CN203503692U - 发光装置及灯具结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光装置及灯具结构，该发光装置包括座体、支架结构、发光二极管芯片、导线及封胶层。座体具有凹孔，座体的外壁形成有凹入空间。支架结构包含第一支架及第二支架，第一支架及第二支架分别具有第一端及第二端，第一支架的第一端与第二支架的第一端伸入凹孔的底部，第一支架的第二端与第二支架的第二端伸出座体外。发光二极管芯片设置于第一支架的第一端。导线电性连接发光二极管芯片及支架结构。封胶层设置于座体的凹孔内，封胶层覆盖在发光二极管芯片及导线上。藉此，座体的外壁形成有凹入空间，当发光装置组装于模块时，凹入空间可用以容纳胶体，用以增进防水性。

Description

发光装置及灯具结构
技术领域
本实用新型在于提供一种发光装置，特别是指一种使防水性提升的发光装置及灯具结构。
背景技术
地球正面临能源短缺与环境污染的挑战，促使节能与环保被各国视为重要发展策略之一。发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，发光二极管灯的用途非常的广，可通过发光二极管制成广告牌、或显示装置等，通常系将发光二极管固设于电路板上，再通过可程序化来控制各发光二极管的发亮与否，进而能改变其所能显示的内容等。已知的发光二极管包括座体、支架结构、发光二极管芯片、导线及封胶层，封胶层覆盖于发光二极管芯片及导线上，以避免发光二极管芯片受水气的影响而损坏。
然而，已知的发光二极管组装于模块时，发光二极管外壁与模块之间防水性不佳，容易有水气进入的问题。
综上所述，本发明人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合学理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的实用新型。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种发光装置及灯具结构，当发光装置组装于模块时，可使防水性提升，以避免水气进入。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种发光装置，该发光装置包括：座体，该座体具有凹孔，该座体的外壁形成有凹入空间；支架结构，该支架结构至少包含第一支架及第二支架，该第一支架及该第二支架分别具有第一端及第二端，该第一支架的第一端与该第二支架的第一端伸入该凹孔的底部，该第一支架的第二端与该第二支架的第二端伸出该座体外；发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置于该第一支架的第一端；导线，该导线电性连接该发光二极管芯片与该支架结构；以及封胶层，该封胶层设置于该座体的凹孔内，该封胶层覆盖在该发光二极管芯片及该导线上。
进一步地，凹入空间设置于座体的单侧或多侧的外壁，使座体的外壁形成单侧、多侧或环状的单段或多段段差。
进一步地，第一支架的第一端与第二端之间以及第二支架的第一端与第二端之间分别形成有一弯折部，弯折部伸入座体内，弯折部包含由第一支架的第二端和第二支架的第二端的上端向内延伸形成的第一段、以及由第一段的一端向上延伸形成的第二段，第一端连接于弯折部的第二段的上端。
进一步地，第二段呈倾斜地向上延伸或垂直地向上延伸。
进一步地，座体的凹孔的内壁形成有咬合部，咬合部与封胶层咬合。
进一步地，咬合部为形成于凹孔的内壁的段差。
进一步地，咬合部为形成于凹孔的内壁的凹凸结构。
进一步地，咬合部为形成于凹孔的内壁的粗面部。
进一步地，凹孔设置有多个，第一支架与第二支架分别设有多个，发光二极管芯片设置有多个且分别设置于第一支架的第一端，发光二极管芯片分别为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片。
进一步地，凹孔中设置有与发光二极管芯片的发光波长相同颜色的封胶层。
进一步地，第一支架及第二支架分别设有多个，发光二极管芯片设置有多个且分别设置于第一支架的第一端，发光二极管芯片分别为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片。
为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供一种灯具结构，该灯具结构包括：一固定板；以及多个上述的发光装置，发光装置设置于该固定板上。
本实用新型至少具有下列的优点：
本实用新型座体外壁形成有凹入空间，当发光装置组装于模块时，凹入空间可用以容纳胶体，用以增进防水性。
本实用新型支架结构的第一支架的第一端与第二端之间以及第二支架的第一端与第二端之间可分别形成有一弯折部，当发光二极管芯片设置于第一支架的第一端时，可使发光二极管芯片的高度提升，以减少座体的凹孔内壁对出光效率的影响，以便获得较佳的出光效率。
本实用新型支架结构的第一支架及第二支架的弯折部设计，可增加支架结构与座体之间的结合性，可使防水性提升，以避免水气进入。
本实用新型座体的凹孔内壁可形成有咬合部，使得封胶层与座体结合性较佳，可避免封胶层的黏着性不足，可防止发生封胶层脱离的情形，也可使防水性提升，以避免水气进入。
本实用新型该些凹孔中可设置与该些发光二极管芯片发光波长相同颜色的封胶层，可提高对比度性，且保持一定的亮度。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型发光装置第一实施例的剖视图。
图2为本实用新型发光装置第二实施例的剖视图。
图3为本实用新型发光装置第三实施例的剖视图。
图4为本实用新型发光装置第四实施例的剖视图。
图5为本实用新型发光装置第五实施例的剖视图。
图6为本实用新型发光装置第六实施例的立体图。
图7为本实用新型发光装置第六实施例的平面图。
图8为本实用新型发光装置第七实施例的立体图。
图9为本实用新型发光装置第七实施例的平面图。
图10为本实用新型灯具结构第八实施例的平面图。
【符号说明】
1 座体
11 凹孔
12 咬合部
12a 段差
12b 凹凸结构
12c 粗面部
13 光滑部
14 凹入空间
2 支架结构
21 第一支架
211 第一端
212 第二端
213 弯折部
213a 第一段
213b 第二段
22 第二支架
221 第一端
222 第二端
223 弯折部
223a 第一段
223b 第二段
3 发光二极管芯片
4 导线
5 封胶层
6 固定板
具体实施方式
[第一、二实施例]
请参阅图1及图2，本实用新型提供一种发光装置，包括座体1、支架结构2、发光二极管芯片3、导线4及封胶层5。
座体1是以塑料射出成型的方式形成于支架结构2上，座体1的外形并不限制，可呈矩形立方体，且具有呈杯状的凹孔11，该凹孔11由座体1的顶部凹入适当的深度，该凹孔11可为锥孔。该座体1外壁形成有一凹入空间14，该凹入空间14可设于该座体1的单侧或多侧外壁，使该座体1外壁形成单侧、多侧或环状的单段或多段段差。
支架结构2为导电金属件，至少包含第一支架21及第二支架22，其以导电及导热材质制成，可以采用铜或铜合金等材质制成，其材质并不限制。第一支架21及第二支架22分别具有第一端211、221及第二端212、222，第一支架21的第一端211与第二支架22的第一端221分别从座体1的两侧伸入凹孔11的底部。第一支架21的第一端211及第二支架22的第一端221大致呈水平状片体，发光二极管芯片3设置于第一支架21的第一端211。第一支架21的第二端212与第二支架22的第二端222伸出座体1外，在本实施例中第一支架21的第二端212及第二支架22的第二端222由座体1相对的两侧翻折至座体1的底部，第一支架21的第二端212及第二支架22的第二端222大致呈L型片体。
第一支架21、第二支架22的第一端211、221与第二端212、222之间可进一步分别形成有一弯折部213、223，弯折部213、223包含由第二端212、222的上端向内延伸形成的第一段213a、223a，以及由第一段213a、223a一端向上延伸形成的第二段213b、223b，第二段213b、223b可呈倾斜的向上延伸（如图1所示）或垂直的向上延伸（如图2所示），第一端211、221则连接于第二段213b、223b的上端。所述弯折部213、223伸入座体1内，使座体1与支架结构2稳固地结合，且可提升第一端211、221的高度。然而，弯折部213、223也可予以省略。
导线4电性连接发光二极管芯片3及支架结构2，在本实施例中导线4电性连接发光二极管芯片3及第一支架21、第二支架22，俾以第一支架21及第二支架22上施加电压，即可使发光二极管芯片3产生光线。发光二极管芯片3可利用电能转化为光能的方式发光，且可依不同的材料发出不同波长的光，发光二极管芯片3可为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片或可发出其他色光的发光二极管芯片。
封胶层5的材质并不限制，可为环氧树脂等透光性材质，封胶层5设置于座体1的凹孔11内，使封胶层5覆盖在发光二极管芯片3及导线4上，以避免发光二极管芯片3受水气的影响而损坏。
[第三实施例]
请参阅图3，在本实施例中进一步地在座体1的凹孔11内壁形成一咬合部12，该咬合部12可为形成于凹孔11内壁的段差12a，该咬合部12（段差12a）可用以与封胶层5咬合，使封胶层5与座体1牢固的结合。
[第四实施例]
请参阅图4，在本实施例中进一步地在座体1的凹孔11内壁形成一咬合部12，该咬合部12可为形成于凹孔11内壁的凹凸结构12b，该咬合部12（凹凸结构12b）可用以与封胶层5咬合，使封胶层5与座体1可牢固的结合。
[第五实施例]
请参阅图5，在本实施例中进一步地在座体1的凹孔11内壁形成一咬合部12，该咬合部12可为形成于凹孔11内壁的粗面部12c，座体1内壁其他部分则为光滑部13，该咬合部12（粗面部12c）可用以与封胶层5咬合，使封胶层5与座体1可牢固的结合。
[第六实施例]
请参阅图6及图7，在本实施例中座体1具有多个凹孔11，支架结构2包含多个第一支架21及第二支架22，且设有多个发光二极管芯片3分别设置于第一支架21的第一端211，且以多个导线4分别电性连接发光二极管芯片3及支架结构2。这些发光二极管芯片3分别为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片，以形成不同的混光效果。另，也可进一步地于这些凹孔11中分别设置与这些发光二极管芯片3发光波长相同颜色的封胶层5，也即，红光发光二极管芯片3可覆盖红色的封胶层5，绿光发光二极管芯片3可覆盖绿色的封胶层5，蓝光发光二极管芯片3可覆盖蓝色的封胶层5。藉此，可提高对比度性，且保持一定的亮度。本实施例的座体1具有多个凹孔11，因此可便于在这些凹孔11中设置不同材料、颜色的封胶层5。
[第七实施例]
请参阅图8及图9，在本实施例中座体1只具有一凹孔11，支架结构2包含多个第一支架21及第二支架22，且设有多个发光二极管芯片3分别设置于第一支架21的第一端211，且以多个导线4分别电性连接发光二极管芯片3及支架结构2。这些发光二极管芯片3分别为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片，以形成不同的混光效果。该凹孔11设置有封胶层5，使封胶层5覆盖在这些发光二极管芯片3及这些导线4上。
[第八实施例]
请参阅图10，在本实施例中揭示一种灯具结构，该灯具结构为一广告牌，包括一固定板6及多个发光装置，这些发光装置设置于固定板6上。这些发光装置电性连接于适当的电路控制单元，通过可程序化来控制各发光装置的发亮与否，进而能改变其所能显示的内容等。
本实用新型主要在座体外壁形成有一凹入空间，可使座体外壁形成段差，当发光装置组装于广告牌等模块时，该凹入空间可用以容纳胶体，用以增进防水性，而便于发光装置应用在户外场合。
本实用新型支架结构的第一支架及第二支架的第一端与第二端之间可分别形成有一弯折部，所述弯折部包含由第二端的上端向内延伸形成的第一段，以及由第一段一端向上延伸形成的第二段，第一端则连接于弯折部的第二段的上端。藉此，当发光二极管芯片设置于第一支架的第一端时，可使发光二极管芯片的高度提升，以减少座体的凹孔内壁对出光效率的影响，以便获得较佳的出光效率。
第一支架及第二支架的弯折部设计，可增加支架结构与座体之间的结合性，可使防水性提升，以避免水气进入。
本实用新型座体的凹孔内壁可形成有咬合部，使得封胶层与座体结合性较佳，可避免封胶层的黏着性不足，可防止发生封胶层脱离的情形，也可使防水性提升，以避免水气进入。
本实用新型这些凹孔中可设置与这些发光二极管芯片发光波长相同颜色的封胶层，可提高对比度性，且保持一定的亮度。
然而，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利要求保护范围内，合予陈明。

Claims (12)

1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括：
座体，所述座体具有凹孔，所述座体的外壁形成有凹入空间；
支架结构，所述支架结构至少包含第一支架及第二支架，所述第一支架及所述第二支架分别具有第一端及第二端，所述第一支架的第一端与所述第二支架的第一端伸入所述凹孔的底部，所述第一支架的第二端与所述第二支架的第二端伸出所述座体外；
发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置于所述第一支架的第一端；
导线，所述导线电性连接所述发光二极管芯片与所述支架结构；以及
封胶层，所述封胶层设置于所述座体的凹孔内，所述封胶层覆盖在所述发光二极管芯片及所述导线上。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述凹入空间设置于所述座体的单侧或多侧的外壁，使所述座体的外壁形成单侧、多侧或环状的单段或多段段差。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一支架的第一端与第二端之间以及所述第二支架的第一端与第二端之间分别形成有一弯折部，所述弯折部伸入所述座体内，所述弯折部包含由所述第一支架的第二端与所述第二支架的第二端的上端向内延伸形成的第一段、以及由所述第一段的一端向上延伸形成的第二段，所述第一端连接于所述弯折部的第二段的上端。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述第二段呈倾斜地向上延伸或垂直地向上延伸。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述座体的凹孔的内壁形成有咬合部，所述咬合部与所述封胶层咬合。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述咬合部为形成于所述凹孔的内壁的段差。
7.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述咬合部为形成于所述凹孔的内壁的凹凸结构。
8.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述咬合部为形成于所述凹孔的内壁的粗面部。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述凹孔设置有多个，所述第一支架与所述第二支架分别设置有多个，所述发光二极管芯片设置有多个且分别设置于所述第一支架的第一端，所述发光二极管芯片分别为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于，所述凹孔中设置有与所述发光二极管芯片的发光波长相同颜色的所述封胶层。
11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一支架及所述第二支架分别设置有多个，所述发光二极管芯片设置有多个且分别设置于所述第一支架的第一端，所述发光二极管芯片分别为红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片。
12.一种灯具结构，其特征在于，所述灯具结构包括：
一固定板；以及
多个根据权利要求1至11中任一项所述的发光装置，所述发光装置设置于所述固定板上。
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CN106952996A (zh) * 2017-04-26 2017-07-14 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种led封装器件及其封装方法
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CN110447110A (zh) * 2017-08-25 2019-11-12 惠州科锐半导体照明有限公司 集成封装中的多个led光源透镜设计

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108321149A (zh) * 2017-01-18 2018-07-24 惠州科锐半导体照明有限公司 发光二极管封装件与发光二极管显示器
CN106952996A (zh) * 2017-04-26 2017-07-14 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种led封装器件及其封装方法
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