CN204927526U - 天线 - Google Patents

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    • H01Q9/285—Planar dipole

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  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种天线，该天线包含高频架构、低频架构与两个信号整合模块。高频架构包含两个立体馈入部与共振部。立体馈入部分别用以接收互相垂直的第一频段信号。共振部设置于立体馈入部上方，用以与立体馈入部共振耦合，其中共振部的正投影与立体馈入部至少部分重叠。低频架构包含两个偶极馈入部。偶极馈入部设置于高频架构上方，分别用以接收互相垂直的第二频段信号。信号整合模块电连接高频架构与低频架构，用以将第一频段信号与第二频段信号整合为宽频信号。通过前述天线架构，本实用新型的天线将能接收两垂直方向的信号，同时可以接收极大频带范围的信号。

Description

天线
技术领域
本实用新型是有关于一种天线，特别是一种宽频天线。
背景技术
天线是一种用来发射或接收无线电波—或更广泛来讲—电磁波的电子器件。天线应用于广播和电视、无线通信、雷达和太空探索等系统。天线通常在空气和外太空中工作，也可以在水下运行，甚至在某些频率下工作于土壤和岩石之中。
从物理学上讲，天线是一个或多个导体的组合，由它可因施加的交变电压或交变电流而产生辐射的电磁场，或者可以将它放置在电磁场中，由于场的感应而在天线内部产生交变电流并在其终端产生交变电压。
实用新型内容
本实用新型提供一种天线，用以接收两正交方向的信号与接收极大频带范围的信号，解决了现有技术中的天线不能接收两垂直方向的极大频带范围信号的问题。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型一实施方式，一种天线包含基板、至少一高频架构、低频架构、第一信号整合模块以及第二信号整合模块。高频架构包含第一立体馈入部、第二立体馈入部、共振部、第一馈入走线以及第二馈入走线。第一立体馈入部设置于基板上，用以接收平行于第一水平方向的第一频段信号。第二立体馈入部设置于基板上，用以接收平行于第二水平方向的第一频段信号，其中第一水平方向与第二水平方向正交。共振部设置于第一立体馈入部与第二立体馈入部上方，用以与第一立体馈入部和第二立体馈入部共振耦合，其中共振部的正投影与第一立体馈入部至少部分重叠，且共振部的正投影与第二立体馈入部至少部分重叠。第一馈入走线设置于基板上，且与第一立体馈入部电连接。第二馈入走线设置于基板上，且与第二立体馈入部电连接。低频架构包含第一偶极馈入部与第二偶极馈入部。第一偶极馈入部设置于高频架构上方，用以接收平行于第一水平方向的第二频段信号。第二偶极馈入部设置于高频架构上方，用以接收平行于第二水平方向的第二频段信号。第一信号整合模块电连接第一馈入走线与第一偶极馈入部，用以将平行于第一水平方向的第一频段信号与第二频段信号整合为第一宽频信号。第二信号整合模块电连接第二馈入走线与第二偶极馈入部，用以将平行于第二水平方向的第一频段信号与第二频段信号整合为第二宽频信号。
于本实用新型的一或多个实施方式中，第一立体馈入部包含直立部与水平部，直立部连接第一馈入走线，水平部连接直立部。
于本实用新型的一或多个实施方式中，当水平部的形状为矩形时，水平部平行于第一水平方向。
于本实用新型的一或多个实施方式中，第一立体馈入部的材质为金属或介电材料。
于本实用新型的一或多个实施方式中，以垂直方向观之，共振部的形状约为点对称。
于本实用新型的一或多个实施方式中，共振部为立体结构。
于本实用新型的一或多个实施方式中，共振部的形状为球体、三角锥体、四角锥体、多角锥体或号角形。
于本实用新型的一或多个实施方式中，共振部的材质为金属或介电材料。
于本实用新型的一或多个实施方式中，共振部包含第一子共振部与第二子共振部。第二子共振部设置于第一子共振部上方。第一子共振部的正投影与第一立体馈入部至少部分重叠，且第一子共振部的正投影与第二立体馈入部至少部分重叠。第二子共振部的正投影与第一子共振部至少部分重叠。
于本实用新型的一或多个实施方式中，第一子共振部与第二子共振部的形状为圆盘。
于本实用新型的一或多个实施方式中，第一馈入走线与第二馈入走线水平设置于基板上。
于本实用新型的一或多个实施方式中，第一偶极馈入部平行于第一水平方向，且第二偶极馈入部平行于第二水平方向。
于本实用新型的一或多个实施方式中，高频架构的数量为两个，基板具有第一边、第二边、第三边以及第四边，第一边与第三边平行于第一水平方向，第二边与第四边平行于第二水平方向，第一边与第二边形成第一角落，第三边与第四边形成第二角落，高频架构分别设置于第一角落与第二角落，且第一偶极馈入部和第二偶极馈入部的正投影与高频架构的第一立体馈入部、第二立体馈入部以及共振部互相不重叠。
于本实用新型的一或多个实施方式中，高频架构的数量为四个，基板具有第一边、第二边、第三边以及第四边，第一边与第三边平行于第一水平方向，第二边与第四边平行于第二水平方向，高频架构分别设置于基板的四个角落，且第一偶极馈入部和第二偶极馈入部的正投影与高频架构的第一立体馈入部、第二立体馈入部以及共振部互相不重叠。
于本实用新型的一或多个实施方式中，高频架构的数量为四个，第一信号整合模块电连接两个高频架构的第一馈入走线与第一偶极馈入部，第二信号整合模块电连接两个高频架构的第二馈入走线与第二偶极馈入部。低频架构还包含第三偶极馈入部与第四偶极馈入部。第三偶极馈入部设置于高频架构上方，用以接收第一水平方向的第二频段信号。第四偶极馈入部设置于高频架构上方，用以接收第二水平方向的第二频段信号。天线还包含第三信号整合模块与第四信号整合模块。第三信号整合模块电连接另外两个高频架构的第一馈入走线与第三偶极馈入部，用以将平行于第一水平方向的第一频段信号与第二频段信号整合为第三宽频信号。第四信号整合模块电连接另外两个高频架构的第二馈入走线与第四偶极馈入部，用以将平行于第二水平方向的第一频段信号与第二频段信号整合为第四宽频信号。
于本实用新型的一或多个实施方式中，基板的四个边分别平行于第一水平方向或第二水平方向，高频架构分别设置于基板的四个角落，且第一偶极馈入部、第二偶极馈入部、第三偶极馈入部以及第四偶极馈入部的正投影与高频架构的第一立体馈入部、第二立体馈入部以及共振部互相不重叠。
于本实用新型的一或多个实施方式中，第一偶极馈入部、第二偶极馈入部、第三偶极馈入部以及第四偶极馈入部的形状为长条形或哑铃形，基板具有第一边、第二边、第三边以及第四边，第一边与第三边平行于第一水平方向，第二边与第四边平行于第二水平方向。
本实用新型上述实施方式通过高频架构的第一立体馈入部与第二立体馈入部分别接收平行于第一水平方向与第二水平方向的第一频段信号，低频架构的第一偶极馈入部与第二偶极馈入部接收平行于第一水平方向与第二水平方向的第二频段信号，之后再通过第一信号整合模块将平行于第一水平方向的第一频段信号与第二频段信号整合为第一宽频信号，第二信号整合模块将平行于第二水平方向的第一频段信号与第二频段信号整合为第二宽频信号，于是天线将能接收两正交方向的信号，同时可以接收极大频带范围的信号。
附图说明
图1绘示依照本实用新型一实施方式的天线的俯视示意图。
图2绘示依照本实用新型一实施方式的天线的侧视示意图。
图3绘示依照本实用新型一实施方式的高频架构的立体示意图。
图4绘示依照本实用新型一实施方式的高频架构的俯视示意图。
图5绘示依照本实用新型一实施方式的高频架构的侧视示意图。
图6绘示依照本实用新型另一实施方式的高频架构的立体示意图。
图7绘示依照本实用新型又一实施方式的高频架构的立体示意图。
图8绘示依照本实用新型另一实施方式的天线的俯视示意图。
图9绘示依照本实用新型又一实施方式的天线的俯视示意图。
符号说明：
100：天线
200：高频架构
210：第一立体馈入部
212：直立部
214：水平部
220：第二立体馈入部
222：直立部
224：水平部
230：共振部
232：第一子共振部
234：第二子共振部
240：第一馈入走线
250：第二馈入走线
300：低频架构
310：第一偶极馈入部
320：第二偶极馈入部
330：第三偶极馈入部
340：第四偶极馈入部
400：第一信号整合模块
500：第二信号整合模块
600：基板
601：第一边
602：第二边
603：第三边
604：第四边
611：第一角落
612：第二角落
700：第三信号整合模块
800：第四信号整合模块
D1：第一水平方向
D2：第二水平方向
具体实施方式
以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施例上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施例上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实施例上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
图1绘示依照本实用新型一实施方式的天线100的俯视示意图。图2绘示依照本实用新型一实施方式的天线100的侧视示意图。本实用新型不同实施方式提供一种天线100，天线100可作为室内或者室外的指向型宽频天线，例如4G无线宽频通信的基地台。
如图1与图2所绘示，天线100包含基板600、至少一高频架构200、低频架构300、第一信号整合模块400以及第二信号整合模块500。高频架构200包含第一立体馈入部210、第二立体馈入部220、共振部230、第一馈入走线240以及第二馈入走线250。第一立体馈入部210设置于基板600上，用以接收平行于第一水平方向D1的第一频段信号。第二立体馈入部220设置于基板600上，用以接收平行于第二水平方向D2的第一频段信号，其中第一水平方向D1与第二水平方向D2正交。共振部230设置于第一立体馈入部210与第二立体馈入部220上方，用以与第一立体馈入部210和第二立体馈入部220共振耦合，其中共振部230的正投影与第一立体馈入部210至少部分重叠，且共振部230的正投影与第二立体馈入部220至少部分重叠。第一馈入走线240设置于基板600上，且与第一立体馈入部210电连接。第二馈入走线250设置于基板600上，且与第二立体馈入部220电连接。低频架构300包含第一偶极馈入部310与第二偶极馈入部320。第一偶极馈入部310设置于高频架构200上方，用以接收平行于第一水平方向D1的第二频段信号。第二偶极馈入部320设置于高频架构200上方，用以接收平行于第二水平方向D2的第二频段信号。第一信号整合模块400电连接第一馈入走线240与第一偶极馈入部310，用以将平行于第一水平方向D1的第一频段信号与第二频段信号整合为第一宽频信号。第二信号整合模块500电连接第二馈入走线250与第二偶极馈入部320，用以将平行于第二水平方向D2的第一频段信号与第二频段信号整合为第二宽频信号。
通过高频架构200的第一立体馈入部210与第二立体馈入部220分别接收平行于第一水平方向D1与第二水平方向D2的第一频段信号，低频架构300的第一偶极馈入部310与第二偶极馈入部320接收平行于第一水平方向D1与第二水平方向D2的第二频段信号，之后再通过第一信号整合模块400将平行于第一水平方向D1的第一频段信号与第二频段信号整合为第一宽频信号，第二信号整合模块500将平行于第二水平方向D2的第一频段信号与第二频段信号整合为第二宽频信号，于是天线100将能接收两正交方向的信号，同时可以接收极大频带范围的信号。具体来说，天线100为双极化天线，且频宽比可以达到45％(频宽比的定义为返回损耗(returnloss)低于10％所拥有的频宽)。
由于低频架构300为接收波长较长的信号，因此其周边需要较大空间以有效接收信号，因此低频架构300为设置于高频架构200上方，使低频架构300与基板600之间具有足够空间，以有效接收信号。另外，因为低频架构300为采用结构简单的偶极架构，因此得以有效控制天线100的整体大小。具体而言，若天线100的频段为1.8G、3G、4G，天线100的高度可以小于或等于38毫米，长度与宽度可以小于或等于210毫米。若天线100的频段为更低的低频频段，天线100的高度可能大于38毫米，长度与宽度可能大于210毫米(天线100的高度、长度宽度的依据可为约频段的0.1倍波长，而基板600的对角线至少为高频段信号的1倍波长)。
图3绘示依照本实用新型一实施方式的高频架构200的立体示意图。图4绘示依照本实用新型一实施方式的高频架构200的俯视示意图。图5绘示依照本实用新型一实施方式的高频架构200的侧视示意图。如图3、图4与图5所绘示，第一立体馈入部210包含直立部212与水平部214，直立部212连接第一馈入走线240，水平部214连接直立部212。第二立体馈入部220包含直立部222与水平部224，直立部222连接第二馈入走线250，水平部224连接直立部222。
具体而言，水平部214、224的形状为矩形，水平部214平行于第一水平方向D1，水平部224平行于第二水平方向D2。应了解到，以上所举的水平部214、224的具体实施方式仅为示例，并非用以限制本实用新型，本实用新型所属技术领域技术人员，应视实际需要，弹性选择水平部214、224的具体实施方式。
具体而言，第一立体馈入部210、第二立体馈入部220的材质为金属或介电材料。应了解到，以上所举的第一立体馈入部210、第二立体馈入部220的材质仅为例示，并非用以限制本实用新型，本实用新型所属技术领域技术人员，应视实际需要，弹性选择第一立体馈入部210、第二立体馈入部220的材质。
共振部230的形状约为点对称，且共振部230为立体结构。共振部230包含第一子共振部232与第二子共振部234。第二子共振部234设置于第一子共振部232上方。第一子共振部232的正投影与第一立体馈入部210至少部分重叠，且第一子共振部232的正投影与第二立体馈入部220至少部分重叠。第二子共振部234的正投影与第一子共振部232至少部分重叠。具体而言，第一子共振部232的正投影与水平部214至少部分重叠，且第一子共振部232的正投影与水平部224至少部分重叠。
具体而言，第一子共振部232与第二子共振部234的形状为圆盘，但并不限于此。在其他实施方式中，共振部230的形状可为球体、三角锥体、四角锥体、多角锥体或号角形。
具体而言，共振部230的材质为金属或介电材料。应了解到，以上所举的共振部230的材质仅为例示，并非用以限制本实用新型，本实用新型所属技术领域技术人员，应视实际需要，弹性选择共振部230的材质。
另外，在本实施方式中，共振部230仅包含第一子共振部232与第二子共振部234，但并不限于此。在其他实施方式中，共振部230可再包含额外的子共振部，以增加共振模态，因而提升高频架构200接收信号的能力。
第一馈入走线240与第二馈入走线250水平设置于基板600上。具体而言，如图4、图5所绘示，第一馈入走线240与第二馈入走线250为直接设置于基板600上，但并不限于此。在其他实施方式中，第一馈入走线240与第二馈入走线250与基板600之间可具有一间距，换句话说，第一馈入走线240与第二馈入走线250可为悬空设置于基板600上方。
图6绘示依照本实用新型另一实施方式的高频架构200的立体示意图。如图6所绘示，本实施方式的高频架构200与图2的高频架构200大致相同，主要差异在于，水平部214、224的形状为L形。
图7绘示依照本实用新型又一实施方式的高频架构200的立体示意图。如图7所绘示，本实施方式的高频架构200与图2的高频架构200大致相同，主要差异在于，水平部214、224的形状为半圆形。
具体而言，如图1所绘示，第一偶极馈入部310与第二偶极馈入部320的形状为哑铃形，第一偶极馈入部310平行于该第一水平方向D1，且第二偶极馈入部320平行于第二水平方向D2，但并不限于此。在其他实施方式中，第一偶极馈入部310与第二偶极馈入部320的形状可为长条形。
具体而言，如图1所绘示，高频架构200的数量为两个，基板600的形状约为正方形，基板600具有第一边601、第二边602、第三边603以及第四边604，第一边601与第三边603平行于第一水平方向D1，第二边602与第四边604平行于第二水平方向D2，第一边601与第二边602形成第一角落611，第三边603与第四边604形成第二角落612，高频架构200分别设置于第一角落611与第二角落612，且第一偶极馈入部310和第二偶极馈入部320的正投影与高频架构200的第一立体馈入部210、第二立体馈入部220以及共振部230互相不重叠。第一偶极馈入部310对齐于第二边602与第四边604的中点连线，第二偶极馈入部320对齐于第一边601与第三边603的中点连线。
另外，在本实施方式中，两个高频架构200的第一馈入走线240皆与第一信号整合模块400电连接，两个高频架构200的第二馈入走线250皆与第二信号整合模块500电连接。于是，第一信号整合模块400与第二信号整合模块500将能整合两个高频架构200所接收到的信号，因而得以有效提升信号的品质。
图8绘示依照本实用新型另一实施方式的天线100的俯视示意图。本实施方式的天线100与图1的天线100大致相同，以下主要介绍其相异处。
如图8所绘示，高频架构200的数量为四个，基板600的形状约为正方形，基板600具有第一边601、第二边602、第三边603以及第四边604，第一边601与第三边603平行于第一水平方向D1，第二边602与第四边604平行于第二水平方向D2，高频架构200分别设置于基板600的四个角落，且第一偶极馈入部310和第二偶极馈入部320的正投影与高频架构200的第一立体馈入部210、第二立体馈入部220以及共振部230互相不重叠。第一偶极馈入部310对齐于第二边602与第四边604的中点连线，第二偶极馈入部320对齐于第一边601与第三边603的中点连线。
另外，在本实施方式中，四个高频架构200的第一馈入走线(未绘示)皆与第一信号整合模块400电连接，四个高频架构200的第二馈入走线(未绘示)皆与第二信号整合模块500电连接。于是，第一信号整合模块400与第二信号整合模块500将能整合四个高频架构200所接收到的信号，因而得以有效提升信号的品质。
图9绘示依照本实用新型又一实施方式的天线100的俯视示意图。本实施方式的天线100与图1的天线100大致相同，以下主要介绍其相异处。
如图9所绘示，高频架构200的数量为四个，基板600的形状约为正方形，基板600具有第一边601、第二边602、第三边603以及第四边604，第一边601与第三边603平行于第一水平方向D1，第二边602与第四边604平行于第二水平方向D2，高频架构200分别设置于基板600的四个角落。低频架构300还包含第三偶极馈入部330与第四偶极馈入部340。第一偶极馈入部310、第二偶极馈入部320、第三偶极馈入部330以及第四偶极馈入部340的正投影与高频架构200的第一立体馈入部210、第二立体馈入部220以及共振部230互相不重叠。
第一偶极馈入部310、第二偶极馈入部320、第三偶极馈入部330以及第四偶极馈入部340的形状为长条形，第一偶极馈入部310与第三偶极馈入部330对齐第二边602与第四边604的中点连线，第二偶极馈入部320与第四偶极馈入部340对齐第一边601与第三边603的中点连线。
第一信号整合模块400电连接两个高频架构200的第一馈入走线(未绘示)与第一偶极馈入部310，第二信号整合模块500电连接两个高频架构200的第二馈入走线(未绘示)与第二偶极馈入部320。第三偶极馈入部330设置于高频架构200上方，用以接收第一水平方向D1的第二频段信号。第四偶极馈入部340设置于高频架构200上方，用以接收第二水平方向D2的第二频段信号。天线100还包含第三信号整合模块700与第四信号整合模块800。第三信号整合模块700电连接另外两个高频架构200的第一馈入走线(未绘示)与第三偶极馈入部330，用以将平行于第一水平方向D1的第一频段信号与第二频段信号整合为第三宽频信号。第四信号整合模块800电连接另外两个高频架构200的第二馈入走线(未绘示)与第四偶极馈入部340，用以将平行于第二水平方向D2的第一频段信号与第二频段信号整合为第四宽频信号。
因为第一信号整合模块400、第二信号整合模块500、第三信号整合模块700与第四信号整合模块800分别将不同信号整合为第一宽频信号、第二宽频信号、第三宽频信号与第四宽频信号，因此不但可以有效提升信号的品质，同时亦可提供四个输出信号以供使用。
本实用新型上述实施方式通过高频架构200的第一立体馈入部210与第二立体馈入部220分别接收平行于第一水平方向D1与第二水平方向D2的第一频段信号，低频架构300的第一偶极馈入部310与第二偶极馈入部320接收平行于第一水平方向D1与第二水平方向D2的第二频段信号，之后再通过第一信号整合模块400将平行于第一水平方向D1的第一频段信号与第二频段信号整合为第一宽频信号，第二信号整合模块500将平行于第二水平方向D2的第一频段信号与第二频段信号整合为第二宽频信号，于是天线100将能接收两正交方向的信号，同时可以接收极大频带范围的信号。
虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以申请专利范围所界定者为准。

Claims (15)

1.一种天线，其特征在于，所述天线包含：
一基板；
至少一高频架构，包含：
一第一立体馈入部，设置于该基板上；
一第二立体馈入部，设置于该基板上；
一共振部，设置于该第一立体馈入部与该第二立体馈入部上方，其中该共振部的正投影与该第一立体馈入部至少部分重叠，且该共振部的正投影与该第二立体馈入部至少部分重叠；
一第一馈入走线，设置于该基板上，且与该第一立体馈入部电连接；以及
一第二馈入走线，设置于该基板上，且与该第二立体馈入部电连接；
一低频架构，包含：
一第一偶极馈入部，设置于该高频架构上方；以及
一第二偶极馈入部，设置于该高频架构上方；
一第一信号整合模块，电连接该第一馈入走线与该第一偶极馈入部；以及
一第二信号整合模块，电连接该第二馈入走线与该第二偶极馈入部。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该第一立体馈入部包含一直立部与一水平部，该直立部连接该第一馈入走线，该水平部连接该直立部。
3.如权利要求2所述的天线，其特征在于，当该水平部的形状为矩形时，该水平部平行于该第一水平方向。
4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，以垂直方向观之，该共振部的形状为点对称。
5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该共振部为立体结构。
6.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该共振部的形状为球体、三角锥体、四角锥体、多角锥体或号角形。
7.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该共振部包含：
一第一子共振部，其中该第一子共振部的正投影与该第一立体馈入部至少部分重叠，且该第一子共振部的正投影与该第二立体馈入部至少部分重叠；以及
一第二子共振部，设置于该第一子共振部上方，其中该第二子共振部的正投影与该第一子共振部至少部分重叠。
8.如权利要求7所述的天线，其特征在于，该第一子共振部与该第二子共振部的形状为圆盘。
9.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该第一馈入走线与该第二馈入走线水平设置于该基板上。
10.如权利要求1所述的天线，其特征在于，该第一偶极馈入部平行于该第一水平方向，且该第二偶极馈入部平行于该第二水平方向。
11.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述高频架构的数量为两个，该基板具有一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边，该第一边与该第三边平行于该第一水平方向，该第二边与该第四边平行于该第二水平方向，该第一边与该第二边形成一第一角落，该第三边与该第四边形成一第二角落，所述高频架构分别设置于该第一角落与该第二角落，且该第一偶极馈入部和该第二偶极馈入部的正投影与所述高频架构的所述第一立体馈入部、所述第二立体馈入部以及所述共振部互相不重叠。
12.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述高频架构的数量为四个，该基板具有一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边，该第一边与该第三边平行于该第一水平方向，该第二边与该第四边平行于该第二水平方向，所述高频架构分别设置于该基板的四个角落，且该第一偶极馈入部和该第二偶极馈入部的正投影与所述高频架构的所述第一立体馈入部、所述第二立体馈入部以及所述共振部互相不重叠。
13.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述高频架构的数量为四个，该第一信号整合模块电连接两个高频架构的所述第一馈入走线与该第一偶极馈入部，该第二信号整合模块电连接两个高频架构的所述第二馈入走线与该第二偶极馈入部；
该低频架构还包含：
一第三偶极馈入部，设置于该高频架构上方；以及
一第四偶极馈入部，设置于该高频架构上方；以及
所述天线还包含：
一第三信号整合模块，电连接另外两个高频架构的所述第一馈入走线与该第三偶极馈入部；以及
一第四信号整合模块，电连接另外两个高频架构的所述第二馈入走线与该第四偶极馈入部。
14.如权利要求13所述的天线，其特征在于，该基板的四个边分别平行于该第一水平方向或该第二水平方向，所述高频架构分别设置于该基板的四个角落，且该第一偶极馈入部、该第二偶极馈入部、该第三偶极馈入部以及该第四偶极馈入部的正投影与所述高频架构的所述第一立体馈入部、所述第二立体馈入部以及所述共振部互相不重叠。
15.如权利要求13所述的天线，其特征在于，该第一偶极馈入部、该第二偶极馈入部、该第三偶极馈入部以及该第四偶极馈入部的形状为长条形或哑铃形，该基板具有一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边，该第一边与该第三边平行于该第一水平方向，该第二边与该第四边平行于该第二水平方向。
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