CN203390459U - 一种用于将片状焊料固定在igbt模块基板上的焊接工装 - Google Patents
一种用于将片状焊料固定在igbt模块基板上的焊接工装 Download PDFInfo
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---|---|---|---|---|
CN103894697A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-02 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种大功率igbt模块焊接装置 |
CN105280537A (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-27 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种定位装置 |
CN109570867A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-04-05 | 安徽华东光电技术研究所有限公司 | 用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装及其焊接方法 |
CN111151838A (zh) * | 2020-02-19 | 2020-05-15 | 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司 | 一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装及方法 |
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2013
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CN111151838B (zh) * | 2020-02-19 | 2023-10-13 | 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司 | 一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装及方法 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
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CP03 | Change of name, title or address | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201020 Address after: 412001 Room 309, floor 3, semiconductor third line office building, Tianxin hi tech park, Shifeng District, Zhuzhou City, Hunan Province Patentee after: Zhuzhou CRRC times Semiconductor Co.,Ltd. Address before: The age of 412001 in Hunan Province, Zhuzhou Shifeng District Road No. 169 Patentee before: ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC Co.,Ltd. |
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TR01 | Transfer of patent right | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140115 |
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