CN203520435U - 一种防拆型集成电路ic卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种防止拆卸的防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡，通过板上晶片封装工艺绑定晶圆的方式，大大提高了集成电路IC卡的防拆难度，因为晶圆十分脆弱很难从卡体里面取出，既是侥幸取出晶圆也无法进行二次焊接，从而杜绝了非法分子进行拆卸的可能。能够有效地提高卡体保护措施，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够完全杜绝非法分子翻新卡片，杜绝假卡的出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种IC卡，尤其是一种防拆型集成电路IC卡。
背景技术
城市交通的发展，给市民的出行带来了极大的便利，尤其是城市通公交IC卡的出现更加体现了公共交通的便捷。但是随着城市公交IC卡的大规模发行以及小额支付功能的完善，如金北京全市共计发行4000万张各类型的城市公交IC卡，不少不法分子把目光瞄准了城市通IC卡，他们利用各种手段将取出IC卡里面的芯片，继而制成非法卡片高价出售给市民，给公交IC卡的市场带来的极大的风险。
目前市场上流通的各种样式的公交IC卡，包括标准卡和异形卡，其实结构上面都是大同小异的。主要由英类层(上面通过绕线工艺布设有天线，芯片)、英类保护层(2层卡体，分别放置于英类层的上下面)、图案层(2层，包裹于保护层的两面，印刷有各类图案)等多层PVC或PET材质组成，期间涂抹胶水，通过高温高压的层压技术，合成为一张智能卡。
不法分子通常采用的手段是通过在市场上低价回收旧卡，然后通过药水融化卡体取出内部的芯片，然后通过简单的手工绕线的方式制作感应线圈，并焊接芯片，进而制成各种形状的公交卡片，出售给广大市民。给公交IC卡的正常流通带来了极大的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型提供了一种防止拆卸的防拆型集成电路IC卡。
实现本实用新型目的的一种防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。
所述印刷电路板的厚度在0.1～0.8mm。
所述感应线圈通过铜板刻蚀在印刷电路板上。
所述图案层通过层压或注塑与印刷电路板制成一体。
本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡的有益效果如下：
本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡，通过板上晶片封装工艺绑定晶圆的方式，大大提高了集成电路IC卡的防拆难度，因为晶圆十分脆弱很难从卡体里面取出，既是侥幸取出晶圆也无法进行二次焊接，从而杜绝了非法分子进行拆卸的可能。能够有效地提高卡体保护措施，同时不影响卡体的美观，其成本低廉，能够完全杜绝非法分子翻新卡片，杜绝假卡的出现。
附图说明
图1为本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡的结构示意图。
图2为本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡的印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡，包括设有感应线圈2的印刷电路板1和圆晶芯片3，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片3的晶圆绑定在感应线圈2的两级上，在所述圆晶芯片3上覆有保护胶4，在印刷电路板1的两面分别设有图案层5。
所述印刷电路板1的厚度在0.1～0.8mm。
所述感应线圈2通过铜板刻蚀在印刷电路板1上。
所述图案层5通过层压或注塑与印刷电路板1制成一体。
本实用新型的一种防拆型集成电路IC卡的加工过程如下：
在PCB印刷电路板上面使用铜板蚀刻工艺制作集成电路IC卡所必须的感应线圈。
采用板上晶片COB(chip on board)封装工艺，将制作圆晶芯片所要的晶圆通过绑定设备直接绑定在PCB板的感应线圈的两极上，然后在绑定处覆上保护胶以防止脱落；从而形成非接触集成电路IC卡的英内层。这个过程与传统集成电路IC卡生产工艺的根本区别就在于传统集成电路IC卡的芯片需要将晶圆封装成很牢固的模块，而COB工艺则是直接使用晶圆，省去了晶圆封装成模块的环节。
印刷图案面，将设计好的图案，分别印刷在卡体图案面的正反面，之后将其放置在黏贴好保护层的英类层的上下面。
通过层压或注塑工艺，将PCB板的英内层和印刷层制作成一个整体。形成一张集成电路IC卡。
采用冲压设备，将卡体冲切成完整的IC卡
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (4)
1.一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于：包括设有感应线圈的印刷电路板和圆晶芯片，通过板上晶片封装工艺将圆晶芯片的晶圆绑定在感应线圈的两级上，在所述圆晶芯片上覆有保护胶，在印刷电路板的两面分别设有图案层。
2.根据权利要求1所述的一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于：所述印刷电路板的厚度在0.1～0.8mm。
3.根据权利要1或2所述的一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于：所述感应线圈通过铜板刻蚀在印刷电路板上。
4.根据权利要求1或2所述的一种防拆型集成电路IC卡，其特征在于：所述图案层通过层压或注塑与印刷电路板制成一体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320545801.7U CN203520435U (zh) | 2013-09-04 | 2013-09-04 | 一种防拆型集成电路ic卡 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201320545801.7U CN203520435U (zh) | 2013-09-04 | 2013-09-04 | 一种防拆型集成电路ic卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203520435U true CN203520435U (zh) | 2014-04-02 |
Family
ID=50379331
Family Applications (1)
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| CN201320545801.7U Expired - Lifetime CN203520435U (zh) | 2013-09-04 | 2013-09-04 | 一种防拆型集成电路ic卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203520435U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103955738A (zh) * | 2014-05-08 | 2014-07-30 | 武汉天喻信息产业股份有限公司 | 双界面智能卡封装工艺及双界面智能卡 |
| CN108073969A (zh) * | 2016-11-16 | 2018-05-25 | 汤远华 | 一种基于pcb板的票卡及其制造方法 |
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2013
- 2013-09-04 CN CN201320545801.7U patent/CN203520435U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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Granted publication date: 20140402 |