TWM516785U - 天線 - Google Patents

Description

天線

本創作是有關於一種天線，特別是一種寬頻天線。

天線是一種用來發射或接收無線電波-或更廣泛來講-電磁波的電子器件。天線應用於廣播和電視、無線通訊、雷達和太空探索等系統。天線通常在空氣和外太空中工作，也可以在水下運行，甚至在某些頻率下工作於土壤和岩石之中。

從物理學上講，天線是一個或多個導體的組合，由它可因施加的交變電壓或交變電流而產生輻射的電磁場，或者可以將它放置在電磁場中，由於場的感應而在天線內部產生交變電流並在其終端產生交變電壓。

本創作提供一種天線，用以接收兩正交方向之訊號與接收極大頻帶範圍的訊號。

根據本創作一實施方式，一種天線包含基板、至少一高頻架構、低頻架構、第一訊號整合模組以及第二 訊號整合模組。高頻架構包含第一立體饋入部、第二立體饋入部、共振部、第一饋入走線以及第二饋入走線。第一立體饋入部設置於基板上，用以接收平行於第一水平方向的第一頻段訊號。第二立體饋入部設置於基板上，用以接收平行於第二水平方向的第一頻段訊號，其中第一水平方向與第二水平方向正交。共振部設置於第一立體饋入部與第二立體饋入部上方，用以與第一立體饋入部和第二立體饋入部共振耦合，其中共振部之正投影與第一立體饋入部至少部份重疊，且共振部之正投影與第二立體饋入部至少部份重疊。第一饋入走線設置於基板上，且與第一立體饋入部電性連接。第二饋入走線設置於基板上，且與第二立體饋入部電性連接。低頻架構包含第一偶極饋入部與第二偶極饋入部。第一偶極饋入部設置於高頻架構上方，用以接收平行於第一水平方向的第二頻段訊號。第二偶極饋入部設置於高頻架構上方，用以接收平行於第二水平方向的第二頻段訊號。第一訊號整合模組電性連接第一饋入走線與第一偶極饋入部，用以將平行於第一水平方向的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第一寬頻訊號。第二訊號整合模組電性連接第二饋入走線與第二偶極饋入部，用以將平行於第二水平方向的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第二寬頻訊號。

於本創作之一或多個實施方式中，第一立體饋入部包含直立部與水平部，直立部連接第一饋入走線，水平部連接直立部。

於本創作之一或多個實施方式中，當水平部之形狀為矩形時，水平部平行於第一水平方向。

於本創作之一或多個實施方式中，第一立體饋入部之材質為金屬或介電材料。

於本創作之一或多個實施方式中，以垂直方向觀之，共振部之形狀約為點對稱。

於本創作之一或多個實施方式中，共振部為立體結構。

於本創作之一或多個實施方式中，共振部之形狀為球體、三角錐體、四角錐體、多角錐體或號角形。

於本創作之一或多個實施方式中，共振部之材質為金屬或介電材料。

於本創作之一或多個實施方式中，共振部包含第一子共振部與第二子共振部。第二子共振部設置於第一子共振部上方。第一子共振部之正投影與第一立體饋入部至少部份重疊，且第一子共振部之正投影與第二立體饋入部至少部份重疊。第二子共振部之正投影與第一子共振部至少部份重疊。

於本創作之一或多個實施方式中，第一子共振部與第二子共振部之形狀為圓盤。

於本創作之一或多個實施方式中，第一饋入走線與第二饋入走線水平設置於基板上。

於本創作之一或多個實施方式中，第一偶極饋入部平行於第一水平方向，且第二偶極饋入部平行於第二水平方向。

於本創作之一或多個實施方式中，高頻架構之數量為兩個，基板具有第一邊、第二邊、第三邊以及第四邊，第一邊與第三邊平行於第一水平方向，第二邊與第四邊平行於第二水平方向，第一邊與第二邊形成第一角落，第三邊與第四邊形成第二角落，高頻架構分別設置於第一角落與第二角落，且第一偶極饋入部和第二偶極饋入部之正投影與高頻架構的第一立體饋入部、第二立體饋入部以及共振部互相不重疊。

於本創作之一或多個實施方式中，高頻架構之數量為四個，基板具有第一邊、第二邊、第三邊以及第四邊，第一邊與第三邊平行於第一水平方向，第二邊與第四邊平行於第二水平方向，高頻架構分別設置於基板的四個角落，且第一偶極饋入部和第二偶極饋入部之正投影與高頻架構的第一立體饋入部、第二立體饋入部以及共振部互相不重疊。

於本創作之一或多個實施方式中，高頻架構之數量為四個，第一訊號整合模組電性連接兩個高頻架構的第一饋入走線與第一偶極饋入部，第二訊號整合模組電性連接兩個高頻架構的第二饋入走線與第二偶極饋入部。低頻架構更包含第三偶極饋入部與第四偶極饋入部。第三偶極饋入部設置於高頻架構上方，用以接收第一水平方向的第二頻段訊號。第四偶極饋入部設置於高頻架構上方，用以接收第二水平方向的第二頻段訊號。天線更包含第三訊號整合模組與第四訊號整合模組。第三訊號整合模組電性連 接另外兩個高頻架構的第一饋入走線與第三偶極饋入部，用以將平行於第一水平方向的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第三寬頻訊號。第四訊號整合模組電性連接另外兩個高頻架構的第二饋入走線與第四偶極饋入部，用以將平行於第二水平方向的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第四寬頻訊號。

於本創作之一或多個實施方式中，基板的四個邊分別平行於第一水平方向或第二水平方向，高頻架構分別設置於基板的四個角落，且第一偶極饋入部、第二偶極饋入部、第三偶極饋入部以及第四偶極饋入部之正投影與高頻架構的第一立體饋入部、第二立體饋入部以及共振部互相不重疊。

於本創作之一或多個實施方式中，第一偶極饋入部、第二偶極饋入部、第三偶極饋入部以及第四偶極饋入部之形狀為長條形或啞鈴形，基板具有第一邊、第二邊、第三邊以及第四邊，第一邊與第三邊平行於第一水平方向，第二邊與第四邊平行於第二水平方向。

本創作上述實施方式藉由高頻架構的第一立體饋入部與第二立體饋入部分別接收平行於第一水平方向與第二水平方向的第一頻段訊號，低頻架構的第一偶極饋入部與第二偶極饋入部接收平行於第一水平方向與第二水平方向的第二頻段訊號，之後再藉由第一訊號整合模組將平行於第一水平方向的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第一寬頻訊號，第二訊號整合模組將平行於第二水平方向的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第二寬頻訊號，於 是天線將能接收兩正交方向之訊號，同時可以接收極大頻帶範圍的訊號。

100‧‧‧天線

200‧‧‧高頻架構

210‧‧‧第一立體饋入部

212‧‧‧直立部

214‧‧‧水平部

220‧‧‧第二立體饋入部

222‧‧‧直立部

224‧‧‧水平部

230‧‧‧共振部

232‧‧‧第一子共振部

234‧‧‧第二子共振部

240‧‧‧第一饋入走線

250‧‧‧第二饋入走線

300‧‧‧低頻架構

310‧‧‧第一偶極饋入部

320‧‧‧第二偶極饋入部

330‧‧‧第三偶極饋入部

340‧‧‧第四偶極饋入部

400‧‧‧第一訊號整合模組

500‧‧‧第二訊號整合模組

600‧‧‧基板

601‧‧‧第一邊

602‧‧‧第二邊

603‧‧‧第三邊

604‧‧‧第四邊

611‧‧‧第一角落

612‧‧‧第二角落

700‧‧‧第三訊號整合模組

800‧‧‧第四訊號整合模組

D1‧‧‧第一水平方向

D2‧‧‧第二水平方向

第1圖繪示依照本創作一實施方式之天線的上視示意圖。

第2圖繪示依照本創作一實施方式之天線的側視示意圖。

第3圖繪示依照本創作一實施方式之高頻架構的立體示意圖。

第4圖繪示依照本創作一實施方式之高頻架構的上視示意圖。

第5圖繪示依照本創作一實施方式之高頻架構的側視示意圖。

第6圖繪示依照本創作另一實施方式之高頻架構的立體示意圖。

第7圖繪示依照本創作又一實施方式之高頻架構的立體示意圖。

第8圖繪示依照本創作另一實施方式之天線的上視示意圖。

第9圖繪示依照本創作又一實施方式之天線的上視示意圖。

以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依照本創作一實施方式之天線100的上視示意圖。第2圖繪示依照本創作一實施方式之天線100的側視示意圖。本創作不同實施方式提供一種天線100，天線100可作為室內或者室外的指向型寬頻天線，例如4G無線寬頻通訊的基地台。

如第1圖與第2圖所繪示，天線100包含基板600、至少一高頻架構200、低頻架構300、第一訊號整合模組400以及第二訊號整合模組500。高頻架構200包含第一立體饋入部210、第二立體饋入部220、共振部230、第一饋入走線240以及第二饋入走線250。第一立體饋入部210設置於基板600上，用以接收平行於第一水平方向D1的第一頻段訊號。第二立體饋入部220設置於基板600上，用以接收平行於第二水平方向D2的第一頻段訊號，其中第一水平方向D1與第二水平方向D2正交。共振部230設置於第一立體饋入部210與第二立體饋入部220上方，用以與第一立體饋入部210和第二立體饋入部220共振耦合，其中共振部230之正投影與第一立體饋入部210至少 部份重疊，且共振部230之正投影與第二立體饋入部220至少部份重疊。第一饋入走線240設置於基板600上，且與第一立體饋入部210電性連接。第二饋入走線250設置於基板600上，且與第二立體饋入部220電性連接。低頻架構300包含第一偶極饋入部310與第二偶極饋入部320。第一偶極饋入部310設置於高頻架構200上方，用以接收平行於第一水平方向D1的第二頻段訊號。第二偶極饋入部320設置於高頻架構200上方，用以接收平行於第二水平方向D2的第二頻段訊號。第一訊號整合模組400電性連接第一饋入走線240與第一偶極饋入部310，用以將平行於第一水平方向D1的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第一寬頻訊號。第二訊號整合模組500電性連接第二饋入走線250與第二偶極饋入部320，用以將平行於第二水平方向D2的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第二寬頻訊號。

藉由高頻架構200的第一立體饋入部210與第二立體饋入部220分別接收平行於第一水平方向D1與第二水平方向D2的第一頻段訊號，低頻架構300的第一偶極饋入部310與第二偶極饋入部320接收平行於第一水平方向D1與第二水平方向D2的第二頻段訊號，之後再藉由第一訊號整合模組400將平行於第一水平方向D1的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第一寬頻訊號，第二訊號整合模組500將平行於第二水平方向D2的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第二寬頻訊號，於是天線100將能接 收兩正交方向之訊號，同時可以接收極大頻帶範圍的訊號。具體來說，天線100為雙極化天線，且頻寬比可以達到45%(頻寬比的定義為返回損耗(return loss)低於10%所擁有的頻寬)。

由於低頻架構300為接收波長較長的訊號，因此其週遭需要較大空間以有效接收訊號，因此低頻架構300為設置於高頻架構200上方，使低頻架構300與基板600之間具有足夠空間，以有效接收訊號。另外，因為低頻架構300為採用結構簡單的偶極架構，因此得以有效控制天線100的整體大小。具體而言，若天線100的頻段為1.8G、3G、4G，天線100的高度可以小於或等於38毫米，長度與寬度可以小於或等於210毫米。若天線100的頻段為更低的低頻頻段，天線100的高度可能大於38毫米，長度與寬度可能大於210毫米(天線100的高度、長度寬度之依據可為約頻段的0.1倍波長，而基板600的對角線至少為高頻段訊號的1倍波長)。

第3圖繪示依照本創作一實施方式之高頻架構200的立體示意圖。第4圖繪示依照本創作一實施方式之高頻架構200的上視示意圖。第5圖繪示依照本創作一實施方式之高頻架構200的側視示意圖。如第3圖、第4圖與第5圖所繪示，第一立體饋入部210包含直立部212與水平部214，直立部212連接第一饋入走線240，水平部214連接直立部212。第二立體饋入部220包含直立部222與水平部 224，直立部222連接第二饋入走線250，水平部224連接直立部222。

具體而言，水平部214、224之形狀為矩形，水平部214平行於第一水平方向D1，水平部224平行於第二水平方向D2。應了解到，以上所舉之水平部214、224的具體實施方式僅為例示，並非用以限制本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇水平部214、224的具體實施方式。

具體而言，第一立體饋入部210、第二立體饋入部220之材質為金屬或介電材料。應了解到，以上所舉之第一立體饋入部210、第二立體饋入部220之材質僅為例示，並非用以限制本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇第一立體饋入部210、第二立體饋入部220之材質。

共振部230之形狀約為點對稱，且共振部230為立體結構。共振部230包含第一子共振部232與第二子共振部234。第二子共振部234設置於第一子共振部232上方。第一子共振部232之正投影與第一立體饋入部210至少部份重疊，且第一子共振部232之正投影與第二立體饋入部220至少部份重疊。第二子共振部234之正投影與第一子共振部232至少部份重疊。具體而言，第一子共振部232之正投影與水平部214至少部份重疊，且第一子共振部232之正投影與水平部224至少部份重疊。

具體而言，第一子共振部232與第二子共振部234之形狀為圓盤，但並不限於此。在其他實施方式中，共振部230之形狀可為球體、三角錐體、四角錐體、多角錐體或號角形。

具體而言，共振部230之材質為金屬或介電材料。應了解到，以上所舉之共振部230之材質僅為例示，並非用以限制本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性選擇共振部230之材質。

另外，在本實施方式中，共振部230僅包含第一子共振部232與第二子共振部234，但並不限於此。在其他實施方式中，共振部230可再包含額外的子共振部，以增加共振模態，因而提升高頻架構200接收訊號的能力。

第一饋入走線240與第二饋入走線250水平設置於基板600上。具體而言，如第5圖所繪示，第一饋入走線240與第二饋入走線250為直接設置於基板600上，但並不限於此。在其他實施方式中，第一饋入走線240與第二饋入走線250與基板600之間可具有一間距，換句話說，第一饋入走線240與第二饋入走線250可為懸空設置於基板600上方。

第6圖繪示依照本創作另一實施方式之高頻架構200的立體示意圖。如第6圖所繪示，本實施方式的高頻架構200與第2圖的高頻架構200大致相同，主要差異在於，水平部214、224之形狀為L形。

第7圖繪示依照本創作又一實施方式之高頻架構200的立體示意圖。如第7圖所繪示，本實施方式的高頻架構200與第2圖的高頻架構200大致相同，主要差異在於，水平部214、224之形狀為半圓形。

具體而言，如第1圖所繪示，第一偶極饋入部310與第二偶極饋入部320之形狀為啞鈴形，第一偶極饋入部310平行於該第一水平方向D1，且第二偶極饋入部320平行於第二水平方向D2，但並不限於此。在其他實施方式中，第一偶極饋入部310與第二偶極饋入部320之形狀可為長條形。

具體而言，如第1圖所繪示，高頻架構200之數量為兩個，基板600的形狀約為正方形，基板600具有第一邊601、第二邊602、第三邊603以及第四邊604，第一邊601與第三邊603平行於第一水平方向D1，第二邊602與第四邊604平行於第二水平方向D2，第一邊601與第二邊602形成第一角落611，第三邊603與第四邊604形成第二角落612，高頻架構200分別設置於第一角落611與第二角落612，且第一偶極饋入部310和第二偶極饋入部320之正投影與高頻架構200的第一立體饋入部210、第二立體饋入部220以及共振部230互相不重疊。第一偶極饋入部310對齊於第二邊602與第四邊604之中點連線，第二偶極饋入部320對齊於第一邊601與第三邊603之中點連線。

另外，在本實施方式中，兩個高頻架構200的第一饋入走線240皆與第一訊號整合模組400電性連接，兩個高頻架構200的第二饋入走線250皆與第二訊號整合模組 500電性連接。於是，第一訊號整合模組400與第二訊號整合模組500將能整合兩個高頻架構200所接收到的訊號，因而得以有效提升訊號之品質。

第8圖繪示依照本創作另一實施方式之天線100的上視示意圖。本實施方式的天線100與第1圖的天線100大致相同，以下主要介紹其相異處。

如第8圖所繪示，高頻架構200之數量為四個，基板600的形狀約為正方形，基板600具有第一邊601、第二邊602、第三邊603以及第四邊604，第一邊601與第三邊603平行於第一水平方向D1，第二邊602與第四邊604平行於第二水平方向D2，高頻架構200分別設置於基板600的四個角落，且第一偶極饋入部310和第二偶極饋入部320之正投影與高頻架構200的第一立體饋入部210、第二立體饋入部220以及共振部230互相不重疊。第一偶極饋入部310對齊於第二邊602與第四邊604之中點連線，第二偶極饋入部320對齊於第一邊601與第三邊603之中點連線。

另外，在本實施方式中，四個高頻架構200的第一饋入走線(未繪示)皆與第一訊號整合模組400電性連接，四個高頻架構200的第二饋入走線(未繪示)皆與第二訊號整合模組500電性連接。於是，第一訊號整合模組400與第二訊號整合模組500將能整合四個高頻架構200所接收到的訊號，因而得以有效提升訊號之品質。

第9圖繪示依照本創作又一實施方式之天線100的上視示意圖。本實施方式的天線100與第1圖的天線100大致相同，以下主要介紹其相異處。

如第9圖所繪示，高頻架構200之數量為四個，基板600的形狀約為正方形，基板600具有第一邊601、第二邊602、第三邊603以及第四邊604，第一邊601與第三邊603平行於第一水平方向D1，第二邊602與第四邊604平行於第二水平方向D2，高頻架構200分別設置於基板600的四個角落。低頻架構300更包含第三偶極饋入部330與第四偶極饋入部340。第一偶極饋入部310、第二偶極饋入部320、第三偶極饋入部330以及第四偶極饋入部340之正投影與高頻架構200的第一立體饋入部210、第二立體饋入部220以及共振部230互相不重疊。

第一偶極饋入部310、第二偶極饋入部320、第三偶極饋入部330以及第四偶極饋入部340之形狀為長條形，第一偶極饋入部310與第三偶極饋入部330對齊第二邊602與第四邊604之中點連線，第二偶極饋入部320與第四偶極饋入部340對齊第一邊601與第三邊603之中點連線。

第一訊號整合模組400電性連接兩個高頻架構200的第一饋入走線(未繪示)與第一偶極饋入部310，第二訊號整合模組500電性連接兩個高頻架構200的第二饋入走線(未繪示)與第二偶極饋入部320。第三偶極饋入部330設置於高頻架構200上方，用以接收第一水平方向D1 的第二頻段訊號。第四偶極饋入部340設置於高頻架構200上方，用以接收第二水平方向D2的第二頻段訊號。天線100更包含第三訊號整合模組700與第四訊號整合模組800。第三訊號整合模組700電性連接另外兩個高頻架構200的第一饋入走線(未繪示)與第三偶極饋入部330，用以將平行於第一水平方向D1的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第三寬頻訊號。第四訊號整合模組800電性連接另外兩個高頻架構200的第二饋入走線(未繪示)與第四偶極饋入部340，用以將平行於第二水平方向D2的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第四寬頻訊號。

因為第一訊號整合模組400、第二訊號整合模組500、第三訊號整合模組700與第四訊號整合模組800分別將不同訊號整合為第一寬頻訊號、第二寬頻訊號、第三寬頻訊號與第四寬頻訊號，因此不但可以有效提升訊號之品質，同時亦可提供四個輸出訊號以供使用。

本創作上述實施方式藉由高頻架構200的第一立體饋入部210與第二立體饋入部220分別接收平行於第一水平方向D1與第二水平方向D2的第一頻段訊號，低頻架構300的第一偶極饋入部310與第二偶極饋入部320接收平行於第一水平方向D1與第二水平方向D2的第二頻段訊號，之後再藉由第一訊號整合模組400將平行於第一水平方向D1的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第一寬頻訊號，第二訊號整合模組500將平行於第二水平方向D2的第一頻段訊號與第二頻段訊號整合為第二寬頻訊號，於 是天線100將能接收兩正交方向之訊號，同時可以接收極大頻帶範圍的訊號。

雖然本創作已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧天線

200‧‧‧高頻架構

210‧‧‧第一立體饋入部

220‧‧‧第二立體饋入部

230‧‧‧共振部

240‧‧‧第一饋入走線

250‧‧‧第二饋入走線

300‧‧‧低頻架構

310‧‧‧第一偶極饋入部

320‧‧‧第二偶極饋入部

400‧‧‧第一訊號整合模組

500‧‧‧第二訊號整合模組

600‧‧‧基板

601‧‧‧第一邊

602‧‧‧第二邊

603‧‧‧第三邊

604‧‧‧第四邊

611‧‧‧第一角落

612‧‧‧第二角落

D1‧‧‧第一水平方向

D2‧‧‧第二水平方向

Claims (15)

1. 一種天線，包含：一基板；至少一高頻架構，包含：一第一立體饋入部，設置於該基板上；一第二立體饋入部，設置於該基板上；一共振部，設置於該第一立體饋入部與該第二立體饋入部上方，其中該共振部之正投影與該第一立體饋入部至少部份重疊，且該共振部之正投影與該第二立體饋入部至少部份重疊；一第一饋入走線，設置於該基板上，且與該第一立體饋入部電性連接；以及一第二饋入走線，設置於該基板上，且與該第二立體饋入部電性連接；一低頻架構，包含：一第一偶極饋入部，設置於該高頻架構上方；以及一第二偶極饋入部，設置於該高頻架構上方；一第一訊號整合模組，電性連接該第一饋入走線與該第一偶極饋入部；以及一第二訊號整合模組，電性連接該第二饋入走線與該第二偶極饋入部。
2. 如請求項1所述之天線，其中該第一立體饋入部包含一直立部與一水平部，該直立部連接該第一饋入走線，該水平部連接該直立部。
3. 如請求項2所述之天線，其中當該水平部之形狀為矩形時，該水平部平行於該第一水平方向。
4. 如請求項1所述之天線，其中以垂直方向觀之，該共振部之形狀約為點對稱。
5. 如請求項1所述之天線，其中該共振部為立體結構。
6. 如請求項1所述之天線，其中該共振部之形狀為球體、三角錐體、四角錐體、多角錐體或號角形。
7. 如請求項1所述之天線，其中該共振部包含：一第一子共振部，其中該第一子共振部之正投影與該第一立體饋入部至少部份重疊，且該第一子共振部之正投影與該第二立體饋入部至少部份重疊；以及一第二子共振部，設置於該第一子共振部上方，其中該第二子共振部之正投影與該第一子共振部至少部份重疊。
8. 如請求項7所述之天線，其中該第一子共振部與該第二子共振部之形狀為圓盤。
9. 如請求項1所述之天線，其中該第一饋入走線與該第二饋入走線水平設置於該基板上。
10. 如請求項1所述之天線，其中該第一偶極饋入部平行於該第一水平方向，且該第二偶極饋入部平行於該第二水平方向。
11. 如請求項1所述之天線，其中該些高頻架構之數量為兩個，該基板具有一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊，該第一邊與該第三邊平行於該第一水平方向，該第二邊與該第四邊平行於該第二水平方向，該第一邊與該第二邊形成一第一角落，該第三邊與該第四邊形成一第二角落，該些高頻架構分別設置於該第一角落與該第二角落，且該第一偶極饋入部和該第二偶極饋入部之正投影與該些高頻架構的該些第一立體饋入部、該些第二立體饋入部以及該些共振部互相不重疊。
12. 如請求項1所述之天線，其中該些高頻架構之數量為四個，該基板具有一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊，該第一邊與該第三邊平行於該第一水平方向，該第二邊與該第四邊平行於該第二水平方向，該些高頻架構分別設置於該基板的四個角落，且該第一偶極饋入部和該第二偶極饋入部之正投影與該些高頻架構的該些第一立體饋入部、該些第二立體饋入部以及該些共振部互相不重疊。
13. 如請求項1所述之天線，其中該些高頻架構之數量為四個，該第一訊號整合模組電性連接兩個高頻架構的該些第一饋入走線與該第一偶極饋入部，該第二訊號整合模組電性連接兩個高頻架構的該些第二饋入走線與該第二偶極饋入部；該低頻架構更包含：一第三偶極饋入部，設置於該高頻架構上方；以及一第四偶極饋入部，設置於該高頻架構上方；以及更包含：一第三訊號整合模組，電性連接另外兩個高頻架構的該些第一饋入走線與該第三偶極饋入部；以及一第四訊號整合模組，電性連接另外兩個高頻架構的該些第二饋入走線與該第四偶極饋入部。
14. 如請求項13所述之天線，其中該基板的四個邊分別平行於該第一水平方向或該第二水平方向，該些高頻架構分別設置於該基板的四個角落，且該第一偶極饋入部、該第二偶極饋入部、該第三偶極饋入部以及該第四偶極饋入部之正投影與該些高頻架構的該些第一立體饋入部、該些第二立體饋入部以及該些共振部互相不重疊。
15. 如請求項13所述之天線，其中該第一偶極饋入部、該第二偶極饋入部、該第三偶極饋入部以及該第四偶極饋入部之形狀為長條形或啞鈴形，該基板具有一第一邊、一第二邊、一第三邊以及一第四邊，該第一邊與該第三 邊平行於該第一水平方向，該第二邊與該第四邊平行於該第二水平方向。