CN203414644U - 发射光组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发射光组件，其特征在于，包括：激光器芯片、透镜、基座、跳线插芯及适配器；其中，激光器芯片内置并固定于基座内，沿激光器芯片发光方向，透镜内嵌并固定在基座内；沿透镜的聚焦方向，设置有适配器；适配器出光侧容置有跳线插芯，受光侧开设有与跳线插芯中心埋设的光纤对准的小孔；激光器芯片发光中心线、透镜主光轴与光纤中心线相重合。应用本实用新型，可以降低成本并利于光收发一体光模块的小型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种发射光组件。
背景技术
将分离的发射光组件和接收光组件封装为一体的光收发一体模块，在光通信系统中具有传输速率高，体积小的特点，特别是其具有可热插拔的特点，给用户带来方便。由于光通信产业在向高容量发展，系统的传输速率和设备的外部接口密度呈现不断增长的趋势，作为系统设备的外部接口部件，收发一体光模块，具有向超小型化发展的必要。
光收发一体模块具有同时将接收到的高速电信号转换成高速光信号和将接收到的高速光信号转换成高速电信号的功能，主要包括：印制电路板、发射光组件、接收光组件等，其中，发射光组件以及接收光组件设置于印制电路板上。
其中，图1为现有发射光组件结构示意图。参见图1，现有发射光组件包括：激光器芯片1、透镜2、基座3、陶瓷插芯4、跳线插芯5、C型套筒6及适配器7；其中，
激光器芯片1内置并固定于基座3内，沿激光器芯片1发光方向，透镜2内嵌并固定在基座3中；激光器芯片1发光中心线与透镜2主光轴相重合，且激光器芯片1及透镜2在基座3内采用同轴型（Transistor Outline，TO）封装结构；适配器7位于透镜2的主光轴上，在适配器7中心处开设有通孔，通孔的直径与C型套筒6的外径相同；陶瓷插芯4的中心处埋设有第一光纤，跳线插芯5的中心处埋设有第二光纤；陶瓷插芯4及跳线插芯5的外径与C型套筒6的内径相同，陶瓷插芯4及跳线插芯5均容置于C型套筒6内，第一光纤与第二光纤的圆心对准；而C型套筒6容置于适配器7的通孔中；其中，陶瓷插芯4及跳线插芯5的外侧面与C型套筒6的内侧面紧密贴合，C型套筒6的外侧面与适配器7的通孔紧密贴合。
在现有发射光组件中，通过调整激光器芯片1在TO同轴型封装中的位置，使得透镜2的聚焦点垂直对准陶瓷插芯4的中心位置，具体地，将透镜2的聚焦点垂直对准陶瓷插芯4内部埋设的第一光纤的中心位置，即可将激光器芯片1发射的光信号耦合到陶瓷插芯4内的第一光纤中；然而，耦合进第一光纤的光信号需再从陶瓷插芯4内的第一光纤跳线至跳线插芯5内的第二光纤中，并经第二光纤传输出去。因此，在实际应用中，需将第一光纤与第二光纤进行精确定位以减小耦合光功率的损失，这样，就增加了陶瓷插芯4、跳线插芯5、C型套筒6及适配器7之间的组装精度要求，增加了发射光组件的工艺难度及成本。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供了一种发射光组件，可以降低成本并利于光收发一体光模块的小型化。
为达到上述目的，本实用新型实施例提供了一种发射光组件，其特征在于，包括：激光器芯片、透镜、基座、跳线插芯及适配器；其中，
激光器芯片内置并固定于基座内，沿激光器芯片发光方向，透镜内嵌并固定在基座内；
沿透镜的聚焦方向，设置有适配器；
适配器出光侧容置有跳线插芯，受光侧开设有与跳线插芯中心埋设的光纤对准的小孔；
激光器芯片发光中心线、透镜主光轴与跳线插芯中心线相重合。
较佳地，所述激光器芯片及透镜在所述基座内采用同轴型封装。
较佳地，所述跳线插芯通过过渡配合或过盈配合容置于所述适配器出光侧。
较佳地，所述适配器的中心线与所述跳线插芯的中心线相重合。
较佳地，所述适配器与透镜的距离为透镜的焦距。
由上述技术方案可见，本实用新型实施例提供的一种发射光组件，相较于现有发射光组件，省去了陶瓷插芯及C型套筒，可降低发射光组件的成本及工艺难度；进一步地，还可以减小发射光组件的尺寸，增大光收发一体模块中印制电路板的设计空间，有利于光收发一体模块的小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。
图1为现有发射光组件结构示意图。
图2为本实用新型实施例的发射光组件结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。
由于，现有传统的发射光组件中激光器芯片发射的光信号需经陶瓷插芯内的第一光纤跳线至跳线插芯内的第二光纤中，再经第二光纤传输出去；因此，在实际应用中，需将陶瓷插芯内的第一光纤与跳线插芯内的第二光纤进行精确定位以减小耦合光功率的损失，这样，增加了陶瓷插芯、跳线插芯、C型套筒及适配器之间的组装精度要求，增加了发射光组件的工艺难度及成本。
基于上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种发射光组件，不使用陶瓷插芯及C型套筒，直接将透镜的聚焦点垂直对准在适配器内开设的小孔的中心位置，经跳线插芯中埋设的光纤进行光信号传输，这样，可以省去陶瓷插芯及C型套筒的成本，降低发射光组件的工艺难度；进一步地，还可以减小发射光组件的尺寸，增大光收发一体模块中印制电路板的设计空间，有利于光收发一体模块的小型化。
图2为本实用新型实施例的发射光组件结构示意图。如图2所示，发射光组件包括：激光器芯片21、透镜22、基座23、跳线插芯24及适配器25；其中，
激光器芯片21内置并固定于基座23内；沿激光器芯片21发光方向，透镜22内嵌并固定在基座23内，沿透镜22的聚焦方向设置有适配器25；适配器25中出光侧容置有跳线插芯24，受光侧开设有与跳线插芯24中心埋设的光纤对准的小孔；激光器芯片21发光中心线、透镜22主光轴与跳线插芯24中心线相重合。
本实用新型实施例中，激光器芯片21位于透镜22的一侧，适配器25位于透镜22的另一侧；
激光器芯片21与透镜22在基座23内采用TO同轴型封装；
跳线插芯24通过过渡配合，或过盈配合容置于适配器25的出光侧；适配器25的中心线与跳线插芯24的中心线相重合，且与透镜22的主光轴相重合；
适配器25与透镜22的距离为透镜22的焦距，也就是说，透镜22的聚焦点在适配器25的朝向透镜22一侧的受光端面的中心位置，具体地，透镜22的聚焦点在适配器25开设的小孔受光端面的中心位置。
本实用新型实施例中，激光器芯片21发出光信号，经透镜22汇聚后，聚焦至适配器25的中心位置，经适配器25中心位置处开设的小孔，耦合进入适配器25出光侧容置的跳线插芯24的光纤内，经光纤向外传输光信号。
由上述可见，本实用新型实施例的发射光组件，相较于现有发射光组件，省去了陶瓷插芯及C型套筒，可降低发射光组件的成本及工艺难度，且使得发射光组件结构更简单，具有更小的尺寸；进一步地，在现有尺寸的收发一体光模块内，由于光发射组件尺寸的减小，印制电路板可以具有更大的设计空间，利于线路布板；而若采用与现有技术中相同规模的印制电路板，则可以相应减小收发一体光模块的尺寸，使得收发一体光模块的内部结构更加紧凑，满足收发一体光模块向小型化发展的需求。
显然，本领域技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若对本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种发射光组件，其特征在于，包括：激光器芯片、透镜、基座、跳线插芯及适配器；其中，
激光器芯片内置并固定于基座内，沿激光器芯片发光方向，透镜内嵌并固定在基座内；
沿透镜的聚焦方向，设置有适配器；
适配器出光侧容置有跳线插芯，受光侧开设有与跳线插芯中心埋设的光纤对准的小孔；
激光器芯片发光中心线、透镜主光轴与跳线插芯中心线相重合。
2.根据权利要求1所述的发射光组件，其特征在于，所述激光器芯片及透镜在所述基座内采用同轴型封装。
3.根据权利要求1所述的发射光组件，其特征在于，所述跳线插芯通过过渡配合或过盈配合容置于所述适配器出光侧。
4.根据权利要求1至3任一项所述的发射光组件，其特征在于，所述适配器的中心线与所述跳线插芯的中心线相重合。
5.根据权利要求4所述的发射光组件，其特征在于，所述适配器与透镜的距离为透镜的焦距。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN106154435A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-11-23 | 深圳市光兴创科技有限公司 | 一种激光器件 |
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2013
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