CN203491249U - 芯片散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片散热装置，包含罩体、散热件、导热件、风扇、端盖和固定杆；所述罩体设有一基壁以及从基壁向外呈锥形外扩延伸的外周壁以形成一容置空间；所述散热件、风扇位于所述容置空间内，所述导热件设有一升温部和与升温部对应设置的降温部，所述升温部和降温部分别位于罩体的相对两侧，所述降温部通过罩体的基壁穿置于所述容置空间内并与接触部的内表面接触；本实用新型散热效果好，能提供高热时的快速降温，促使芯片能保持高速运行；利用流体散热，流动性好，散热效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片散热装置。
背景技术
随着科技发展，电脑的应用越来越广泛，且电脑的速度也越来越快，随着速度的加快，对散热的性能也要求更高。
现有的散热通常是在芯片上安装一个散热板，再在散热板上设置一个小风扇，通过风扇的吹动对芯片进行散热。
但这种散热效果较慢，难以适应现在高速读取和存储的需求。
为此，本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种芯片散热装置，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题为：现有的设备散热效果较慢，难以适应现在高速读取和存储的需求。
为解决上述问题，本实用新型公开了一种芯片散热装置；其特征在于包含罩体、散热件、导热件、风扇、端盖和固定杆；
所述罩体设有一基壁以及从基壁向外呈锥形外扩延伸的外周壁以形成一容置空间；
所述散热件位于所述容置空间内，所述散热件设有位于所述外周壁内的内周壁，所述内周壁的底部设有与所述基壁固定的环形固定部，以及一从环形固定部的内周缘朝远离基壁的方向延伸的圆管形接触部，所述散热件还设有多个从接触部的外周面间隔排列的散热鳍片；
所述导热件设有一升温部和与升温部对应设置的降温部，所述升温部和降温部分别位于罩体的相对两侧；
所述降温部通过罩体的基壁穿置于所述容置空间内并与接触部的内表面接触；
所述导热件为中空状并内设有冷却流体，所述导热件还设有一单向阀、一高温部和一低温部，所述升温部、高温部、降温部和低温部依次顺序设置且彼此相通，所述升温部为贴合于芯片的板状；
所述高温部设有与所述升温部连通且呈板状的第一固定端以及连通升温部和第一固定段的第一连接段，所述低温部设有与降温部连通且呈板状的第二固定段和连通升温部和第二固定段的第二连接段；
所述固定杆位于接触部的内侧，其呈圆柱状并一端固定于所述第一固定段和第二固定段，所述降温部呈螺旋状绕设于固定杆并与接触部的内周面接触；
所述风扇设于所述容置空间内，并装设于接触部远离基壁的一端；
所述端盖盖合于所述风扇并设有多个通气孔。
其中：所述风扇可为轴流风扇，所述轴流风扇设有接触于内周壁的第一端和相对于第一端的第二端。
其中：所述第一固定段和第二固定段平行于基壁并固定于固定部一侧，所述第一固定段和第二固定段的厚度相等且沿厚度方向连接而不连通，所述第一连接段和第二连接段为软管。
通过上述结构，本实用新型实现了如下技术效果：
1、散热效果好，能提供高热时的快速降温，促使芯片能保持高速运行；
2、利用流体散热，流动性好，散热效率更高。
本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
附图说明
图1显示了本实用新型芯片散热装置的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，显示了本实用新型的芯片散热装置。
所述散热装置3包含罩体32、散热件33、导热件31、风扇34、端盖35和固定杆36。
所述罩体32设有一基壁322以及从基壁322向外呈锥形外扩延伸的外周壁321，由此，所述罩体32形成一容置空间323。
所述散热件33位于所述容置空间323内，所述散热件33设有位于所述外周壁321内的内周壁331，所述内周壁331的底部设有与所述基壁322固定的环形固定部333，以及一从环形固定部333的内周缘朝远离基壁322的方向延伸的圆管形接触部334，所述散热件33还设有多个从接触部334的外周面336间隔排列的散热鳍片332。
所述导热件31设有一升温部311和与升温部对应设置的降温部313，所述升温部311和降温部313分别位于罩体32的相对两侧。
所述降温部313通过罩体32的基壁322穿置于所述容置空间323内并与接触部334的内表面335接触。
所述导热件31为中空状并内设有冷却流体，所述导热件31还设有一单向阀315、一高温部312和一低温部314，所述升温部311、高温部312、降温部313和低温部314依次顺序设置且彼此相通，所述升温部311为贴合于芯片的板状。
所述高温部312设有与所述升温部311连通且呈板状的第一固定端317以及连通升温部311和第一固定段317的第一连接段316，所述低温部314设有与降温部313连通且呈板状的第二固定段319和连通升温部311和第二固定段317的第二连接段318，所述第一固定段317和第二固定段319平行于基壁322并固定于固定部333一侧，所述第一固定段317和第二固定段319的厚度相等且沿厚度方向连接而不连通，所述第一连接段316和第二连接段318为软管。
所述固定杆36位于接触部334的内侧，其呈圆柱状并一端固定于所述第一固定段317和第二固定段319，所述降温部313呈螺旋状绕设于固定杆36并与接触部334的内周面335接触。
所述风扇34设于所述容置空间323内，并装设于接触部334远离基壁322的一端，其中，所述风扇可为轴流风扇，所述轴流风扇设有接触于内周壁331的第一端341和相对于第一端341的第二端342。
所述端盖35盖合于所述风扇34并设有多个通气孔351。
由此，当需要降温时，升温部311的流体将热量带走，且升温部的平板涉及增大了接触面积和冷却效果。
螺旋状的降温部能有效吸收风扇的冷却温度，散发热量，而接触部与之接触也能带走热量，将热量通过散热鳍片散开。
由此可见，本实用新型的优点在于：
1、散热效果好，能提供高热时的快速降温，促使芯片能保持高速运行；
2、利用流体散热，流动性好，散热效率更高。
显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
Claims (3)
1.一种芯片散热装置；其特征在于包含罩体、散热件、导热件、风扇、端盖和固定杆；
所述罩体设有一基壁以及从基壁向外呈锥形外扩延伸的外周壁以形成一容置空间；
所述散热件位于所述容置空间内，所述散热件设有位于所述外周壁内的内周壁，所述内周壁的底部设有与所述基壁固定的环形固定部，以及一从环形固定部的内周缘朝远离基壁的方向延伸的圆管形接触部，所述散热件还设有多个从接触部的外周面间隔排列的散热鳍片；
所述导热件设有一升温部和与升温部对应设置的降温部，所述升温部和降温部分别位于罩体的相对两侧；
所述降温部通过罩体的基壁穿置于所述容置空间内并与接触部的内表面接触；
所述导热件为中空状并内设有冷却流体，所述导热件还设有一单向阀、一高温部和一低温部，所述升温部、高温部、降温部和低温部依次顺序设置且彼此相通，所述升温部为贴合于芯片的板状；
所述高温部设有与所述升温部连通且呈板状的第一固定端以及连通升温部和第一固定段的第一连接段，所述低温部设有与降温部连通且呈板状的第二固定段和连通升温部和第二固定段的第二连接段；
所述固定杆位于接触部的内侧，其呈圆柱状并一端固定于所述第一固定段和第二固定段，所述降温部呈螺旋状绕设于固定杆并与接触部的内周面接触；
所述风扇设于所述容置空间内，并装设于接触部远离基壁的一端；
所述端盖盖合于所述风扇并设有多个通气孔。
2.如权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于：所述风扇可为轴流风扇，所述轴流风扇设有接触于内周壁的第一端和相对于第一端的第二端。
3.如权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于：所述第一固定段和第二固定段平行于基壁并固定于固定部一侧，所述第一固定段和第二固定段的厚度相等且沿厚度方向连接而不连通，所述第一连接段和第二连接段为软管。
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| CN201320613174.6U Expired - Fee Related CN203491249U (zh) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 芯片散热装置 |
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2013
- 2013-09-26 CN CN201320613174.6U patent/CN203491249U/zh not_active Expired - Fee Related
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