CN203233602U - 一种智能波峰焊系统 - Google Patents
一种智能波峰焊系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203233602U CN203233602U CN 201320210628 CN201320210628U CN203233602U CN 203233602 U CN203233602 U CN 203233602U CN 201320210628 CN201320210628 CN 201320210628 CN 201320210628 U CN201320210628 U CN 201320210628U CN 203233602 U CN203233602 U CN 203233602U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- soldering
- pcb
- transducer
- anchor clamps
- guide rail
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种智能波峰焊系统,包括控制中心、传送系统、助焊剂涂覆控制系统(3)、预热系统(4)、钎料波峰焊发生装置(5)、冷却系统(6)、热风刀(7)、传感器,所述传感器与传送系统连接,传感器检测传送系统的信息,并将检测到的信息发送至控制中心,控制中心根据收到的数据发出控制信号,调节传送系统的运行模式,本实用新型的系统用于PCB通孔元件的焊接,解决了波峰偏高时PCB漫锡、损坏PCB上的电子元件;波峰偏低时PCB虚焊漏焊的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种智能波峰焊系统,属于电子设备焊接领域。
背景技术
波峰焊仍然是处理通孔元件最好的焊接方式,而且还是各类生产线的关键部分,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有焊接技术提出了重大的挑战,也因此使焊接设备得到了飞速发展的机会,同时对波峰焊接设备提出了新的要求。
平稳的波峰焊可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接,当波峰偏高时,表面液态焊料流速增大,使液态流体进行湍流状态,易导致波峰不稳定,造成PCB漫锡,损坏PCB上的电子元件,波峰偏低时,液态焊料流速低为层流态,波峰跳动小,距离PCB板距离大,容易造成PCB虚焊漏焊的缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种智能波峰焊系统,解决了波峰偏高时PCB漫锡、损坏PCB上的电子元件;波峰偏低时PCB虚焊漏焊的问题。
本实用新型为解决上述技术问题,采用如下技术方案:
一种智能波峰焊系统,包括上位机、中央处理器、传动控制模块、温度控制模块、传送系统、助焊剂涂覆控制系统3、预热系统4、钎料波峰焊发生装置5、冷却系统6、热风刀7,所述上位机分别与中央处理器、传动控制模块、温度控制模块连接,所述中央处理器分别与传送系统、助焊剂涂覆控制系统3、预热系统4、钎料波峰焊发生装置5、冷却系统6、热风刀7连接,所述传动控制模块与传动系统连接,温度控制模块与预热系统4连接,其特征在于:还包括信号采集处理模块;所述传送系统包括传送导轨1、PCB夹具2、驱动电机、传感器;其中PCB夹具2与传送导轨1之间设置自动定位连接装置,所述自动定位连接装置与控制中心连接;所述传感器分别与PCB夹具2、信号采集处理模块连接。
所述传感器包括速度传感器9、测距传感器8、角度测量传感器10,其中速度传感器9设置在PCB夹具2垂直于传送导轨的一个边上;测距传感器8设置在PCB夹具2垂直于传送导轨的另一个边上;角度测量传感器10包括两个,分别设置在PCB夹具2平行于传送导轨的两个边上。
所述热风刀7设置在钎料波峰焊发生装置5出口。
相比现有技术,本实用新型所具有的有益效果为:
(1)传动系统增加了传感器,可实时监测传送系统的参数,保证传动系统安全可靠的工作。
(2)增加了自动定位连接装置,使得插件完成的PCB固定安装在PCB夹具上,PCB在传送过程中不变形,保证PCB安全可靠输送,
(3)根据传感器数据,控制中心控制自动定位连接装置自动调节PCB夹具与波峰之间的角度和相对高度,使得PCB焊接更充分,避免漏焊虚焊现象。
(4)本系统只需一个热风刀,用于消除连锡问题,相比现有技术,在保证功能不变的情况下,减少了风刀数量,节约了成本。
附图说明
图1为本实用新型基本组成示意图。
其中图中的标示为:1-传送导轨;2-PCB夹具;3-助焊剂涂覆控制系统;4-预热系统;5-钎料波峰焊发生装置;6-冷却系统;7-热风刀;8-测距传感器;9-速度传感器;10-角度测量传感器。
具体实施方式
下面结合附图对实用新型的技术方案进行详细说明:
如图1所示,本实用新型智能波峰焊系统,包括传送系统、助焊剂涂覆控制系统、预热系统、钎料波峰焊发生装置、冷却系统、热风刀、传感器,所述传感器与传送系统连接,传感器检测传送系统的信息,并将检测到的信息发送至外部控制中心,外部控制中心根据收到的数据发出控制信号,调节传送系统的运行模式。
所述传送系统包括传送导轨、PCB夹具、驱动电机;其中PCB夹具与传送导轨之间设置自动定位连接装置,所述自动定位连接装置与外部控制中心连接;所述传感器与PCB夹具连接;所述传感器包括分别与外部控制中心连接的速度传感器、测距传感器、角度测量传感器;其中速度传感器设置在PCB夹具垂直于传送导轨的一个边上;测距传感器设置在PCB夹具垂直于传送导轨的另一个边上;角度测量传感器包括两个,分别设置在PCB夹具平行于传送导轨的两个边上。
本实用新型传感器工作过程如下:
插件完成的PCB固定在PCB夹具上,速度传感器检测PCB夹具的速度信息,并将该速度信息传送至控制中心,控制中心根据收到的速度信息控制驱动电机按照上位机设定的速度带动PCB夹具运行。
测距传感器检测PCB与波峰之间的相对高度,将检测到的相对高度信息传送至控制中心,控制中心根据当前相对高度发出控制信号,自动调节自动定位连接装置两边同时上升或下降,使得PCB夹具与波峰之间达到最适合PCB焊接的高度。
角度测量传感器检测PCB与波峰之间的角度,并将检测到角度信息发送至控制中心,控制中心根据接收的信息发出控制信号,调节自动定位连接装置,完成PCB夹具与波峰之间的角度的调节。
测距传感器与角度测量传感器互相协同工作,同时调节相对高度和角度,使得PCB通过波峰时达到最佳的焊接效果。
控制中心包括上位机、中央处理器、传动控制模块、温度控制模块、信号采集处理模块;通过上位机设置温度、速度、波峰高度参数,中央处理器优选ARM9,控制传送系统、助焊剂涂覆控制系统、预热系统、钎料波峰焊发生装置、冷却系统、热风刀运行。
Claims (3)
1.一种智能波峰焊系统,包括上位机、中央处理器、传动控制模块、温度控制模块、传送系统、助焊剂涂覆控制系统(3)、预热系统(4)、钎料波峰焊发生装置(5)、冷却系统(6)、热风刀(7),所述上位机分别与中央处理器、传动控制模块、温度控制模块连接,所述中央处理器分别与传送系统、助焊剂涂覆控制系统(3)、预热系统(4)、钎料波峰焊发生装置(5)、冷却系统(6)、热风刀(7)连接,所述传动控制模块与传动系统连接,温度控制模块与预热系统(4)连接,其特征在于:还包括信号采集处理模块;所述传送系统包括传送导轨(1)、PCB夹具(2)、驱动电机、传感器;其中PCB夹具(2)与传送导轨(1)之间设置自动定位连接装置,所述自动定位连接装置与控制中心连接;所述传感器分别与PCB夹具(2)、信号采集处理模块连接。
2.根据权利要求2所述的智能波峰焊系统,其特征在于:所述传感器包括速度传感器(9)、测距传感器(8)、角度测量传感器(10),其中速度传感器(9)设置在PCB夹具(2)垂直于传送导轨的一个边上;测距传感器(8)设置在PCB夹具(2)垂直于传送导轨的另一个边上;角度测量传感器(10)包括两个,分别设置在PCB夹具(2)平行于传送导轨的两个边上。
3.根据权利要求1所述的智能回流焊系统,其特征在于:所述热风刀(7)设置在钎料波峰焊发生装置(5)出口。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201320210628 CN203233602U (zh) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 一种智能波峰焊系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201320210628 CN203233602U (zh) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 一种智能波峰焊系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203233602U true CN203233602U (zh) | 2013-10-09 |
Family
ID=49289701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201320210628 Expired - Fee Related CN203233602U (zh) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 一种智能波峰焊系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203233602U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104754881A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种喷流焊焊接方法 |
-
2013
- 2013-04-24 CN CN 201320210628 patent/CN203233602U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104754881A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种喷流焊焊接方法 |
CN104754881B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-07-14 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种喷流焊焊接方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203566033U (zh) | 一种自动激光焊锡机 | |
CN103203511A (zh) | 一种智能波峰焊系统 | |
CN202639650U (zh) | 一种有自动测距和视觉定位功能的激光焊接设备 | |
CN101835348B (zh) | Ccd振镜式激光焊接装置及方法 | |
CN105873377A (zh) | 一种充电器自动化生产工艺 | |
CN105171742A (zh) | 一种利用多自由度机器人的3d打印焊接方法 | |
CN205406943U (zh) | 一种全自动ld芯片共晶装置 | |
CN202216635U (zh) | 一种smt电路板浮高检测装置 | |
CN202240023U (zh) | 半自动锡膏焊接装置的改良结构 | |
CN104684376A (zh) | 适配器组装生产线 | |
CN203233602U (zh) | 一种智能波峰焊系统 | |
CN103111707A (zh) | 一种选择性波峰焊机的新型控制系统 | |
CN102554450B (zh) | 一种动力电池多层电极超声波机械手焊接设备 | |
CN203265821U (zh) | 一种紧凑型选择性焊接系统 | |
CN206588512U (zh) | 一种双面焊接机 | |
CN103231139A (zh) | 一种智能回流焊系统 | |
CN208772654U (zh) | 自动锡球焊机 | |
CN202035259U (zh) | Smt回流焊接炉的测温线 | |
CN204308406U (zh) | 基于机器人搅拌摩擦焊接的力检测装置 | |
CN105302024A (zh) | 一种智能波峰焊控制电路 | |
CN203426558U (zh) | 一种高精度的脉冲加热回流焊接设备 | |
CN204603515U (zh) | 一种全自动的pcb板浸锡设备 | |
CN203831801U (zh) | 一种焊接装置 | |
CN206028997U (zh) | 点焊机及其自动点焊装置 | |
CN204442910U (zh) | 适配器组装生产线 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131009 Termination date: 20140424 |