CN103576257B - 一种单纤双向小型化光收发封装装置 - Google Patents

一种单纤双向小型化光收发封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103576257B
CN103576257B CN201310510616.9A CN201310510616A CN103576257B CN 103576257 B CN103576257 B CN 103576257B CN 201310510616 A CN201310510616 A CN 201310510616A CN 103576257 B CN103576257 B CN 103576257B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat sink
chip
directional
semiconductor laser
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310510616.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103576257A (zh
Inventor
陈伟
祝宁华
刘建国
王欣
刘宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Semiconductors of CAS
Original Assignee
Institute of Semiconductors of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Semiconductors of CAS filed Critical Institute of Semiconductors of CAS
Priority to CN201310510616.9A priority Critical patent/CN103576257B/zh
Publication of CN103576257A publication Critical patent/CN103576257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103576257B publication Critical patent/CN103576257B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明公开了一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8)，其中，半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间，陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内，位于准直透镜(4)的另一侧，L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上。利用本发明，实现了TO封装大小下的小型化BOSA封装，此双向收发结构的器件，使用更方便，成本更低。

Description

一种单纤双向小型化光收发封装装置
技术领域
本发明涉及半导体激光、探测器的耦合封装技术领域，尤其涉及一种单纤双向小型化光收发封装装置。
背景技术
半导体激光器广泛应用在光通信、光传感等领域。激光器的常见封装类型有TO封装、蝶形封装或直插型封装，其中TO封装无需制冷，成本低，应用广泛。为了进一步节约成本和减小占用空间，现有技术中采用将激光发射和激光探测集中在一个器件中，成熟的技术有集成收发功能的BOSA封装。
目前市场上的单纤双向光收发器件主要是BOSA封装器件，由于激光器芯片为边发射激光器，而探测器芯片是面接收，因而常规的集成收发功能的BOSA封装，激光器管脚和探测器关键分别位于相互垂直的两个不同的平面上，体积比是单发射的TO封装激光器的两倍以上。
由于发射器件和接收器件管脚所处平面相互垂直，不能方便的直接焊接在电路板上，在使用过程中，造成极大的不便，使用时占用空间大，不方便印制电路板封装设计。
发明内容
(一)要解决的技术问题
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种单纤双向小型化光收发封装装置，以解决传统的BOSA封装，尺寸大，收发管脚不在同一平面使用不方便的问题，实现小型化、低成本，方便安装的光收发器件的封装。
(二)技术方案
为达到上述目的，本发明提供了一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片1、一探测器芯片2、一平行光分束器3、一准直透镜4、一L形热沉5、一陶瓷插芯6、一金属管壳7和一金属套管8，其中，半导体激光器芯片1和探测器芯片2均固定在L形热沉5上，平行光分束器3位于L形热沉5与准直透镜4之间，陶瓷插芯6被固定在金属套管8内，位于准直透镜4的另一侧，L型热沉5安装在金属管壳7上。
上述方案中，所述半导体激光器芯片1为边发射激光器，则所述半导体激光器芯片1和所述探测器芯片2分别固定在所述L形热沉5相互垂直的两个侧面。优选地，所述半导体激光器芯片1固定在所述L形热沉5的上侧面，所述探测器芯片2固定在所述L形热沉5的右侧面。所述半导体激光器芯片1为面发射激光器，则所述半导体激光器芯片1和所述探测器芯片2固定在所述L形热沉5的同一平面上。
上述方案中，所述平行光分束器3在入射光发射点的位置进一步镀膜，以形成全发射。
上述方案中，所述金属套管8和金属管壳7固接，所述陶瓷插芯6安装在金属套管8内。
(三)有益效果
从上述技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果:
1、本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置，由于半导体激光器1和探测器芯片2共用了同一个L形热沉5，出光和入光方向相互平行，使得半导体激光器和探1测器芯片2能封装在同一个管壳内，并且两者的管脚位于同一平面内，减小了封装体积，提高了封装器件的可靠性，方便了器件的使用。
2、本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置，以常规TO封装的体积实现单纤双向的BOSA封装功能，能有效分开相向的两束收发光，减少了信号间的干扰，减小了体积，实现了单个器件的单纤双向功能。
附图说明
图1是本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置的结构示意图;其中主要元件说明:1-半导体激光器芯片;2-光探测器芯片;3-一平行光分束器;4-准直透镜;5-L形热沉;6-陶瓷插芯;7-金属管壳;8-金属套管。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
如图1所示，图1是本发明提供的单纤双向小型化光收发封装装置的结构示意图，该装置包括一半导体激光器芯片1、一探测器芯片2、一平行光分束器3、一准直透镜4、一L形热沉5、一陶瓷插芯6、一金属管壳7和一金属套管8，其中，半导体激光器芯片1和探测器芯片2均固定在L形热沉5上，平行光分束器3位于L形热沉5与准直透镜4之间，陶瓷插芯6被固定在金属套管8内，位于准直透镜4的另一侧，L型热沉5安装在金属管壳7上。
其中，半导体激光器芯片1可以为边发射激光器或面发射激光器，当半导体激光器芯片1为边发射激光器时，半导体激光器芯片1和探测器芯片2分别固定在所述L形热沉5相互垂直的两个侧面，例如半导体激光器芯片1固定在L形热沉5的上侧面，探测器芯片2固定在L形热沉5的右侧面;当半导体激光器芯片1为面发射激光器时，半导体激光器芯片1和探测器芯片2固定在L形热沉5的同一平面上。
进一步地，本发明中平行光分束器3在入射光发射点的位置进一步镀膜，以形成全发射。金属套管8和金属管壳7固接，陶瓷插芯6安装在金属套管8内。
基于图1所示的单纤双向小型化光收发封装装置的结构示意图，下面对该单纤双向小型化光收发封装装置中各组成部件之间的光路进行详细描述。半导体激光器芯片1安装在L形热沉5上方；探测器芯片2安装在热沉5右侧，激光器初设光直接穿透平行光分束器3，经准直透镜4聚光后进入陶瓷插芯6中央。入射光经准直透镜后经平行光分束器3两次反射，进入探测器芯片2。其中，半导体激光器芯片1和探测器芯片2均固定在L形热沉5上，陶瓷插芯6被固定在金属套管8内。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8)，其特征在于：
半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间，陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内，位于准直透镜(4)的另一侧，L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上；
所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)分别固定在所述L形热沉(5)相互垂直的两个侧面，或者所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)固定在所述L形热沉(5)的同一平面上。
2.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述半导体激光器芯片(1)为边发射激光器，则所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)分别固定在所述L形热沉(5)相互垂直的两个侧面。
3.根据权利要求2所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述半导体激光器芯片(1)固定在所述L形热沉(5)的上侧面，所述探测器芯片(2)固定在所述L形热沉(5)的右侧面。
4.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述半导体激光器芯片(1)为面发射激光器，则所述半导体激光器芯片(1)和所述探测器芯片(2)固定在所述L形热沉(5)的同一平面上。
5.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述平行光分束器(3)在入射光发射点的位置进一步镀膜，以形成全发射。
6.根据权利要求1所述的单纤双向小型化光收发封装装置，其特征在于，所述金属套管(8)和金属管壳(7)固接，所述陶瓷插芯(6)安装在金属套管(8)内。
CN201310510616.9A 2013-10-25 2013-10-25 一种单纤双向小型化光收发封装装置 Active CN103576257B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310510616.9A CN103576257B (zh) 2013-10-25 2013-10-25 一种单纤双向小型化光收发封装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310510616.9A CN103576257B (zh) 2013-10-25 2013-10-25 一种单纤双向小型化光收发封装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103576257A CN103576257A (zh) 2014-02-12
CN103576257B true CN103576257B (zh) 2015-07-15

Family

ID=50048407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310510616.9A Active CN103576257B (zh) 2013-10-25 2013-10-25 一种单纤双向小型化光收发封装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103576257B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103823281B (zh) * 2014-02-27 2016-06-29 珠海保税区光联通讯技术有限公司 多通道光接收组件
CN105431006B (zh) * 2015-11-27 2019-01-22 武汉光迅科技股份有限公司 一种低成本的光电模块
CN110086081B (zh) * 2019-06-17 2020-10-30 中国科学院半导体研究所 基于光子晶体激光阵列的微推进器光源

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0026925D0 (en) * 1999-11-04 2000-12-20 Nec Corp Semiconductor laser module
CN1479126A (zh) * 2002-08-26 2004-03-03 中国科学院半导体研究所 半导体激光器v形槽固定光纤同轴器件
CN201191323Y (zh) * 2007-11-09 2009-02-04 王仲明 一种多路分立半导体激光耦合入单根光纤的结构
CN201508181U (zh) * 2009-09-25 2010-06-16 北京浦丹光电技术有限公司 光纤传感用光收发组件
CN101852613A (zh) * 2010-04-20 2010-10-06 北京航空航天大学 一种应用于光纤传感的光收发一体化装置
CN102034899A (zh) * 2010-10-25 2011-04-27 江苏飞格光电有限公司 Bosa收发光器件to-can同轴小型化封装方法
CN102129101A (zh) * 2010-11-23 2011-07-20 武汉电信器件有限公司 带耦合透镜的高速蝶形封装管壳及光发射器组件、制造工艺
CN201936040U (zh) * 2011-02-28 2011-08-17 深圳新飞通光电子技术有限公司 一种致冷型同轴封装光发射管芯

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0026925D0 (en) * 1999-11-04 2000-12-20 Nec Corp Semiconductor laser module
CN1479126A (zh) * 2002-08-26 2004-03-03 中国科学院半导体研究所 半导体激光器v形槽固定光纤同轴器件
CN201191323Y (zh) * 2007-11-09 2009-02-04 王仲明 一种多路分立半导体激光耦合入单根光纤的结构
CN201508181U (zh) * 2009-09-25 2010-06-16 北京浦丹光电技术有限公司 光纤传感用光收发组件
CN101852613A (zh) * 2010-04-20 2010-10-06 北京航空航天大学 一种应用于光纤传感的光收发一体化装置
CN102034899A (zh) * 2010-10-25 2011-04-27 江苏飞格光电有限公司 Bosa收发光器件to-can同轴小型化封装方法
CN102129101A (zh) * 2010-11-23 2011-07-20 武汉电信器件有限公司 带耦合透镜的高速蝶形封装管壳及光发射器组件、制造工艺
CN201936040U (zh) * 2011-02-28 2011-08-17 深圳新飞通光电子技术有限公司 一种致冷型同轴封装光发射管芯

Also Published As

Publication number Publication date
CN103576257A (zh) 2014-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104870069B (zh) 多通道，并行传输光模块，及其制造和使用方法
CN203149147U (zh) 光学器件及光模块
CN104459904A (zh) 一种单纤双向bosa结构
CN105974535A (zh) 用于ic封装的收发机和接口
CN103576257B (zh) 一种单纤双向小型化光收发封装装置
CN103728699B (zh) 用于板间互连的无线光模块
CN108646356A (zh) 一种光模块
CN205176333U (zh) 六信道光信号传输模块
CN203708255U (zh) 一种平行光路在线监测器件
US20220294531A1 (en) Optical Module
CN205157853U (zh) 一种光模块
CN109870772A (zh) 一种可长期插拔的光纤连接器
CN109547112B (zh) 一种空间光通信收发一体化装置
CN208140986U (zh) 一种用于aoc有源光缆的光收发组件
US8750656B2 (en) Optical adapter and optical signal transmission device including same
CN202994163U (zh) 光纤陀螺集成模块和包含它的光纤陀螺系统
CN206804919U (zh) 一种将空间光耦合进光纤的装置
CN205846436U (zh) 单to封装bosa
CN203414644U (zh) 发射光组件
CN203287567U (zh) 一种同轴单纤双向器件
CN207764413U (zh) 一种抗反串干扰的新型激光器组件
CN202551034U (zh) 高性能半导体光接收器
CN204967826U (zh) 一种收发一体组件
CN101625444A (zh) 一种光组件
CN202710786U (zh) 一种介质膜集成保偏耦合器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant