CN203300619U

CN203300619U - 半导体元件移动载具

Info

Publication number: CN203300619U
Application number: CN2013202300976U
Authority: CN
Inventors: 金永斌; 府伟
Original assignee: SUZHOU RIYUEXIN SEMICONDUCTOR CO Ltd
Current assignee: SUZHOU RIYUEXIN SEMICONDUCTOR CO Ltd
Priority date: 2013-05-02
Filing date: 2013-05-02
Publication date: 2013-11-20
Anticipated expiration: 2023-05-02

Abstract

本实用新型公开一种半导体元件移动载具，其包含一本体及多个安装块体。所述本体呈板块状，其上表面排列设置有多个安装凹部；每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件，且分别对应卡合固定于所述多个安装凹部内。本实用新型通过替换不同的所述安装块体以对应不同规格的半导体元件，由于不同规格的所述安装块体可以共用相同的所述半导体元件移动载具的本体，本实用新型可以有效减少所述半导体元件移动载具的制备成本及存放管理的问题。

Description

半导体元件移动载具

技术领域

本实用新型是有关于一种半导体元件移动载具，特别是通过替换不同规格的安装块体以达成共用的一半导体元件移动载具。

背景技术

半导体元件在不同的机台之间进行移动作业时，有时会需要通过一半导体元件移动载具来进行运送。然而，由于半导体元件的种类及规格繁多，不同的半导体元件具有不同的规格(外观尺寸)，因此往往需要为此预备不同放置规格的移动载具。但随者半导体元件的种类及规格的累增，造成上述现有半导体元件移动载具的需求量不断增加，从而增加了半导体元件移动载具的制备成本，并且产生了存放及管理众多半导体元件移动载具的问题。

故，有必要提供一种半导体元件移动载具，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种半导体元件移动载具，通过对应不同半导体元件规格的多个安装块体能共用一本体，以有效减少所述半导体元件移动载具的制备成本及存放管理的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体元件移动载具，其特征在于：所述半导体元件移动载具包含：一本体及多个安装块体。所述本体呈板块状，上表面排列设置有多个安装凹部；及所述多个安装块体分别对应放置于所述多个安装凹部内，每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件。每一所述安装凹部的至少一内侧面设有至少一第一卡合部，并且每一所述安装块体的至少一外侧面对应设有至少一第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合以固定所述安装块体于所述安装凹部之内。

在本实用新型的一实施例中，所述安装凹部呈矩阵排列于所述本体的上表面。

在本实用新型的一实施例中，所述安装块体的元件放置凹穴对应一种半导体元件的规格。

在本实用新型的一实施例中，所述第一卡合部是一定位珠元件；及所述第二卡合部是一半圆球状凹槽。

在本实用新型的一实施例中，所述第一卡合部是一半圆球状凹槽；及所述第二卡合部是一定位珠元件。

在本实用新型的一实施例中，所述第一卡合部是一钢珠弹簧螺栓；及所述本体对应所述钢珠弹簧螺栓的轴延伸线上设有多个通孔，每一通孔贯穿所述本体外侧面至所述安装凹部内侧面，以由外向内旋入所述钢珠弹簧螺栓。

在本实用新型的一实施例中，所述本体的上表面另设有至少一第一防呆凹槽，每一所述安装块体的上表面对应设有至少一第二防呆凹槽，所述第一防呆凹槽与所述第二防呆凹槽相连通以形成一防呆设计。

在本实用新型的一实施例中，每一所述安装凹部的各内侧面的所述第一卡合部的数量不同以形成一防呆设计。

在本实用新型的一实施例中，每一所述安装凹部的各内侧面的所述第一卡合部的位置不同以形成一防呆设计。

在本实用新型的一实施例中，每一所述安装凹部及所述安装块体的底面对应设有一第一观测孔及一第二观测孔，以侦测所述安装块体内是否放置半导体元件。

根据上述半导体元件移动载具，通过将多个安装块体分别对应卡合固定于一本体的多个安装凹部内，并且每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件，可使不同规格的所述安装块体可以共用相同的本体，以有效减少所述半导体元件移动载具的制备成本及存放管理的问题。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的立体分解图。

图2A是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的本体的侧截面图。

图2B是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的本体的上视截面图。

图3是本实用新型一实施例的钢珠弹簧螺栓的侧截面图。

图4是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的安装块体的立体图。

图5A是本实用新型另一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。

图5B是本实用新型另一实施例的定位珠元件的侧截面图。

图6是本实用新型又一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。

图7是本实用新型再一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参照图1所示，图1是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的立体分解图。本实用新型一实施例提供一种半导体元件移动载具100，其包含一本体10及多个安装块体20。所述本体10呈板块状，其上表面排列设置有多个安装凹部11；及所述多个安装块体20分别对应放置于所述多个安装凹部11之内，每一所述安装块体20的上表面设有一元件放置凹穴21用以对应放入一半导体元件(未绘示)。

请参照图2A及图2B所示，图2A是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的本体的侧截面图；及图2B是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的本体的上视截面图。如图2A及图2B所示，每一所述安装凹部11的至少一内侧面设有至少一第一卡合部31，例如每一所述安装凹部11的两个内侧面分别设有两个第一卡合部31。在本实施例中，所述第一卡合部31是一钢珠弹簧螺栓31(如图3所示)，对应于所述钢珠弹簧螺栓31的轴延伸线上，所述本体10设有多个通孔12，每一通孔12贯穿所述本体10外侧面至所述安装凹部11内侧面，以由外向内旋入所述钢珠弹簧螺栓31。所述钢珠弹簧螺栓31可选自市售的标准零件，其包含一螺栓部311、一中空部312、一钢珠部313及一弹簧部314。所述中空部312设于所述螺栓部311的一端；所述弹簧部314安装于所述中空部312之内；所述钢珠部313压缩所述弹簧部314一段长度，并卡在开口较其球径稍小的所述中空部312的出口，以防止所述钢珠部313脱出。受到所述弹簧部314的弹性作用，所述钢珠部313可以与外部件进行弹性卡掣抵接。所述钢珠弹簧螺栓31一般通过螺固的方式设置于物体的表面。

请参照图4所示，图4是本实用新型一实施例的半导体元件移动载具的安装块体的立体图。每一所述安装块体20的至少一外侧面对应设有至少一第二卡合部32，例如每一所述安装块体20的两个外侧面分别对应设有两个第二卡合部32。因此，所述第一卡合部的31与所述第二卡合部32相互卡合以固定所述安装块体20于所述安装凹部11之内。在本实施例中，所述第二卡合部32例如是一半圆球状凹槽32，由于所述钢珠弹簧螺栓31的钢珠部313可以向内缩入一距离，因此所述钢珠弹簧螺栓31可与所述半圆球状凹槽32相互弹性卡合以固定所述安装块体20于所述安装凹部11之内，并且可使得所述安装块体20放入或取出所述安装凹部11时都能够相对简易方便。

再者，如图1、图2A及图2B所示，所述半导体元件移动载具100的安装凹部11例如是呈矩阵排列于所述本体10的上表面，在本实施例中，所述安装凹部11是呈现一个2x2的矩阵排列，但本实用新型并不限于此，使用者可依实际需要来设计安装凹部11的矩阵规格，例如所述安装凹部11为2x2的矩阵排列，或所述安装凹部11为6x6、8x8的矩阵排列。

另外，考虑到所述安装凹部11安装的方向性，使用者可以设计所述安装凹部11具有不同的长宽尺寸，或者在所述半导体元件移动载具100上提供防呆设计。例如图1及图4所示，所述半导体元件移动载具100在所述本体10的上表面另设有至少一第一防呆凹槽41，并且在每一所述安装块体20的上表面对应设有至少一第二防呆凹槽42，由于所述第一防呆凹槽41与所述第二防呆凹槽42相连通，在视觉上可以形成防呆设计。再者，在本实施例中，所述安装凹部11的四个内侧面中只有两个相邻的内侧面设有所述第一卡合部31，因此也可形成组装机能上的防呆设计。

此外，为了使机台能自动侦测到半导体元件是否已放置于所述半导体元件移动载具100的每一个元件放置凹穴21之内，在本实施例中，在每一所述安装凹部11及所述安装块体20的底面对应设有一第一观测孔51及一第二观测孔52，用以侦测所述安装块体20内是否已放置了半导体元件。

综上所述，每一所述安装块体20的元件放置凹穴21的规格可以对应一种半导体元件的规格，也就是选用不同的所述安装块体20即能对应于不同的半导体元件，例如使用具有A规格的元件放置凹穴21的第一种安装块体20可以对应放置A规格的半导体元件，换成使用具有B规格的元件放置凹穴21的第二种安装块体20则可以对应放置B规格的半导体元件。本实用新型所指的不同规格的所述安装块体20是指块体外观(外部)尺寸相同但内部的元件放置凹穴21尺寸不同的所述安装块体20，不同规格的所述安装块体20可以对应放置不同规格的半导体元件。因此，本实用新型通过更换所述安装块体20就能够使不同规格的所述安装块体20能够共用相同的所述半导体元件移动载具100的本体10。由于所述安装块体20的制造费用及体积相对于所述半导体元件移动载具100的本体10小许多，因此可有效减少所述半导体元件移动载具100的制备成本及存放管理的问题。

请参照图5A及图5B所示，图5A是本实用新型另一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图；及图5B是本实用新型另一实施例的定位珠元件的侧截面图。本实用新型图5A实施例的半导体元件移动载具100相似于本实用新型图2B的实施例，并大致沿用相同组件名称及图号，但本实施例的差异特征在于：所述第一卡合部31a不是钢珠弹簧螺栓，而是一定位珠元件31a；而所述第二卡合部32a仍是一半圆球状凹槽32a。也就是说，本实施例中，所述本体10可不需要设置贯穿所述本体10外侧面至所述安装凹部11内侧面的通孔，而是以镶嵌的方式来设计所述第一卡合部31a。再者，在本实施例中，每一个所述安装块体20所对应的所述定位珠元件31a的数量是4个，每边2个的分别设置于对应的侧面上，因此也可以起到在安装上防呆的作用。

如图5B所示，所述定位珠元件31a可选自市售的标准零件，其包含一本体311a、一中空部312a、一钢珠部313a及一弹簧部314a。所述中空部312a设于所述本体311a的一端；所述弹簧部314a安装于所述中空部312a内；所述钢珠部313a压缩所述弹簧部314a一段长度，并卡在开口较其球径稍小的所述中空部312a的出口，以防止所述钢珠部313a脱出。受到所述弹簧314a的弹性作用，所述钢珠313a可以与外部件(即所述半圆球状凹槽32a)进行弹性卡掣抵接。所述定位珠元件31a一般通过镶嵌的方式设置于物体的表面。

请参照图6所示，图6是本实用新型又一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。本实用新型图6实施例的半导体元件移动载具100相似于本实用新型图5A的实施例，并大致沿用相同组件名称及图号，但本实施例的差异特征在于：在本实施例中，每一个所述安装块体20所对应的所述定位珠元件31b的数量是1个，也就是所述定位珠元件31b只有设置于所述安装块体20的其中一个侧面上，并且不是在此侧面的正中央，因此还可以进一步起到在安装上防呆的作用。

综上所述，本实用新型通过使每一所述安装凹部11的各内侧面的所述第一卡合部31的数量不同或是位置不同(对应于所述安装块体20的各外侧面的第二卡合部32的数量或位置亦不同)，能够形成防呆设计，以防止所述安装块体20的安装方向错误。

请参照图7所示，图7是本实用新型再一实施例的半导体元件移动载具的部分上视图。本实用新型图7实施例的半导体元件移动载具100相似于本实用新型图5A的实施例，并大致沿用相同组件名称及图号，但本实施例的差异特征在于：所述第一卡合部31c是一半圆球状凹槽31c；及所述第二卡合部32c是一定位珠元件32c。也就是说，在本实施例中，将定位珠元件的设置由所述安装凹部11的内侧面改设于所述安装块体20的外侧面。如图7所示，所述定位珠元件32c通过镶嵌方式设置于所述安装块体20的外侧面，并且可与设于所述安装凹部11内侧面的所述半圆球状凹槽31c相对应卡合，以固定于所述安装块体20。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。

Claims

1.一种半导体元件移动载具，其特征在于：所述半导体元件移动载具包含：

一本体，呈板块状，上表面排列设置有多个安装凹部；及

多个安装块体，分别对应放置于所述多个安装凹部内，每一所述安装块体的上表面设有一元件放置凹穴以对应放入一半导体元件；

其中每一所述安装凹部的至少一内侧面设有至少一第一卡合部，并且每一所述安装块体的至少一外侧面对应设有至少一第二卡合部，所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合以固定所述安装块体于所述安装凹部之内。

2.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述安装凹部呈矩阵排列于所述本体的上表面。

3.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述安装块体的元件放置凹穴对应一种半导体元件的规格。

4.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述第一卡合部是一定位珠元件；及所述第二卡合部是一半圆球状凹槽。

5.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述第一卡合部是一半圆球状凹槽；及所述第二卡合部是一定位珠元件。

6.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述第一卡合部是一钢珠弹簧螺栓；及所述本体对应所述钢珠弹簧螺栓的轴延伸线上设有多个通孔，每一通孔贯穿所述本体外侧面至所述安装凹部内侧面，以由外向内旋入所述钢珠弹簧螺栓。

7.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：所述本体的上表面另设有至少一第一防呆凹槽，每一所述安装块体的上表面对应设有至少一第二防呆凹槽，所述第一防呆凹槽与所述第二防呆凹槽相连通以形成一防呆设计。

8.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：每一所述安装凹

部的各内侧面的所述第一卡合部的数量不同以形成一防呆设计。

9.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：每一所述安装凹部的各内侧面的所述第一卡合部的位置不同以形成一防呆设计。

10.如权利要求1所述的半导体元件移动载具，其特征在于：每一所述安装凹部及所述安装块体的底面对应设有一第一观测孔及一第二观测孔，以侦测所述安装块体内是否放置半导体元件。