CN110123102A - 一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法，包括上杯体、阻断体、下杯体、第一凹槽四元素组合成的一个独立模具，所述独立模具作为所述器皿的第一主体；扣合底座、扣合凸件、第二凹槽、弹簧、芯片五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体；所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体后不能再次取出，芯片嵌入在第二凹槽中，所述第二凹槽与所述第一主体的下杯体的内壁形成独立的封闭空间，芯片得到保护，用户可以对着所述玻璃器皿向嵌入在其中的芯片读写数据。解决了玻璃器皿在嵌入芯片生产过程中由于熔点高而损坏芯片的难题。具有让芯片能安全的嵌入玻璃器皿中的方法，同时让嵌入的芯片具备防破坏、防涂改、防转移、抗高温、防水洗、耐酸碱、保存期限长的特点。
Description
技术领域
本实发明属于芯片封装领域，具体来说，是一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法。
背景技术
目前市场上解决玻璃器皿赋予芯片的方式一般情况下采用的是芯片标贴于玻璃器皿上或制作成芯片挂牌的方式外置于玻璃器皿上。目的是为了让用户可以通过芯片来准确快速的查询、监控、追溯、跟踪与当前玻璃器皿产品相关联的数据信息，从而让玻璃器皿也赋予了具有唯一性的身份特征。达到信息录入、数据采集、防伪追溯、流通监管的目的。但由于此类贴标外置的方式，容易被破坏、伪造、涂改、转移。且标贴长时间与空气接触，缩短了芯片标贴的使用寿命，并对于重复使用的玻璃器皿在日常消毒过程中会经常遇到因消毒产生的持续高温、器皿内部与外部的清洁洗刷、装盛酸碱高腐蚀性液体情况，让标贴类方式的胶粘层不能有效的持继抗高温、标贴时常用水洗刷易破损或掉色、酸碱高腐蚀液体接触标贴表面会蚀伤标贴及芯片。而外挂式虽然可以将芯片取下后再进行玻璃器皿的作业，但芯片离开了玻璃器皿，就不能完全保证与之绑定的信息真实、准确。那么要想更好的解决此类问题，只有通过将芯片嵌入到玻璃器皿中，将芯片保护起来，不直接裸露在外面。又由于制作玻璃器皿的模具时，熔点非常高，一般达到600℃以上，将芯片直接嵌入到玻璃器皿中会直接烧坏芯片，因此，让芯片植入到玻璃器皿中是目前遇到特别困难的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法。本发明解决了玻璃器皿在嵌入芯片生产过程中由于熔点高而损坏芯片的难题。具有让芯片能安全的嵌入玻璃器皿中的方法，同时让嵌入的芯片具备防破坏、防涂改、防转移、抗高温、防水洗、耐酸碱、保存期限长的特点。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案如下：
一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法，包括上杯体、阻断体、下杯体、第一凹槽四元素组合成一个独立模具，所述独立模具作为所述器皿的第一主体；扣合底座、扣合凸件、第二凹槽、弹簧、芯片五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体；所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体后不能再次取出，芯片嵌入在所述第二主体的第二凹槽中，所述第二凹槽与所述第一主体的下杯体的内壁面形成独立的封闭空间，芯片得到保护，用户可以对着所述玻璃器皿向嵌入在其中的芯片读写数据。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，上杯体是用于装盛固、液体的容器；下杯体是嵌入所述第二主体的必要空间，所述空间的容积等于所述第二主体的体积；阻断体作为上下杯体间的隔断，目的为了让两杯体的内空间不能相互通过任何固、液、气体；第一凹槽位于下杯体内壁面上，目的是通过卡住所述第二主体上的扣合凸件，让第二主体不能再次拆卸。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述第二主体上包含扣合凸件与有弹簧装置，当扣合底座完全嵌入所述下杯体后，弹簧作用力于扣合凸件，将所述扣合凸件推入所述的第一凹槽中，从此，扣合底座与下杯体相扣连接，所述第二主体被卡牢。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述弹簧一端连接所述扣合底座，弹簧另一端连接所述扣合凸件，所述第二主体嵌入所述下杯体的过程中，下杯体的内壁挤压扣合凸件，所述扣合凸件再作用力于弹簧，使弹簧压缩，直到所述第二主体的外径小于或等于所述下杯体的内径时，第二主体可完全嵌入所述下杯体中。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述第二主体上有扣合底座上，所述扣合底座上设有第二凹槽，所述第二凹槽为芯片嵌入槽，第二凹槽的槽内容积设计大于芯片的体积，第二凹槽是根据芯片的不同外形设计相应的凹槽规格。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述芯片包括了无源芯片与有源芯片。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述第一凹槽位于下杯体的内壁面上，第一凹槽为一个，相应的扣合凸件为一个；所述第一凹槽为两个，相应的扣合凸件为两个。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述扣合凸件连接了弹簧的一端，扣合凸件为一个，所述弹簧为一组，扣合凸件为二个，相应的弹簧为二组。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，当所述第二主体完全嵌入到所述下杯体后，所述第二凹槽的开槽口方向与下杯体的内壁相互垂直且紧密连接，形成所述玻璃器皿内的一个独立密闭空间，进而让所述芯片与外界隔离，达到防水、抗温、抗蚀的目的。
综上，本发明解决了将芯片嵌入玻璃器皿中所遇到的因玻璃制品生产过程中由于熔点高而损坏芯片的难题。具有让芯片能安全的嵌入玻璃器皿中的方法，同时让嵌入的芯片具备防破坏、防涂改、防转移、抗高温、防水洗、耐酸碱、保存期限长的特点。
附图说明
本发明可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图 1 为实施例中本发明的结构示意图；
图 2 为实施例中所述第一主体结构示意图；
图 3 为实施例中所述第二主体结构示意图；
附图中的标记为：
1、上杯体，2、阻断体，3、下杯体，4、第一凹槽，5、扣合底座，6、扣合凸件，
7、弹簧，8、第二凹槽，9、芯片。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步描述，但并不作为对本发明限制的依据。
一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法，包括上杯体1、阻断体2、下杯体3、第一凹槽4四元素组合成一个独立模具，所述独立模具作为所述器皿的第一主体；扣合底座5、扣合凸件6、第二凹槽8、弹簧7、芯片9五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体；所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体3后不能再次取出，芯片9嵌入在所述第二主体的第二凹槽8中，所述第二凹槽8与所述第一主体的下杯体3的内壁面形成独立的封闭空间，芯片9得到保护，用户可以对着所述玻璃器皿向嵌入在其中的芯片3读写数据。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，上杯体1是用于装盛固、液体的容器；下杯体3是嵌入所述第二主体的必要空间，所述空间的容积等于所述第二主体的体积；阻断体3作为上杯体1与下杯体3间的隔断，目的为了让两杯体的内空间不能相互通过任何固、液、气体；第一凹槽4位于下杯体3内壁面上，目的是通过卡住所述第二主体上的扣合凸件6，让第二主体不能再次拆卸。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述第二主体上包含扣合凸件6与弹簧7装置，当扣合底座5完全嵌入所述下杯体3后，弹簧7作用力于扣合凸件6，将所述扣合凸件6推入所述的第一凹槽4中，从此，扣合底座5与下杯体3相扣连接，所述第二主体被卡牢。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述弹簧7一端连接所述扣合底座5，弹簧7另一端连接所述扣合凸件6，所述第二主体嵌入所述下杯体3的过程中，下杯体3的内壁挤压扣合凸件6，所述扣合凸件6再作用力于弹簧7，使弹簧7压缩，直到所述第二主体的外径小于或等于所述下杯体3的内径时，第二主体可完全嵌入所述下杯体中。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述第二主体上有扣合底座5上，所述扣合底座5上设有第二凹槽8，所述第二凹槽8为芯片9嵌入槽，第二凹槽8的槽内容积设计大于芯片9的体积，第二凹槽8是根据芯片9的不同外形设计相应的凹槽规格。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述芯片9包括了无源芯片与有源芯片。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述第一凹槽4位于下杯体3的内壁面上，第一凹槽4为一个，相应的扣合凸件6为一个；所述第一凹槽4为两个，相应的扣合凸6件为两个。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，所述扣合凸件6连接了弹簧7的一端，扣合凸件6为一个，所述弹簧7为一组，扣合凸件6为二个，相应的弹簧7为二组。
上述一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法中，当所述第二主体完全嵌入到所述下杯体3后，所述第二凹槽8的开槽口方向与下杯体3的内壁相互垂直且紧密连接，形成所述玻璃器皿内的一个独立密闭空间，进而让所述芯片9外界隔离，达到防水、抗温、抗蚀的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：上杯体、阻断体、下杯体、第一凹槽四元素组合成一个独立模具，所述独立模具作为所述器皿的第一主体；扣合底座、扣合凸件、第二凹槽、弹簧、芯片五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体；所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体后不能再次取出，芯片嵌入在第二凹槽中，所述第二凹槽与所述第一主体的下杯体的内壁形成独立的封闭空间，芯片得到保护。
2.根据权利要求 1 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：上杯体是用于装盛固、液体的容器；下杯体是嵌入所述第二主体的必要空间，所述空间的容积等于所述第二主体的体积；阻断体作为上下杯体间的隔断。
3.根据权利要求 2 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述第二主体有扣合底座，扣合底座上有第二凹槽，第二凹槽中嵌入有芯片，第二凹槽的槽口方向与所述下杯体的内壁面垂直。
4.根据权利要求 3 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述第二主体嵌入于所述第一主体的下杯体中，所述下杯体内壁有第一凹槽，所述第二主体上有扣合底座，扣合底座上有扣合凸件，所述第一凹槽为一个，相应的扣合凸件为一个。
5.根据权利要求 4 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述第一凹槽为两个，相应的所述扣合凸件为两个，分别嵌入于对应的第一凹槽里。
6.根据权利要求 5 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述扣合凸件连接了弹簧的一端，弹簧的另一端连接了扣合底座，弹簧将扣合凸件推入第一凹槽中，扣合凸件为一个，所述弹簧为一组。
7.根据权利要求 6 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述扣合凸件为两组，所述弹簧为两组。
8.根据权利要求 7所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述扣合凸件卡入所述第一凹槽中后，所述第一主体与所述第二主体组合成一个带芯片的完整玻璃器皿，所述玻璃器皿不能拆卸。
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