN203523144U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104406724A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-11 | 中国航天空气动力技术研究院 | 测力传感器 |
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2013
- 2013-09-30 CN CN201320615778.4U patent/CN203523144U/zh not_active Expired - Fee Related
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