CN203444949U - 一种微型化大电流smd电感 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种微型化大电流SMD电感,包括基体、密封盖和线圈,密封盖与基体通过压力密封结合,其中,基体相对的两侧面设有线圈出口,基体内部设有凹槽,凹槽中部设有立柱,线圈通过立柱安置在基体的凹槽内,线圈端部通过线圈出口伸出基体。本实用新型体较小,在通入大电流时依然能保持较好的电感,同时只需用对基体和密封盖用压力进行密封结合,无需电阻焊焊接,节约了成本,提高了生产的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感零件领域,具体是一种微型化大电流SMD电感。
背景技术
现有的电感结构,主要是由人工对线圈和端子的结合部用锡焊进行焊接,这种操作模式一方面在焊接过程中对于人员的要求特别高,人员在操作中容易出错,容易出现次品,工作效率低下,另一方面,用锡焊焊接增加了企业的成本,不利于企业的扩大再生产,实际操作中通过大电流时产生电感量较大,常规体积下影响不明显。但是在微型电感中,各电感间接触往往紧密,各个电感间容易互相产生干扰,现有的微型化电感无法满足大电流的使用情况。
实用新型内容
本实用新型提供了一种微型化大电流SMD电感,体较小,在通入大电流时依然能保持较好的电感。
本实用新型一种微型化大电流SMD电感,包括基体、密封盖和线圈,密封盖与基体通过压力密封结合,其中,基体相对的两侧面设有线圈出口,基体内部设有凹槽,凹槽中部设有立柱,线圈通过立柱安置在基体的凹槽内,线圈端部通过线圈出口伸出基体。
进一步改进,所述的基体和密封盖为羰基铁粉材料构成。
进一步改进,所述的密封盖和基体通过压力密封结合后的两端部镀有银浆层。
本实用新型有益效果在于:体较小,在通入大电流时依然能保持较好的电感,同时只需用对基体和密封盖用压力进行密封结合,无需电阻焊焊接,节约了成本,提高了生产的效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型中线圈的示意图;
图3为本实用新型中基体的俯视图;
图4为本实用新型立体结构示意图。
图中:1.密封盖;2.基体;3.立柱;4.线圈出口;5.线圈;6.线圈端部;7.凹槽;8.银浆层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
本实用新型底一种微型化大电流SMD电感,包括基体2、密封盖1和线圈5,密封盖1与基体2通过压力密封结合,其中,基体2相对的两侧面设有线圈出口4,基体2内部设有凹槽7,凹槽7中部设有立柱3,线圈5通过立柱3安置在基体2的凹槽7内,线圈端部6通过线圈出口4伸出基体2,所述的基体2和密封盖1为羰基铁粉材料构成,所述的密封盖1和基体2通过压力密封结合后的两端部镀有银浆层8。
本实用新型具体应用途径很多,以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种微型化大电流SMD电感,其特征在于:包括基体、密封盖和线圈,密封盖与基体通过压力密封结合,其中,基体相对的两侧面设有线圈出口,基体内部设有凹槽,凹槽中部设有立柱,线圈通过立柱安置在基体的凹槽内,线圈端部通过线圈出口伸出基体。
2.根据权利要求1所述的微型化大电流SMD电感,其特征在于:所述的基体和密封盖为羰基铁粉材料构成。
3.根据权利要求1所述的微型化大电流SMD电感,其特征在于:所述密封盖和基体通过压力密封结合后的两端部镀有银浆层。
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CN201320582319.0U CN203444949U (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种微型化大电流smd电感 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110211768A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-09-06 | 蓝田县祥达电子有限公司 | 一种铁硅铝电感器 |
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2013
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