CN202998095U - 一种数字多传输方式直放站系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：系统由近端机、光纤远端机和移频远端机组成，所述近端机一端与基站或基站拉远系统相耦合，近端机另一端设置有光纤接口和移频天线，所述近端机的光纤接口通过光纤与光纤远端机的光纤接口相连接，光纤远端机另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线，所述移频远端机一端设置有用于与近端机的移频天线进行无线传输的移频天线，另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线。本实用新型具有光纤传输和无线传输二种方式，适用于多种应用场景；本实用新型把光纤近端机和移频远端机集成在同一台设备上，降低了设备成本。

Description

一种数字多传输方式直放站系统

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，具体涉及一种同时利用光纤传输和无线传输的数字化多传输方式直放站系统。 

背景技术

传统直放站只有一种传输方式，光纤传输或移频无线传输，同时实现光纤拉远覆盖和无线传输覆盖需要光纤近端机、光纤近端机、移频近端机和移频近端机四台设备。传统的直放站集成化程度比较低，设备体积比较大，现在的机房都是小而紧凑，同时安装二台近端机会加大施工难度，甚至无法安装。且数字光纤近端机和数字移频近端机所需的选频模块、移频模块、基带处理电路等功能，而数字中频处理单元同时实现这些功能，集成化程度高，成本低。

为此，本实用新型提出了一种集成化程度高的数字多传输方式直放站系统。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是：如何提供一种集成化程度高的数字多传输方式直放站系统，该数字多传输方式直放站系统具有性能稳定、对网络影响小、环保节能、同时具有光纤传输和无线传输拉远方式、设备体积小、价格便宜等优点。

本实用新型的技术方案在于：

一种数字多传输方式直放站系统，包括近端机、光纤远端机和移频远端机组成，其特征在于：所述近端机一端与基站或基站拉远系统相耦合，近端机另一端设置有光纤接口和移频天线，所述近端机的光纤接口通过光纤与光纤远端机的光纤接口相连接，光纤远端机另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线，所述移频远端机一端设置有用于与近端机的移频天线进行无线传输的移频天线，另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线。

其中，所述近端机还包括近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、数字光模块、电源模块、监控单元、移频双工器；所述的电源模块分别与近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、监控单元连接；所述的近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块和移频双工器之间的双向传输组成具有数字移频近端机功能的上行链路和下行链路；所述的近端数字处理单元具有数字光纤近端机功能的上行链路和下行链路；所述近端数字处理单元和数字光模块相连接。

所述近端数字处理单元由介质双工器、上变频电路和下变频电路、ADC模数转换电路、DAC数模转换电路、基带处理电路、光收发器、数字选频电路、上移频电路、下移频电路组成；所述介质双工器、下变频电路、ADC模数转换电路、基带处理电路、光收发器相连接组成光纤下行链路；所述光收发器、基带处理电路、DAC数模转换电路、上变频电路、介质双工器组成光纤上行链路；所述下移频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上变频电路、介质双工器相连接构成移频上行链路；介质双工器和下变频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上移频电路相连接构成移频下行链路；所述移频功放低噪一体化模块由对移频频段的下行信号进行放大的下行移频功率放大器和对移频频段的上行信号放大的上行移频低噪声放大器组成。

所述光纤远端机还包括光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器、电源模块、监控单元；所述功放低噪一体化模块由下行功率放大器和上行低噪声放大器组成；所述光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器的双向传输分别形成上行链路和下行链路。

所述光纤远端数字处理单元由光收发器、基带处理电路、ADC模数转换电路、DAC数模转换电路、上变频电路、下变频电路组成部分；所述的光收发器、基带处理电路、DAC数模转换电路、上变频电路串接在一起构成下行链路，所述下变频电路、ADC模数转换电路、基带处理电路、光收发器串接构成上行链路。

所述移频远端机还包括移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、功放低噪一体化模块、移频双工器、双工器、电源模块、监控单元；所述的移频远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器顺次连接构成下行链路；所述的移频双工器、移频功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器顺次连接构成下行链路；双工器、功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、移频双工器顺次连接构成上行链路。

所述移频远端数字处理单元由上、下移频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上、下变频电路组成。

本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，操作便捷，能根据加工需要调整位置，且传送效率高，能有效满足卷绕生产过程。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构框图。

图2为本实用新型实施例近端机原理框架图。

图3为本实用新型实施例光纤远端机原理框架图。

图4为本实用新型实施例移频远端机原理框架图。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

参考图1至图4，本实用新型涉及一种数字多传输方式直放站系统，系统由近端机、光纤远端机和移频远端机组成，所述近端机一端与基站或基站拉远系统相耦合，近端机另一端设置有光纤接口和移频天线，所述近端机的光纤接口通过光纤与光纤远端机的光纤接口相连接，光纤远端机另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线，所述移频远端机一端设置有用于与近端机的移频天线进行无线传输的移频天线，另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线。

上述近端机还包括近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、数字光模块、电源模块（图中未示出）、监控单元（图中未示出）、移频双工器；所述的电源模块分别与近端数字处理单元、功放低噪一体化模块、监控单元连接；所述的近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块和移频双工器之间的双向传输组成具有数字移频近端机功能的上行链路和下行链路；所述的近端数字处理单元具有数字光纤近端机功能的上行链路和下行链路；所述近端数字处理单元和数字光模块相连接。

上述近端数字处理单元由介质双工器、上变频电路和下变频电路、ADC模数转换电路、DAC数模转换电路、基带处理电路、光收发器、数字选频电路、上移频电路、下移频电路组成；所述介质双工器、下变频电路、ADC模数转换电路、基带处理电路、光收发器相连接组成光纤下行链路；所述光收发器、基带处理电路、DAC数模转换电路、上变频电路、介质双工器组成光纤上行链路；所述下移频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上变频电路、介质双工器相连接构成移频上行链路；介质双工器和下变频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、数模转换电路、上移频电路相连接构成移频下行链路；所述移频功放低噪一体化模块由对移频频段的下行信号进行放大的下行移频功率放大器和对移频频段的上行信号放大的上行移频低噪声放大器组成。

上述光纤远端机还包括光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器、电源模块（图中未示出）、监控单元（图中未示出）；所述功放低噪一体化模块由下行功率放大器和上行低噪声放大器组成；所述光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器的双向传输分别形成上行链路和下行链路。

上述光纤远端数字处理单元由光收发器、基带处理电路、ADC模数转换电路、DAC数模转换电路、上变频电路、下变频电路组成部分；所述的光收发器、基带处理电路、DAC数模转换电路、上变频电路串接在一起构成下行链路，所述下变频电路、ADC模数转换电路、基带处理电路、光收发器串接构成上行链路。

上述移频远端机还包括移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、功放低噪一体化模块、移频双工器、双工器、电源模块（图中未示出）、监控单元（图中未示出）；所述的移频远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器顺次连接构成下行链路；所述的移频双工器、移频功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器顺次连接构成下行链路；双工器、功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、移频双工器顺次连接构成上行链路。

上述移频远端数字处理单元由上、下移频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上、下变频电路组成。

本实用新型的具体实施过程：

本实用新型所提供的集成化程度高的数字多传输方式直放站系统在近端机把GSM/CDMA等制式的射频信号进行数字信号处理后通过光纤和无线信号分别传送光纤远端机和移频远端机对信号弱区、盲区的进行覆盖。

该数字多传输方式直放站系统由近端机、光纤远端机和移频远端机组成；其中，各个单元的工作原理如下：

近端机从基站（或者基站拉远系统）耦合下行射频信号后，进入近端数字处理单元，下行射频信号经介质双工器进入下变频电路变频到下行中频信号，ADC对下行中频信号转换为数字信号，基带处理后经数字光模块电/光转换后通过光纤传送到光纤远端机。从光纤远端机传过来的上行光信号，经过数字光模块光/电转换后进入近端数字处理单元，基带处理后进入DAC电路，转换为模拟信号进入上变频电路变频到上行射频信号，经介质双工器回到基站接口。

近端机从基站（或者基站拉远系统）耦合下行射频信号后，进入近端数字处理单元，下行射频信号经介质双工器进入下变频电路变频到下行中频信号进入ADC电路，把下行中频信号转换为数字信号，进入数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号进入上移频电路，移频到下移频信号进入功放低噪一体化模块的下移频功放电路放大后进入双工器后通过移频天线传送到移频远端机。从移频远端机传过来的上移频信号，经过移频功放低噪一体化模块的上移频低噪声放大电路后进入近端数字处理单元，经下移频电路变频至上行数字中频信号进入ADC电路转换为数字信号，经数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号，通过上变频电路变频到上行射频信号，经介质双工器回到基站接口。

光纤远端机接收到从近端机传输过来的下行光信号后，经过数字光模块光/电转换后进入光纤远端数字处理单元进行基带处理，经DAC电路转换为数字信号后进入下变频电路变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双工器，经重发天线发射到覆盖区。重发天线接收到的上行射频信号，经双工器进入功放低噪一体化模块的上行低噪声放大电路进入光纤远端机数字处理单元的下变频电路，变频到上行数字中频进入ADC电路转换为数字信号，经基带处理后通过数字光模块通过光纤传送到近端机。

移频远端机通过移频天线接收到近端机发送过来的下移频信号后，经过移频双工器后进入移频功放低噪一体化模块的下移频低噪声放大电路放大后进入移频远端数字处理单元的下移频电路，变频到下行数字中频信号进入ADC电路转换为数字信号后进入数字选频电路，选频后进入DAC电路转换为模拟信号，通过上变频电路变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双工器，经重发天线发射到覆盖区。从重发天线接收到的上行射频信号同样经过双工器后，由功放低噪一体化模块的上行低噪声放大电路放大后进入移频远端数字处理单元，经下变频电路变频到上行数字中频信号进入进入ADC电路转换为数字信号，通过数字选频电路选频后进入上变频电路，变频到上移频信号进入移频功放低噪一体化模块经移频双工器、移频天线传送到近端机。

下面结合附图对本实用新型进行详细地描述：

如图2和图3所示，下行链路是：近端机从基站（或者基站拉远系统）耦合下行射频信号，进入近端数字处理单元，下行射频信号经介质双工器进入下变频电路变频到下行中频信号，ADC电路对下行中频信号转换为数字信号，基带处理后经数字光模块电/光转换后通过光纤传送到光纤远端机。光纤远端机接收到从近端机传输过来的下行光信号后，经过数字光模块光/电转换后进入光纤远端数字处理单元进行基带处理，通过DAC电路转换为模拟信号后进入下变频电路变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双工器，经重发天线发射到覆盖区。

上行链路是：光纤远端机重发天线接收到的上行射频信号，经双工器进入功放低噪一体化模块的上行低噪声放大电路进入光纤远端机数字处理单元的下变频电路，变频到上行数字中频进入ADC电路转换为数字信号，经基带处理后通过数字光模块通过光纤传送到近端机。从光纤远端机传过来的上行光信号，经过数字光模块光/电转换后进入近端数字处理单元，基带处理后进入DAC电路，转换为模拟信号进入上变频电路变频到上行射频信号，经介质双工器回到基站接口。

如图2和图4所示，下行链路是：近端机从基站（或者基站拉远系统）耦合下行射频信号后，进入近端数字处理单元，下行射频信号经介质双工器进入下变频电路变频到下行中频信号进入ADC电路，把下行中频信号转换为数字信号，进入数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号进入上移频电路，移频到下移频信号进入移频功放低噪一体化模块的下移频功放电路放大后进入移频双工器后通过移频天线传送到移频远端机。移频远端机通过移频天线接收到近端机发送过来的下移频信号后，经过移频双工器后进入移频功放低噪一体化模块的下移频低噪声放大电路放大后进入移频远端数字处理单元的下移频电路，变频到下行数字中频信号进入ADC电路转换为数字信号后进入数字选频电路，选频后进入DAC电路转换为模拟信号，通过上变频电路变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双工器，经重发天线发射到覆盖区。

上行链路是：移频远端机重发天线接收到的上行射频信号同样经过双工器后，由功放低噪一体化模块的上行低噪声放大电路放大后进入移频远端数字处理单元，经下变频电路变频到上行数字中频信号进入进入ADC电路转换为数字信号，通过数字选频电路选频后进入上变频电路，变到上移频信号进入移频功放低噪一体化模块下移频功放电路放大后进入双工器，经移频天线传送到近端机。近端机通过移频天线接收到从移频远端机传过来的上移频信号，经过移频功放低噪一体化模块的上移频低噪声放大电路后进入近端数字处理单元，经下移频电路变频至上行数字中频信号进入ADC电路转换为数字信号，经数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号，通过上变频电路变频到上行射频信号，经介质双工器回到基站接口。

上述内容，仅为本专利的较佳实施例，并非用于限制本专利的实施方案，本领域普通技术人员根据本专利的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通和调整，故本专利的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。本技术领域技术人员在不脱离本实用新型原理的前提下对本实用新型进行的若干改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1. 一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：系统由近端机、光纤远端机和移频远端机组成，所述近端机一端与基站或基站拉远系统相耦合，近端机另一端设置有光纤接口和移频天线，所述近端机的光纤接口通过光纤与光纤远端机的光纤接口相连接，光纤远端机另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线，所述移频远端机一端设置有用于与近端机的移频天线进行无线传输的移频天线，另一端设置有将放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖的重发天线。

2.根据权利要求1所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述近端机还包括近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、数字光模块、电源模块、监控单元、移频双工器；所述的电源模块分别与近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、监控单元连接；所述的近端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块和移频双工器之间的双向传输组成具有数字移频近端机功能的上行链路和下行链路；所述的近端数字处理单元具有数字光纤近端机功能的上行链路和下行链路；所述近端数字处理单元和数字光模块相连接。

3.根据权利要求2所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述近端数字处理单元由介质双工器、上变频电路和下变频电路、ADC模数转换电路、DAC数模转换电路、基带处理电路、光收发器、数字选频电路、上移频电路、下移频电路组成；所述介质双工器、下变频电路、ADC模数转换电路、基带处理电路、光收发器相连接组成光纤下行链路；所述光收发器、基带处理电路、DAC数模转换电路、上变频电路、介质双工器组成光纤上行链路；所述下移频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上变频电路、介质双工器相连接构成移频上行链路；介质双工器和下变频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上移频电路相连接构成移频下行链路；所述移频功放低噪一体化模块由对移频频段的下行信号进行放大的下行移频功率放大器和对移频频段的上行信号放大的上行移频低噪声放大器组成。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述光纤远端机还包括光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器、电源模块、监控单元；所述功放低噪一体化模块由下行功率放大器和上行低噪声放大器组成；所述光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器的双向传输分别形成上行链路和下行链路。

5.根据权利要求4所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述光纤远端数字处理单元由光收发器、基带处理电路、ADC模数转换电路、DAC数模转换电路、上变频电路、下变频电路组成部分；所述的光收发器、基带处理电路、DAC数模转换电路、上变频电路串接在一起构成下行链路，所述下变频电路、ADC模数转换电路、基带处理电路、光收发器串接构成上行链路。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述移频远端机还包括移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、功放低噪一体化模块、移频双工器、双工器、电源模块、监控单元；所述的移频双工器、移频功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器顺次连接构成下行链路；双工器、功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、移频双工器顺次连接构成上行链路。

7.根据权利要求4或5所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述移频远端机还包括移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、功放低噪一体化模块、移频双工器、双工器、电源模块、监控单元；所述的移频双工器、移频功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、功放低噪一体化模块、双工器顺次连接构成下行链路；双工器、功放低噪一体化模块、移频远端数字处理单元、移频功放低噪一体化模块、移频双工器顺次连接构成上行链路。

8.根据权利要求6所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述移频远端数字处理单元由上、下移频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上、下变频电路组成。

9.根据权利要求7所述的一种数字多传输方式直放站系统，其特征在于：所述移频远端数字处理单元由上、下移频电路、ADC模数转换电路、数字选频电路、DAC数模转换电路、上、下变频电路组成。

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