CN204289707U - 一种通信天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通信天线，适用于NFC或RFID天线或无线充电天线，其包括基材以及形成于基材一面上的天线线路，天线线路呈连续的圈状结构，通过在天线线路的第一触点以及第二触点之间走线来实现第一触点和第二触点之间的电连接，且第一触点与第二触点错开设置。本实用新型的通信天线将第一触点与第二触点错开设置，增加了两触点之间以及其中一个触点与基材边缘的距离，使中间绕线成为可能，或可增加原有绕线的宽度，提高了天线性能。

Description

一种通信天线

技术领域

本实用新型涉及天线设计领域，特别涉及一种适用于NFC/RFID/无线充电天线的通信天线。

背景技术

 NFC(Near Field Communication, 近场通讯天线)/RFID（射频识别; Radio Frequency Identification）/无线充电天线的工作距离远小于传统天线，通过近场电磁耦合来传输电磁信号，可以看作是一个耦合线圈，NFC/RFID/无线充电天线目前的形式是软线路板（FPCB），硬线路板（PCB）或者激光直接成型产品（LDS）。为了实现电子产品上的线路板与天线的电连接，通常采用电子产品线路板上焊接弹脚的方法。NFC/RFID/无线充电天线的线路基本都是绕线形式，主要包括基材和设置在基材上的线圈，线圈呈螺旋状排布，一端被包围在线圈里面，被包围的线圈一端需要穿过线圈与外部的输出触点进行连接。为了实现绕线的内圈和外圈电连接，其中比较节省成本的方法是采用单面线路板或 LDS，通过第一触点和第二触点之间走线来实现两个触点之间的电连接。

目前，比较常用的为采用如图1所示的天线线路板，其中：基材1采用单面线路板，通过在第一触点3和第二触点4之间走线来实现两个触点之间的连接，第一触点3和第二触点4平行设置；如图2-3所示，第一触点3和第二触点4分别通过第一弹脚5和第二弹脚6相连接，第一弹脚5和第二弹脚6方向一致，平行设置，然后第一弹脚5和第二弹脚6焊到设备线路板端；此方案虽然成本比较低，但是对触点之间的距离以及触点与基材边缘之间的距离有非常苛刻的要求，又由于电子设备紧凑化的设计需求，往往两个触点之间的距离以及触点与基材边缘之间的距离比较紧，无法布置足够的线路。如果为了能够实现布线而采取将线路细化的方法，会使线路阻抗增加，从而使天线性能下降。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种适用于NFC/RFID/无线充电天线的通信天线，其第一触点与第二触点错开设置，解决了现有技术中由于触点之间以及触点与基材边缘之间的距离比较紧，无法布置足够线路的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种通信天线，适用于NFC/RFID/无线充电天线，其包括基材，形成于基材一面上的天线线路，所述天线线路呈连续的圈状结构，通过在所述天线线路的第一触点以及第二触点之间设置走线来实现内圈线路与外圈线路的电连接，且所述第一触点与所述第二触点错开设置。

较佳地，所述第一触点与所述基材的边缘之间的距离大于或小于所述第二触点与所述基材的边缘之间的距离。

较佳地，所述第一触点与所述第二触点分别连接第一弹脚和第二弹脚，此处的连接为弹性连接。

较佳地，所述第一弹脚和所述第二弹脚互相倒置，对称设置。

较佳地，所述第一弹脚和所述第二弹脚与设备线路板相连。

所述第一弹脚与所述设备线路板连接的触点和所述第二弹脚与所述设备线路板连接的触点平行，两弹脚上的触电之间的距离没变，不用改变外部线路板的布局。

较佳地，所述第一弹脚以及所述第二弹脚与所述设备线路板通过焊接方式连接。

较佳地，所述基材可以为柔性基材，也可以为硬性基材，当所述基材为柔性基材时，制造成本低，且可自由弯曲、折叠，占用体积小，大大缩小电子产品的体积。

较佳地，所述天线线路的外表面上设置有绝缘层，使天线线路与外界绝缘，不受外界环境的影响，保证天线的性能稳定。

较佳地，所述天线线路为LDS；（Laser-Direct-structuring ；激光直接成型）线路或丝网印刷线路或3D打印线路或LEP（ Laser enhanced plating；激光强化镀）线路；此处所说的LDS线路即为在塑件上通过激光做天线的线路；丝网印刷线路即为通过丝网印刷导电浆料到基材上，3D打印线路即为通过3D打印导电浆料到基材上，LEP线路即为在塑料上通过激光强化化镀形成天线的线路，是一种使用普通塑料注塑支架，然后激光活化后直接化镀金属到支架上形成线路的方法。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的通信天线，适用于NFC或RFID或无线充电天线，具有单一导电层，通过在第一触点和第二触点之间走线来实现两个触点之间的电连接，天线制作成本低；将天线线路内圈的末端与外圈末端错开设置，增加了第一触点与第二触点之间以及其中一个触点与天线边缘的距离，并且不改变设备线路板的布局，在弹脚距离不变的情况下，使中间绕线成为可能，使原本可以绕线的方案有更多空间，可以增加绕线的宽度，从而提高天线的性能，且降低了天线的制作成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明：

图1为现有技术中通信天线的示意图；

图2为现有技术中通信天线线路板上的弹脚设置方式图；

图3为现有技术中设置弹脚后的通信天线线路板天线的示意图。

图4为本实用新型实施例1的通信天线线路板天线的示意图；

图5为本实用新型的通信天线线路板上的弹脚设置方式图；

图6为本实用新型的设置弹脚后的通信天线线路板天线的示意图；

图7为本实用新型实施例2的通信天线线路板天线的示意图。

标号说明：1-基材，2-天线线路，3-第一触点，4-第二触点，5-第一弹脚，6-第二弹脚。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

本实用新型提供一种通信天线，适用于NFC/RFID/无线充电天线，其包括基材1，形成于基材一面上的天线线路2，天线线路2呈连续的圈状结构，通过在其第一触点3和第二触点4之间设置走线的方式来实现内圈线路与外圈线路之间的电连接，且第一触点3与第二触点4错开设置。下面结合具体实施例来详细描述本实用新型的通信天线。

实施例1：

如图3-6所示，本实施例的第一触点3下移，即绕线内部的触点下移，与第二触点4错开，第一触点3以及第二触点4分别通过第一弹脚5以及第二弹脚6与外部线路连接，第一弹脚5和第二弹脚6焊接到设备PCB端。现有的第一弹脚5与第二弹脚6方向一致，平行设置，本实施例中将第一弹脚5平行于基材1旋转180度，即与第二弹脚6互相倒置，对称设置。由于弹脚的触点一般设置在靠近弹脚边缘的一边，所以将第一弹脚5旋转对称设置之后，两弹脚之间的距离不变，且两弹脚上的触点基本平行，位置不变，即第一弹脚5和第二弹脚6的触点与设备线路板接触的焊盘可以不改变或者少改变。利用弹脚与设备接触的触点和弹脚与天线接触的触点在垂直方向不重合的特点，在不改变设备线路板布局的情况下，增大了第一触点3和第二触点4之间的距离，且增大了第一触点3与基材1边缘之间的距离，从而使原本不可以在两个触点之间布置线路的方案变为可以在两个线路之间触点之间布置线路，或使原本在两个触点之间只能布置比较细的线路的方案变为可以布置更宽线路的方案，从而减小线路的阻抗，提高了天线的性能。

本实施例中，基材1采用单面线路板，位于天线线路2的内圈的端部为第一触点3，位于天线线路2的外圈的端部为第二触点4，天线线路2除了用于实现与外部线路电连接的第一触点3和第二触点4之外，其余部分表层均涂有绝缘层；第一弹脚5和第二弹脚6与第一触点3和第二触点4的连接方式为弹性连接，第一弹脚5和第二弹脚6与设备线路板通过焊接方式连接。

较佳实施例中，基材1为柔性基材，采样单面软线路板，其可以自由弯曲、卷绕、折叠，占用体积小，从而大大缩小电子产品的体积。

实施例2：

如图7所示，本实施例的第二触点4下移，即绕线外部的触点下移，与第一触点3错开，将第二弹脚6平行于基材1旋转180度，与第一弹脚5互相倒置，对称设置。原理与实施例1类似，此处不再赘述。

上述实施例中，天线线路的形成方法可以为激光直接成型（LDS）或丝网打印或3D打印或激光强化电镀（LEP）。

此处公开的仅为本实用新型的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，并不是对本实用新型的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本实用新型所保护的范围内。

Claims (9)

1.一种通信天线，适用于NFC或RFID天线或无线充电天线，其特征在于，包括：基材，形成于基材一面上的天线线路，所述天线线路呈连续的圈状结构，所述天线线路的两端分别为第一触点和第二触点，通过在所述第一触点和所述第二触点之间走线来实现所述内圈线路和外圈线路的电连接，且所述第一触点与所述第二触点错开设置。

2.根据权利要求1所述的通信天线，其特征在于，所述第一触点与所述第二触点分别连接第一弹脚和第二弹脚。

3.根据权利要求2所述的通信天线，其特征在于，所述第一弹脚和所述第二弹脚互相倒置，对称设置。

4.根据权利要求3所述的通信天线，其特征在于，所述第一弹脚和所述第二弹脚与设备线路板相连。

5.根据权利要求4所述的通信天线，其特征在于，所述第一弹脚与所述设备线路板连接的触点和所述第二弹脚与所述设备线路板连接的触点平行。

6.根据权利要求5所述的通信天线，其特征在于，所述第一弹脚以及所述第二弹脚与所述设备线路板通过焊接方式连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的通信天线，其特征在于，所述天线线路的外表面上设置有绝缘层。

8.根据权利要求1所述的通信天线，所述基材为柔性基材或硬性基材。

9.根据权利要求1所述的通信天线，所述天线线路为LDS线路或丝网印刷线路或3D打印线路或LEP线路。