CN203503635U - 一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘，包括卡盘底座、三个支腿、三个卡盘托和真空压力计，所述每个支腿的一端均固定在卡盘底座上，另一端分布连接一个卡盘托；所述三个支腿均为中空结构，所述每个卡盘托内部均设有与所述支腿中空结构连通的通道，且所述通道延伸至所述卡盘托上表面；所述卡盘底座内部设有分别与三个支腿中空结构相连通的第一通道、第二通道及第三通道，所述三条通道汇聚到同一汇聚点，并自汇聚点至卡盘底座下表面中心处设有第四通道，所述第四通道外端部设有真空接头，所述真空接头通过真空管连接所述真空压力计；本实用其可有效检测操作过程中待加工芯片的位置是否精准，进而提高加工效率，提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种用于用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘。
背景技术
芯片边缘刻蚀的过程是指在芯片随卡盘一起旋转的同时利用硫酸和双氧水的混合液去除芯片外圈的铜电镀薄膜。但在刻蚀之前首先要检测芯片在卡盘上的位置是否到位，只有当芯片到达预定位置时才进行刻蚀，而现有技术是通过两组红外检测装置去识别芯片在反应腔卡盘上的位置是否到位。
在实际生产中进行传片时,芯片是由自身重力下降到卡盘的卡盘托上,但由于芯片与卡盘托的摩擦可能使芯片实际位置不能下降到制程所需位置，但此时红外检测装置并不能检测到这种情况，而是现实芯片位置已到位，此时进行加工，将导致刻蚀完的芯片表面均匀度不满足生产规格要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘，其可有效检测操作过程中待加工芯片的位置是否精准，进而提高加工效率，提高产品质量。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘，包括卡盘底座、三个支腿、三个卡盘托和真空压力计，所述每个支腿的一端均固定在卡盘底座上，且三个支腿空间内均匀分布，每个支腿的另一端分布连接一个卡盘托；所述三个支腿均为中空结构，所述每个卡盘托内部均设有与所述支腿中空结构连通的通道，且所述通道延伸至所述卡盘托上表面；所述卡盘底座内部设有分别与三个支腿中空结构相连通的第一通道、第二通道及第三通道，所述三条通道汇聚到同一汇聚点，并自汇聚点至卡盘底座下表面中心处设有第四通道，所述第四通道外端部设有真空接头，所述真空接头通过真空管连接所述真空压力计。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述三个支腿在空间内的角度为120度。
进一步，所述卡盘托边缘还设有芯片固定装置，当芯片随卡盘托转动时，用于卡住芯片。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，检测精准度高，其可有效检测操作过程中待加工芯片的位置是否精准，进而提高加工效率，提高产品质量。
附图说明
图1为本实用新型所述一种用于芯片边缘刻蚀反应腔卡盘的俯视图；
图2为本实用新型沿所述第一支腿方向的剖视图；
图3为本实用新型沿所述第二支腿方向的剖视图；
图4为本实用新型沿所述第三支腿方向的剖视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、卡盘底座，2-1、第一支腿，2-2、第二支腿，2-3、第三支腿，3-1、第一托盘，3-2、第二托盘，3-3、第三托盘，4真空压力计，5、芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图1、2、3和4所示，一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘，包括卡盘底座1、三个支腿、三个卡盘托和真空压力计4，所述三个支腿分别为第一支腿2-1、第二支腿2-2和第三支腿2-3，所述三个卡盘托分别为第一卡盘托3-1、第二卡盘托3-2和第三卡盘托3-3；所述第一支腿2-1末端连接第一卡盘托3-1，所述第二支腿2-2末端连接第二卡盘托3-2，所述第三支腿2-,3末端连接第三卡盘托3-3；所述每个支腿的一端均固定在卡盘底座1上，且三个支腿空间内均匀分布；所述第一支腿2-1、第二支腿2-2和第三支腿2-3均为中空结构，所述第一卡盘托3-1、第二卡盘托3-2和第三卡盘托3-3内部均设有与所述支腿中空结构连通的通道，且所述通道延伸至所述卡盘托上表面；所述卡盘底座1内部设有分别与三个支腿中空结构相连通的第一通道、第二通道及第三通道，所述三条通道汇聚到同一汇聚点，并自汇聚点至卡盘底座下表面中心处设有第四通道，所述第四通道外端部设有真空接头，所述真空接头通过真空管连接所述真空压力计4。
其中，所述三个支腿在空间内的角度为120度。
其中，所述卡盘托边缘还设有芯片固定装置，当芯片随卡盘托转动时，用于卡住芯片。
为了更加准确的判断芯片在卡盘上的实际位置,除了红外检测装置以外,加装真空度检测装置。
本实用新型中，三个卡盘托、三个支腿、卡盘底座和真空压力计形成了一套真空管路，当芯片5在卡盘托上的位置到位时，芯片5封住每个卡盘托内通道的出口，形成了一个密闭环境，经过试验测得，当芯片5完全封住各个卡盘托内通道的出口时，形成密闭环境的真空度应大于-600mmHg，所以在真空压力计显示压力值小于-600mmHg时（如-640mmHg）,判定芯片5位置满足制程要求,制程继续；当压力值大于-600mmHg（如-500mmHg）时判定芯片5位置不满足制程要求,制程停止。
所述反应腔卡盘增加了真空度检测结构，从而增加一项互锁装置去监测芯片的实际位置，与红外检测装置实现双重互锁,更加准确的反应芯片在卡盘上的实际位置。对于芯片位置的检测装置而言,真空度检测装置相比红外检测装置更能直接并准确的反应芯片的实际位置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘，其特征在于，包括卡盘底座、三个支腿、三个卡盘托和真空压力计，所述每个支腿的一端均固定在卡盘底座上，且三个支腿空间内均匀分布，每个支腿的另一端分布连接一个卡盘托；所述三个支腿均为中空结构，所述每个卡盘托内部均设有与所述支腿中空结构连通的通道，且所述通道延伸至所述卡盘托上表面；所述卡盘底座内部设有分别与三个支腿中空结构相连通的第一通道、第二通道及第三通道，所述三条通道汇聚到同一汇聚点，并自汇聚点至卡盘底座下表面中心处设有第四通道，所述第四通道外端部设有真空接头，所述真空接头通过真空管连接所述真空压力计。
2.根据权利要求1所述一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘，其特征在于，所述三个支腿在空间内的角度为120度。
3.根据权利要求1所述一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘，其特征在于，所述卡盘托边缘还设有芯片固定装置，当芯片随卡盘托转动时，用于卡住芯片。
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| CN201320677990.3U CN203503635U (zh) | 2013-10-30 | 2013-10-30 | 一种用于刻蚀芯片边缘的反应腔卡盘 |
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| CN (1) | CN203503635U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113759230A (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-07 | 格科微电子（上海）有限公司 | 芯片测试治具、系统、方法、装置及计算机可读存储介质 |
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2013
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