CN203414936U - 一种双片玻璃的cog电容屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双片玻璃的COG电容屏，包括：贴合在一起的上玻璃层和下玻璃层，所述下玻璃层的一侧边较上玻璃层延伸出一延展区，所述上玻璃层和下玻璃层相对的内表面均设有ITO导电层；COG芯片，设置在所述延展区并与上玻璃层上的ITO导电层连接；微处理器，通过软性线路板与COG芯片连接；I2C端口，通过软性线路板与微处理器连接，用于客户端与微处理器的数据传输。本实用新型COG电容屏设有COG和MCU两个IC，COG的IC便于检测电容屏的触点位置，MCU的IC不仅控制COG的检测，还能不断烧入程序来调试以满足客户的不同需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电容屏，尤其是一种双片玻璃的COG电容屏。
背景技术
传统电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜体层，再在导体层外加上一块保护玻璃，双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。电容式触控屏可以简单地看成是由四层复合屏构成的屏体：最外层是玻璃保护层，接着是ITO导电层，第三层是不导电的玻璃屏，最内的第四层也是ITO导电层。最内ITO导电层是屏蔽层，起到屏蔽内部电气信号的作用，中间的ITO导电层是整个触控屏的关键部分，四个角或四条边上有直接的引线连接COG（Chip On Glass），负责触控点位置的检测。传统电容式触摸屏只使用一个IC，即微处理器MCU，单个IC烧录程序一次就固定了，不可以反复烧录，以反复调试。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种可反复烧录程序的双片玻璃的COG电容屏。
本实用新型采用的技术方案是：一种双片玻璃的COG电容屏，包括贴合在一起的上玻璃层和下玻璃层，所述下玻璃层的一侧边较上玻璃层延伸出一延展区，所述上玻璃层和下玻璃层相对的内表面均设有ITO导电层，还包括：
COG芯片，设置在所述延展区并与下玻璃层上的ITO导电层连接；
微处理器，通过软性线路板与COG芯片连接；
I2C端口，通过软性线路板与微处理器连接，用于客户端与微处理器的数据传输。
所述COG芯片与ITO导电层之间通过异方性导电胶膜连接。
所述软性线路板与ITO导电层之间设有异方性导电胶膜以连接COG芯片与微处理器。
所述微处理器焊接在软性线路板上，且固定微处理器的软性线路板区域下方设有聚亚酰胺补强片。
所述微处理器的外围设有多个与之相连的元器件，所述微处理器与元器件的上表面贴合有高温胶。
所述软性线路板上背向I2C端口的一面设有与I2C端口面积匹配、位置对应的聚亚酰胺补强片。
所述ITO导电层的图案为菱形。
所述延展区上设有密封ITO导电层的硅胶，所述硅胶的厚度不高于上玻璃层的上表面。
所述上玻璃层和下玻璃层的边缘之间设有一圈边框胶，所述边框胶、上玻璃层和下玻璃层构成密闭的空腔，所述边框胶设有至少一个注口与所述空腔连通。
所述空腔内填充有光敏胶。
本实用新型的有益效果：本实用新型COG电容屏设有COG和MCU两个IC，COG的IC便于检测电容屏的触点位置，MCU的IC不仅控制COG的检测，还能不断烧入程序来调试以满足客户的不同需求。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。
图1是本实用新型双片玻璃COG电容屏的模块图；
图2是本实用新型双片玻璃COG电容屏的局部放大侧视图；
图3是本实用新型双片玻璃COG电容屏的ITO图案；
图4是本实用新型双片玻璃COG电容屏的主体部分截面图。
具体实施方式
参照图1-图2所示，一种双片玻璃的COG电容屏，包括：贴合在一起的上玻璃层1和下玻璃层2，下玻璃层2的一侧边较上玻璃层1延伸出一延展区21，上玻璃层1和下玻璃层2相对的内表面均设有ITO导电层3； COG芯片4，设置在所述延展区21并与下玻璃层2上的ITO导电层3连接；微处理器MCU，通过软性线路板FPC与COG芯片4连接；I2C端口5，通过软性线路板FPC与微处理器MCU连接，用于客户端与微处理器MCU的数据传输。
如图2所示，COG芯片4与ITO导电层3之间通过异方性导电胶膜ACF连接。
软性线路板FPC与ITO导电层3之间设有异方性导电胶膜ACF以连接COG芯片4与微处理器MCU。
如图所示，微处理器MCU焊接在软性线路板FPC上，且固定微处理器MCU的软性线路板FPC区域下方设有聚亚酰胺补强片PI，该聚亚酰胺补强片PI厚度为0.2mm。微处理器MCU的外围设有多个与之相连的元器件，微处理器MCU与元器件的上表面贴合有高温胶，以防止元器件被氧化。
此外，软性线路板FPC上背向I2C端口5的一面设有与I2C端口5面积匹配、位置对应的聚亚酰胺补强片PI，该聚亚酰胺补强片PI厚度为0.2mm。需要指出的是，聚亚酰胺补强片PI的厚度不仅限于0.2mm,它是根据需求电容屏的客户产品结构以及与I2C端口5配套的连接器所决定的。
如图3所示，ITO导电层3的图案为菱形。
如图2所示，延展区21上设有密封ITO导电层3的硅胶SI，以防止裸露在外的ITO导电层3的电极被氧化。此外，硅胶SI的厚度不高于上玻璃层1的上表面，利于安装和控制电容屏的整体厚度。
如图4所示，上玻璃层1和下玻璃层2的边缘之间设有一圈边框胶7，本实施例中边框胶7的材料为环氧树脂，边框胶7、上玻璃层1和下玻璃层2构成密闭的空腔，边框胶7设有至少一个注口6与所述空腔连通，空腔内填充有光敏胶UV，本实用新型设有4个注口6，通过注口6来给空腔注入光敏胶UV，光敏胶UV经紫外线照射后固化，以隔绝上玻璃层1和下玻璃层2相对的两ITO导电层3。此外，上玻璃层1的上表面和下玻璃层2的下表面各设有一层保护膜8，以防止玻璃层被刮伤。
本实用新型双片玻璃的COG电容屏设有COG和MCU两个IC，COG的IC便于检测电容屏的触点位置，MCU的IC不仅控制COG的检测，还能不断烧入程序来调试以满足客户的不同需求。
以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，本实用新型并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种双片玻璃的COG电容屏，包括贴合在一起的上玻璃层（1）和下玻璃层（2），所述下玻璃层（2）的一侧边较上玻璃层（1）延伸出一延展区（21），所述上玻璃层（1）和下玻璃层（2）相对的内表面均设有ITO导电层（3），其特征在于还包括：
COG芯片（4），设置在所述延展区（21）并与下玻璃层（2）上的ITO导电层（3）连接；
微处理器（MCU），通过软性线路板（FPC）与COG芯片（4）连接；
I2C端口（5），通过软性线路板（FPC）与微处理器（MCU）连接，用于客户端与微处理器（MCU）的数据传输。
2.根据权利要求1所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述COG芯片（4）与ITO导电层（3）之间通过异方性导电胶膜（ACF）连接。
3.根据权利要求1所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述软性线路板（FPC）与ITO导电层（3）之间设有异方性导电胶膜（ACF）以连接COG芯片（4）与微处理器（MCU）。
4.根据权利要求1所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述微处理器（MCU）焊接在软性线路板（FPC）上，且固定微处理器（MCU）的软性线路板（FPC）区域下方设有聚亚酰胺补强片（PI）。
5.根据权利要求4所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述微处理器（MCU）的外围设有多个与之相连的元器件，所述微处理器（MCU）与元器件的上表面贴合有高温胶。
6.根据权利要求1所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述软性线路板（FPC）上背向I2C端口（5）的一面设有与I2C端口（5）面积匹配、位置对应的聚亚酰胺补强片（PI）。
7.根据权利要求1所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述ITO导电层（3）的图案为菱形。
8.根据权利要求1所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述延展区（21）上设有密封ITO导电层（3）的硅胶（SI），所述硅胶（SI）的厚度不高于上玻璃层（1）的上表面。
9.根据权利要求1所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述上玻璃层（1）和下玻璃层（2）的边缘之间设有一圈边框胶（7），所述边框胶（7）、上玻璃层（1）和下玻璃层（2）构成密闭的空腔，所述边框胶（7）设有至少一个注口（6）与所述空腔连通。
10.根据权利要求9所述的一种双片玻璃的COG电容屏，其特征在于：所述空腔内填充有光敏胶（UV）。
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|---|---|---|---|
| CN201320328698.0U CN203414936U (zh) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | 一种双片玻璃的cog电容屏 |
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| CN203414936U true CN203414936U (zh) | 2014-01-29 |
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| CN201320328698.0U Expired - Fee Related CN203414936U (zh) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | 一种双片玻璃的cog电容屏 |
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| CN (1) | CN203414936U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109358778A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-02-19 | 深圳晶华显示器材有限公司 | 一种电容触摸屏传感器制作方法、传感器及电子设备 |
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2013
- 2013-06-07 CN CN201320328698.0U patent/CN203414936U/zh not_active Expired - Fee Related
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