CN203225342U - 耦合馈入式微带天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种耦合馈入式微带天线，主要于绝缘基材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层，其中第二导电层上设置至少一隔绝区，且隔绝区为第二导电层上未设置导电材料的区域。馈入单元设置于绝缘基材的表面，并位于第二导电层的隔绝区内，其中隔绝区用以隔离第二导电层及馈入单元。在应用时馈入单元可连接讯号馈入端，使得耦合馈入式微带天线可用以进行无线讯号的接收与传送。此外在制作微带天线的过程中，不需要在绝缘基材上设置通孔，可减少已知微带天线的制程步骤及使用的材料，并有利于降低制作成本。

Description

耦合馈入式微带天线

技术领域

本实用新型有关于一种微带天线，尤指一种在制作微带天线的过程中，不需要在绝缘基材上设置通孔，可减少微带天线的制程步骤及使用的材料，并有利于降低微带天线的制作成本的耦合馈入式微带天线。 

背景技术

相较于一般的天线，微带天线(Microstrip Antenna)具有平面结构、可大量生产及方便整合在主动元件或电路板…等优点，因而被大量的应用在各种无线传输装置上，例如全球定位系统GPS(Global Positioning System)或无线射频辨识(RFID)。 

请参阅图1A及图1B，分别为已知微带天线的上侧示意图及下侧示意图。如图所示，已知的微带天线10包括一绝缘基材11、一第一导电层13、一第二导电层15、一馈入区171及一导电元件173，其中第一导电层13位于绝缘基材11的上表面，而第二导电层15则位于绝缘基材11的下表面。导电元件173贯穿绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15，并电性连接第一导电层13。 

设置在绝缘基材11上表面的第一导电层13可作为微带天线10的幅射体，而设置在绝缘基材11下表面的第二导电层15则为接地面。在通过微带天线10进行无线讯号的接收时，无线讯号会由第一导电层13经由馈入区171及导电元件173输入，而在进行无线讯号的发射时，讯号则会经由导电元件173及馈入区171传送至第一导电层13，并经由第一导电层13发射无线讯号。 

在设置微带天线10的过程中，需要预先在绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15上设置穿孔，并将导电元件173穿过上述元件的穿孔，其中导电元件173与第一导电层连接的区域为馈入区171。然而在绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15上设置穿孔，不仅不利于提高微带天线10的制程效率，亦会增加微带天线10的制作成本。 

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，主要于绝缘基 材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层，并于第二导电层上设置至少一隔绝区，而隔绝区内则设置至少一馈入单元。馈入单元可用以连接讯号馈入端，其中馈入单元经由电磁耦合(Electromagnetic Coupling)与第一导电层形成电性连结，借此将可通过耦合馈入式微带天线进行无线讯号的接收与传送。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，仅需要在一个导电层上设置隔绝区，并于隔绝区内设置馈入单元，使得耦合馈入式微带天线可进行无线讯号的接收与传送。此外亦可省去在绝缘基材上设置通孔的步骤，不仅有利于简化已知微带天线的制程步骤，亦可降低制作成本。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，可通过馈入单元的面积的大小调整电磁耦合的量，当绝缘基材的高度增加时，可增加馈入单元的面积，以提高电磁耦合的量，使得耦合馈入式微带天线可通过馈入单元经由电磁耦合(Electromagnetic Coupling)与第一导电层形成电性连结，借此进行讯号的接收与发送。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，其中耦合馈入式微带天线包括复数种不同的共振频率，且耦合馈入式微带天线的复数个共振频率分别与隔绝区的周长、第一导电层的边长及对角线长度相关，并可通过隔绝区的周长、第一导电层的边长及对角线长度的改变来调整耦合馈入式微带天线的共振频率。 

本实用新型的一目的，在于提供一种耦合馈入式微带天线，主要于绝缘基材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层，并于第二导电层上设置至少一隔绝区，而隔绝区内则设置至少一馈入单元。此外亦可进一步在第一导电层及/或第二导电层上设置至少一第一绝缘单元及/或至少一第二绝缘单元，借此将可在不改变耦合馈入式微带天线的尺寸、体积及材料的前提下，降低耦合馈入式微带天线的共振频率。 

本实用新型的一目的，在于提供一种圆极化耦合馈入式微带天线，主要于绝缘基材相对的两个表面上分别设置第一导电层及第二导电层，并于第二导电层上设置至少一隔绝区，而隔绝区内则设置至少一馈入单元，此馈入单元具有至少一凸出分枝，可利用此一凸出分枝与馈入单元其他区域的相对角度关系或 尺寸与形状上的调整，进而达成圆极化天线的目的。 

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种耦合馈入式微带天线，用以接收与传送无线讯号，它包括： 

一绝缘基材，包括一第一表面及一第二表面，且该第一表面与该第二表面相对； 

至少一第一导电层，设置于该绝缘基材的第一表面； 

至少一第二导电层，设置于该绝缘基材的第二表面，其中该第二导电层包括至少一隔绝区，且该隔绝区为该第二导电层内未设置导电材料的区域；及 

至少一馈入单元，设置于该绝缘基材的第二表面，并位于该第二导电层的该隔绝区内，用以连结一讯号馈入端，其中该隔绝区用以分隔该第二导电层及该馈入单元，且该馈入单元经由电磁耦合，与隔着该绝缘基材的该第一导电层形成电性连结。 

所述第一导电层包括至少一延伸部，且该延伸部位于该绝缘基材的至少一侧面，使得该第一导电层由该绝缘基材的第一表面延伸至该至少一侧表面。 

所述隔绝区为圆形、椭圆形、长椭圆形、多边形或有至少一凸出分枝的几何形状。 

所述馈入单元的部分面积或全部面积隔着该绝缘基材与该第一导电层重叠。 

所述馈入单元为矩形、圆形、椭圆形、长椭圆形、环状、中空几何形状或有至少一凸出分枝的几何形状。 

所述馈入单元包括至少一凸出分枝，通过调整该凸出分枝的尺寸、形状或该凸出分枝与该馈入单元其他区域之间的角度，可使得该耦合馈入式微带天线产生圆极化特性。 

所述馈入单元连结一电路板或一同轴线的讯号馈入端，而该第二导电层则连结该电路板或该同轴线的接地端。 

所述的耦合馈入式微带天线，还包括一第一共振频率及一第二共振频率，且该第一共振频率及该第二共振频率分别与该第一导电层的边长及对角线的长度相关，并可由该第一导电层的边长及对角线长度的改变来调整该第一共振频率及该第二共振频率。 

所述的耦合馈入式微带天线，还包括一第三共振频率，且该第三共振频率与该隔绝区的周长相关，并可由改变该隔绝区的周长来调整该第三共振频率。 

所述的耦合馈入式微带天线，还包括至少一第一绝缘单元，设置于该第一导电层内，且该第一绝缘单元为该第一导电层内未设置导电材料的区域。 

所述第一绝缘单元为圆弧形、椭圆弧形、不规则弧形、方形或具有至少三分枝的几何形状。 

所述的耦合馈入式微带天线，还包括至少一第二绝缘单元，设置于该第二导电层内，且该第二绝缘单元为该第二导电层内未设置导电材料的区域。 

所述的耦合馈入式微带天线，所述第二绝缘单元为圆弧形、椭圆弧形、不规则弧形、方形或具有至少三分枝的几何形状。 

所述的耦合馈入式微带天线，所述馈入单元及该隔绝区设置在该第二导电层的边缘或周边。 

本实用新型有益效果是：在应用时馈入单元可连接讯号馈入端，使得耦合馈入式微带天线可用以进行无线讯号的接收与传送。此外在制作耦合馈入式微带天线的过程中，不需要在绝缘基材上设置通孔，可减少已知微带天线的制程步骤及使用的材料，并有利于降低制作成本。通过隔绝区的周长、第一导电层的边长及对角线长度的改变来调整耦合馈入式微带天线的共振频率。可在不改变耦合馈入式微带天线的尺寸、体积及材料的前提下，降低耦合馈入式微带天线的共振频率。可利用所述凸出分枝与馈入单元其他区域的相对角度关系或尺寸与形状上的调整，进而达成圆极化天线的目的。 

附图说明

图1A：为已知微带天线的上侧示意图； 

图1B：为已知微带天线的下侧示意图； 

图2A：为本实用新型耦合馈入式微带天线一实施例的上侧示意图； 

图2B：为本实用新型耦合馈入式微带天线一实施例的下侧示意图； 

图2C：为本实用新型耦合馈入式微带天线一实施例的仰视图； 

图3：为本实用新型耦合馈入式微带天线一实施例的返回损失特性图； 

图4：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的剖面示意图； 

图5：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的剖面示意图； 

图6：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的上侧示意图； 

图7：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图8：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图9：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图10：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图11：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图12：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图13：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图14：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图15：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的仰视图； 

图16：为本实用新型耦合馈入式微带天线一实施例的的轴比与角度的对应图； 

图17A：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的上侧示意图； 

图17B：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的下侧示意图； 

图18：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的俯视图； 

图19：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的俯视图；及 

图20：为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的俯视图。 

附图标号：10：微带天线；11；绝缘基材；13：第一导电层；15：第二导电层；171：馈入区；173：导电元件；20；耦合馈入式微带天线；21：绝缘基材；211；第一表面；213：第二表面；22：电路板；221：讯号馈入端；223：接地端；23；第一导电层；24：同轴线；241：讯号馈入端；243：接地端；25：第二导电层；261：第一导电粘合单元；263：第二导电粘合单元；271：馈入单元；2711：凸出分枝；2713：开孔；273：隔绝区；2731：凸出分枝；28：绝缘单元；30：耦合馈入式微带天线；32：第一绝缘单元；33：第一导电层；34：第二绝缘单元；35：第二导电层；371：馈入单元；373：隔绝区。 

具体实施方式

以下仅以实施例说明本实用新型可能的实施态样，然而并非用以限制本实用新型所欲保护的范畴，先予叙明。 

请参阅图2A、图2B及图2C，分别为本实用新型耦合馈入式微带天线一 实施例的上侧示意图、下侧示意图及仰视图。如图所示，本实用新型所述的耦合馈入式微带天线20主要包括一绝缘基材21、至少一第一导电层23、至少一第二导电层25、至少一馈入单元271及至少一隔绝区273。 

绝缘基材21可为介电材质或磁性材质，并包括一第一表面211及一第二表面213，其中第一表面211与第二表面213相对，例如第一表面211可为上表面，而第二表面213则为下表面。 

在本实用新型一实施例中，第一导电层23设置在绝缘基材21的第一表面211上，而第二导电层25则设置在绝缘基材21的第二表面213上，使得第一导电层23与第二导电层25相对。第二导电层25上设置至少一隔绝区273，其中隔绝区273为第二导电层25内未设置导电材料的区域。馈入单元271设置于绝缘基材21的第二表面213，并位于第二导电层25的隔绝区273内，其中隔绝区273可用以分隔第二导电层25及馈入单元271。 

耦合馈入式微带天线20的馈入单元271可连接一讯号馈入端，使得耦合馈入式微带天线20可进行无线讯号的传送及接收。在本实用新型一实施例中，第二导电层25亦可连接一接地端。 

本实用新型所述的耦合馈入式微带天线20主要经由电磁耦合的原理，由馈入单元271与隔着绝缘基材21的第一导电层23建立电性连结，使得耦合馈入式微带天线20可用以进行无线讯号的接收或发射。相较于已知的微带天线10而言，本实用新型所述的耦合馈入式微带天线20不用在绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15上设置穿孔，亦不用将导电单元173穿过绝缘基材11、第一导电层13及第二导电层15上的穿孔，借此将可简化已知微带天线10的制程步骤及减少材料的使用，并达到降低制作成本的目的。 

在实际应用时可调整馈入单元271的面积的大小及馈入单元271与第一导电层13的相对位置关系，来改变电磁耦合的大小或能量，馈入单元271的部分面积或全部面积与第一导电层13重叠或完全不重叠。例如当绝缘基材21的高度增加时，可增加馈入单元271的面积，或者是增加馈入单元271与第一导电层13相互重叠的面积，以提高电磁耦合的能量，使得馈入单元271能隔着绝缘基材21与第一导电层13建立电性连结，让耦合馈入式微带天线20能进行讯号的收发。 

在本实用新型一实施例中，耦合馈入式微带天线20包括至少两个共振频率，其中第一共振频率与第一导电层23的边长L1相关，而第二共振频率则与第一导电层23的边长L2相关。在实际应用时亦可通过第一导电层23的边长或对角线的长度改变，来调整耦合馈入式微带天线20的第一共振频率及第二共振频率。 

在本实用新型一实施例中，请配合参阅图3所示，其中第一导电层23的边长L1的长度约为30.0mm；第一导电层23的边长L2的长度约为29.5mm；第一共振频率M1约为1.530GHz，其返回损失约为-15.5dB；第二共振频率M2约为1.590GHz，其返回损失约为-19.2dB。 

本实用新型实施例所述的耦合馈入式微带天线20亦可包括一第三共振频率M3，其中第三共振频率M3与隔绝区273的周长相关。在实际应用时可通过改变隔绝区273的周长来调整耦合馈入式微带天线20的第三共振频率。请配合参阅图3所示，在本实用新型一实施例中，隔绝区273的周边总长度约为26mm，而第三共振频率M3则约为2.310GHz，其返回损失约为-21.3dB。 

如上述实施例所述，本实用新型的耦合馈入式微带天线20可具有复数种共振频率，并可通过隔绝区273的周长、第一导电层23的边长及对角线的长度调整耦合馈入式微带天线20的共振频率，借此以提高耦合馈入式微带天线20的适用范围。 

在本实用新型一实施例中，请配合参阅图4及图5，耦合馈入式微带天线20可连接一电路板22或一同轴线24，其中馈入单元271通过第一导电粘合单元261连接电路板22或同轴线24的讯号馈入端221/241，而第二导电层25则通过第二导电粘合单元263连接电路板22或同轴线24的接地端223/243。 

在本实用新型一实施例中，亦可于隔绝区273及未设置第二导电粘合单元263的第二导电层25上设置绝缘材料28，绝缘材料28不仅可用以保护耦合馈入式微带天线20，亦有利于进行耦合馈入式微带天线20与电路板22或同轴线24的连接。 

在本实用新型一实施例中，请配合参阅图6所示，第一导电层23亦可包括至少一延伸部231，其中延伸部231位于绝缘基材21的至少一侧表面215，使得第一导电层23由绝缘基材21的第一表面211延伸至绝缘基材21的至少 一侧表面215，且第一导电层的延伸部231并不与第二导电层25相连接。 

此外本实用新型所述馈入单元271及隔绝区273可设置在第二导电层25内部，如图2B及图2C图所示，而在不同实施例中，馈入单元271及隔绝区273亦可设置在第二导电层25的边缘或周边，如图7及图8所示。 

隔绝区273可为矩形、圆形、椭圆形、长椭圆形或任意几何形状，如图7、图9、图10及图11所示，此外隔绝区273亦可为多边形，如图12及图13所示。在不同实施例中，隔绝区273更可包括至少一凸出分枝2731，如图8、图12、图13及图15所示。 

位于隔绝区273内部的馈入单元271的形状可与隔绝区273近似，如图7、图8、图9及图12所示，亦可不与隔绝区273近似，如图10、图11、图13、图14及图15所示。此外馈入单元271可为矩形、圆形、椭圆形或长椭圆形，如图7、图9、图10、图11及图13所示，馈入单元271亦可为多边形或任意几何形状，如图8、图12、图14及图15所示。在不同实施例中，馈入单元271可包括至少一凸出分枝2711，如图8、图12、图14及图15所示，或使得馈入单元271为环状或中空几何形状，并包括一开孔2713，如图11所示。 

耦合馈入式微带天线20的馈入单元271可以具有至少一凸出分枝2711，经由改变凸出分枝2711的尺寸或形状，或者是调整凸出分枝2711与馈入单元271其他区域的相对角度，可以让耦合馈入式微带天线20产生圆极化或线性极化。在本实用新型一实施例中，请配合参阅图8所示，馈入单元271的凸出分枝2711为细长条状且与其底部成直角关系，其中L3的长度约为8.5mm，L4的长度约为8mm，凸出分枝2711与其底部的宽度皆约为1mm，如此则耦合馈入式微带天线20可形成圆极化特性。请配合参阅图16所示，为耦合馈入式微带天线20的轴比(Axial Ratio)与角度的对应图，其中第一导电层23的正上方方向(天顶方向Zenith Direction)为0度，该耦合馈入式微带天线20的轴比小于3，换言之该耦合馈入式微带天线20具有优越的圆极化特性。 

请参阅图17A及图17B，分别为本实用新型耦合馈入式微带天线又一实施例的上侧示意图及下侧示意图。如图所示，本实用新型所述的耦合馈入式微带天线30主要包括一绝缘基材21、至少一第一导电层33、至少一第二导电层35、至少一第一绝缘单元32、至少一第二绝缘单元34、至少一馈入单元371及至 少一隔绝区373。 

在本实用新型一实施例中，第一导电层33设置在绝缘基材21的第一表面211上，而第二导电层35则设置在绝缘基材21的第二表面213上，使得第一导电层33与第二导电层35相对。第二导电层35上设置至少一隔绝区373，其中隔绝区373为第二导电层35内未设置导电材料的区域。馈入单元371设置于绝缘基材21的第二表面213，并位于第二导电层35的隔绝区373内，其中隔绝区373可用以分隔第二导电层35及馈入单元371。 

在本实用新型一实施例中，第一导电层33上可设置至少一第一绝缘单元32，其中第一绝缘单元32为第一导电层33内未设置导电材料的区域。在本实用新型另一实施例中，第二导电层35上可设置至少一第二绝缘单元34，其中第二绝缘单元34为第二导电层35内未设置导电材料的区域，且第二绝缘单元34可位于隔绝区373与第二导电层35的至少一边缘之间。 

在实际应用时，可分别于耦合馈入式微带天线30的绝缘基材21的第一表面211及第二表面213上设置第一绝缘单元32及第二绝缘单元34，当然亦可仅于耦合馈入式微带天线30的绝缘基材21的第一表面211上设置第一绝缘单元32，或是仅于耦合馈入式微带天线30的绝缘基材21的第二表面213上设置第二绝缘单元34。 

第一绝缘单元32及第二绝缘单元34分别为第一导电层33及第二导电层35上未建置导电材料的区域，并可为第一导电层33及第二导电层35上的复数个槽孔。由于第一导电层33及/或第二导电层35上的电流无法通过第一绝缘单元32及/或第二绝缘单元34，因此通过第一绝缘单元32及/或第二绝缘单元34的设置，将会增加讯号电流在第一导电层33及/或第二导电层35上的路径长度，并达到降低耦合馈入式微带天线30的共振频率的目的。 

在本实用新型实施例中，仅需要在第一导电层33及/或第二导电层35上设置复数个第一绝缘单元32及/或第二绝缘单元34，便可在不增加第一导电层33及/或第二导电层35的面积的前提下，降低耦合馈入式微带天线30的共振频率。 

此外在本实用新型实施例中，在降低耦合馈入式微带天线30的共振频率时，亦不需要更换使用介电系数较高的绝缘基材21。换言之，在制作本实用新 型所述的耦合馈入式微带天线30的过程中，制造商可大量制作相同尺寸及材质的第一导电层33、第二导电层35及/或绝缘基材21，并仅需要在第一导电层33及/或第二导电层35上设置第一绝缘单元32及/或第二绝缘单元34，即可改变耦合馈入式微带天线30的共振频率，借此将有利于大幅降低耦合馈入式微带天线30的制作成本。 

第一绝缘单元32可为圆弧形、椭圆弧形、不规则弧形、方形、长条形、具有至少三分枝的几何形状、X形或任意几何形状，如图18、图19及图20所示，此外第二绝缘单元34亦可为圆弧形、椭圆弧形、不规则弧形、方形、长条形、具有至少三分枝的几何形状、X形或任意几何形状。 

在本实用新型中所述的连接指的是一个或多个物体或构件之间的直接连接或者是间接连接，例如可在一个或多个物体或构件之间存在有一个或多个中间连接物。 

说明书的系统中所描述的也许、必须及变化等字眼并非本实用新型的限制。说明书所使用的专业术语主要用以进行特定实施例的描述，并不为本实用新型的限制。说明书所使用的单数量词(如一个及该个)亦可为复数个，除非在说明书的内容有明确的说明。例如说明书所提及的一个装置可包括有两个或两个以上的装置的结合，而说明书所提的一物质则可包括有多种物质的混合。 

以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。 

Claims (14)

1.一种耦合馈入式微带天线，用以接收与传送无线讯号，其特征在于，它包括： 

一绝缘基材，包括一第一表面及一第二表面，且该第一表面与该第二表面相对； 

至少一第一导电层，设置于该绝缘基材的第一表面； 

至少一第二导电层，设置于该绝缘基材的第二表面，其中该第二导电层包括至少一隔绝区，且该隔绝区为该第二导电层内未设置导电材料的区域；及 

至少一馈入单元，设置于该绝缘基材的第二表面，并位于该第二导电层的该隔绝区内，用以连结一讯号馈入端，其中该隔绝区用以分隔该第二导电层及该馈入单元，且该馈入单元经由电磁耦合，与隔着该绝缘基材的该第一导电层形成电性连结。 

2.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述第一导电层包括至少一延伸部，且该延伸部位于该绝缘基材的至少一侧面，使得该第一导电层由该绝缘基材的第一表面延伸至该至少一侧表面。 

3.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述隔绝区为圆形、椭圆形、长椭圆形、多边形或有至少一凸出分枝的几何形状。 

4.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述馈入单元的部分面积或全部面积隔着该绝缘基材与该第一导电层重叠。 

5.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述馈入单元为矩形、圆形、椭圆形、长椭圆形、环状、中空几何形状或有至少一凸出分枝的几何形状。 

6.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述馈入单元包括至少一凸出分枝，通过调整该凸出分枝的尺寸、形状或该凸出分枝与该馈入单元其他区域之间的角度，可使得该耦合馈入式微带天线产生圆极化特性。 

7.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述馈入单元连结一电路板或一同轴线的讯号馈入端，而该第二导电层则连结该电路板或该同轴线的接地端。 

8.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，还包括一第一共振频率及一第二共振频率，且该第一共振频率及该第二共振频率分别与该第一导电层的边长及对角线的长度相关，并可由该第一导电层的边长及对角线长度的改变来调整该第一共振频率及该第二共振频率。 

9.根据权利要求8所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，还包括一第三共振频率，且该第三共振频率与该隔绝区的周长相关，并可由改变该隔绝区的周长来调整该第三共振频率。 

10.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，还包括至少一第一绝缘单元，设置于该第一导电层内，且该第一绝缘单元为该第一导电层内未设置导电材料的区域。 

11.根据权利要求10所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述第一绝缘单元为圆弧形、椭圆弧形、不规则弧形、方形或具有至少三分枝的几何形状。 

12.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，还包括至少一第二绝缘单元，设置于该第二导电层内，且该第二绝缘单元为该第二导电层内未设置导电材料的区域。 

13.根据权利要求12所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述第二绝缘单元为圆弧形、椭圆弧形、不规则弧形、方形或具有至少三分枝的几何形状。 

14.根据权利要求1所述的耦合馈入式微带天线，其特征在于，所述馈入单元及该隔绝区设置在该第二导电层的边缘或周边。 

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