一种简易式恒温控制电路
技术领域
本实用新型是一种简易式恒温控制电路,适用于空调、冰箱、电饭锅等家用电器的温度控制。属于电子电路控制领域。
背景技术
随着科技的发展与人民生活水平的提高,温控电路在生产、生活中应用非常普遍,特别在小家电领域,温控电路已经成为一个不可或缺一个组成部分。旧式的恒温控制器大多数采用继电器来切换加热电源,由于加热电流较大,在使用一段时间后,继电器触点容易被烧毁,因此需要经常更换继电器,造成产品质量不稳定,给用户带来诸多不便。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于为了解决现有技术的继电器式温控器易被烧坏的问题,提供一种结构简单、安全可靠、成本低廉且可灵活调整控制温度的简易式恒温控制电路。
本实用新型的目的可以通过采用以下技术方案达到:
一种简易式恒温控制电路,其特征在于:包括温度检测电路、555时基电路、LED显示电路和负载控制电路,所述温度检测电路设有上、下限温度检测回路,上限温度检测回路输出端连接555时基电路的输入端之一,下限温度检测回路输出端连接555时基电路的输入端之二;所述555时基电路输出端连接接LED显示电路和负载控制电路的输入端。
本实用新型的目的还可以通过采用以下技术方案达到:
本实用新型的一种实施方式是:所述温度检测电路由热敏电阻RP1-RP2和可调电阻器RT1-RT2构成,其中,热敏电阻RP1和可调电阻RT1串联、形成上限温度检测回路,热敏电阻RP2和可调电阻RT2串联、形成下限温度检测回路,上限温度检测回路和下限温度检测回路并联后;热敏电阻RP1和可调电阻RT1的连接处构成上限温度检测回路的输出端,热敏电阻RP2和可调电阻RT2的连接处构成下限温度检测回路的输出端。
本实用新型的一种实施方式是:所述的555时基电路由555集成定时器芯片IC1和电容C1组成;定时器芯片IC1的第6脚为输入端之一、连接上限温度检测回路的输出端,定时器芯片IC1的第3脚为输入端之二、连接下限温度检测回路的输出端,定时器芯片IC1的第1脚接地、第8脚接电源VCC,定时器芯片IC1的第5脚可以通过电容C1接地。
本实用新型的一种实施方式是:所述LED显示电路可以由LED1-LED2和电阻R1-R2构成,LED1和电阻R2串联、形成工作显示回路,LED2和R1串联、形成停止显示回路,LED1的正极与LED2的负极接5555时基电路的输出端,电阻R1可以接电源VCC,电阻R2可以接地。
本实用新型的一种实施方式是:所述负载控制电路由集成光耦IC2、可控硅SCR1、电阻R3-R4和信号输出插座CN1构成;集成光耦IC2的输入端通过电阻R3接555时基电路的输出端,集成光耦IC2的的输出端通过电阻R4接可控硅SCR1的输入控制端,可控硅SCR1的输出端接信号输出插座CN1的输入端。
本实用新型具有如下突出的有益效果:
1、本实用新型由于采用集成光耦IC2和可控硅SCR1构成电子开关回路,利用可控硅SCR1的灵敏性和耐高温特性,克服了继电器易烧坏的缺陷,因此具有可靠性高、使用寿命长的有益效果。
2、本实用新型通过采用简单的几个电阻器件组成上下限检测回路,通过控制芯片实现温度反馈控制的目的,具有结构简单、安全可靠、成本低的有益效果。
附图说明
图1为本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细描述:
具体实施例1:
下面结合图1对本实用新型进行详细的介绍
参照图1,本实施例包括温度检测电路1、555时基电路2、LED显示电路3和负载控制电路4,所述温度检测电路1设有上、下限温度检测回路,上限温度检测回路输出端连接555时基电路的输入端之一,下限温度检测回路输出端连接555时基电路2的输入端之二;所述555时基电路2输出端连接接LED显示电路3和负载控制电路4的输入端。
本实施例中,
所述温度检测电路1由热敏电阻RP1-RP2和可调电阻器RT1-RT2构成,其中,热敏电阻RP1和可调电阻RT1串联、形成上限温度检测回路,热敏电阻RP2和可调电阻RT2串联、形成下限温度检测回路,上限温度检测回路和下限温度检测回路并联后;热敏电阻RP1和可调电阻RT1的连接处构成上限温度检测回路的输出端,热敏电阻RP2和可调电阻RT2的连接处构成下限温度检测回路的输出端。
所述的555时基电路2由555集成定时器芯片IC1和电容C1组成;定时器芯片IC1的第6脚为输入端之一、连接上限温度检测回路的输出端,定时器芯片IC1的第3脚为输入端之二、连接下限温度检测回路的输出端,定时器芯片IC1的第1脚接地、第8脚接电源VCC,定时器芯片IC1的第5脚通过电容C1接地。
所述LED显示电路3由LED1、LED2和电阻R1、R2构成,LED1和电阻R2串联,形成工作显示组,LED2和R1串联,形成停止显示组,LED1的正极与LED2的负极接5555时基电路的输出端,电阻R1、R2分别电源VCC和地。
所述负载控制电路4由集成光耦IC2、可控硅SCR1、电阻R3、R4和负载插座CN1;集成光耦IC2的正极输入端通过电阻R3接555时基电路的输出端,负极输入端接地,输出一端通过电阻R4接可控硅SCR1的输入控制端,另一端接负载插座CN1的2脚,可控硅SCR1的输出端分别接负载插座CN1的2脚和市电。
本实施例的工作原理:
参照图1,RT1、RP1为下限温度检测电路,RT2、RP2为上限温度检测电路。当温度下降时,IC1的第2脚电位低于1/3VCC时,IC1的第3脚输出高电平,光耦IC2的输出端将可控硅SCR1闭合,LED1点亮,发热丝加热。当温度升高而使IC1的第6脚电位高于2/3VCC,且第2脚的电位也高于1/3VCC时,第3脚输出低电平,可控硅断开,发热丝断开,停止加热。如此反复,可将温度控制在设定温度。
调整设定温度的方法是:先调整上限温度,把RT2置于所要求的上限温度环境中,过一分钟后(RT2与环境达到热平衡),调RP2起到LED2刚好发光为止,反复多调几次,可先将IC2的第2脚与地短接一下,使第3脚输出高电平(LED1亮),这样便于观察翻转状态。然后调整下限温度,过程同上,调整RP1使LED1亮,也要反复调整几次,可先将IC1的第6脚与电源VCC短接一下,以使第3脚输出低电平,观察电路翻转状态。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施例,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的内容范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都属于本实用新型的保护范围。