CN203069834U - 一种sc单联一体适配器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及光纤活动连接技术领域,特别涉及一种SC单联一体适配器;本实用新型所述的一种SC单联一体适配器,包括一体成型的连接板和壳体,所述壳体对称设置于连接板两侧,连接板其中一侧的壳体内固定设有内芯,连接板另一侧壳体内设有可拆卸的内芯,所述内芯外端设有轴套,轴套内设有与之配合连接的套管;本实用新型的固定内芯和壳体一体成型,避免四件套组装的繁琐,提高了产品的同心度,从而有效的提高了产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤活动连接技术领域,特别涉及一种SC单联一体适配器。
背景技术
随着光通信技术的不断发展,光纤及附属配套产品已经被广泛应用到生产和生活中,从光纤线路铺设到终端产品应用,各节点环节中均需要用到光纤适配器;现有的光纤适配器有壳体、两个内轴套和一个陶瓷或金属套管组成,各部件采用独立加工,装配后部件之间存在一定的同心度误差,需要对现有结构进行创新和改进以提高精度质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构紧凑、使用方便的SC单联一体适配器。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型所述的一种SC单联一体适配器,包括一体成型的连接板和壳体,所述壳体对称设置于连接板两侧,连接板其中一侧的壳体内固定设有内芯,连接板另一侧壳体内设有可拆卸的内芯,所述内芯外端设有轴套,轴套内设有与之配合连接的套管。
进一步地,所述壳体外端设有防尘帽,所述防尘帽内设有避位孔,避位孔与轴套配合连接。
进一步地,所述另一侧的壳体外侧设有机械扣。
进一步地,所述连接板上设有若干固定孔。
本实用新型有益效果为:本实用新型的固定内芯和壳体一体成型,避免四件套组装的繁琐,提高了产品的同心度,从而有效的提高了产品的质量。
附图说明
图1是本实用新型的部件分解结构示意图;
图2是本实用新型的整体结构示意图;
图3是本实用新型的壳体局部结构示意图。
图中:
1、连接板; 2、内芯; 3、防尘帽; 4、套管;
11、壳体; 12、机械扣; 13、固定孔; 21、轴套;
31、避位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
本实用新型所述的一种SC单联一体适配器,包括一体成型的连接板1和壳体11,所述壳体11对称设置于连接板1两侧,连接板1其中一侧的壳体11内固定设有内芯2,连接板1另一侧壳体11内设有可拆卸的内芯2,具体而言,本实用新型的连接板1、两侧壳体11和一侧固定的内芯2为一体成型,因此上述部件之间的同心度更高,另一侧的可拆卸内芯2与壳体11之间可采用螺接或卡接,所述内芯2外端设有轴套21,轴套21内设有与之配合连接的套管4。
所述两侧壳体11外端均设有防尘帽3,所述防尘帽3内设有避位孔31,避位孔31套设于轴套21上,且防尘帽3上的凸起部与内芯2上的机械扣配合连接。
所述另一侧的壳体11外侧设有机械扣12,以便于本实用新型有效连接固定。
所述连接板1上设有若干固定孔13,用以与其他设备固定连接。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (4)
1.一种SC单联一体适配器,其特征在于:包括一体成型的连接板(1)和壳体(11),所述壳体(11)对称设置于连接板(1)两侧,连接板(1)其中一侧的壳体(11)内固定设有内芯(2),连接板(1)另一侧壳体(11)内设有可拆卸的内芯(2),所述内芯(2)外端设有轴套(21),轴套(21)内设有与之配合连接的套管(4)。
2.根据权利要求1所述的SC单联一体适配器,其特征在于:所述壳体(11)外端设有防尘帽(3),所述防尘帽(3)内设有避位孔(31),避位孔(31)与轴套(21)配合连接。
3.根据权利要求1所述的SC单联一体适配器,其特征在于:所述另一侧的壳体(11)外侧设有机械扣(12)。
4.根据权利要求1所述的SC单联一体适配器,其特征在于:所述连接板(1)上设有若干固定孔(13)。
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CN 201220684723 CN203069834U (zh) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | 一种sc单联一体适配器 |
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Cited By (6)
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CN109009455A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-18 | 深圳市精锋医疗科技有限公司 | 可更换末端器械的从操作设备 |
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- 2012-12-13 CN CN 201220684723 patent/CN203069834U/zh not_active Expired - Lifetime
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GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
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