CN203398161U - 360度发光led支架与包含该支架的led灯柱 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种360度发光LED支架,包括透明基板、设置在所述的透明基板上的多个LED晶片、设置在所述的透明基板两端的电极,所述的透明基板上的多个LED晶片通过金线与电极相连通,所述的电极在透明基板端部熔融时粘合于透明基板端部,或者所述的电极通过注塑压紧于透明基板的端部。本实用新型的有益效果是优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产;无焊接工艺降低了生产成本,降低了不良率。

Description

360度发光LED支架与包含该支架的LED灯柱
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域。
背景技术
现有技术中的LED灯丝,也称为LED灯棒或LED灯柱,其采用打有晶片的非基板,在该墓板的两端分别安装有正负电极,在生产加工过程中需要分别对两端进行电极的安装过程,生产过程较为复杂,难以大规模高效率生产,此外两端均带有电极造成使用安装过程中的不便利。
发明内容
为了克服现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种高效率批量化生产的360度发光LED支架与包含该支架的LED灯柱及其制备方法。
为达到以上目的,本实用新型提供了一种360度发光LED支架,包括透明基板、设置在所述的透明基板上的多个LED晶片、设置在所述的透明基板两端的电极,所述的透明基板上的多个LED晶片通过金线与电极相连通,所述的电极在透明基板端部熔融时粘合于透明基板端部,或者所述的电极通过注塑压紧于透明基板的端部。
根据本实用新型的另一方面,提供了一种包含如上所述的360度发光LED支架的LED灯柱,包括透明基板、设置在所述的透明基板上的多个LED晶片、设置在所述的透明基板两端的电极,所述的透明基板上的多个LED晶片通过金线与电极相连通,所述的透明基板、LED晶片、金线外部环绕包裹有透明硅胶形成柱体,所述的透明硅胶内分布有荧光粉,所述的电极在透明基板端部熔融时粘合于透明基板端部,或者所述的电极通过注塑压紧于透明基板的端部。
本实用新型的进一步改进在于,多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成各种形状的光源。
本实用新型的进一步改进在于,每个LED灯柱的长度为1cm至5m。
本实用新型的进一步改进在于,多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成各种形状的光源,外部套设圆管形玻璃做成日光灯管状。
本实用新型的有益效果是优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产;无焊接工艺降低了生产成本,降低了不良率。
附图说明
附图1为根据本实用新型的LED支架的实施例的结构示意图;
附图2为根据本实用新型的LED支架的电极连接方式的示意图;
附图3为根据本实用新型的LED灯柱的实施例的侧面结构示意图;
附图4为根据本实用新型的LED灯柱的实施例的剖面结构示意图。
其中:1、第一金属基板;2、LED晶片;3、金线;4、透明硅胶;5、电极。
具体实施方式
下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1与附图2所示,为根据本实用新型的LED支架的实施例的结构示意图;本实施例中的360度发光LED支架,包括透明基板1、设置在透明基板1上的多个LED晶片2、设置在透明基板1两端的电极5,透明基板1上的多个LED晶片2通过金线3与电极5相连通,电极5在透明基板1端部熔融时粘合于透明基板1端部,或者电极5通过注塑压紧于透明基板1的端部。
参见附图3与附图4所示,附图3为根据本实用新型的LED灯柱的实施例的侧面结构示意图;附图4为根据本实用新型的LED灯柱的实施例的剖面结构示意图。该LED灯柱包括透明基板1、设置在透明基板1上的多个LED晶片2、设置在透明基板1两端的电极5,透明基板1上的多个LED晶片2通过金线3与电极5相连通,透明基板1、LED晶片2、金线3外部环绕包裹有透明硅胶4形成柱体,透明硅胶4内分布有荧光粉,电极5在透明基板1端部熔融时粘合于透明基板1端部,或者电极5通过注塑压紧于透明基板1的端部。
需要说明的是,采用多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成各种形状的光源,如方形、圆形、环形、S形,每个LED灯柱的长度为1cm至5m。另外,外部套设圆管形玻璃做成日光灯管状,还可以套设玻璃球泡作为球泡灯或者蜡烛灯,产品所要体现的优势:光通量高、可做较大功率的轻薄型、可模组化组合成各种形状。
需要指出的是,电极5采用熔点高于1400摄氏度的耐高温融合金属材料,从而保证在玻璃等材料在处于熔融或熔化状态下时金属材料依然处于固态,而透明基板1往往由塑料、玻璃或陶瓷中的一种制成。
下面结合附图1与附图2阐明用于制备LED灯柱的制备方法,首先在透明基板1端部熔融时将电极5粘合于透明基板1端部,或者通过注塑将电极5压紧于透明基板1的端部,然后依次在透明基板1上打LED晶片2、打金线3之后,最后在外部包覆含荧光粉的透明硅胶4。以上制备步骤优化了生产制造工艺,实现了高效率批量化生产;由于免除了传统的电极焊接工艺,降低了生产成本,同时也降低了由于电极焊接过程中的不良率。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种360度发光LED支架,其特征在于:包括透明基板(1)、设置在所述的透明基板(1)上的多个LED晶片(2)、设置在所述的透明基板(1)两端的电极(5),所述的透明基板(1)上的多个LED晶片(2)通过金线(3)与电极(5)相连通,所述的电极(5)在透明基板(1)端部熔融时粘合于透明基板(1)端部,或者所述的电极(5)通过注塑压紧于透明基板(1)的端部。
2.一种包含如权利要求1所述的360度发光LED支架的LED灯柱,其特征在于:包括透明基板(1)、设置在所述的透明基板(1)上的多个LED晶片(2)、设置在所述的透明基板(1)两端的电极(5),所述的透明基板(1)上的多个LED晶片(2)通过金线(3)与电极(5)相连通,所述的透明基板(1)、LED晶片(2)、金线(3)外部环绕包裹有透明硅胶(4)形成柱体,所述的透明硅胶(4)内分布有荧光粉,所述的电极(5)在透明基板(1)端部熔融时粘合于透明基板(1)端部,或者所述的电极(5)通过注塑压紧于透明基板(1)的端部。
3.根据权利要求2所述的LED灯柱,其特征在于:多个LED灯柱相互串联或并联相接组合成光源。
4.根据权利要求3所述的LED灯柱,其特征在于:每个LED灯柱的长度为1cm至5m。
5.根据权利要求3所述的LED灯柱,其特征在于:所述光源的外部还套设有圆管形玻璃做成日光灯管。
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