CN203250252U - 一种可拆卸式电脑机箱 - Google Patents

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Abstract

一种可拆卸式电脑机箱，涉及一种小型电脑机箱，包括机箱壳体，安装于壳体内的电子元件，所述壳体为方形箱体，一侧开口，壳体底板上设置有纵向滑轨，电子元件安装在与滑轨配接可往复滑移的滑动托板上，滑动托板一端设置有机箱盖体，当滑动托板沿滑轨滑入壳体后，盖体与开口配接。通过对机箱壳体和内部安装托板的改进，大大提高了机箱的检修和安装难度，同时降低了机箱的噪音。

Description

一种可拆卸式电脑机箱
技术领域
本实用新型涉及一种小型电脑机箱，尤其涉及一种拆卸简单的电脑机箱。
背景技术
目前市面上的电脑机箱一般均包括机箱壳体和安装于机箱壳体内的电子元件，其电子元件固定安装于壳体内部的安装板上，安装板与壳体一般为螺栓固定连接， 如需进行维修和拆卸时需将整个壳体拆开，费时费力，检修困难，再者现有市面上的机箱壳体内散热均采用散热风机将热量排出箱体，其一般将散热风机对应的壳体板体上开设散热孔或百叶窗，虽能起到散热的效果，但风机产生的噪音较大，有待改进。
发明内容
本实用新型的技术关键在于：将电脑的机箱壳体与壳体内安装电子元件的托板设置为可往复滑动的抽拉式结构，大大节约了拆卸时间和简化了维修难度，其具体技术方案为：一种可拆卸式电脑机箱，包括机箱壳体，安装于壳体内的电子元件，所述壳体为方形箱体，一侧开口，其特征在于壳体底板上设置有纵向滑轨，电子元件安装在与滑轨配接可往复滑移的滑动托板上，滑动托板一端设置有机箱盖体，当滑动托板沿滑轨滑入壳体后，盖体与开口配接。
本实用新型的另一技术关键在于：通过将散热的通风口设置于机箱壳体的底部，并在散热风机上加设导流罩，将热量从机箱壳体底部排出，在散热的同时又大大降低了噪音，其具体技术方案为：所述滑动托板远离盖体端设置有散热风扇，散热风扇上罩有导流罩，所述导流罩入风口竖直向下，当滑动托板滑入壳体，盖体与壳体开口配接后，导流罩入风口对应与壳体底板开设的通风口。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过对机箱壳体和内部安装托板的改进，大大提高了机箱的检修和安装难度，同时降低了机箱的噪音。
附图说明
图1为本实用新型滑动托板盖体与开口配接状态示意图。
图2为本实用新型滑动托板抽出状态示意图。
具体实施方式
一种可拆卸式电脑机箱，包括机箱壳体001，安装于壳体001内的电子元件002，所述壳体001为方形箱体，一侧开口011，壳体底板012上设置有纵向滑轨013，电子元件002安装在与滑轨013配接可往复滑移的滑动托板003上，滑动托板003一端设置有机箱盖体004，当滑动托板003沿滑轨013滑入壳体001后，盖体004与开口011配接。所述滑动托板003远离盖体001端设置有散热风扇021，散热风扇021上罩有导流罩005，所述导流罩005入风口051竖直向下，当滑动托板003滑入壳体001，盖体004与开口011配接后，导流罩005入风口051对应与壳体底板012开设的通风口121。

Claims (2)

1.一种可拆卸式电脑机箱，包括机箱壳体，安装于壳体内的电子元件，所述壳体为方形箱体，一侧开口，其特征在于壳体底板上设置有纵向滑轨，电子元件安装在与滑轨配接可往复滑移的滑动托板上，滑动托板一端设置有机箱盖体，当滑动托板沿滑轨滑入壳体后，盖体与开口配接。
2.根据权利要求1所述的一种可拆卸式电脑机箱，其特征在于所述滑动托板远离盖体端设置有散热风扇，散热风扇上罩有导流罩，所述导流罩入风口竖直向下，当滑动托板滑入壳体，盖体与壳体开口配接后，导流罩入风口对应与壳体底板开设的通风口。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107193357A (zh) * 2017-07-31 2017-09-22 合肥千奴信息科技有限公司 一种新型电脑cpu散热装置
CN108132700A (zh) * 2018-03-13 2018-06-08 钦州学院 快速散热的计算机主机箱

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