CN203438064U

CN203438064U - 研磨垫调整器及研磨装置

Info

Publication number: CN203438064U
Application number: CN201320557966.6U
Authority: CN
Inventors: 邓武锋
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Priority date: 2013-09-09
Filing date: 2013-09-09
Publication date: 2014-02-19
Anticipated expiration: 2023-09-09

Abstract

本实用新型提出了一种研磨垫调整器及研磨装置，用于对研磨垫进行平整化处理，包括：外框，设于外框内的调整头，并使调整头与研磨垫相对的表面暴露出，设于调整头与研磨垫相对表面上的毛刷，调整头设有毛刷的表面还设有若干小孔，设于调整头内并贯穿调整头的入液管，设于调整头和外框内并与小孔连通的排液管；在对研磨垫进行平整化处理时，由入液管充入一定的液体或气体至研磨垫的表面，结合毛刷对研磨垫的洗刷，能够去除残留在研磨垫表面的残留物，同时残留物能够随着液体和气体从排液管排出，从而能够避免残留物聚积在所述研磨垫的表面，防止对半导体晶圆进行刮伤。

Description

研磨垫调整器及研磨装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种研磨垫调整器及研磨装置。

背景技术

现如今化学机械研磨工艺广泛用于半导体制造领域，例如对金属薄膜或者介质层薄膜进行研磨均需要采用化学机械研磨工艺。

请参考图1，图1为现有技术中研磨装置的结构示意图，现有技术中，研磨装置包括研磨台10、放置于研磨台10表面的研磨垫40、位于研磨垫40上方的研磨头（图未示）、研磨液喷头（图未示）和研磨垫调整器30；其中，所述研磨垫调整器30包括一金刚钻头31，所述金刚钻头31与所述研磨垫40的表面平行相对，述研磨垫调整器30连接一活动臂20，所述活动臂20能够自由使所述研磨垫调整器30紧贴所述研磨垫40的表面并进行摆动，从而能够对所述研磨垫40进行平整处理。

然而，由于半导体晶圆在所述研磨垫40的表面进行研磨的过程中，会有研磨出的薄膜残留物粘附于所述研磨垫40的表面，然而，在所述研磨垫调整器30对所述研磨垫40进行平整处理时，也会将残留物按压至所述研磨垫40内，使之无法被去除；当残留物过多时，足以在所述半导体晶圆的表面产生刮伤缺陷，影响所述半导体晶圆的良率，甚至导致其报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨垫调整器及研磨装置能够去除研磨过程中产生的污染物，避免对半导体晶圆产生刮伤。

为了实现上述目标，本实用新型提出了一种研磨垫调整器，用于对研磨垫进行平整化处理，包括：

外框、调整头、入液管、排液管以及毛刷；其中，所述调整头设于所述外框内，并使所述调整头与研磨垫相对的表面暴露出，所述毛刷设于所述调整头与所述研磨垫相对的表面上，所述调整头设有毛刷的表面还设有若干小孔，所述入液管设于所述调整头内，并贯穿所述调整头设有毛刷的表面以及与设有毛刷表面平行的另一表面，所述排液管设于所述调整头和外框内，并与所述小孔连通。

进一步的，在所述的研磨垫调整器中，所述毛刷充满所述调整头的表面并均匀排列。

进一步的，在所述的研磨垫调整器中，所述小孔呈“V”字型排列在所述调整头设有毛刷的表面。

进一步的，在所述的研磨垫调整器中，所述毛刷均匀排列在所述小孔周围。

进一步的，在所述的研磨垫调整器中，所述外框和调整头的材质均为不锈钢。

进一步的，本实用新型还提出一种研磨装置，包括：

研磨垫、研磨头、研磨液喷头以及如上文所述的任意一种研磨垫调整器；所述研磨头和研磨垫调整器均设于所述研磨垫的表面，所述研磨液喷头位于所述研磨垫的上方，所述研磨头、研磨液喷头以及研磨垫调整器彼此独立。

进一步的，在所述的研磨装置中，所述研磨装置还包括位于所述研磨垫上方的等离子水喷头，所述等离子水喷头与所述研磨头、研磨液喷头以及研磨垫调整器相互独立。

进一步的，在所述的研磨装置中，所述研磨装置还包括一旋转臂，所述旋转臂与所述研磨垫相互独立，所述研磨垫调整器固定在所述旋转臂上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：在研磨垫调整器中设有入液管、排液管以及毛刷，在对研磨垫进行平整化处理时，由入液管充入一定的液体或气体至所述研磨垫的表面，结合所述毛刷对所述研磨垫的洗刷，能够去除残留在研磨垫表面的残留物，同时残留物能够随着液体和气体从排液管排出，从而能够避免残留物聚积在所述研磨垫的表面，防止对半导体晶圆进行刮伤。

附图说明

图1为现有技术中研磨装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一和实施例二中研磨垫调整器的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中研磨垫调整器的仰视图；

图4为本实用新型实施例二中研磨垫调整器的仰视图；

图5为本实用新型实施例一和实施例二中研磨装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的研磨垫调整器及研磨装置进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例一

请参考图2和图3，在本实施例中，提出了一种研磨垫调整器100，用于对研磨垫进行平整化处理，所述研磨垫调整器100包括：

外框110、调整头120、入液管121、排液管122以及毛刷130；其中，所述调整头120设于所述外框110内，并使所述调整头120与研磨垫（图未示出）相对的表面暴露出，所述研磨垫位于所述研磨垫调整器100的下方，所述毛刷130设于所述调整头120与所述研磨垫相对的表面上，即位于所述调整头120的下表面，所述调整头120设有毛刷130的表面还设有若干小孔（图未示出），所述入液管121设于所述调整头120内，并贯穿所述调整头120设有毛刷130的表面以及与设有毛刷130表面平行的另一表面，即贯穿所述调整头120的下表面和上表面，能够对所述研磨垫喷涂液体或气体，所述排液管122设于所述调整头120和外框110内，并与所述小孔连通，用于排出残留物、液体或气体。

在本实施例中，所述毛刷130充满所述调整头120的表面并均匀排列，如图3所示，其中，所述小孔也充满所述调整头120的表面并均匀排列。

在本实施例中，所述外框110和调整头120的材质均为不锈钢。

请参考图5，在本实施例中，还提出了一种研磨装置，包括：

研磨垫300、研磨头400、研磨液喷头500以及如上文记载的研磨垫调整器100；所述研磨头400和研磨垫调整器100均位于所述研磨垫300表面，所述研磨液喷头500位于所述研磨垫的上方，所述研磨头400、研磨液喷头500以及研磨垫调整器100彼此之间相互独立，其中，所述研磨头400用于固定半导体晶圆使所述半导体晶圆与所述研磨垫300紧贴，并能够在所述研磨垫300的表面移动对所述半导体晶圆进行研磨，所述研磨液喷头500用于对所述研磨垫300喷涂研磨液，所述研磨垫调整器100能够对所述研磨垫300进行平整化处理以及去除残留物，优选的，所述研磨装置还包括一旋转臂200，所述旋转臂200与所述研磨垫300相互独立，所述研磨垫调整器100固定在所述旋转臂200上，从而能够使由所述旋转臂200带动所述研磨垫调整器100在所述研磨垫300的表面移动。

其中，所述研磨装置还包括位于所述研磨垫300上方的等离子水喷头600，用于对所述研磨垫300喷涂等离子水，清洗所述研磨垫300，所述等离子水喷头600与所述研磨头400、研磨液喷头500以及研磨垫调整器100相互独立。

实施例二

请参考图2和图4，在本实施例中，提出的研磨垫调整器100所包括的物件及材质等均与实施例一中的一致，具体的请参考实施例一中的记载，在此不再赘述，不同的是，本实施例提出的研磨垫调整器100中的小孔131呈“V”字型排列在所述调整头120设有毛刷130的表面，所述毛刷130均匀排列在所述小孔131的周围，如图4所示，使用本实施提出的研磨垫调整器100由于所述小孔131暴露的面积较大，更容易去除残留物，起到更加洁净的效果。

同时，在本实施例中，提出的研磨装置使用如本实施例记载的研磨垫调整器100，其余物件也均与实施例一中的一致，具体的请参考实施例一中的记载，在此不再赘述。

综上，在本实用新型实施例提供的研磨垫调整器及研磨装置中，在研磨垫调整器中设有入液管、排液管以及毛刷，在对研磨垫进行平整化处理时，由入液管充入一定的液体或气体至所述研磨垫的表面，结合所述毛刷对所述研磨垫的洗刷，能够去除残留在研磨垫表面的残留物，同时残留物能够随着液体和气体从排液管排出，从而能够避免残留物聚积在所述研磨垫的表面，防止对半导体晶圆进行刮伤。

上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种研磨垫调整器，用于对研磨垫进行平整化处理，其特征在于，所述研磨垫调整器包括：

2.如权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述毛刷充满所述调整头的表面并均匀排列。

3.如权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述小孔呈“V”字型排列在所述调整头设有毛刷的表面。

4.如权利要求3所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述毛刷均匀排列在所述小孔的周围。

5.如权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述外框和调整头的材质均为不锈钢。

6.一种研磨装置，其特征在于，包括：

研磨垫、研磨头、研磨液喷头以及如权利要求1至5中任意一种研磨垫调整器；所述研磨头和研磨垫调整器均设于所述研磨垫的表面，所述研磨液喷头位于所述研磨垫的上方，所述研磨头、研磨液喷头以及研磨垫调整器彼此独立。

7.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括位于所述研磨垫上方的等离子水喷头，所述等离子水喷头与所述研磨头、研磨液喷头以及研磨垫调整器相互独立。

8.如权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括一旋转臂，所述旋转臂与所述研磨垫相互独立，所述研磨垫调整器固定在所述旋转臂上。