CN203070339U - 一种双频率rfid卡的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双频率RFID卡的封装结构，包括：13.56MHzInlay（内嵌件）、915MHzInlay和片基，所述13.56MHzInlay和所述915MHzInlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡，所述13.56MHzInlay为圆形结构，所述915MHzInlay为偶振子对称结构，所述圆形结构的13.56MHzInlay嵌入所述偶振子对称结构的915MHzInlay中间处，所述13.56MHzInlay的天线边缘与所述915MHzInlay的天线边缘间隔至少2mm。本实用新型的有益效果在于：实现了双频率RFID卡的封装，且两种频率的Inlay封装后相互影响较小，效果良好，片基内空间分配合理。
Description
技术领域
本实用新型涉及RFID技术领域，具体涉及一种双频率RFID卡的封装结构。
背景技术
RFID 技术是一种非接触式无线射频识别技术。在RFID 技术中，需要的信息存储在包括集成电路芯片和用于无线通信的天线的标签天线中；并且能够采集标签天线信息的RFID 读取器在射频频段与标签天线通信，RFID卡的使用给生活带来了很多方便。
现阶段单频率的RFID卡使用技术已经成熟，由于需要在不同场合应用，单频率的RFID卡使用已经不能满足使用需求，目前915MHz RFID技术已大力推广，而有些场合仍需要结合13.56MHz RFID技术，通常一张RFID卡只有一种频率，这给使用者带来了极大的不变，需要将两种频率的标签集成在一张卡上，这将给使用者带来很多方便，实现一卡通功能，且目前RFID卡的封装后，RFID的读写存在问题，接触不良影响读写距离与灵敏度。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种双频率RFID卡的封装结构。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种双频率RFID卡的封装结构，包括：13.56MHz Inlay（内嵌件）、915MHz Inlay和片基，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡，所述13.56MHz Inlay为圆形结构，所述915MHz Inlay为偶振子对称结构，所述圆形结构的13.56MHz Inlay嵌入所述偶振子对称结构的915MHz Inlay中间处，所述13.56MHz Inlay的天线边缘与所述915MHz Inlay的天线边缘间隔至少2mm。
优选地，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡时，卡四周留有3mm间隙。
优选地，所述圆形结构的13.56MHz Inlay的直径不大于22mm。
优选地，所述片基的层数为多层，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于同一层片基或不同层片基上。
优选地，所述片基外形尺寸为ISO标准信用卡大小。
优选地，所述片基总厚度为0.8-0.9mm。
采用以上技术方案的有益效果是：实现了双频率RFID卡的封装，且两种频率的Inlay封装后相互影响较小，效果良好，片基内空间分配合理。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种双频率RFID卡的封装结构示意图。
图中数字所表示的相应部件名称：
1、13.56MHz Inlay 2、片基 3、915MHz Inlay。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1所示，一种双频率RFID卡的封装结构，包括：13.56MHz Inlay1、915MHz Inlay3和片基2，13.56MHz Inlay1和915MHz Inlay3放置于片基2上，13.56MHz Inlay1和所述915MHz Inlay3放置于同一层片基2，也可以放置在不同层片基2上，通过热压法封装成卡，卡四周留有3mm间隙，防止压卡后边缘开裂，保证多层卡的压合效果，13.56MHz Inlay1为圆形结构，直径为22mm，915MHz Inlay3为偶振子对称结构，圆形结构的13.56MHz Inlay1嵌入偶振子对称结构的915MHz Inlay3腰部处，13.56MHz Inlay1的天线边缘与915MHz Inlay3的天线边缘间隔至为2mm，这样两种频率的Inlay相互影响较小，也能使片基2内的空间分配合理，保证RFID卡的读写，片基的外形尺寸选用ISO标准的信用卡大小，长86mm，宽54mm，厚度为0.08mm。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1. 一种双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，包括：
13.56MHz Inlay，所述13.56MHz Inlay为圆形结构；
915MHz Inlay，所述915MHz Inlay为偶振子对称结构，所述圆形结构的13.56MHz Inlay嵌入所述偶振子对称结构的915MHz Inlay腰部处；
片基，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡；
所述13.56MHz Inlay的天线边缘与所述915MHz Inlay的天线边缘间隔至少2mm。
2.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡时，卡四周留有3mm间隙。
3.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述圆形结构的13.56MHz Inlay的直径不大于22mm。
4.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述片基的层数为多层，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于同一层片基或不同层片基上。
5.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述片基外形尺寸为ISO标准信用卡大小。
6.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述片基总厚度为0.8-0.9mm。
Priority Applications (1)
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| CN 201320005227 CN203070339U (zh) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 一种双频率rfid卡的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201320005227 CN203070339U (zh) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 一种双频率rfid卡的封装结构 |
Publications (1)
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| CN203070339U true CN203070339U (zh) | 2013-07-17 |
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Family Applications (1)
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| CN 201320005227 Expired - Fee Related CN203070339U (zh) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 一种双频率rfid卡的封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN203070339U (zh) |
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2013
- 2013-01-07 CN CN 201320005227 patent/CN203070339U/zh not_active Expired - Fee Related
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