实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种数字微波光纤拉远分布系统,同时利用微波和光纤进行信号传输用以消除光纤铺设和物业协调困难等形成信号盲区。
本实用新型采用以下方案实现:一种数字微波光纤拉远分布系统,其特征在于:包括一近端机、若干个中继端机和若干个光纤远端机;所述近端机的第一端与一基站或基站拉远系统相耦合,所述近端机的第二端连接一近端重发天线;所述中继端机的第一端连接一中继端接收天线,用以与所述近端重发天线进行无线传输;所述中继端机的第二端连接一中继端重发天线,用以将经过中继端机放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖;所述中继端机还设有一中继端光纤接口,所述中继端光纤接口通过光纤与所述光纤远端机的远端光纤接口相连接;所述光纤远端机另一端设置有一光纤远端重发天线,用以将经过光纤远端机放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖。
在本实用新型一实施例中,所述近端机包括一近端数字处理单元、一近端微波处理单元、一监控单元和一电源模块;所述电源模块连接所述近端数字处理单元、近端微波处理单元和监控单元并为其供电;所述近端数字处理单元的输入端作为所述近端机的第一端;所述近端数字处理单元和近端微波处理单元之间的双向传输组成具有数字微波近端机功能的上行链路和下行链路;所述近端微波处理单元的输出端作为所述近端机的第二端。
在本实用新型一实施例中,所述中继端机包括一远端微波处理单元、一中继端数字处理单元、一功放低噪一体化模块、一双工器、一数字光模块、一监控单元和一电源模块;所述电源模块连接所述远端微波处理单元、中继端数字处理单元、功放低噪一体化模块、数字光模块和监控单元并为其供电;所述远端微波处理单元的输入端作为所述中继端机的第一端;所述远端微波处理单元、中继端数字处理单元、功放低噪一体化模块和双工器之间的双向传输组成具有微波中继端机功能的上行链路和下行链路;所述双工器的输出端作为所述中继端机的第二端;所述数字光模块与所述中继端数字处理单元进行双向传输,所述数字光模块的输出端作为所述中继端机的中继端光纤接口。
在本实用新型一实施例中,所述光纤远端机包括一数字光模块、一光纤远端数字处理单元、一双工器、一功放低噪一体化模块、一监控单元和一电源模块;所述电源模块连接所述数字光模块、光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块和监控单元并为其供电;所述数字光模块的输入端作为所述光纤远端机的远端光纤接口;所述光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块和双工器之间的双向传输组成具有光纤远端机功能的上行链路和下行链路;所述双工器的输出端作为所述光纤远端机的另一端。
本实用新型所提出的集成化程度高的数字微波光纤拉远分布系统,利用13GHz等微波丰富的频谱资源进行前级传输,解决光纤铺设等难题,再用光纤传输进行大规模组网对覆盖区进行信号覆盖,具有性能稳定、对网络影响小、安装简单、施工方便、组网能力强等特点。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下将通过具体实施例和相关附图,对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型提供一种数字微波光纤拉远分布系统,其特征在于:包括一近端机、若干个中继端机和若干个光纤远端机;所述近端机的第一端与一基站或基站拉远系统相耦合,所述近端机的第二端连接一近端重发天线;所述中继端机的第一端连接一中继端接收天线,用以与所述近端重发天线进行无线传输;所述中继端机的第二端连接一中继端重发天线,用以将经过中继端机放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖;所述中继端机还设有一中继端光纤接口,所述中继端光纤接口通过光纤与所述光纤远端机的远端光纤接口相连接;所述光纤远端机另一端设置有一光纤远端重发天线,用以将经过光纤远端机放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖。
如图1所示,本实施例提供一种数字微波光纤拉远分布系统,其特征在于:包括一近端机、若干个中继端机和若干个光纤远端机;所述近端机的第一端与一基站或基站拉远系统相耦合,所述近端机的第二端连接一近端重发天线;所述中继端机的第一端连接一中继端接收天线,用以与所述近端重发天线进行无线传输;所述中继端机的第二端连接一中继端重发天线,用以将经过中继端机放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖;所述中继端机还设有一中继端光纤接口,所述中继端光纤接口通过光纤与所述光纤远端机的远端光纤接口相连接;所述光纤远端机另一端设置有一光纤远端重发天线,用以将经过光纤远端机放大后的射频信号对覆盖区进行覆盖。在本实施例中,n个中继端机同时与近端机保持无线双向传输,p个光纤远端机同时与中继端机1通过光纤进行双向传输,q个光纤远端机同时与中继端机n通过光纤进行双向传输,n、p、q均为正整数。
本实用新型提出的数字微波光纤拉远分布系统,在近端机把GSM/CDMA2000/WCDMA等制式的射频信号进行数字信号处理后通过13GHz微波信号传送光到中继端机,对信号弱区、盲区的进行覆盖;并且在中继单元通过对射频信号进行数字处理后通过光纤传送到光纤远端机,可大规模组网对信号弱区和盲区进行覆盖。
本实用新型的数字微波光纤拉远分布系统中各个单元的工作原理如下:
所述近端机包括一近端数字处理单元、一近端微波处理单元(ODU-A)、一监控单元和一电源模块;所述电源模块连接所述近端数字处理单元、近端微波处理单元(ODU-A)和监控单元并为其供电;所述近端数字处理单元的输入端作为所述近端机的第一端;所述近端数字处理单元和近端微波处理单元(ODU-A)之间的双向传输组成具有数字微波近端机功能的上行链路和下行链路;所述近端微波处理单元(ODU-A)的输出端作为所述近端机的第二端。
如图2所示,近端机从基站(或者基站拉远系统)耦合下行射频信号后,进入近端数字处理单元,下行射频信号经过介质双工器进入下变频电路变频到85MHz中频信号后进入ADC电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,然后进入数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号进入上变频电路,变频到300MHz中频信号经300MHz介质双工器进入近端微波处理单元(ODU-A),300MHz中频信号经300MHz介质双工器进入上变频电路,变频到13GHz下行微波信号,进入13GHz下行功放进行信号放大,经13G双工器通过近端重发天线传送到中继端机;近端重发天线接收从中继端机传过来的13GHz上行微波信号进入近端微波处理单元,经13G双工器进入13GHz上行低噪模块进行低噪声放大后进入下变频电路变频到300MHz中频信号,经300M介质双工器进入近端数字处理单元,经300M介质双功器进入下变频电路变频到85MHz中频信号,进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,进入数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号进入上变频电路,还原成上行射频信号,经介质双工器回到基站(或者基站拉远系统)接口。
所述中继端机包括一远端微波处理单元(ODU-B)、一中继端数字处理单元、一功放低噪一体化模块、一双工器、一数字光模块、一监控单元和一电源模块;所述电源模块连接所述远端微波处理单元(ODU-B)、中继端数字处理单元、功放低噪一体化模块、数字光模块和监控单元并为其供电;所述远端微波处理单元(ODU-B)的输入端作为所述中继端机的第一端;所述远端微波处理单元(ODU-B)、中继端数字处理单元、功放低噪一体化模块和双工器之间的双向传输组成具有微波中继端机功能的上行链路和下行链路;所述双工器的输出端作为所述中继端机的第二端;所述数字光模块与所述中继端数字处理单元进行双向传输,所述数字光模块的输出端作为所述中继端机的中继端光纤接口。
如图3所示,中继端机通过中继端接收天线接收到近端机发送过来的13GHz下行微波信号后,经过13G双工器后进入13GHz下行低噪进行低噪声放大后进入下变频电路变频到300MHz中频信号,经300M介质双工器进入中继端数字处理单元,经300M介质双工器进入下变频电路变频到85MHz中频信号,85MHz中频信号进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,进入数字选频电路选频后进入DAC数模转换电路转换为模拟信号进入上变频电路,变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双工器,经中继端重发天线发射到覆盖区。从中继端重发天线接收到的上行射频信号经过双工器后,由功放低噪一体化模块的上行低噪声放大电路放大后进入中继端数字处理单元,经下变频电路变频到85MHz中频信号频信号进入进入ADC模数转换电路转换为数字信号,通过数字选频电路选频后进入上变频电路,变到300MHz中频信号经300M介质双工器进入远端微波处理单元(ODU-B),经300M介质双工器进入上变频电路,变频到13GHz上行微波信号进入13GHz上行功放电路放大后经13G双工器通过中继端接收天线传送到近端机。
中继端机通过中继端接收天线接收到近端机发送过来的13GHz下行微波信号后,经过13G双工器后进入13GHz下行低噪放进行低噪声放大后进入下变频电路变频到300MHz中频信号,经300M介质双工器进入中继端数字处理单元,经300M介质双工器进入下变频电路变频到85MHz中频信号,85MHz中频信号进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,基带处理后经数字光模块进行电/光转换后通过光纤传送到光纤远端机。从光纤远端机传过来的上行光信号,经过数字光模块进行光/电转换后进入基带处理后进入DAC数模转换电路,转换为模拟信号进入上变频电路,变频到300MHz中频信号经300M介质双工器进入远端微波处理单元,经介质双工器进入上变频电路,变频到13GHz上行微波信号进入13GHz上行功放电路放大后经双工器通过中继端接收天线传送到近端机。
所述光纤远端机包括一数字光模块、一光纤远端数字处理单元、一功放低噪一体化模块、一双工器、一监控单元和一电源模块;所述电源模块连接所述数字光模块、光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块和监控单元并为其供电;所述数字光模块的输入端作为所述光纤远端机的远端光纤接口;所述光纤远端数字处理单元、功放低噪一体化模块和双工器之间的双向传输组成具有光纤远端机功能的上行链路和下行链路;所述双工器的输出端作为所述光纤远端机的另一端。
如图4所示,光纤远端机接收到从近端机传输过来的下行光信号后,经过数字光模块进行光/电转换后进入光纤远端数字处理单元进行基带处理,经DAC数模转换电路转换为数字信号后进入上行变频电路变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双器工,经光纤远端重发天线发射到覆盖区。光纤远端重发天线接收到的上行射频信号,经双工器进入上行低噪放电路进入光纤远端机数字处理单元的下变频电路,变频到上行数字中频进入ADC模数转换电路转换为数字信号,经基带处理后通过数字光模块进行电/光转换后通过光纤传送到中继端机。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细地描述:
如图2和图3所示,下行链路是:近端机从基站(或者基站拉远系统)耦合下行射频信号后,进入近端数字处理单元,下行射频信号经过介质双工器进入下变频电路变频到85MHz中频信号进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,进入数字选频电路选频后进入DAC数模转换电路转换为模拟信号进入上变频电路,变频到300MHz中频信号经300M介质双工器进入近端微波处理单元,300MHz中频信号经300M介质双工器进入上变频电路,变频到13GHz下行微波信号,进行13GHz下行功放进行信号放大,经13G双工器通过近端重发天线传送到中继端机;中继端机通过中继端接收天线接收到近端机发送过来的13GHz下行微波信号后,经过13G双工器后进入13GHz下行低噪放进行低噪声放大后进入下变频电路变频到300MHz中频信号,经300M介质双工器进入中继端数字处理单元,经300M介质双工器进入下变频电路变频到85MHz中频信号,85MHz中频信号进入ADC电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,进入数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号进入上行变频电路,变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双工器,经中继端重发天线发射到覆盖区。
上行链路是:中继端机的中继端重发天线接收到的上行射频信号经过双工器后,由上行低噪放电路放大后进入中继端数字处理单元,经下变频电路变频到85MHz中频信号频信号进入进入ADC模数电路转换为数字信号,通过数字选频电路选频后进入上变频电路,变到300MHz中频信号经300M介质双工器进入远端微波处理单元,经300M介质双工器进入上变频电路,变频到13GHz上行微波信号进入13GH上行功放电路放大后经13G双工器通过中继端接收天线传送到近端机;近端机的近端重发天线接收从中继端机传过来的13GHz上行微波信号进入近端微波处理单元,经13GHz双工器进行13GHz上行低噪放模块进行低噪声放大后进入下变频电路变频到300MHz中频信号,经300M介质双工器进入近端数字处理单元,经300M介质双功器进行下变频电器变频到85MHz中频信号,进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,进入数字选频电路选频后进入DAC电路转换为模拟信号进入上行变频电路,还原成上行射频信号,经介质双工器回到基站接口。
如图2、图3和图4所示,下行链路是:近端机从基站(或者基站拉远系统)耦合下行射频信号后,进入近端数字处理单元,下行射频信号进过介质双工器进入下变频电路变频到85MHz中频信号进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,进入数字选频电路选频后进入DAC数模转换电路转换为模拟信号进入上变频电路,变频到300MHz中频信号经300M介质双工器进入近端微波处理单元,300MHz中频信号经300M介质双工器进入上变频电路,变频到13GHz下行微波信号,进行13GHz下行功放进行信号放大,经13G双工器通过近端重发天线传送到中继端机;中继端机通过中继端接收天线接收到近端机发送过来的13GHz下行微波信号后,经过13G双工器后进入13GHz下行低噪放进行低噪声放大后进入下变频电路变频到300MHz中频信号,经300M介质双工器进入中继端数字处理单元,经300M介质双工器进入下变频电路变频到85MHz中频信号,85MHz中频信号进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,基带处理后经数字光模块进行电/光转换后通过光纤传送到光纤远端机;光纤远端机接收到从近端机传输过来的下行光信号后,经过数字光模块进行光/电转换后进入光纤远端数字处理单元进行基带处理,经DAC数模转换电路为数字信号后进入上变频电路变频到下行射频信号进入功放低噪一体化模块的下行功放电路放大后进入双工器,经光纤远端重发天线发射到覆盖区。
上行链路是:光纤远端机的光纤远端重发天线接收到的上行射频信号,经双工器进入上行低噪声放电路进入光纤远端机数字处理单元的下变频电路,变频到上行数字中频进入ADC模数转换电路转换为数字信号,经基带处理后通过数字光模块进行电/光转换后通过光纤传送到中继端机;中继端机通过光纤接收到光纤远端机传过来的上行光信号,经过数字光模块进行光/电转换后进入基带处理后进入DAC数模转换电路,转换为模拟信号进入上变频电路,变频到300MHz中频信号经300M介质双工器进入远端微波处理单元,经300M介质双工器进入上变频电路,变频到13GHz上行微波信号进入13GHz上行功放电路放大后经13G双工器通过中继端接收天线传送到近端机;近端机的近端重发天线接收从中继端机传过来的13GHz上行微波信号进入近端微波处理单元,经13G双工器进行13GHz上行低噪放模块进行低噪声放大后进入下变频电路变频到300MHz中频信号,经300M介质双工器进入近端数字处理单元,经300M介质双功器进行下变频电器变频到85MHz中频信号,进入ADC模数转换电路,把85MHz中频信号转换为数字信号,进入数字选频电路选频后进入DAC数模转换电路转换为模拟信号进入上行变频电路,还原成上行射频信号,经介质双工器回到基站接口。
上列较佳实施例,对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。