CN203487078U - 一种半导体晶圆加工用胶带 - Google Patents
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Abstract
一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。所述基材为PET材质。所述基材的厚度3-90微米。本实用新型的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体晶圆加工用胶带。
背景技术
胶带的种类繁多，用途很广，但是普遍结构单一，有的不方便用于电子面板方面，厚度较厚，生产复杂。
实用新型内容
本实用新型克服上述缺陷，提供一种半导体晶圆加工用胶带。
技术方案：
一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。
进一步，所述基材为PET材质。
进一步，所述基材的厚度3-90微米。
有益效果：本实用新型的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明
11基材；12粘结剂；13粘结膜；14基材部分；15胶带。
具体实施方式
一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。
进一步，所述基材为PET材质。
进一步，所述基材的厚度3-90微米。
本实用新型的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。
Claims (3)
1.一种半导体晶圆加工用胶带，其特征在于：所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用胶带，其特征在于：所述基材为PET材质。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用胶带，其特征在于：所述基材的厚度3-90微米。
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2013
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