CN203357704U - 一种晶片定向裂片工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体加工工具领域，更具体的讲是一种晶片定向裂片工具，其包括一弹性的晶片承托板和辊子，所述晶片承托板上方设有滤纸片，晶片承托板下方活动连接有支撑板，所述支撑板下方设有底座，所述底座的一端设有支架，所述支架上连接有小盖环，所述小盖环外套设有罩。本实用新型的有益效果是：该工具在晶片上覆盖一层滤纸片，转移时，将晶片承托板、晶片、滤纸片同时翻转，则晶片负载滤纸片上，方便转移，另外，使用罩将滤纸片罩住，防止晶粒弹起、散落，便于后步工序定向装填使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体加工工具领域，更具体的讲是一种晶片定向裂片工具。
背景技术
晶粒是由晶片切割而成，一般采用刀片切割，在切割过程中会出现P/N结出现波度，从而影响晶粒的电学性能，切割后的晶粒需要转移到吸盘进行定向，传统刀片切割后，将晶粒转移到吸板上，晶粒方向混乱，使得晶粒在吸板定向过程中出现P/N结相反而造成最终产品质量低下。
而目前，晶片在激光切割后，对呈现半透明状态的晶片采用被切割面朝下，在相反的一面施加垂直于晶片均匀的力进行裂片。
申请号为201020536542.8的专利申请公开了一种半导体晶片的裂片工具，其包括一弹性的晶片承托板，以及滚碾晶片使晶片分裂为若干晶粒的硬质胶棒，所述晶粒承托板上设有容纳晶片的凹槽，所述凹槽的深度小于晶片的厚度，其将晶片防止在凹槽内，无论在哪个方向进行碾压，都不会出席那晶粒错位的情况。
上述专利申请有效解决了晶片在切割时方向错乱的问题，但是在实际操作中，碾压后成为晶粒在凹槽内，转移时依然后出现P/N结方向错乱，不利于下一步的操作，而且在使用胶棒对晶片施加作用力时，有时由于力的作用，碾压后分散开的晶粒对弹起，造成原料浪费。
发明内容
针对以上不足，本实用新型提供了一种晶片定向裂片工具，该工具在晶片上覆盖一层滤纸片，转移时，将晶片承托板、晶片、滤纸片同时翻转，则晶片负载滤纸片上，方便转移，另外，使用罩将滤纸片罩住，防止晶粒弹起、散落，节约了原料。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种晶片定向裂片工具，包括一弹性的晶片承托板和辊子，所述晶片承托板上方设有滤纸片，晶片承托板下方活动连接有支撑板，所述支撑板下方设有底座，所述底座的一端设有支架，所述支架上连接有小盖环，所述小盖环外套设有罩。
使用时，将晶片放置到滤纸片下方，盖上小盖环，使用辊子在罩上碾压即可，碾压完毕，将晶片承托板、晶片和滤纸片翻转，晶片负载到滤纸片上，只需要平拖着滤纸片进行转移即可。
上述小盖环外设有用于固定罩的大盖环，将罩套在小盖环上，在小盖环外套上大盖环即可将罩固定在小盖环上。
上述的罩为网状罩。
上晶片承托板为圆形。
上述小盖环的内径大于晶片承托板的直径，保证小盖环能够全部覆盖住晶片承托板。
上述支架通过合页与小盖环的外壁连接。
上述辊子设有手柄，方便手持辊子进行碾压。
本实用新型的有益效果是：该工具在晶片上覆盖一层滤纸片，转移时，将晶片承托板、晶片、滤纸片同时翻转，则晶片负载滤纸片上，方便转移，另外，使用罩将滤纸片罩住，防止晶粒弹起、散落，便于后步工序定向装填使用。
附图说明
图1为本实用新型主视图；
图2为本实用新型左视图；
图3为本实用新型俯视图；
图4为本实用新型辊子结构示意图；
图中：1-晶片承托板，2-滤纸片，3-支撑板，4-底座，5-支架，6-小盖环，7-罩，8-大盖环，9-合页，10-辊子，11-手柄。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明，以便本领域技术人员可以更好的了解本实用新型，但并不因此限制本实用新型。
实施例1
一种晶片定向裂片工具，包括一弹性的晶片承托板1和辊子10，所述晶片承托板1上方设有滤纸片2，晶片承托板1下方活动连接有支撑板3，所述支撑板3下方设有底座4，所述底座4的一端设有支架5，所述支架5上连接有小盖环6，所述小盖环6外套设有罩7。
使用时，将晶片放置到滤纸片2下方，盖上小盖环6，使用辊子10在罩7上碾压即可，碾压完毕，将晶片承托板1、晶片和滤纸片2翻转，晶片负载到滤纸片2上，只需要平拖着滤纸片2进行转移即可。
上述小盖环6外设有用于固定罩7的大盖环8，将罩7套在小盖环6上，在小盖环6外套上大盖环8即可将罩7固定在小盖环6上。
上述的罩7为网状罩。
上晶片承托板1为圆形。
上述小盖环6的内径大于晶片承托板1的直径，保证小盖6环能够全部覆盖住晶片承托板1。
上述支架5通过合页9与小盖环6的外壁连接。
上述辊子10设有手柄11，方便手持辊子10进行碾压。
Claims (7)
1.一种晶片定向裂片工具，包括一弹性的晶片承托板和辊子，其特征在于：所述晶片承托板上方设有滤纸片，晶片承托板下方活动连接有支撑板，所述支撑板下方设有底座，所述底座的一端设有支架，所述支架上连接有小盖环，所述小盖环外套设有罩。
2.根据权利要求1所述的一种晶片定向裂片工具，其特征在于：所述小盖环外设有用于固定罩的大盖环。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶片定向裂片工具，其特征在于：所述的罩为网状罩。
4.根据权利要求1所述的一种晶片定向裂片工具，其特征在于：所述晶片承托板为圆形。
5.根据权利要求1或2所述的一种晶片定向裂片工具，其特征在于：所述小盖环的内径大于晶片承托板的直径。
6.根据权利要求1所述的一种晶片定向裂片工具，其特征在于：所述支架通过合页与小盖环的外壁连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶片定向裂片工具，其特征在于：所述辊子设有手柄。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN103811422A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-05-21 | 福建安特微电子有限公司 | 一种cmos硅片裂片的处理装置及其处理方法 |
| CN105977172A (zh) * | 2016-05-21 | 2016-09-28 | 哈尔滨工业大学 | 一种辅助手动晶圆键合装置 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN103811422B (zh) * | 2014-02-25 | 2016-04-13 | 福建安特微电子有限公司 | 一种cmos硅片裂片的处理装置及其处理方法 |
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| CN105977172B (zh) * | 2016-05-21 | 2018-03-30 | 哈尔滨工业大学 | 一种辅助手动晶圆键合装置 |
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