CN203131527U - 一种led灯 - Google Patents

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    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯，包括灯壳散热部，其特征在于，所述灯壳散壳热部件上将PCB导体线路（即印刷线路）直接印刷粘贴于散热灯壳上及LED芯片直接粘贴于散热灯壳部件上和导体线路(印刷电路)间有金线（wire bonding）相连接。本实用新型的有益效果是：使LED芯片的热量直接由灯壳散出以提高灯源发光效率减少芯片与散热灯壳间的连接接口及热阻以增加灯源寿命的问题及降低LED灯的生产成本。

Description

一种LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯。
背景技术
随着LED照明的需求日趋迫切，高功率LED的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致LED发光效率衰减；LED运作所产生的热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的，现阶段SMD的封装已无法符合照明市场的需求，业界陆续开发出Chip on Board及面光源灯珠封装等方法都是为了解决散热及灯源发光效率及灯源寿命的问题，以上的封装方式已大幅提升了散热效率但仍需将LED芯片封装于载体上并接上导通线路形成灯源，再将灯源焊接于PCB板或直接将灯源粘接固定于灯壳灯壳散热部部件上，这些方法仍有较多的热阻，而减缓了散热的途径与减缓发光效率进而影响力灯源的寿命。
现今LED灯业者所致力的任务是研发高质量的热传导及降低热阻的解决方案，以使LED光效提升及将LED寿命发挥到极致。如果热也封在LED的封装体内，无法有效率的排出外界，LED的光效及寿命将会折损。
LED灯的组成包括LED灯源，PCB板，驱动电源及灯壳（散热部件）及灯罩。
散热部件的材料为铝、铝合金、铜、导热塑料或陶瓷；散热部件上可有散热条增加散热面积；灯罩为塑料或玻璃材质。散热部件朝向所属灯罩的一面制作有PCB板，所述PCB板上安装有LED灯源。
现有Chip on Board LED灯制作流程：芯片固晶打线及封装==》灯源==》焊接于PCB板==》粘贴于灯壳散热部==》组装电源==》组装灯罩==》成品。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使LED芯片的热量直接由灯壳散出以提高灯源发光效率减少芯片与散热灯壳间的连接接口及热阻以增加灯源寿命的问题及降低LED灯的生产成本。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED灯，包括灯壳散热部，其特征在于，所述散热灯壳部上有PCB导体线路（即印刷线路）印刷制作于所述散热灯壳部上且LED芯片（chip）直接黏贴于散热灯壳部上并和导体线路(印刷电路)相连接。
本实用新型的有益效果是：使LED芯片的热量直接由灯壳散出以提高灯源发光效率减少芯片与散热灯壳间的连接接口及热阻以增加灯源寿命的问题及降低LED灯的生产成本。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述灯壳散热部为散热材料制成。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，灯壳散热部为金属铜、铜合金或铝、铝合金或铜铝合金。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述灯壳散热部上设置有绝缘层并且印刷有驱动电源电路。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述灯壳散热部为导热塑料或散热塑料或陶瓷。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述灯壳散热部上黏贴有线路。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述灯壳散热部上焊接有驱动电源电子组件。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述灯壳散热上黏贴LED芯片后，在所述灯壳散热部上设置有金线，莹光粉，并灌胶封装。
附图说明
图1是目前市面所生LED灯具结构剖视图；
图2是本实用新型灯具结构剖视图；
图3是本实用新型灯具结构视图；
图4是本实用新型于螺纹球泡灯剖视图；
图5是本实用新型于T5,T6,T7,T8,T10日光灯可由不同长度所组成的剖视图；
图6是本实用新型于平板日光灯可由不同长度或宽度所组成的剖视图；
图7是本实用新型于路灯具有多发光角度的剖视图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、灯壳散热部，2、PCB导体线路，3、LED芯片，4、金线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图2至7所示，包括灯壳散热部1，并于灯壳上印刷涂布PCB导体线路2，若灯壳散热部为导体时需于PCB与导体间涂布一缘体以避免灯壳散热部成为导通线路，若灯壳散热部为非导体的散热塑料或陶瓷时可将PCB导体线路直接涂布在灯壳散热部上，将LED芯片粘贴于灯壳散热部上3，打金线(wire Bounding process)4,灌胶封装完成Chip on Lamp Housing process,这样及完成灯源与灯壳散热部的接，在将驱动电源与灯罩进行组装，即完成LED灯的组装。
Chip on Lamp Housing芯片于LED灯壳上制作流程：
灯壳散热部==》制作导体线路于灯壳内侧（固晶侧）==》芯片打金线及封装于灯壳上形成灯源==》组装电源==》组装灯罩==》成品。
在具体实施中，可以将散热部件设置为半圆型的及圆柱状或平板状以适应球泡灯、吸顶灯、日光灯等应用。在实施中通过不同的外壳结构和封装方式可以提供包括室内、户外、商用及水底用LED灯具及各种长度规格的LED灯具。
所述LED灯可以安装1瓦至100瓦的螺纹球泡灯、3瓦至60瓦T5，T6，T7，T8,T10日光灯、3瓦至100瓦平板灯、3瓦至100瓦筒灯、2瓦至60瓦MR16嵌灯、3瓦至100瓦玉米灯、10瓦至500瓦路灯、3瓦至125瓦遂道灯、3瓦至125瓦投射灯、3瓦至60瓦枱灯。
当LED灯连接3瓦至60瓦T5，T6，T7，T8,T10日光灯或3瓦至100瓦平板灯时，所述灯壳散热部可以做成相应的大小。
LED灯具其特征在于在灯壳上可依其灯源发光角度的需求而加工成不同平面于灯壳散热基座上来增加灯光的发光角度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种LED灯，包括灯壳散热部件，其特征在于，所述灯壳散热部上装有PCB导体线路和LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述所述灯壳散热部上设置有PCB导体线路。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片（chip）直接黏贴于散热灯壳部上，所述LED芯片和所述PCB导体线路有金线相连接。
4.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片为一个以上。
5.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部为散热材料制成。
6.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部为金属铜、铜合金或铝、铝合金或铜铝合金。
7.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部上设置有绝缘层并且印刷有驱动电源电路。
8.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部为导热塑料或散热塑料或陶瓷。
9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部上黏贴有线路。
10.根据权利要求7或8或9所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热部上焊接有驱动电源电子组件。
11.根据权利要求10所述的LED灯，其特征在于，所述灯壳散热上黏贴LED芯片后，在所述灯壳散热部上设置有金线，莹光粉，并灌胶封装。
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