CN203399914U - 具有射频识别功能的密胺器皿 - Google Patents

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CN203399914U CN201320428277.5U CN201320428277U CN203399914U CN 203399914 U CN203399914 U CN 203399914U CN 201320428277 U CN201320428277 U CN 201320428277U CN 203399914 U CN203399914 U CN 203399914U
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舒均坤
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NANJING XINBANTU INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种具有射频识别功能的密胺器皿,包括本体,所述本体的底部周边设有向下延伸的突沿,所述突沿与本体底部构成端口朝下的凹槽,所述凹槽内设有与凹槽相配合的底盖,在所述底盖和本体底部之间设有RFID射频芯片。本实用新型的有益效果是利用密胺器皿底部原有的凹陷结构嵌入射频芯片,并采用底盖压塑密封,结构简单,设计巧妙,不仅保证了芯片的安全性,延长了其使用寿命,还节省了材料,简化了生产工序,使产品更为经济实用,另外,将RFID射频芯片采用工程塑料进行封装,得到非接触式圆形卡,工程塑料可以耐受密胺制品加工过程中的高温和高压,确保产品加工的成功率。

Description

具有射频识别功能的密胺器皿
技术领域
本实用新型涉及一种器皿,尤其是一种具有射频识别功能的密胺器皿。
背景技术
目前密胺制品主要用于加工成果盘、餐盘、杯子、碗等器皿,并广泛应用在我们的生活当中,但是没有一种方式能够实现密胺制品的快速识别和防伪功能,给人们的日常生活和管理带来了不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对上述现有技术存在的问题,提出一种密封效果好,能够管理其使用寿命的具有射频识别的密胺器皿。
为了达到以上目的,本实用新型具有射频识别功能的密胺器皿,包括本体,其改进之处在于,所述本体的底部周边设有向下延伸的突沿,所述突沿与本体底部构成端口朝下的凹槽,所述凹槽内设有与凹槽相配合的底盖,在所述底盖和本体底部之间设有RFID射频芯片。其中RFID(无线射频识别)射频芯片符合15693协议。
本实用新型进一步的完善是,所述RFID射频芯片外包裹一层耐高温高压的工程塑料。所述RFID射频芯片与其外包裹的工程塑料组成非接触式圆形卡。所述工程塑料为聚苯硫醚(简称PPS)。
本实用新型再进一步的完善是,所述非接触式圆形卡安装在本体底部的外侧或底盖的内侧。具体来讲,所述本体底部的外侧开有可容纳非接触式圆形卡的第一槽,第一槽的大小、形状与非接触式圆形卡相匹配。或者,所述底盖的内侧开有可容纳非接触式圆形卡的第二槽,第二槽的大小、形状与非接触式圆形卡相匹配。
本实用新型更进一步的完善是,所述密胺器皿本体和底盖的材质均为A5密胺。所述密胺器皿本体与底盖压塑固定。所述密胺器皿可以为果盘、药盘、餐盘、杯子或碗。
进一步地,所述射频芯片符合15693协议,可用于密胺器皿的编码、快速识别、防伪和寿命管理。具体解决措施为通过RFID读写器在密胺器皿底部的芯片中写入厂家标识和唯一产品编码、发行时间,利于通过非接触式读卡器读取芯片中的信息来进行识别密胺器皿,进而达到快速识别、防伪和使用寿命管理的目的。
本实用新型的优点在于:本实用新型具有射频识别功能的密胺器皿利用密胺器皿底部原有的凹陷结构嵌入射频芯片,并采用底盖压塑密封,结构简单,设计巧妙,不仅保证了芯片的安全性,延长了其使用寿命,还节省了材料,简化了生产工序,使产品更为经济实用;另外,将RFID射频芯片采用工程塑料进行封装,得到非接触式圆形卡,工程塑料可以耐受密胺制品加工过程中的高温和高压,确保产品加工的成功率。
附图说明
    下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
图2为本实用新型实施例二的结构示意图。
具体实施方式
实施例一
本实施例具有射频识别功能的密胺器皿,其结构如图1所示,包括本体1,本体1的底部周边设有向下延伸的突沿2,突沿2与本体1底部构成端口朝下的凹槽,凹槽内设有与凹槽相配合的底盖3,在底盖3和本体1底部之间设有RFID射频芯片。射频芯片外包裹一层耐高温高压的工程塑料,且RFID射频芯片与其外包裹的工程塑料组成非接触式圆形卡4,其中工程塑料为聚苯硫醚(简称PPS),可耐密胺制品加工过程中的高温和高压。RFID射频芯片符合15693协议,可用于密胺器皿的编码、快速识别、防伪和寿命管理,具体为在密胺器皿底部的芯片中写入唯一编码、发行时间,利于通过非接触式读卡器读取芯片中的信息来进行识别密胺器皿,进一步达到快速识别、防伪和使用寿命管理的目的。
非接触式圆形卡4通过层压或超声波焊接方式安装在本体1底部的外侧,具体来讲,本体1底部的外侧开有可容纳非接触式圆形卡4的第一槽5,第一槽5的大小、形状与非接触式圆形卡4相匹配。另外,密胺器皿本体1和底盖3的材质均为A5密胺(为市购),并且密胺器皿本体1与底盖3压塑固定,密胺器皿可以为果盘、药盘、餐盘、杯子或碗等。
使用时,密胺器皿本体1成型后,在本体1的底部凹槽内植入非接触式圆形卡4,再将底盖3与本体1压缩固定,得到带有射频芯片的密胺器皿,圆形卡可通过非接触式读写器写入产品唯一编码和发行时间。密胺器皿进入读写器磁场后,接收到天线发出的特殊磁场信号,凭借感应电流所获得的能量发出存储在圆形卡内部芯片中的产品信息,感应天线读取信息并解码后,对密胺器皿进行编码、识别,判断密胺器皿是否是伪造和使用的时长。
实施例二
本实施例与实施例一的不同之处在于:非接触式圆形卡4通过层压或超声波焊接方式安装在底盖3的内侧,即在底盖3的内侧开有可容纳非接触式圆形卡4的第二槽6,第二槽6的大小、形状与非接触式圆形卡相匹配(见图2)。
除上述实施例外,本实用新型还可有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,落在本实用新型要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有射频识别功能的密胺器皿,包括本体,其特征是:所述本体的底部周边设有向下延伸的突沿,所述突沿与本体底部构成端口朝下的凹槽,所述凹槽内设有与凹槽相配合的底盖,在所述底盖和本体底部之间设有RFID射频芯片。
2.根据权利要求1所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是:所述RFID射频芯片外包裹一层耐高温高压的工程塑料。
3.根据权利要求2所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是:所述RFID射频芯片与其外包裹的工程塑料组成非接触式圆形卡。
4.根据权利要求3所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是:所述工程塑料为聚苯硫醚。
5.根据权利要求3所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是:所述非接触式圆形卡安装在本体底部的外侧或底盖的内侧。
6.根据权利要求5所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是: 所述本体底部的外侧开有可容纳非接触式圆形卡的第一槽,第一槽的大小、形状与非接触式圆形卡相匹配。
7.根据权利要求5所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是:所述底盖的内侧开有可容纳非接触式圆形卡的第二槽,第二槽的大小、形状与非接触式圆形卡相匹配。
8.根据权利要求1所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是: 所述密胺器皿本体和底盖的材质均为A5密胺。
9.根据权利要求1所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是:所述密胺器皿本体与底盖压塑固定。
10.根据权利要求1所述具有射频识别功能的密胺器皿,其特征是:所述密胺器皿可以为果盘、药盘、餐盘、杯子或碗。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106618048A (zh) * 2017-02-27 2017-05-10 广州市大唐智讯电子技术有限公司 一种分体式电子餐盘
CN110123102A (zh) * 2019-06-25 2019-08-16 重庆五盾科技有限公司 一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法
EP3474708A4 (en) * 2016-06-27 2020-03-04 The Signatureglass Company Pte. Ltd. UTENSIL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
EE01585U1 (et) * 2021-06-10 2022-11-15 Aivo Kangus Meetod kiibiga joogitopsi valmistamiseks

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