CN204067353U - 一种大功率led集成cob光源封装结构 - Google Patents

Abstract

一种大功率LED集成COB光源封装结构，包括基板、隔离框、LED芯片、金丝、玻璃片；所述基板上设有隔离框，隔离框外圈上设有电源连接端，所述金丝一端与隔离框内圈上的金丝连接点焊接，该金丝另一端焊接在固晶区两侧的LED芯片连接端上，使金丝与固晶区内覆盖的荧光硅胶分离；所述玻璃片设置在隔离框上方。本实用新型的有益效果为：工艺结构简单、外观优美、性能稳定、使用寿命长照明效果好等优点。与传统光源相比本实用新型LED硅胶与电源连接端的金丝分离结构的产品，连接电源部分的金丝与荧光硅胶分离，将硅胶膨胀对电源连接端的金丝造成的伤害降到最低。铜基板上加盖特种玻璃片，具有良好的抗性，不死灯。

Description

一种大功率LED集成COB光源封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种大功率LED集成COB光源封装结构。 

背景技术

COB LED（Chip On Board，板上芯片封装），即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互联的基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED 又叫COBLED source，或COB LEDmodule。 

目前市场上的150W、200W、300W光源，所选用的封装结构及工艺基本都是荧光粉胶直接封装，这主要是因为荧光粉胶有良好的耐热性能和透光率。产品在初期点亮测试后都有不错的表现，但大多数封装企业都发现，随着时间的推移，抽检时合格的产品，客户端应用过程中经常出现LED死灯或微亮灯闪的问题，究其原因为与电源直接接触的金丝由于电流大，而热量无法散发出去，金丝附近的荧光粉胶由于温度过高，膨胀系数逐渐增大，最终将金丝拉断，造成LED光源死灯。传统光源的封装，荧光粉胶将LED芯片与金丝完全覆盖起来。光源点亮长期高温的状态下，荧光粉胶膨胀系数随着热量不断增加而逐渐加大，光源的功率越大，则使用时温度越高，越容易造成光源死灯的现象。从而导致大功率LED100W以上的光源应用遇到了瓶颈。 

发明内容

本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种大功率LED集成COB光源封装结构。 

为解决上述技术问题，大功率LED集成COB光源封装结构，包括基板、隔离框、LED芯片、金丝、玻璃片；所述基板上表面用隔离框隔离出固晶区，该隔离框分内外两圈呈阶梯状；所述基板固晶区上均匀分布有LED芯片，该LED芯片通过银胶固定在基板上，其中基板表面固晶区分布的LED芯片与芯片之间由金丝连接；所述隔离框设置在基板上方，该隔离框中间为镂空结构；所述隔离框内圈对应的固晶区内填充有荧光硅胶，该荧光硅胶覆盖于LED芯片上组成发光源；所述隔离框外圈上设有电源连接端，该电源连接端与隔离框内圈上设置的多个金丝连接点电连接；所述金丝一端与隔离框内圈上的金丝连接点焊接，该金丝另一端焊接在固晶区两侧的LED芯片连接端上，使金丝与固晶区内覆盖的荧光硅胶分离；所述玻璃片设置在隔离框上方，并贴合在隔离框外圈上表面；所述玻璃片与隔离框内圈和底部固晶区LED芯片之间组成一空腔，其中连接LED芯片和电源的金丝封闭在该空腔内。 

作为优选，所述隔离框内圈与外圈呈阶梯状，其中隔离框内圈低于隔离框外圈，且内圈与外圈连接处设有排气孔。 

作为优选，所述基板为铜基板或铝基板，该基板与隔离框通过注塑成型固定。 

作为优选，所述固晶区的形状为矩形或圆形。 

作为优选，所述隔离框中间镂空结构对应基板固晶区。 

作为优选，所述玻璃片为高透光石英玻璃片、高透光节能钢化玻璃片或其它高透光特种玻璃片。 

本实用新型的有益效果为：工艺结构简单、外观优美、性能稳定、使用寿命长照明效果好等优点。与传统光源相比本实用新型LED硅胶与电源连接端的金丝分离结构的产品,在使用支架上设计了两层空间，将LED芯片封装在最底层。在最底层点满荧光硅胶（硅胶与荧光粉的混合物），而电源连接端的金丝大部分保持在第二层空间, 从而将胶水与电源连接端的金丝分离，使硅胶膨胀对电源连接端的金丝造成的伤害降到最低的目的。铜基板上加盖特种玻璃片，特种玻璃片与LED光源发光面之间有空腔，并设计有排气孔，使光源表面的空气能正常流动让热量更快的散发出去，其中特种玻璃片对230度的高温（光源使用过程中其本身的温度）依然具有良好的抗性，不死灯。光源表面对于外部的物理挤压，碰撞，冷热冲击（高温150度，低温-40度），都有良好的抗性，是传统硅胶封装的光源无法比拟的，本实用新型的LED能在使用中展现出最高的稳定性，彻底解决大瓦数集成光源使用过程中死灯的风险。 

附图说明

图1是本实用新型的结构爆炸示意图。 

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。 

图1是本实用新型的结构爆炸示意图。由图1可知，大功率LED集成COB光源封装结构，主要由基板1、隔离框3、LED芯片10、金丝6、玻璃片9等组成；所述基板1选用铜基板，该基板1上表面设有的矩形固晶区2，该矩形固晶区2内均匀分布有100-300PCS LED芯片10，并通过银胶将LED芯片10固定在固晶区2上, 固晶区2内分布的LED芯片10与芯片之间通过中间连接金丝连接，其中LED芯片10在基板1的固晶区2上排列成矩形，并以串并相连接的的线路构建方式将LED芯片10上的电极连接起来，形成LED线路。 

隔离框3设置在基板1上方，基板1与隔离框3通过一次注塑成型固定，其中隔离框3中间为镂空结构，该镂空结构对应基板1上的矩形固晶区2。隔离框内圈5包围的镂空结构对应的固晶区2内填充有荧光硅胶12，该荧光硅胶12覆盖于LED芯片10上组成发光源。 

隔离框3内圈5与外圈7呈阶梯状，其中隔离框内圈5低于隔离框外圈7，且内圈5与外圈7连接处设有排气孔4。 

所述隔离框外圈7上设有电源连接端11，该电源连接端11与隔离框内圈5上设置的多个金丝连接点电连接；所述金丝6一端与隔离框内圈5上的金丝连接点焊接，该金丝6另一端焊接在固晶区2两侧的LED芯片连接端8上，使金丝6与固晶区2内覆盖的荧光硅胶12分离，将荧光硅胶12膨胀对电源连结端的金丝6造成的伤害降到最低的。 

玻璃片9为高透光石英玻璃片，具有耐高温、膨胀系数低、耐热震性、化学稳定性和电绝缘性能良好，并能透过紫外线和红外线。除氢氟酸、热磷酸外，对一般酸有较好的耐酸性，透光率能达到98%。该玻璃片9设置在隔离框3上方，并贴合在隔离框外圈7上表面；所述玻璃片9与隔离框内圈5和底部固晶区2之间组成一空腔，其中中连接LED芯片10和电源的金丝6封闭在该空腔内。玻璃片9与光源发光面之间为空腔，使光源表面的空气能正常流动让热量更快的散发出去。玻璃片9对230度的高温（光源使用过程中其本身的温度）依然具有良好的抗性，不死灯。光源表面对于外部的物理挤压，碰撞，冷热冲击（高温150度，低温-40度），都有良好的抗性。彻底解决大瓦数集成光源使用过程中死灯的风险。 

本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的实施方案及结构，但本专利并不局限于上述实施方式，凡采用和本实用新型相似结构来实现本实用新型目的的所有方式，均在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (6)

1.一种大功率LED集成COB光源封装结构，包括基板、隔离框、LED芯片、金丝、玻璃片；所述基板上表面用隔离框隔离出固晶区，该隔离框分内外两圈呈阶梯状；所述基板固晶区上均匀分布有LED芯片，该LED芯片通过银胶固定在基板上，其中基板表面固晶区分布的LED芯片与芯片之间由金丝连接；所述隔离框设置在基板上方，该隔离框中间为镂空结构；所述隔离框内圈对应的固晶区内填充有荧光硅胶，该荧光硅胶覆盖于LED芯片上组成发光源；所述隔离框外圈上设有电源连接端，该电源连接端与隔离框内圈上设置的多个金丝连接点电连接；所述金丝一端与隔离框内圈上的金丝连接点焊接，该金丝另一端焊接在固晶区两侧的LED芯片连接端上，使金丝与固晶区内覆盖的荧光硅胶分离；所述玻璃片设置在隔离框上方，并贴合在隔离框外圈上表面；所述玻璃片与隔离框内圈和底部固晶区LED芯片之间组成一空腔，其中连接LED芯片和电源的金丝封闭在该空腔内。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述隔离框内圈与外圈呈阶梯状，其中隔离框内圈低于隔离框外圈，且内圈与外圈连接处设有排气孔。

3.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述基板为铜基板或铝基板，该基板与隔离框通过注塑成型固定。

4.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述固晶区的形状为矩形或圆形。

5.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述隔离框中间镂空结构对应基板固晶区。

6.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成COB光源封装结构，其特征是，所述玻璃片为高透光石英玻璃片、高透光节能钢化玻璃片或其它高透光特种玻璃片。