CN203409425U - 修复装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够使用一台装置对抗激光损伤能力不同的缺陷进行修正的修复装置。本实用新型的定位装置具备：载置台；摄像部，其拍摄对象物；第一缺陷提取部，其根据差图像数据提取缺陷；激光形状控制部，其设定激光照射范围；光源，其照射激光；第一光学系统，其对由上述激光形状控制部设定的照射范围照射激光；第二缺陷提取部，其根据差图像数据和亮度信息提取缺陷；第二光学系统，其对由上述第二缺陷提取部提取出的缺陷的一部分进行光点照射；以及切换部，其使从上述光源照射出的激光的光路在上述第一光学系统与上述第二光学系统之间进行切换。

Description

修复装置
技术领域
本实用新型例如涉及一种对平板显示器用的玻璃基板、半导体基板、印刷电路板的缺陷进行修正的修复装置。
背景技术
以往，在液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel：等离子体显示板)、有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)显示器等的FPD(Flat Panel Display：平板显示器)基板、半导体晶圆、印刷电路板等各种基板的制造过程中，为了提高各种基板的成品率，在进行了各图案形成处理之后，依次检查是否存在布线的短路、连接不良、断线以及图案不良等缺陷。检查的结果，在曝光工序后的抗蚀剂图案、蚀刻工序后的蚀刻图案中检测到缺陷的情况下，对该缺陷照射激光来进行修正。
作为使用激光对缺陷进行修正的修复装置，公开了如下一种技术(参照专利文献1)：具备在纵横方向上矩阵状地排列多个微镜而形成的数字微镜元件(DMD：Digital Micromirror Device)等的空间光调制元件，当对该DMD照射来自激光光源的激光时，通过分别对微镜进行角度控制，将照射的激光的截面形状整形为期望的形状，从而高速地进行缺陷修正。
专利文献1：日本特开2005-103581号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
利用专利文献1的修复装置能够容易地去除或者切割作为光致抗蚀剂(Photo Resist)使用的高分子材料膜(抗蚀剂膜)的缺陷等抗激光损伤能力差的物质。然而，在对异物缺陷等进行加工的情况下，使用相同程度的输出的激光照射难以去除或者切割该缺陷。这是由于在专利文献1的修复装置中，通过DMD使图案作为像投影到被加工面上，因此对于加工异物缺陷等局部物来说激光的能量密度不足。其结果，通过配置在下游工序的专用的其它修复装置进一步进行修正，或者使像素成为黑色缺陷(黑点化)，或者在仍然不能修正的情况下废弃面板。
本实用新型是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种使用一台装置就能够对抗激光损伤能力不同的缺陷进行修正的修复装置和修复方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题并达到目的，本实用新型所涉及的修复装置是对载置在载置台上的对象物的缺陷进行修正的修复装置，其特征在于，具备：摄像部，其拍摄上述对象物；第一缺陷提取部，其根据由上述摄像部拍摄到的图像数据与参考图案的差图像数据来提取缺陷；激光形状控制部，其将由上述第一缺陷提取部提取出的整个缺陷设定为激光的照射范围；光源，其照射激光；第一光学系统，其对由上述激光形状控制部设定的照射范围照射从上述光源射出的激光；第二缺陷提取部，其在通过上述第一光学系统进行缺陷修正之后，根据由上述摄像部再次拍摄上述对象物得到的图像数据的亮度信息以及该图像数据与参考图案的差图像数据来提取缺陷；第二光学系统，其对由上述第二缺陷提取部提取出的缺陷的一部分以光点照射从上述光源射出的激光；以及切换部，其使从上述光源照射出的激光的光路在上述第一光学系统与上述第二光学系统之间进行切换。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，上述第一缺陷提取部提取出的缺陷是抗蚀剂膜缺陷，上述第二缺陷提取部提取出的缺陷是异物缺陷。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，还具备制程(レシピ)保存部，该制程保存部保存参考图案和异物缺陷信息，该参考图案作为上述第一缺陷提取部生成的差图像数据的基准。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，还具备输入部，该输入部输入通过上述第二光学系统以光点照射激光的起点和终点。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，还具备移动上述载置台的台控制部，一边通过上述台控制部移动上述载置台，一边从通过上述输入部指定的起点到终点通过上述第二光学系统进行激光的光点照射。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，上述对象物是形成有布线电路的蚀刻工序前的基板，上述修复装置还具备判断部，该判断部判断是否需要对由第二缺陷提取部提取出的异物缺陷进行修正，仅在上述判断部判断为需要对上述异物缺陷进行修正的情况下进行异物缺陷的修复。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，上述光源具备调整激光的输出的衰减器。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，上述光源具备对照射的激光口径进行切换的切换部。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的特征在于，在上述实用新型中，还具备输出部，该输出部在由上述第二缺陷提取部提取出缺陷时输出所提取的缺陷。
实用新型的效果
本实用新型所涉及的修复装置具备：第一光学系统，其向对象物的整个抗蚀剂膜缺陷照射激光；以及第二光学系统，其使激光局部地会聚并照射异物缺陷，其中，通过切换部来切换上述光学系统，由此能够降低高密度的激光对对象物造成的影响，并且能够切割或者去除具有抗激光损伤能力的异物缺陷，因此能够提高生产线的成品率。
附图说明
图1是表示本实用新型的实施方式所涉及的修复装置的概要结构的框图。
图2是本实用新型的实施方式所涉及的修复工序的流程图。
图3是表示基板上的缺陷的图。
图4是图3的A-A截面图。
图5是表示对抗蚀剂膜缺陷照射的激光的照射范围的图。
图6是表示对抗蚀剂膜缺陷进行修正后的基板的图。
图7是图6的B-B截面图。
图8是表示对异物缺陷照射的激光的照射范围的图。
图9是表示对异物缺陷进行修正后的基板的图。
图10是图9的C-C截面图。
附图标记说明
1：基板；2：XY台；3：台控制部；4：照明光源；12：摄像部；13：缺陷提取部；18：激光形状控制部；19：滑动件控制部；20、22：反射镜滑动件；21、23：激光反射镜；24：激光光源；29：二维空间调制器；40a：第一光学系统；40b：第二光学系统。
具体实施方式
下面，结合附图来详细地说明用于实施本实用新型的方式。此外，本实用新型并不限定于下面的实施方式。另外，在以下说明中，所参照的各附图以能够理解本实用新型的内容的程度概要地示出形状、大小以及位置关系。即，本实用新型并不限定于各附图所例示的形状、大小以及位置关系。
首先，参照附图来详细地说明本实用新型的实施方式所涉及的修复装置。图1是表示本实施方式所涉及的修复装置100的概要结构的框图。如图1所示，修复装置100具备：XY台2，其载置作为修复对象物的基板1；摄像部12，其拍摄基板1；缺陷提取部13，其根据由摄像部12拍摄到的图像数据来提取缺陷；激光形状控制部18，其控制照射范围使得对由缺陷提取部13提取出的整个抗蚀剂膜缺陷照射激光；激光光源24，其射出激光；第一光学系统40a，其对由激光形状控制部18设定的照射范围照射从激光光源24射出的激光；第二光学系统40b，其对由缺陷提取部13提取出的异物缺陷的一部分以光点照射从激光光源24射出的激光；作为切换部的反射镜滑动件20，其将从激光光源24照射的激光的光路在第一光学系统40a与第二光学系统40b之间进行切换；以及台控制部3，其移动XY台2。
作为修复对象物的基板1，除了液晶显示器的玻璃基板之外，只要是液晶显示器用的滤色器、半导体晶圆、印刷电路板等使用光致抗蚀剂来形成电路的基板，就能够作为本实施方式所涉及的修复装置100的修复对象物。
XY台2载置作为对象物的基板1，在台控制部3的控制下在XY方向上进行移动。在本实施方式中，通过未图示的检查装置对基板1进行缺陷检查，该检查结果、例如缺陷的坐标、大小、缺陷的种类等经由主控制部15被发送到台控制部3。台控制部3根据接收到的缺陷的坐标数据对XY台2进行移动控制。
经由透镜5、分束器6以及物镜8对基板1照射从照明光源4照射出的照明光。在物镜切换单元7内配置有多个物镜8，通过物镜切换控制部9来切换要使用的物镜8。照射到基板1的照明光在基板1表面发生反射，反射光入射到摄像部12。
摄像部12隔着被配置在光路L上的物镜8、分束器6和10以及透镜11拍摄基板1。摄像部12例如是CMOS图像传感器或者CCD等摄像元件，对通过未图示的检查装置检测出的基板1上的缺陷进行拍摄，并将拍摄到的图像数据发送到缺陷提取部13。为了获取亮度信息，优选的是摄像部12能够进行彩色摄像。
缺陷提取部13具备抗蚀剂膜缺陷提取部13a、异物缺陷提取部13b以及判断部13c。抗蚀剂膜缺陷提取部13a根据由摄像部12拍摄到的图像数据与制程保存部16中保存的参考图案的差图像数据来提取抗蚀剂膜缺陷。抗蚀剂膜缺陷提取部13a进行提取出的抗蚀剂膜缺陷的差图像数据的二值化处理，来生成抗蚀剂膜缺陷形状数据。异物缺陷提取部13b根据由摄像部12拍摄到的图像数据与参考图案的差图像数据以及图像数据的亮度信息来提取异物缺陷，生成异物缺陷形状数据。该异物缺陷形状数据被用作掩模信息，该掩模信息用于对正常图案以外的区域照射激光。判断部13c判断是否需要修正异物缺陷。缺陷提取部13将缺陷图像数据、差图像数据以及缺陷形状数据等显示在显示部14中。
激光形状控制部18经由主控制部15获取由抗蚀剂膜缺陷提取部13a生成的抗蚀剂膜缺陷形状数据，对与该缺陷形状数据相对应的二维空间调制器29的控制信号进行设定。设定控制信号，使得将整个抗蚀剂膜缺陷作为激光的照射范围。
激光光源24射出用于修正基板1的缺陷的激光。激光光源24例如使用波长355nm的YAG激光振荡器。优选的是激光光源24具备调整激光的输出的衰减器。优选的是通过衰减器对分别输出到第一光学系统40a和第二光学系统40b的激光的输出进行调整。从激光光源24射出的激光经由第一光学系统40a或者第二光学系统40b照射到基板1上的缺陷。通过反射镜滑动件20使从激光光源24射出的激光切换到第一光学系统40a或者第二光学系统40b。反射镜滑动件20的内部具备激光反射镜21，通过滑动件控制部19使激光反射镜21的位置介入或脱离激光的光路，由此使激光的光路在第一光学系统40a与第二光学系统40B之间进行切换。
第一光学系统40a包括第一光纤25a、第一光纤连接部26、透镜27、激光反射镜28、二维空间调制器29、激光反射镜30、透镜31以及分束器10。
第一光纤25a对从激光光源24射出的激光进行传送。第一光纤25a的端面被固定连接于反射镜滑动件20，并且第一光纤25a的另一端被定位固定于第一光纤连接部26。由第一光纤25a传送的激光通过透镜27被放大投影之后，被激光反射镜28反射而入射到二维空间调制器29。
作为二维空间调制器29使用数字微镜元件单元(以下称为“DMD单元”)，该数字微镜元件单元是在二维纵横方向上排列多个具备能够变更角度的微镜的数字微镜元件(以下称为“DMD”)而构成的。DMD在驱动用存储器单元的上部设置有例如能够将角度数字控制为±10°和0°(水平)的微镜。
DMD通过由在各微镜与驱动用存储器单元之间的间隙中起作用的电压差所引起的静电引力来将角度高速地切换为±10°和0°，例如已知一种日本特开2000-28937号公报中公开的DMD。例如通过止动件将该微镜的旋转限制为角度±10°，在驱动用存储器单元的启动状态下该微镜旋转到角度±10°，在驱动用存储器单元的关闭状态下该微镜恢复为水平角度0°。此外，该微镜例如是利用半导体制造技术形成为几μm~几十μm级的矩形形状的微镜，通过在驱动用存储器单元上二维地排列来构成DMD单元。
以如下方式配置各结构要素：当激光入射到DMD单元的基准反射面(各DMD的角度是0°的反射面)时，激光不入射到激光反射镜30，而当各微镜在启动状态下倾斜了角度±10°时激光入射到激光反射镜30。优选的是DMD单元被安装在能够对基准反射面的倾斜角进行调整的支承台上。
入射到作为DMD单元的二维空间调制器29的激光例如在驱动用存储器单元为启动状态时入射到激光反射镜30，经由透镜31、分束器10和6以及物镜8在基板1上进行缩小投影。
另外，如果使驱动用存储器单元为关闭状态，则激光不入射到激光反射镜30，从而不对基板1照射激光。
在第一光学系统40a中，自基板1起隔着分束器10配置摄像部12，并且自基板1起隔着分束器10和激光反射镜30配置作为DMD单元的二维空间调制器29，摄像部12与二维空间调制器29的配置位置相对于基板1为共轭的位置关系。
激光形状控制部18读取由抗蚀剂膜缺陷提取部13a生成的基板1的抗蚀剂膜缺陷部的缺陷形状数据，将如下的控制信号发送到二维空间调制器29，该控制信号用于使与该缺陷形状数据相对应的DMD单元的各微镜的驱动用存储器单元为启动状态，使被配置在其它区域的各微镜的驱动用存储器单元为关闭状态。
第二光学系统40b包括第二光纤25b、第二光纤连接部32、激光反射镜23、激光反射镜30、透镜31以及分束器10。
第二光纤25b对从激光光源24射出的激光进行传送。第二光纤25b的端面被固定连接于反射镜滑动件20，并且第二光纤25b的另一端被定位固定于第二光纤连接部32。经由激光反射镜21入射到第二光纤25b的激光通过第二光纤25b传送并射出，在被激光反射镜23和30反射后经由透镜31、分束器10和6以及物镜8在基板1上进行缩小投影。
激光反射镜21被配置在反射镜滑动件20内。滑动件控制部19使激光反射镜21的位置介入或脱离激光的光路，由此使从激光光源24射出的激光射出到第二光纤25b。激光反射镜23被配置在反射镜滑动件22内。滑动件控制部19使激光反射镜23的位置介入或脱离激光的光路，由此使从第二光纤25b传送并射出的激光在激光反射镜23上发生反射后入射到激光反射镜30。从第二光纤25b的端面射出的激光在基板1上直接进行缩小投影，因此与通过透镜27使从第一光纤25a射出的激光暂时进行放大投影之后在基板1上进行缩小投影的第一光学系统40a的激光相比，经由第二光学系统40b照射到基板1上的激光为高密度的激光。另外，优选的是通过衰减器使射出到第二光学系统40b的激光的输出大于射出到第一光学系统40a的激光的输出，由此，与经由第一光学系统40a照射到基板1的激光相比，经由第二光学系统40b照射到基板1的激光能够成为密度非常高的激光。
在第二光学系统40b中，自基板1起隔着分束器10配置摄像部12，并且自基板1起隔着分束器10以及激光反射镜30和23配置第二光纤连接部32，摄像部12与第二光纤25b的第二连接部32侧端面的配置位置相对于基板1为共轭的位置关系。
接着，参照图2~图10来说明本实施方式所涉及的修复装置100的修复工序。图2是本实用新型的实施方式所涉及的修复工序的流程图。图3是表示基板上的缺陷的图。图4是图3的A-A截面图。图5是表示对抗蚀剂膜缺陷照射的激光的照射范围的图。图6是表示对抗蚀剂膜缺陷进行修正后的基板的图。图7是图6的B-B截面图。图8是表示对异物缺陷照射的激光的照射范围的图。图9是表示对异物缺陷进行修正后的基板的图。图10是图9的C-C截面图。
首先，台控制部3经由主控制部15接收由基板检查装置获得的基板1的检查结果，根据接收到的检查结果来移动XY台2使得缺陷进入摄像部12的摄像视野，由此移动被载置的基板1(步骤S101)。
摄像部12隔着物镜8、分束器6和10以及透镜11拍摄基板1上的缺陷部(步骤S102)。图3所示的基板1是蚀刻工序前的TFT面板，在金属层50上形成有源极总线41(41a、41b)、漏极42(42a、42b)等的抗蚀剂图案。这些抗蚀剂图案是在蚀刻工序前的工序(曝光~显影)中形成的正常的图案。如图4所示，异物缺陷44具有某种程度的高度，当产生异物缺陷44时，成为异物缺陷44的周围被抗蚀剂膜缺陷43覆盖的状态。这种抗蚀剂膜缺陷43和异物缺陷44成为曝光不良、短路的原因。
拍摄到的图像数据被输出到缺陷提取部13，抗蚀剂膜缺陷提取部13a根据所输入的图像数据与制程保存部16中保存的参考图案的差图像数据来提取抗蚀剂膜缺陷43，并进行差图像数据的二值化处理，由此生成抗蚀剂膜缺陷形状数据(步骤S103)。
在台控制部3移动XY台2以使缺陷区域的重心位于摄像视野的中央位置之后，抗蚀剂膜缺陷提取部13a根据拍摄到的图像数据进行图像处理，激光形状控制部18根据该图像处理数据和抗蚀剂膜缺陷形状数据生成如下的掩模图案：对整个抗蚀剂膜缺陷43进行激光照射，并且不对源极总线41和漏极42进行激光照射(步骤S104)。图5中的斜线部分所示的区域是进行激光照射的区域、即图案化激光照射形状45。激光形状控制部18将生成的掩模图案的形状数据传送到二维空间调制器29。
从激光光源24照射出的激光通过第一光纤25a进行传送，并经由透镜27和激光反射镜28入射到二维空间调制器29。入射的激光在二维空间调制器29中生成为依照数据的掩模图案，对图5所示的图案化激光照射形状45照射激光。如图6所示，通过利用激光的照射进行的消融(ablation)固化或者热作用来去除抗蚀剂膜缺陷43，由此修复抗蚀剂膜缺陷43(步骤S105)。此外，当通过第一光学系统40a照射激光时，通过滑动件控制部19进行控制使得反射镜滑动件20内的激光反射镜21和反射镜滑动件22内的激光反射镜23从激光光路退避。
在修复抗蚀剂膜缺陷43之后，摄像部12拍摄基板1(步骤S 106)，对缺陷提取部13输出图像数据。
异物缺陷提取部13b根据所输入的图像数据与参考图案的差图像数据以及图像数据的亮度信息来提取异物缺陷44，生成异物缺陷形状数据(步骤S107)。对抗蚀剂膜缺陷43进行修复的激光的输出低，因此具有抗激光损伤能力的异物缺陷44残留的情况多，通过异物缺陷提取部13b生成针对残留的异物缺陷44的异物缺陷形状数据。
在提取出异物缺陷的情况下，判断部13c根据由异物缺陷提取部13b生成的异物缺陷形状数据来判断是否需要修正异物缺陷44(步骤S108)。原则上优选从基板1上去除异物缺陷44，但是比布线电路小的异物缺陷44不会成为大问题。因而，判断部13c判断是否需要对残留的异物缺陷44进行修正。例如图6和图7所示的异物缺陷44横跨漏极42a与总线41b之间地存在，因此如果到最后工序为止都不修正，则会成为短路的原因。因而，判断部13c根据异物缺陷形状数据及其位置和电路的布线图案来判断是否对提取出的异物缺陷44进行修正。
在判断部13c判断为需要修正异物缺陷44的情况下(步骤S108：“是”)，滑动件控制部19进行控制以使反射镜滑动件20和22的激光反射镜21和23插入到激光的光路(步骤S109)。
在对激光的光路进行切换后，通过第二光学系统40b对基板1上的异物缺陷44照射激光，来修复异物缺陷44(步骤S110)。关于异物缺陷44的修复，如图8所示，在指定了激光扫描起点46和激光扫描终点47之后移动XY台2以使激光照射位置与激光扫描起点46相一致。在到达激光扫描起点46之后，激光光源24经由第二光学系统40b照射激光，由此局部的激光光束点48在基板1面成像。之后，使XY台2向激光扫描终点47移动，若到达激光扫描终点47则结束激光照射。如图9和图10所示，通过从激光扫描起点46到激光扫描终点47用激光进行扫描，产生切断异物缺陷44的缺陷切断部49。通过利用缺陷切断部49切断异物缺陷44，能够在蚀刻工序中对金属层50进行蚀刻，能够防止电路发生短路。
在修正异物缺陷44之后在基板1上存在其它缺陷的情况下(步骤S11：“是”)，从步骤S101起反复进行缺陷修正。
在基板1上不存在其它缺陷的情况下(步骤S111：“否”)，结束缺陷修正工序。
另外，在步骤S108中判断为不存在异物缺陷44或者不存在需要修正的异物缺陷的情况下(步骤S118：“否”)，进行步骤S111的判断。
利用一台本实施方式所涉及的修复装置100就能够通过图案化激光照射高速地去除抗蚀剂膜缺陷43来使图案复原，并且能够利用高密度的激光对异物缺陷44进行加工切断，因此能够节省进行修正所需的时间和设置修复装置所需的空间。另外，能够事先修复异物缺陷44，因此能够挽救因在最后工序中无法修复异物缺陷而被废弃的电路。
在上述实施方式中，判断部13c判断是否需要修正异物缺陷44，但是判断部13c也可以构成为：仅判断是否存在异物缺陷44，在存在异物缺陷的情况下，通过显示部14输出提取到异物缺陷44的意思来通知操作员。操作员可以根据显示部14所显示的异物缺陷44的异物缺陷形状数据等来判断修复异物缺陷44的必要性，操作员通过输入部33指定激光扫描起点46和激光扫描终点47，由此进行异物缺陷44的修复。
并且，作为上述实施方式的修复装置100的变形例，例示在激光光源24内具备能够插入或拔出的针孔(pinhole)板的装置。针孔板改变激光的口径，从而能够变更聚光点的加工分辨率。通过插入针孔板来缩小激光直径，由此能够切断微细的异物缺陷44。另外，在图2的步骤S109中，也可以与利用反射镜滑动件20进行的光路切换相配合地进行使物镜的倍率例如变更为高倍率的控制。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的修复方法是一种修正对象物的缺陷的修复方法，对载置在载置台上的对象物的缺陷进行修正，其特征在于，包括以下步骤：第一摄像步骤，拍摄上述对象物；第一缺陷提取步骤，根据在上述第一摄像步骤中拍摄到的图像数据与参考图案的差图像数据来提取缺陷；激光形状设定步骤，将在上述第一缺陷提取步骤中提取出的整个缺陷设定为激光的照射范围；第一缺陷修正步骤，通过从光源经由第一光学系统对在上述激光形状设定步骤中设定的照射范围照射激光，来修正缺陷；第二摄像步骤，在上述第一缺陷修正步骤之后拍摄上述对象物；第二缺陷提取步骤，根据在上述第二摄像步骤中拍摄到的图像数据的亮度信息以及该图像数据与参考图案的差图像数据来提取缺陷；切换步骤，将从上述光源照射的激光的光路在上述第一光学系统与第二光学系统之间进行切换；以及第二缺陷修正步骤，通过从上述光源经由上述第二光学系统对通过上述第二缺陷提取步骤提取出的缺陷以光点照射激光，来修正缺陷。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的修复方法的特征在于，在上述修复方法中，在上述第一缺陷提取步骤中提取出的缺陷是抗蚀剂膜缺陷，在上述第二缺陷提取步骤中提取出的缺陷是异物缺陷。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的修复方法的特征在于，在上述修复方法中，一边使载置上述对象物的载置台进行移动，一边从通过输入部指定的起点到终点通过上述第二缺陷修正步骤进行激光的光点照射。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的修复方法的特征在于，在上述修复方法中，上述对象物是形成有布线电路的蚀刻工序前的基板，上述修复方法还包括判断步骤，在该判断步骤中判断在第二缺陷提取步骤中提取出的异物缺陷是否横跨上述布线电路，仅在上述判断步骤判断为上述异物缺陷横跨上述布线电路的情况下进行异物缺陷的修复。
另外，本实用新型所涉及的修复装置的修复方法的特征在于，在上述修复方法中，在上述第二缺陷修正步骤中对上述对象物进行光点照射的激光的密度大于在上述第一缺陷修正步骤中对上述对象物照射的激光的密度。
产业上的可利用性
如上所述，本实用新型所涉及的修复装置和修复方法有利于减少修复工序所需的时间和空间。

Claims (8)

1.一种修复装置，对载置在载置台上的对象物的缺陷进行修正，具备： 
摄像部，其拍摄上述对象物； 
缺陷提取部，其根据由上述摄像部拍摄到的图像数据与参考图案的差图像数据来提取抗蚀剂膜缺陷形状和异物缺陷形状； 
激光形状控制部，其根据由上述缺陷提取部提取出的抗蚀剂膜缺陷形状设定激光的照射范围； 
光源，其照射激光； 
第一光学系统，其对由上述激光形状控制部根据上述抗蚀剂膜缺陷形状设定的照射范围照射从上述光源射出的激光； 
该修复装置的特征在于，还包括： 
第二光学系统，其根据由上述缺陷提取部提取出的异物缺陷形状的一部分以光点照射从上述光源射出的激光；以及 
切换部，其使从上述光源照射出的激光的光路在上述第一光学系统与上述第二光学系统之间进行切换。 
2.根据权利要求1所述的修复装置，其特征在于， 
还具备输入部，该输入部输入通过上述第二光学系统以光点照射激光的起点和终点。 
3.根据权利要求2所述的修复装置，其特征在于， 
还具备移动上述载置台的台控制部， 
一边通过上述台控制部移动上述载置台，一边从通过上述输入部指定的起点到终点通过上述第二光学系统进行激光的光点照射。 
4.根据权利要求1所述的修复装置，其特征在于， 
上述对象物是形成有布线电路的蚀刻工序前的基板。 
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的修复装置，其特征 在于， 
上述光源具备调整激光的输出的衰减器。 
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的修复装置，其特征在于， 
上述切换部包括反射镜滑动件和激光反射镜，并且 
上述切换部通过利用上述反射镜滑动件使上述激光反射镜介入或者脱离从上述光源照射出的激光的光路，来使从上述光源照射出的激光的光路在上述第一光学系统与上述第二光学系统之间进行切换。 
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的修复装置，其特征在于， 
上述切换部包括配置在上述光源内的针孔板，并且 
上述针孔板能够对从上述光源照射出的激光的口径进行切换。 
8.根据权利要求1所述的修复装置，其特征在于， 
还具备输出部，该输出部在由上述缺陷提取部提取出异物缺陷形状时输出所提取的异物缺陷形状。 
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