CN203434132U - 锥形孔石墨盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种锥形孔石墨盘,涉及石墨模具技术领域,锥形孔石墨盘包括顶盘(1)、支脚(2),支脚(2)在顶盘(1)下面,支脚(2)与顶盘(1)用螺钉(4)固定连接,顶盘(1)顶面有多个圆孔(3),顶盘(1)底面有相同个数、位置相对应的圆孔(3),顶面的孔直径大于底面的孔直径,其特征在于:连接顶盘(1)顶面孔与底面孔的切线与顶盘(1)底面所在水平面的锐角为60°。本实用新型的有益效果在于:石墨盘顶面的孔与底面的孔的数量相同,位置相对应,连接顶盘顶面孔与底面孔的切线与顶盘底面所在水平面的锐角做成60°,使引线的钉头面与孔内台面配合良好,不会出现焊接不牢固和焊接错位、虚焊的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及石墨模具领域,特别是一种锥形孔石墨盘。
背景技术
石墨盘就是石墨模具。石墨模具本身是一种载体,可以把我们需要定位或定型的原材料和零部件一起放于石墨模具中高温烧结成型。石墨模具是选用人造石墨经机械加工而成的。所以石墨模具有时称为石墨舟,也称为石墨船。用于二极管芯片、焊片与引线焊接的承载工具石墨盘,石墨盘上的顶面孔与底面孔的连接的切线与底面所在水平面形成的夹角为45°,引线的钉头面与孔内台面配合不好,导致上下引线和芯片、焊片焊接同心度差,或错位出现虚焊的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对现有技术存在的问题,提供一种能使引线与芯片、焊片连接牢固,避免出现错位、虚焊的锥形孔石墨盘。
本实用新型的目的通过下述技术方案来实现:锥形石墨盘包括顶盘,支脚,支脚在顶盘下面,支脚与顶盘用螺钉固定连接,顶盘顶面有多个圆孔,顶盘底面有相同个数,位置相对应的圆孔,顶面的圆孔直径大于底面圆孔直径,连接顶盘顶面圆孔与底面圆孔的切线与顶盘底面所在水平面的锐角为60°。
进一步地,顶盘顶面圆孔直径为1.6mm。
进一步地,顶盘底面圆孔直径为0.7mm。
本实用新型的有益效果:石墨盘顶面的孔与底面的孔的数量相同,位置相对应,连接顶盘顶面孔与底面孔的切线与顶盘底面所在水平面形成的锐角为60°,使引线的钉头面与孔内台面配合良好,不会出现焊接错位、虚焊的情况。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图1中,1为顶盘,2为支脚,3为圆孔,4为螺钉。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步的说明。
实施例:如图1所示,锥形孔石墨盘包括顶盘1,支脚2,4个支脚2分布在顶盘1的下面,支脚2与顶盘1用螺钉4固定连接,锥形孔石墨盘的顶盘1上有多个圆孔,顶盘1顶面孔直径为1.6mm,顶盘1底面孔直径为0.7mm,顶面孔与底面孔形成倒圆锥形,孔贯穿整个顶盘1。连接顶面孔与底面孔的切线与顶盘1底面所在的水平面形成的锐角为60°。在使用时,需要两个锥形孔石墨盘上下合并同时使用,把二极管引线放在上锥形孔石墨盘顶盘1的圆孔3内,在下石墨盘装置的引线顶头上面依次放置焊片、芯片、焊片,再把装置好引线的上石墨盘倒置合在装有引线、焊片、芯片、焊片的下石墨盘的上面,形成一对上下合并的载体,放进炉子焊接,从炉子出来后芯片与两端引线焊接在一起,不会出现二极管引出端焊接错位、虚焊的情况。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.锥形孔石墨盘,包括顶盘(1)、支脚(2),支脚(2)在顶盘(1)下面,支脚(2)与顶盘(1)用螺钉(4)固定连接,顶盘(1)顶面有多个圆孔(3),顶盘(1)底面有相同个数、位置相对应的圆孔(3),顶盘(1)顶面圆孔(3)直径大于顶盘(1)底面的圆孔(3)直径,其特征在于:连接顶盘(1)顶面圆孔(3)与底面圆孔(3)的切线与顶盘(1)底面所在水平面的锐角为60°。
2.如权利要求1所述的锥形孔石墨盘,其特征在于:所述顶盘(1)顶面圆孔(3)直径为1.6mm。
3.如权利要求1或2所述的锥形孔石墨盘,其特征在于:所述顶盘(1)底面圆孔(3)直径为0.7mm。
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2013
- 2013-08-29 CN CN201320532526.5U patent/CN203434132U/zh not_active Expired - Fee Related
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