CN203166062U - 应用于金属环境下的高频读写器天线设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备，该设备主要包括天线硬件接口、天线参数调试部件和天线线圈，所述天线参数调试部件通过导线和所述天线硬件接口、天线线圈连接的，天线参数调试部件包括固定电容、可调电容和电阻。天线参数调试部件包括：第一电容组、第二电容组和电阻组，第一电容组包括并联连接的第一固定电容、第一可调电容，第二电容组包括并联连接的第二固定电容、第二可调电容，电阻组包括并联连接的第一电阻和第二电阻。本实用新型的应用于金属环境下的高频读写器天线可以根据不同金属机构的环境参数来调整天线参数调试部件中的电容和电阻值，从而保证天线在各种金属环境下都具有良好的读写能力。

Description

应用于金属环境下的高频读写器天线设备

技术领域

本实用新型涉及读写器天线技术领域，尤其涉及一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备。

背景技术

非接触卡读写器通过天线发射和接收能量，从而与非接触卡进行数据读写。天线与读写器电路板可以设计为一体式，即使用同一块电路板实现读写功能，也可以设计为分离式，即使用单独的天线板，取决于不同的实际使用环境。

在非金属环境下，天线设计及参数调试较为容易，但是在金属环境下，因为金属材质产生的反射、传导等多种干扰，使得天线读写卡能力受到影响，使原本读写距离良好的天线在置入金属环境以后出现读写卡距离缩短甚至不能读写的情况。

在许多非接触卡设备当中，为了保证设备的长久良好使用，有必要使用铝、钢等金属材质作为设备制造材料，因此，开发一种在金属环境中应用良好的高频读写器天线是十分必要的。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备，以提高高频读写器天线在金属环境下的读写能力。

一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备，包括：天线硬件接口、天线参数调试部件和天线线圈，所述天线参数调试部件通过导线和所述天线硬件接口、天线线圈连接的，所述天线参数调试部件包括固定电容、可调电容和电阻。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例的应用于金属环境下的高频读写器天线设备通过在高频读写器天线中设置天线参数调试部件，可以根据不同金属机构的环境参数来调整天线参数调试部件中的电容和电阻值，从而保证高频读写器天线在各种金属环境下都具有良好的读写能力，解决了现有高频读写器天线在金属环境中应用难的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备的结构示意图，包括：天线硬件接口11、天线参数调试部件12和天线线圈13；

图2为本实用新型实施例提供的一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备与读写器、非接触IC卡连接方式示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备的具体结构示意图；

图4为图3所示的高频读写器天线设备的PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）设计图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其结构示意图如图1所示，包括：天线硬件接口、天线参数调试部件和天线线圈，所述天线参数调试部件通过导线和所述天线硬件接口、天线线圈连接的，所述天线参数调试部件可以包括固定电容、可调电容和电阻。

所述天线线圈可以为铜箔线圈，天线线圈的大小依照具体金属应用结构，按照满足读写距离的要求进行设计。

所述的高频读写器天线可以采用PCB作为天线载体，PCB板材可以选用2mm厚度FR4硬质板材。所述的PCB板的基板的材质可以为树脂、玻璃纤维等硬质基板，也可以为聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质基板。上述PCB板的基板可以通过印制铜箔、镀金或镀锡等工艺完成。

该实施例提供的一种上述高频读写器天线与读写器设备、非接触IC卡连接方式示意图如图2所示。

示例性的，该实施例提供的一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备的具体结构示意图如图3所示，在图3中，所述天线参数调试部件包括：第一电容组、第二电容组和电阻组，所述第一电容组包括并联连接的第一固定电容C1、第一可调电容VC1，所述第二电容组包括并联连接的第二固定电容C2、第二可调电容VC2，所述电阻组包括并联连接的第一电阻R1和第二电阻R2。所述第二电容组和电阻组并联，然后再与第一电容组串联。由A，B两点之间的铜箔线圈构成天线线圈。通过调整电容和电阻的值来达到匹配调试目的，按照不同金属机构的环境参数来调整天线参数调试部件中的固定电容、可调电容和电阻的值。图3所示的应用于金属环境下的高频读写器天线设备的PCB设计图如图4所示。

所述的天线硬件接口可以为同轴线接口，所述的同轴线接口可以为SMA（SubMiniature version A，微版A型）接口或SMB（SubMiniature version B，微版B型）接口。所述的同轴线接口通过专用同轴线和读写器连接，所述的专用同轴线采用直焊方式或接口方式与所述印制电路板连接，上述的专用同轴线可以采用RG174型软质同轴线，专用同轴线的长度可以依照需求选定。

本实用新型实施例的应用于金属环境下的高频读写器天线的应用频段通常为13.56MHz频段，该高频读写器天线可以应用于RFID（Radio FrequencyIdentification，射频识别）技术领域。

本实用新型实施例的应用于金属环境下的高频读写器天线设备可应用于多种需要读写卡操作的金属结构中，该金属结构包括但不限于放置卡片、传送卡片、折叠卡片等工作方式。

本领域普通技术人员可以理解：附图只是一个实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本实用新型所必须的。

本领域普通技术人员可以理解：实施例中的装置中的部件可以按照实施例描述分布于实施例的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的部件可以合并为一个部件，也可以进一步拆分成多个子部件。

综上所述，本实用新型实施例的应用于金属环境下的高频读写器天线设备通过在高频读写器天线中设置天线参数调试部件，可以根据不同金属机构的环境参数来调整天线参数调试部件中的电容和电阻值，从而保证高频读写器天线在各种金属环境下都具有良好的读写能力，从而解决了现有高频读写器天线在金属环境中应用难的问题。

本实用新型实施例的应用于金属环境下的高频读写器天线设备支持用户在天线板同轴线延伸范围内设置不同的读写卡位置，可以应用于对不同种类、不同位置的卡片进行数据读写。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，包括：天线硬件接口、天线参数调试部件和天线线圈，所述天线参数调试部件通过导线和所述天线硬件接口、天线线圈连接的，所述天线参数调试部件包括固定电容、可调电容和电阻。

2.根据权利要求1所述的应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，所述天线参数调试部件包括：第一电容组、第二电容组和电阻组，所述第一电容组包括并联连接的第一固定电容、第一可调电容，所述第二电容组包括并联连接的第二固定电容、第二可调电容，所述电阻组包括并联连接的第一电阻和第二电阻，所述第二电容组和电阻组并联，然后再与第一电容组串联。

3.根据权利要求1所述的应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，所述天线线圈为铜箔线圈。

4.根据权利要求1或2或3所述的应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，所述的高频读写器天线采用印制电路板作为天线载体。

5.根据权利要求4所述的应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，所述的印制电路板的基板的材质为树脂、玻璃纤维、聚酰亚胺或聚酯薄膜。

6.根据权利要求4所述的应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，所述的天线硬件接口为同轴线接口，该同轴线接口包括但不限于SMA接口或者SMB接口。

7.根据权利要求6所述的应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，所述的同轴线接口通过专用同轴线和读写器连接。

8.根据权利要求7所述的应用于金属环境下的高频读写器天线设备，其特征在于，所述的专用同轴线采用直焊方式或接口方式与所述印制电路板连接。

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