CN203278999U - 摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种摄像头模组，包括支架，所述支架贯通设置形成容置空间，所述摄像头模组还包括固定在所述容置空间内的滤光片，所述滤光片包括基底及附着在所述基底表面的镀膜层，所述镀膜层包括交替堆积的氧化硅层和氧化钛层，所述氧化硅层或氧化钛层与所述基底表面直接接触。上述摄像头模组，滤光片表面交替堆积有氧化硅层和氧化钛层，具备耐高温能力，能够适应高温回流焊等SMT工艺；摄像头模组可以在组装音圈马达和镜头之前就进行SMT与柔性电路板达成连接，然后再组装音圈马达和镜头，使摄像头模组的应用范围得以扩展。

Description

摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。

背景技术

现有摄像头模组采用普通滤光片（或蓝玻璃）在120摄氏度时将出现膜裂，故装有此滤光片的模组不能通用于高温回流焊等SMT等工艺，使用范围受到限制，不便于扩展应用（例如SMT后和预定的柔性电路板结合构成新的模组结构）。

实用新型内容

基于此，有必要提出一种具有能适应高温回流焊等SMT工艺的滤光片的摄像头模组。

一种摄像头模组，包括支架，所述支架贯通设置形成容置空间，所述摄像头模组还包括固定在所述容置空间内的滤光片，所述滤光片包括基底及附着在所述基底表面的镀膜层，所述镀膜层包括交替堆积的氧化硅层和氧化钛层，所述氧化硅层或氧化钛层与所述基底表面直接接触。

在其中一个实施例中，所述支架内壁四周向内凸出形成支撑部，所述滤光片承靠于所述支撑部。

在其中一个实施例中，所述滤光片的底部周边通过胶体粘结在所述支撑部上。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括设有感光芯片的基板，所述支架组装在基板上，所述滤光片、支架和基板共同形成容纳所述感光芯片的封闭空间。

在其中一个实施例中，所述基板安装支架的一侧设有焊接垫片。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括一端与所述焊接垫片连接的柔性电路板组件。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板组件的另一端连接有连接器。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括组装在所述支架上的音圈马达以及与所述音圈马达相配接的镜头，所述镜头与所述滤光片相对设置。

在其中一个实施例中，所述氧化硅层和氧化钛层交替设置多层，其中所述单个氧化硅层的厚度为140～160nm，单个氧化钛层的厚度为90～110nm，镀膜层总厚度为4000nm～5000nm。

在其中一个实施例中，所述滤光片的单侧或两侧设置有所述镀膜层。

上述摄像头模组，滤光片表面交替堆积有氧化硅层和氧化钛层，具备耐高温能力，能够适应高温回流焊等SMT工艺；摄像头模组可以在组装音圈马达和镜头之前就进行SMT与柔性电路板达成连接，然后再组装音圈马达和镜头，使摄像头模组的应用范围得以扩展。

附图说明

图1为一个实施例的摄像头模组的分解图；

图2为一个实施例的摄像头模组的剖面结构示意图；

图3为基板、支架及滤光片尚未组成摄像头模组半成品时的示意图；

图4为基板、支架及滤光片组成的摄像头模组半成品的示意图；

图5为图4所示的摄像头模组半成品与柔性电路板组接连接在一起后的组合图；

图6为滤光片的剖面结构示意图。

具体实施方式

图1至图5提供了一个实施例的摄像头模组100，包括镜头110、音圈马达120、滤光片130、支架140、基板150及柔性电路板组件160。

基板150用来承接支架140等元件，其上设置有感光芯片152。镜头110和音圈马达120则安装到支架140上，具体地，镜头110安装到音圈马达120上，音圈马达120则安装到支架140上。柔性电路板组件160则通过表面贴装技术（SMT）与基板150连接。基板150可以是刚性电路板，也可以是柔性板然后在柔性板的背面安装补强钢片。如图4所示，基板150安装支架140的一侧还设有焊接垫片154，可用来通过SMT的方式与柔性电路板组件160的一端连接。请参考图5，柔性电路板组件160的另一端设有连接器162，以与电子设备的其他元件达成连接。

支架140组装在基板150上，其呈贯通设置，以形成一容置空间，该容置空间用来容纳感光芯片152及滤光片130。支架140内壁四周向内凸出形成有支撑部142。滤光片130则承靠在支撑部142上。当基板150、支架140和滤光片130组合后，三者之间形成一封闭空间，而感光芯片152则系位于该封闭空间内。镜头110和音圈马达120组成的组件安装到支架140后，镜头110与滤光片152相对设置。本实施例中，滤光片130的底部周边还可通过胶体粘结在支撑部142上，以防止使用过程中滤光片130脱落对感光芯片152和基板150造成损伤。

请参考图6，滤光片130包括基底132及直接附着在基底132表面的氧化硅层134和氧化钛层136。氧化硅层134和氧化钛层136交替堆积形成镀膜层。本实施例中，氧化硅层134和氧化钛层136交替堆积共32层，各16层。单个氧化硅层厚度140～160nm，单个氧化钛层厚度90～110nm，镀膜层总厚度为4000nm～5000nm。

本实施例的滤光片130是一种可以耐高温的滤光片，氧化硅层134和氧化钛层136交替堆积形成的镀膜层致密性更高，使滤光片能适应高温回流焊等SMT工艺。因此，摄像头模组100的应用范围得以扩展。如图3至图5所示，由于滤光片130能够适应高温回流焊等SMT工艺，故滤光片130、支架140和基板150可以先组装成摄像头模组半成品，然后该摄像头模组半成品再与柔性电路板组件160通过SMT的方式达成连接构成新的模组结构，从而使摄像头模组100的应用范围得以扩展，最后再用新的模组结构与镜头模组相组装。

本实施例的滤光片130可通过以下制备方法获得：

步骤一、提供具有滤光能力的基底。滤光片是镀膜的基底，包括但不限于玻璃、OLPF（Optical Low Pass Filter，光学低通滤波器）、PMMA（Polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯）板等。镀膜之前可以用夹具固定滤光片，夹具的形状包括但不限于弧形、平板型之类的形状。

步骤二、在所述基底的单侧或两侧交替蒸发氧化硅和氧化钛，并在蒸发过程中使用氩离子或氧离子冲击氧化硅或氧化钛的气体分子，通过沉淀得到具有交替堆积的氧化硅层和氧化钛层的滤光片。

镀膜材料采用纯度99%以上的氧化硅和氧化钛，颗粒度1～5毫米范围均可。通过高能电子束照射镀膜材料，使镀膜材料受热蒸发，蒸发出来的膜料气体分子会在基底表面堆积，堆积的厚度、层数依不同光学要求有不同的设定，通过交替蒸发沉积，在基底表面形成具有一定光学特性要求的极薄膜层，达到限制部分波长光线通过，增强特定光线透过率的效果。在镀膜材料蒸发的过程中，不断有氩离子或氧离子冲击碰撞膜料的气体分子，使其在微观状态下获得比传统蒸镀更大的动能，能够更好地贴合在基底表面。本实施例中，可以采用离子源（包括但不限于考夫曼源、霍尔源）轰击膜料气体分子，从而控制各层膜材料在滤光片表面的沉积效果，提升材料间的结合力，提升整体膜层的致密性。离子源将氩气或氧气电离，并使电离出来的离子按照特定方向及在特定区域内运动，撞击膜料气体分子，令膜料的气体分子动能加大，得到的膜层与基底之间以及膜层与膜层会贴合更加紧密。滤光片可以是单面镀膜，也可以是双面镀膜。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种摄像头模组，包括支架，所述支架贯通设置形成容置空间，所述摄像头模组还包括固定在所述容置空间内的滤光片，其特征在于：所述滤光片包括基底及附着在所述基底表面的镀膜层，所述镀膜层包括交替堆积的氧化硅层和氧化钛层，所述氧化硅层或氧化钛层与所述基底表面直接接触。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架内壁四周向内凸出形成支撑部，所述滤光片承靠于所述支撑部。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片的底部周边通过胶体粘结在所述支撑部上。

4. 根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括设有感光芯片的基板，所述支架组装在基板上，所述滤光片、支架和基板共同形成容纳所述感光芯片的封闭空间。

5. 根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述基板安装支架的一侧设有焊接垫片。

6. 根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括一端与所述焊接垫片连接的柔性电路板组件。

7. 根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述柔性电路板组件的另一端连接有连接器。

8. 根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括组装在所述支架上的音圈马达以及与所述音圈马达相配接的镜头，所述镜头与所述滤光片相对设置。

9. 根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述氧化硅层和氧化钛层交替设置多层，其中所述单个氧化硅层的厚度为140~160nm，单个氧化钛层的厚度为 90~110nm，镀膜层总厚度为4000nm~5000nm。

10. 根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片的单侧或两侧设置有所述镀膜层。

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