CN203492061U - 移动终端电路板组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种移动终端电路板组件及移动终端。该移动终端电路板组件包括：主电路板和用于采集图像信息的相机模组，相机模组包括一基板，基板平行设置于主电路板的上方或下方；基板周围形成有第一导电连接部，主电路板的表面设置有第二导电连接件，第二导电连接件与第一导电连接部固定连接，以将基板固定在所述主电路板上并电连接至主电路板。本实用新型的移动终端电路板，实现了相机模组和主电路板之间信号传输的同时，还保证了两者的可靠固定，即便在受到震动时也能保证可靠接触；并且，结构紧凑，无需另外使用连接器，节约了制造成本。

Description

移动终端电路板组件及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造技术，尤其涉及一种移动终端电路板组件及移动终端。 

背景技术

手机已经成为集多种功能为一体的便携式电子产品，照相功能便是其多功能中的基本功能之一。 

图1A为现有技术中一种相机模组的结构示意图；图1B为现有技术中另一种相机模组的结构示意图。在现有技术中，请参照图1A和图1B，具有照相功能的手机通常包括一软性电路板11，以及安装在软性电路板11一端的、用于采集图像信息的相机模组10，软性电路板11另一端设有插接金手指101（如图1A所示）或插座连接器102（如图1B所示），以插设到手机的主电路板上的插槽中或与主电路板上的插头连接器插接，进而通过软性电路板11实现相机模组10与手机主电路板之间的电信号传输。 

现有技术这种通过软件电路板连接相机模组和主电路板的方式，结构不够紧凑，且插接结构可靠性不够，在受到震动时易出现接触不良、信号传输受阻的问题；另外，柔性电路板和连接器的使用也导致了成本较高。 

实用新型内容

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供一种移动终端电路板组件及移动终端，以提高相机模组与主电路板之间的连接可靠性，降低成本。 

本实用新型提供一种移动终端电路板组件，包括主电路板和用于采集图像信息的相机模组，所述相机模组包括一基板，所述基板平行设置于所述主电路板的上方或下方；所述基板周围形成有第一导电连接部，所述主电路板的表面设置有第二导电连接件，第二导电连接件与所述第一导电连接部固定连接，以将所述基板固定在所述主电路板上并电连接至主电路板。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述主电路板及所述基板均为印刷电路板，所述第一导电连接部为形成于所述基板的顶面边缘的多个导电触点，相邻的导电触点之间绝缘；所述第二导电连接件为设置在所述主电路板的顶面上的多个卡爪端子，所述卡爪端子末端伸至对应的所述导电触点上方、并将所述基板夹持固定在所述卡爪端子与所述主电路板之间。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述导电触点与所述卡爪端子的数量相同，所有卡爪端子围成与所述基板外形相匹配的环状，且各卡爪端子与各导电触点一一对应电接触。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述导电触点为弹性触点，或者所述卡爪端子为弹性卡爪端子。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述卡爪端子朝向所述基板的表面形成有便于所述基板导入的过渡弧面。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述相机模组还包括固定设置在所述基板上的用于获取光信号的镜头模组、以及用于将所述光信号转换为电信号的影像感测器。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述第一导电连接部为形成于所述基板表面的多个第一焊盘，相邻的所述第一焊盘之间互相绝缘；第二导电连接件为固定设置在所述主电路板表面上的多个第二焊盘，所述第一焊盘与对应的第二焊盘焊接固定。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述相机模组还包括固定设置在所述基板顶面上的、内部容置有镜片的镜头模组；所述基板位于所述主电路板的下方，且所述主电路板上开设有用于收容所述相机模组的容置开口，所述第一焊盘形成于所述基板的顶面上，所述第二焊盘形成于所述主电路板的底面上、且环绕在所述容置开口周围。 

在上述移动终端电路板组件的一个实施例中，优选的是：所述主电路板及所述基板均为印刷电路板，第一焊盘和第二焊盘的数量相同，且位置一一对应。 

本实用新型还提供一种移动终端，包括：如上所述的移动终端电路板组件，以及封装在所述移动终端电路板组件外的壳体。 

本实用新型提供的移动终端电路板组件及移动终端，通过基板周围的第一导电连接件和第二导电连接件将相机模组和主电路板直接连接，实现了相机模组和主电路板之间信号传输的同时，还保证了两者的可靠固定，即便在受到震动时也能保证可靠接触；并且，结构紧凑，无需另外使用连接器，节约了制造成本。 

附图说明

图1A为现有技术中一种相机模组的结构示意图； 

图1B为现有技术中另一种相机模组的结构示意图； 

图2为本实用新型移动终端电路板组件一实施例的分解结构示意图； 

图3为图2中的相机模组的俯视图； 

图4为本实用新型移动终端电路板组件另一实施例的结构示意图； 

图5为图4中的相机模组的俯视图； 

图6本实用新型移动终端电路板组件又一实施例的结构示意图； 

图7为图6中相机模组的俯视图。 

具体实施方式

本实用新型中所述的移动终端可以为手机、PAD（Portable Device，便携式设备）等具有拍照功能的电子设备；移动终端电路板组件则可以为该类电子设备的主要功能部件，例如，集成了各种功能模组的印刷电路板。 

实施例一 

图2为本实用新型移动终端电路板组件一实施例的分解结构示意图；图3为图2中的相机模组的俯视图；请参照图2和图3，本实施例提供了一种移动终端电路板组件，包括主电路板2和用于采集图像信息的相机模组3，相机模组3包括一基板30，基板30为一印刷电路板(PCB)且平行设置于主电路板2的上方或下方；基板30周围形成有第一导电连接部31，主电路板2的表面设置有第二导电连接件22，第二导电连接件22与第一导电连接部31一一对应固定连接，以将基板30固定在主电路板2上并电连接至主电路板2。 

具体地，主电路板2可以为移动终端中用于集成处理器、存储器等进行数据处理的电子元件的印刷电路板；相机模组可以包括一基板30，以及固定 设置在基板30上的影像感测器及镜头模组，其中通过镜头模组的光信号投射至影像感测器，影像感测器将光信号转换为电信号并将电信号通过基板30输出给主电路板上的数字处理芯片(digital signal processing，DSP)进行处理。当然不同类型相机模组所包括的元件会有所不同，例如相机模组可以将DSP集成于影像感测器上，DSP处理后的信号通过基板传输至主电路板。 

基板30可以平行设置于主电路板2的上方，即基板30的底面与主电路板2的顶面相对，或者，基板30也可设置与主电路板2的下方，即基板30的顶面与主电路板2的底面相对。 

第一导电连接部31和第二导电连接件22可以采用导电材料，其具体结构形式可以有多种。本实施例中，第一导电连接部31可以为形成于基板30的底面的周围的多个导电的第一焊盘311（请参照图3），且相邻第一焊盘311之间绝缘，对应地，主电路板2的顶面或底面可以对应第一导电连接部31的位置形成第二焊盘，本实施方式中，主电路板2的顶面对应第一导电连接部31的位置形成第二焊盘。第一焊盘311与第二焊盘之间焊接固定，从而将基板30固定在主电路板2上。 

本实施例提供的移动终端电路板组件，通过基板周围的第一导电连接件31和第二导电连接件22将相机模组和主电路板直接连接，实现了相机模组和主电路板之间信号传输的同时，还保证了两者的可靠固定，即便在受到震动时也能保证可靠接触；并且，结构紧凑，无需另外使用连接器，节约了制造成本。 

本实用新型的移动终端电路板组件中，第一导电连接部31和第二导电连接件22之间也可以采用焊接方式之外的固定连接方式，以实现对基板和主电路板的可靠固定；下面将以实施例二为例对此进行详细说明。 

实施例二 

图4为本实用新型移动终端电路板组件另一实施例的结构示意图；图5为图4中的相机模组的俯视图；本实施例与实施例一不同之处在于，第一导电连接部和第二导电连接件采用机械方式实现固定连接。如图4和图5所示，本实施例的移动终端电路板组件同样可以包括相机模组3和主电路板2，其中相机模组3设置在主电路板2上方；第一导电连接部31为形成于基板30的顶面边缘的多个导电触点312，相邻的导电触点312之间绝缘；第二导电 连接件为设置在主电路板2的顶面上的多个卡爪端子221，卡爪端子221末端伸至对应的导电触点312上方、并将基板30夹持固定在卡爪端子221与主电路板2之间。 

其中，相机模组3还可包括影像感测器及镜头模组，该镜头模组则设置于基板30的顶面上，且导电触点312可以围设在镜头模组外围。 

具体地，导电触点312和卡爪端子221均可以为多个（至少应保证对应基板30的每个边对应一个导电触点和卡爪端子），所有卡爪端子221围成与基板30外形相匹配的环状；各卡爪端子221的底端可以固定形成在主电路板2上，顶端则可朝基板30弯折，即卡爪端子可呈一倒置“L”状；卡爪端子221的伸出端与其下方对应的导电触点312接触，实现基板30与主电路板2之间的电连接，同时还通过卡爪端子221对导电触点312的压力对基板30垂向定位，而各卡爪端子221与基板30之间的摩擦力还可起到平面内限位的作用，另外，卡爪端子221的另一端与主电路板2固定，也可将基板30的位置限定在卡爪端子221围成的区域内。 

优选地，导电触点312与卡爪端子221的数量可以相同，以使各卡爪端子221与各导电触点312一一对应。当然，也允许存在闲置的卡爪端子或导电触点的情况。 

进一步地，卡爪端子221可以为金属材料制造且具有弹性，以方便将基板30安装到卡爪端子221接触端下方。或者，也可通过将导电触点312设置为弹性触点，即导电触点312可以相对基板30的顶面凸出，且在受到卡爪端子221的压力时能够朝基板30内缩回以对卡爪端子221产生较大的回弹力，从而，可以增加卡爪端子221与基板30之间的作用力，使导电触点312与卡爪端子221接触更紧密，整个连接结构更为可靠。 

更进一步地，卡爪端子221朝向基板30的表面还可形成有便于基板30导入的过渡弧面；即，卡爪端子的伸出端下表面可以形成朝主电路板2凸出的过渡弧面223，这样，不但方便了将相机模组3安装到主电路板2上的操作，还能保证卡爪端子221与基板30的更可靠接触，进而保证信号的可靠传输。 

本实施例提供的移动终端电路板组件，通过将第一导电连接部和第二导电连接件分别设置成导电触点和卡爪端子的形式，并利用卡爪端子抵顶住对 应的导电触点实现了对基板的固定连接，保证了相机模组与主电路板之间的可靠固定，提高了抗震性能，且无需另外设置连接器，结构紧凑，成本更低。 

实施例三 

图6本实用新型移动终端电路板组件又一实施例的结构示意图；图7为图6中相机模组的俯视图；本实施例与实施例一不同之处在于，基板30设置在主电路板2的下方。 

如图6和图7所示，本实施例提供一种移动终端电路板组件，包括主电路板2和相机模组3，相机模组3包括基板30和固定设置在基板30顶面上的、内部容置有镜片的镜头模组32。第一导电连接部31为形成于基板30周围的多个导电的第一焊盘311，对应地，主电路板2的顶面或底面可以对应第一导电连接部31的位置形成第二焊盘；基板30位于主电路板2的下方，且主电路板2上开设有用于收容相机模组3的、贯穿所述主电路板2的顶面及底面的容置开口201。本实施方式中，第一焊盘311形成于基板30的顶面上，第二焊盘形成于主电路板2的底面上、且环绕在容置开口201周围，各第一焊盘311与对应的第二焊盘分别焊接固定。 

即，将相机模组3中厚度较大的镜头模组32及其内部的元件容置于主电路板2的容置开口201内，使得移动终端电路板组件的整体厚度明显减小，进而有利于制作出更薄的移动终端。 

本实施例的其它功能和技术效果与实施例一类似，此处不再赘述。 

实施例四 

本实施例提供一种移动终端，请参照图2、图4和图6，包括：如上任一实施例提供的移动终端电路板组件，以及封装在移动终端电路板组件外的壳体；其中壳体上还可设置有显示屏；移动终端电路板组件包括主电路板2和相机模组3，壳体上设有拍摄开口，以露出相机模组3的镜头模组，实现图像采集。其中，主电路板2和相机模组3的具体结构及连接关系与前述各实施例类似，此处不再赘述。 

本实施例提供的移动终端，其移动终端电路板组件的主电路板和相机模组之间通过第一导电连接部和第二导电连接件直接固定在一起，连接更为可靠，结构更为紧凑，即便在受到震动时也能保证可靠接触；且无需另外使用连接器，节约了制造成本。 

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。 

Claims (10)

1.一种移动终端电路板组件，包括主电路板和用于采集图像信息的相机模组，所述相机模组包括一基板，其特征在于，所述基板平行设置于所述主电路板的上方或下方；所述基板周围形成有第一导电连接部，所述主电路板的表面设置有第二导电连接件，第二导电连接件与所述第一导电连接部固定连接，以将所述基板固定在所述主电路板上并电连接至主电路板。 

2.根据权利要求1所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述主电路板及所述基板均为印刷电路板，所述第一导电连接部为形成于所述基板的顶面边缘的多个导电触点，相邻的导电触点之间绝缘；所述第二导电连接件为设置在所述主电路板的顶面上的多个卡爪端子，所述卡爪端子末端伸至对应的所述导电触点上方、并将所述基板夹持固定在所述卡爪端子与所述主电路板之间。 

3.根据权利要求2所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述导电触点与所述卡爪端子的数量相同，所有卡爪端子围成与所述基板外形相匹配的环状，且各卡爪端子与各导电触点一一对应电接触。 

4.根据权利要求2或3所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述导电触点为弹性触点，或者所述卡爪端子为弹性卡爪端子。 

5.根据权利要求4所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述卡爪端子朝向所述基板的表面形成有便于所述基板导入的过渡弧面。 

6.根据权利要求1所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述相机模组还包括固定设置在所述基板上用于获取光信号的镜头模组、以及用于将所述光信号转换为电信号的影像感测器。 

7.根据权利要求1所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接部为形成于所述基板表面的多个第一焊盘，相邻的所述第一焊盘之间互相绝缘；第二导电连接件为固定设置在所述主电路板表面上的多个第二焊盘，所述第一焊盘与对应的第二焊盘焊接固定。 

8.根据权利要求7所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述相机模组还包括固定设置在所述基板顶面上的、内部容置有镜片的镜头模组；所述基板位于所述主电路板的下方，且所述主电路板上开设有用于收容所述相机模组的容置开口，所述第一焊盘形成于所述基板的顶面上，所述第二焊盘 形成于所述主电路板的底面上、且环绕在所述容置开口周围。 

9.根据权利要求8所述的移动终端电路板组件，其特征在于，所述主电路板及所述基板均为印刷电路板，第一焊盘和第二焊盘的数量相同，且位置一一对应。 

10.一种移动终端，其特征在于，包括：如权利要求1-9任意一项所述的移动终端电路板组件，以及封装在所述移动终端电路板组件外的壳体。 

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