CN203251747U - 天麻的培育装置 - Google Patents
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Abstract
一种天麻的培育装置,包括:箱体,形成中空的内部空间,在箱体的底面和侧壁上设置多个透气孔;隔离膜,铺设在箱体内部,隔离膜与箱体内壁和底面相贴合;第一沙层,铺设在箱体底部;第一树叶层,铺设在沙层的上方;培养基层,铺设在树叶层的上方,相邻培养基之间留有间隙,在上述间隙内充填沙;菌枝,设置在相邻培养基之间;第二沙层,覆盖在培养基层上部;第二树叶层,铺设在第二沙层的上部。本实用新型的天麻的培育装置,采用封闭式的立体培植,它与传统法收效比为8∶1,直接产出比为12∶1,而投资仅为传统的1/3,便于观察与挪动,方便管理,充分利用空间;能有效地避免杂菌侵入、白蚁和鼠害,提高了单产和质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及植物种植的技术领域,具体说是一种天麻的培育装置。
背景技术
天麻是一种兰科植物,块茎可作药。由于天麻无根无叶,本身不能从外界吸收营养,它必须依靠一种真菌供应营养,完成其生长发育,否则就会死亡。目前不管是自然获取的天麻或是人工栽培的,其栽培方法是:利用新砍伐的林木锯成段后,提供密环菌生长基(营养源),在常规条件下(山野、田间)或装在袋子、箱子内进行培植天麻,现在随着天麻需求量的不断增大,导致大量砍伐林木用于天麻生产,这给我们本来很脆弱的自然生态环境造成破坏。为了改变这一现状,也有人利用果树枝、叶进行养育密环菌培植天麻,这种栽培天麻的方法也是简单的模仿了现有技术,没有能从根本上改变栽培天麻用林木的做法。
另外,就目前栽培天麻技术,用于培植密环菌的培养基,都是长期处于在自然常规条件下,培养基没有防范能力,有害菌会长期直入培养基(树木)内部。因此,培养基(树木)内部的营养大部分被其它杂菌所吞食,其营养不能有效利用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种天麻的培育装置。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:
本实用新型的天麻的培育装置,包括:箱体,形成中空的内部空间,在箱体的底面和侧壁上设置多个透气孔;隔离膜,铺设在箱体内部,隔离膜与箱体内壁和底面相贴合;第一沙层,铺设在箱体底部;第一树叶层,铺设在沙层的上方;培养基层,铺设在树叶层的上方,相邻培养基之间留有间隙,在上述间隙内充填沙;菌枝,设置在相邻培养基之间;第二沙层,覆盖在培养基层上部;第二树叶层,铺设在第二沙层的上部。
本实用新型还可以采用以下技术措施:
箱体内的培养基层设置为多层结构。
箱体中设置温度传感器和湿度传感器。
本实用新型具有的优点和积极效果是:
本实用新型的天麻的培育装置,采用封闭式的立体培植,它与传统法收效比为8∶1,直接产出比为12∶1,而投资仅为传统的1/3,便于观察与挪动,方便管理,充分利用空间;能有效地避免杂菌侵入、白蚁和鼠害,提高了单产和质量。
附图说明
图1是本实用新型的天麻的培育装置的结构示意图。
具体实施方式
以下参照附图及实施例对本实用新型进行详细的说明。
图1是本实用新型的天麻的培育装置的结构示意图。
如图1所示,本实用新型的天麻的培育装置,包括:箱体1,形成中空的内部空间,在箱体的底面和侧壁上设置多个透气孔;隔离膜2,铺设在箱体内部,隔离膜与箱体内壁和底面相贴合;第一沙层3,铺设在箱体底部;第一树叶层4,铺设在沙层的上方;培养基层5,铺设在树叶层的上方,相邻培养基之间留有间隙,在上述间隙内充填沙;菌枝8,设置在相邻培养基之间;第二沙层6,覆盖在培养基层上部;第二树叶层7,铺设在第二沙层的上部。
箱体内的培养基层设置为多层结构,培养基层之间充填沙。
箱体中设置温度传感器和湿度传感器,从而及时获得箱体内的湿度和温度环境,及时进行温度和湿度的调控。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上,然而,并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当然会利用揭示的技术内容作出些许更动或修饰,成为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种天麻的培育装置,其特征在于,包括:箱体,形成中空的内部空间,在箱体的底面和侧壁上设置多个透气孔;隔离膜,铺设在箱体内部,隔离膜与箱体内壁和底面相贴合;第一沙层,铺设在箱体底部;第一树叶层,铺设在沙层的上方;培养基层,铺设在树叶层的上方,相邻培养基之间留有间隙,在上述间隙内充填沙;菌枝,设置在相邻培养基之间;第二沙层,覆盖在培养基层上部;第二树叶层,铺设在第二沙层的上部。
2.根据权利要求1所述的天麻的培育装置,其特征在于:箱体内的培养基层设置为多层结构。
3.根据权利要求1所述的天麻的培育装置,其特征在于:箱体中设置温度传感器和湿度传感器。
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