CN203273479U - 一种半导体照明模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体照明模组。其在底壳内依序设置绝缘罩、驱动电源模块及光源组件，并在光源组件的上方依序设置反射组件及光学镜片，然后再通过底壳与上壳体的相互扣合而成为一个照明模组。其中，绝缘罩包裹着驱动电源模块、并一起被容置在底壳的驱动腔内，光源组件设置在驱动腔的上方且紧贴底壳导热台的上表面设置，用于通过底壳进行三人，光源组件上设置复数个呈放射状均匀排布的半导体发光件，反射组件的下端亦紧贴电路板的上表面设置、用以将半导体发光件发射的光线经反射后从出光口射出。本实用新型半导体照明模组结构简单、设计巧妙，不仅能够进行紧凑的装配布局，而且可通过底壳自行散发热能，散热功能具有显著的提高。

Description

一种半导体照明模组

技术领域

本实用新型涉及半导体照明领域，特别涉及一种内置半导体发光器件的、且可独立安装在外部照明基座上的半导体照明模组，该半导体照明模组可通过底壳自行散热。

背景技术

在半导体照明领域，市场采用LED光源的照明灯具越来越普遍。目前philips、panasonic、TOSHIBA公司都在做相应的LED 照明产品，但产品结构形态各不相同，电源接口与装配的机械结构也各不相同。为规范化结构设计，目前的照明模组多采用现有的较为成熟的GX53（国标接口）结构，该结构包括一个可分离固定在外部电源接口上的凸台，且在凸台周边设置有两个导电柱，以使照明模组能够通过该两个导电柱获取外部电能。该结构往往需借助一个独立的散热件进行散热，因此整体尺寸都偏大，内部空间很难进行紧凑合理的布局，因此不能达到较好的配光效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种内置半导体发光器件的、且可独立安装在外部照明基座上的半导体照明模组，该半导体照明模组可通过底壳自行散热。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种半导体照明模组，其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮，该半导体照明模组至少包括底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳体、以及收容在底壳内部的绝缘罩和驱动电源模块，所述驱动电源模块设置在所述绝缘罩内，所述底壳的底部形成有用于容置所述绝缘罩的驱动腔，所述上壳体的上壁形成有可供光线射出的出光口，所述底壳内还设置有光源组件，所述光源组件的上方依序设置有反射组件及光学镜片；所述光源组件包括电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件，所述半导体发光件均朝向所述出光口；所述底壳包括一大致呈环形的导热台，所述电路板的下表面紧贴设置在所述导热台的上表面上，沿所述导热台的内环向下凹陷形成一用于收容所述驱动电源模块和绝缘罩的驱动腔；所述反射组件对应设置在所述光源组件的上方，所述光学镜片设置在所述上壳体内部出光口处并遮挡所述出光口。

在优选的实施例中，所述电路板大致呈圆环状。

在优选的实施例中，所述电路板大致呈圆状。

在优选的实施例中，所述反射组件包括一个可完全套设在所述复数个半导体发光件外部的反射杯，所述半导体发光件发射光线经由反射杯的反射从所述出光口射出；所述反射杯大致呈上下相通的杯状、且其顶部开口大于底部开口，其下部开口可紧贴设置在所述电路板的上表面上。

在优选的实施例中，所述反射组件还包括一反射台，所述反射台包括一可抵靠在所述电路板内环侧壁上的箍环，沿所述箍环外侧壁的顶部边缘向外一体延伸后再顺势向上汇聚并集中形成一大致呈圆锥状的反射罩，所述反射罩内嵌在所述电路板的内环处、并可完全遮挡其内环。

在优选的实施例中，所述底壳的导热台上形成有多个导电孔，所述导电孔内设置有贯穿导热台的导电柱，所述导电柱的一端与所述驱动电源模块电源线的引出端连接，另一端伸出导热台并与外部照明基座连接。

在优选的实施例中，所述底壳由导热材料或绝缘导热材料制成。

在优选的实施例中，所述导电柱的外壁套设有绝缘环，所述绝缘环抵靠在所述导电孔的内壁上。

在优选的实施例中，沿所述导热台上表面的边缘处向上延伸形成一环状侧壁，所述环状侧壁可延伸至所述上壳体的上壁并与其扣合为一体。

在优选的实施例中，所述照明基座上形成有用于所述驱动腔插入的接插口、及用于所述导电柱陷入电源孔，所述导电柱通过该电源孔获得外部电能、后传至所述驱动电源模块。

本实用新型半导体照明模组的有益效果在于：通过在底壳内依序设置绝缘罩、驱动电源模块及光源组件，并在光源组件的上方依序设置反射组件及光学镜片，其中，绝缘罩包裹着驱动电源模块、并一起被容置在底壳的驱动腔内，光源组件设置在驱动腔的上方且紧贴底壳导热台的上表面设置，光源组件包括一环状电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件，反射组件的下端亦紧贴电路板的上表面设置、用以将半导体发光件发射的光线经反射后从出光口射出；并且所述底壳由导热材料或绝缘导热材料制成、以供热量的自行发散。该半导体照明模组结构简单、设计巧妙，不仅能够进行紧凑的装配布局，而且可通过底壳自行散发热能，散热功能具有显著的提高。

附图说明

图1为一实施例的半导体照明模组的爆炸图。

图2为另一实施例的半导体照明模组的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型半导体照明模组作进一步详细描述。

请参见图1，一种半导体照明模组，其可分离的接插在外部照明装置的照明基座90上，并通过该明基座90以获得外部电能，从而点亮半导体照明模组。该半导体照明模组至少包括底壳10和上壳体20，其可分离的相互扣成在一起、并在内部形成容置空间。在该容置空间内可分别置入驱动电源模块40及用于阻挡其与底壳10接触的绝缘罩30；底壳10的一部分可嵌置在照明基座90上以使整个半导体照明模组固定，上壳体20的上壁上形成有一可供光线射出的出光口21。照明基座90上形成有用于该半导体照明组件插入的接插口91、及用于获得外部电能的电源孔92。

优选的，底壳10包括一大致呈环形的导热台11，沿导热台11内环边缘向下凹陷形成一用于收容驱动电源模块40和绝缘罩30的驱动腔12，该驱动腔12的外壁可分离插入照明基座90的接插口91内，以使整个半导体照明模组定位在照明基座90上；沿导热台11上表面的边缘处向上延伸形成一环状的侧壁13，该环状侧壁13可延伸至上壳体21并与其扣合为一壳体。

紧贴导热台11上表面设置有用于产生光源的光源组件50，该光源组件50包括电路板51及复数个呈放射状均匀排布在电路板51上表面的半导体发光件52，这些半导体发光件52均朝向上壳体21上出光口21；光源组件50的上方还依序设置有反射组件60及光学镜片70，反射组件60压在光源组件50的上表面上，光学镜片70设置在上壳体20上壁的内表面并完全遮挡出光口21。

在底壳10的导热台11上形成有多个上下相通的导电孔14，该导电孔14内分别设置有一导电柱81，导电柱81的一端可与驱动电源模块40上设置电源线的引出端电连接，另一端伸出导热台11插入外部照明基座90上方的电源孔92内以获得外部电能、并且通过接插口91及电源孔92的定位能够将整个半导体照明模组固定在照明基座90上。

底壳10由导热材料或绝缘导热材料制成，当其为导热材料时，可在导电柱14的外壁上套设绝缘环82，且该绝缘环82需抵靠在到导电孔14的内壁上。

光学镜片70采用光扩散板材料或者荧光片材料制成。

请参见图1（应该是图1），在优选的实施例1中，光源组件50包括一环形的电路板51，在电路板51的上表面设置有复数个呈放射状均匀排布的半导体发光件52；电路板51的下表面紧贴底壳10导热台11的上表面设置，以使光源组件50产生的热能通过该导热台11散发至外部；可以理解的，电路板51的内环与底壳10的驱动腔12相通，如此可以满足当驱动电源模块40上的高元件过高时，能够从电路板51的内环伸出。

反射组件60包括一个大致呈杯状的、且上下相通的反射杯62，该反射杯62的顶部开口大于底部开口，其底部开口扣合在光源组件50电路板51的上表面上，且完全套设在复数个半导体发光件52的外部，该复数个半导体发光件52发射出的光线可经由反射杯62的反射并穿过光学镜片70后从上壳体20的出光口21处射出至外部。

反射组件60还包括一个与反射杯62分离设置的反射台61。该反射台61包括一个可抵靠在电路板51内环侧壁上的箍环611，沿该箍环611外侧壁的顶部边缘处向外一体延伸一环状面、再顺势朝出光口21方向汇聚并集中形成一大致呈圆锥状的反射罩612。可以理解的，该反射罩612的内部空间与电路板51的内环及底壳10的驱动腔12相通，如此可以满足当驱动电源模块40上的高元件过高时，能够从电路板51的内环伸出至反射罩612的内腔，且能够遮挡电路板51，使人们视线从外部看不到内部的电路板元件。

请参见图2，在优选的实施例2中，光源组件50’包括一圆形的电路板51’，在电路板51’的上表面设置有复数个呈放射状均匀排布的半导体发光件52’；该电路板51’的下表面紧贴底壳10’导热台11’的上表面设置，且电路板51’能够完全遮挡住底壳10’的驱动腔12’，以使人们视线从外部看不到内部的电路板元件。

在光源组件50’的上方还包括一个大致呈杯状的、且上下相通的反射杯62’，该反射杯62’的顶部开口大于底部开口，其底部开口扣合在光源组件50电路板51’的上表面上，且完全套设在复数个半导体发光件52’的外部，该复数个半导体发光件52’发射出的光线可经由反射杯62’的反射并穿过光学镜片70’后从上壳体20’的出光口21’处射出至外部。

综上，本实用新型半导体照明模组，通过在底壳内依序设置绝缘罩、驱动电源模块及光源组件，并在光源组件的上方依序设置反射组件及光学镜片，然后再通过底壳与上壳体的相互扣合成为一个照明模组，其中，绝缘罩包裹着驱动电源模块、并一起被容置在底壳的驱动腔内，光源组件设置在驱动腔的上方且紧贴底壳导热台的上表面设置，光源组件包括一环或圆状电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件，反射组件的下端亦紧贴电路板的上表面设置、用以将半导体发光件发射的光线经反射后从出光口射出；并且所述底壳由导热材料或绝缘导热材料制成、以供热量的自行发散。

本实用新型半导体照明模组结构简单、设计巧妙，不仅能够进行紧凑的装配布局，而且可通过底壳自行散发热能，散热功能具有显著的提高。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (10)

1.一种半导体照明模组，其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮，该半导体照明模组至少包括底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳体、以及收容在底壳内部的绝缘罩和驱动电源模块，所述驱动电源模块设置在所述绝缘罩内，所述底壳的底部形成有用于容置所述绝缘罩的驱动腔，所述上壳体的上壁形成有可供光线射出的出光口，其特征在于，所述底壳内还设置有光源组件，所述光源组件的上方依序设置有反射组件及光学镜片；所述光源组件包括电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件，所述半导体发光件均朝向所述出光口；所述底壳包括一大致呈环形的导热台，所述电路板的下表面紧贴设置在所述导热台的上表面上，沿所述导热台的内环向下凹陷形成一用于收容所述驱动电源模块和绝缘罩的驱动腔；所述反射组件对应设置在所述光源组件的上方，所述光学镜片设置在所述上壳体内部出光口处并遮挡所述出光口。

2.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述电路板大致呈圆环状。

3.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述电路板大致呈圆状。

4.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述反射组件包括一个可完全套设在所述复数个半导体发光件外部的反射杯，所述半导体发光件发射光线经由反射杯的反射从所述出光口射出；所述反射杯呈上下相通的杯状、且其顶部开口大于底部开口，其下部开口可紧贴设置在所述电路板的上表面上。

5.根据权利要求2所述的半导体照明模组，其特征在于，所述反射组件还包括一反射台，所述反射台包括一可抵靠在所述电路板内环侧壁上的箍环，沿所述箍环外侧壁的顶部边缘向外一体延伸后再顺势向上汇聚并集中形成一大致呈圆锥状的反射罩，所述反射罩内嵌在所述电路板的内环处、并可完全遮挡其内环。

6.根据权利要求4所述的半导体照明模组，其特征在于，所述底壳的导热台上形成有多个导电孔，所述导电孔内设置有贯穿导热台的导电柱，所述导电柱的一端与所述驱动电源模块电源线的引出端连接，另一端伸出导热台并与外部照明基座连接。

7.根据权利要求4所述的半导体照明模组，其特征在于，所述底壳由导热材料或绝缘导热材料制成。

8.根据权利要求6所述的半导体照明模组，其特征在于，所述导电柱的外壁套设有绝缘环，所述绝缘环抵靠在所述导电孔的内壁上。

9.根据权利要求4所述的半导体照明模组，其特征在于，沿所述导热台上表面的边缘处向上延伸形成一环状侧壁，所述环状侧壁可延伸至所述上壳体的上壁并与其扣合为一体。

10.根据权利要求8所述的半导体照明模组，其特征在于，所述照明基座上形成有用于所述驱动腔插入的接插口、及用于所述导电柱陷入的电源孔，所述导电柱通过该电源孔获得外部电能、后传至所述驱动电源模块。

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