CN202977664U - 一种双层腔体射频器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无线通讯领域，尤其涉及一种双层腔体射频器件，包括用于传输信号的信号端口、通过隔板隔开的正面腔及反面腔，正面腔包括设置有与信号端口通过抽头线连接的第一谐振杆的第一谐振腔；反面腔包括通过耦合窗口与第一谐振腔连通的第二谐振腔，耦合窗口设置于隔板上。本实用新型采用耦合窗口来代替现有技术中使用多种抽头线来实现双层腔体射频器件正面腔与反面腔之间的耦合，从而减少了抽头线与谐振杆的焊点数量，减少虚焊情况的发生，提高产品的整体性能。

Description

一种双层腔体射频器件

技术领域

本实用新型涉及无线通讯领域，尤其涉及一种双层腔体射频器件。

背景技术

随着无线通讯行业的迅猛发展，人们对无线通讯产品的要求也越来越苛刻，越来越严格。作为其中重要一环的滤波器、双工器或多工器等腔体射频器件越来越小型化，越来越集成化且RF指标要求也越来越高。在实际工程中，常常会遇到双层腔体结构模式，如图1所示为传统简单双层射频器件，信号输入端101与腔体102连接，信号输入端101通过抽头线201焊接于第一谐振杆202与第二谐振杆203上。传统技术存在以下缺点：1、需要使用两种抽头线，且由于抽头线不同，物料多，导致在生产时容易混料；2、在器件装配时，需要正反两面焊接抽头处，装配工序多，难操作；3、当腔体的腔深很深时，焊接视野受到限制，焊接易产生虚焊；4、产品焊点多，互调差，产品的可靠性较低。

为了提高产品的整体性能，提高生产效率，降低生产成本，需要对此技术进行改进。

实用新型内容

针对上述传统技术中存在的问题，本实用新型提供一种双层腔体射频器件，使结构更加简单，降低焊接难度，改善互调，提高生产效率，降低成本。

本实用新型所采用的技术方案是，提供一种双层腔体射频器件，包括用于传输信号的信号端口、通过隔板隔开的正面腔及反面腔，所述正面腔包括设置有与所述信号端口通过抽头线连接的第一谐振杆的第一谐振腔；所述反面腔包括通过耦合窗口与所述第一谐振腔连通的第二谐振腔，所述耦合窗口设置于所述隔板上。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述信号端口包括信号输入端和信号输出端。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述耦合窗口环绕所述第一谐振杆设置，所述耦合窗口至少有一个。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述耦合窗口中穿设有至少一个耦合片，所述耦合片的两端分别固定在所述正面腔与所述反面腔上。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述正面腔与所述反面腔的隔板上分别设有用于固定所述耦合片的凸台，且所述凸台位于所述耦合窗口的边缘。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述第二谐振腔的隔板上设有第二谐振杆，所述第一谐振杆与所述第二谐振杆同轴设置，且所述第一谐振杆与所述第二谐振杆形成的整体穿设于一个所述耦合窗口中。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述第一谐振杆与所述第二谐振杆形成的整体通过至少两个连接片连接于所述隔板上。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述第一谐振杆与所述第二谐振杆一体成型。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述连接片焊接于所述第一谐振杆与所述第二谐振杆形成的整体。

根据本实用新型的双层腔体射频器件，所述连接片与所述第一谐振杆以及所述第二谐振杆一体成型。

本实用新型只采用一个抽头线将信号端口和第一谐振腔内或第二谐振腔内的谐振杆连接在一起，在生产过程中只需焊接一种抽头线，由于只需一种抽头线，避免了物料混料的情况，在减少物料种类的同时，使得装配更简单。通过在隔板上设置耦合窗口来实现正面腔与反面腔之间的耦合，耦合的强弱程度通过改变耦合窗口的尺寸和形状以及信号输入端谐振腔内的谐振杆的尺寸和形状来实现，达到传统技术中对耦合强度的要求。且由于焊点减少，大大降低了焊接的难度，同时节省了装配的工序，提高了生产效率，节约了生产成本，从而提高产品的市场竞争力。

附图说明

图1为传统双层腔体射频器件的结构图；

图2为本实用新型双层腔体射频器件实施例一的主视图；

图3为图2实施例一的俯视图；

图4为本实用新型双层腔体射频器件实施例二的主视图；

图5为图4实施例二的俯视图；

图6为本实用新型双层腔体射频器件实施例三的主视图；

图7为图6实施例三的俯视图；

图8为图6实施例三另一种实施例的俯视图。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚详细的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

如图2和图3所示，一种双层腔体射频器件，包括用于传输信号的信号端口、通过隔板105隔开的正面腔103及反面腔104，正面腔103包括设置有与信号端口通过抽头线201连接的第一谐振杆202的第一谐振腔；反面腔104包括通过耦合窗口204与第一谐振腔连通的第二谐振腔，耦合窗口204设置于隔板105上。

如图2和图3所示的双层腔体射频器件，信号端口包括信号输入端101和信号输出端106。正面腔103与信号输出端连接的第一谐振腔内的第三谐振杆205与两个信号输出端106的其中一个连接，反面腔104与信号输出端连接的第二谐振腔内的第四谐振杆与两个信号输出端106的另一个连接。

如图2和图3所示的双层腔体射频器件，耦合窗口204环绕第一谐振杆202，设置于隔板105上，耦合窗口204至少有一个，具体根据耦合强度需要设置多个。

本实用新型通过在隔板105上设置耦合窗口，以代替传统技术中需要两根不同规格的抽头线201来进行耦合的技术，由于本实用新型只需要将一根抽头线201焊接到第一谐振杆202上，焊接相对简易，且只需一种抽头线201，不会导致混料。当信号从信号输入端101进入信号输入端谐振腔内时，信号通过环绕第一谐振杆设置的耦合窗口204传输到反面腔104内。耦合窗口204在加工腔体或隔板105时一体成型，可采用机加、冲压等方式在隔板上穿孔，即耦合窗口204，耦合窗口的尺寸、形状及数量根据产品的实际需求进行设置。此方案没有增加材料，且加工起来也非常方便，在装配时由于只需焊接一根抽头线，使装配工序更简单，产品的整体性能更稳定。

实施例二

如图4和图5所示，本实施例与上述实施例一的不同之处在于，耦合窗口204中还穿设有至少一个耦合片206，耦合片206的数量根据产品耦合强度的要求设置多个。耦合片206的两端分别固定在正面腔103与反面腔104上。并且，正面腔103与反面腔104的隔板105上分别设有用于固定耦合片206的凸台207，且凸台207位于耦合窗口204的边缘。

本实施例是当正面腔及反面腔耦合较弱时，通过增加耦合片206来增强耦合，在产品生产过程中，上文的凸台207通过与隔板一体成型，凸台207上设有螺钉收纳槽，用于固定耦合片206，耦合片206的尺寸根据产品的耦合指标来设置。在产品装配时，只需将耦合片206穿过耦合窗口204，通过螺钉将其固定在凸台207上即可，也可通过焊接的方式将耦合片206固定在隔板105上，但由于隔板105表面经过镀银等表面处理，焊接的质量较差，并不是最优方案。此实施例，减少了抽头线的焊接点数量，避免产品的虚焊问题，由于是通过螺钉进行装配，装配的准确度及速度都比传统的焊接技术快，且产品性能稳定，使得产品的调试等工序能够快速有效地进行，提高了生产的效率，提升了产品整体性能。

实施例三

如图6和图7所示，本实施例与上述实施一和二的不同点在于，本实施例的双层腔射频器件的隔板105上仅设置有一个耦合窗口204，第一谐振杆与第二谐振杆同轴设置，且第一谐振杆与第二谐振杆形成的谐振杆整体209悬空设置于该耦合窗口204，使得谐振杆整体209穿设于耦合窗口204中，并且谐振杆整体209通过至少两个连接片208连接于隔板105上。优选的是，连接片208通过焊接点210焊接于第一谐振杆与第二谐振杆形成的谐振杆整体209。

同时，与实施例一中不同的是，图2中的第一谐振杆202与第二谐振杆203分体成型，并分别固定在隔板105上的，而在本实施例中第一谐振杆与第二谐振杆一体成型形成谐振杆整体209。采用谐振杆整体209的一体成型方式更加便于加工，能够保证谐振杆的一致性。

在本实施例中，设置了一个耦合窗口204，耦合窗口204的尺寸大于第一谐振杆与第二谐振杆形成的整体209的直径，使得第一谐振杆与第二谐振杆形成的整体209能够穿过耦合窗口204，在产品生产时，将第一谐振杆及第二谐振杆一体成型，同时加工连接片208，先将连接片208焊接于第一谐振杆与第二谐振杆形成的整体209上，在隔板105上加工好耦合窗口204及螺纹孔，最后将焊接好连接片208的谐振杆通过螺钉固定在耦合窗口中。同样地，本实施例避免了焊接多根抽头线，由于腔深过深导致焊接视野受到限制，而易产生虚焊的问题。

实施例四

如图8所示，本实施例与实施例三的实施方案基本一致，其不同点在于，实施例三中的连接片208与谐振杆整体209是独立加工的，而本实施例中的连接片208与谐振杆整体209是一体成型。

本实施例优选地将谐振杆整体209与连接片208一体成型，省去将连接片208焊接于谐振杆上的工序，从而节省装配工序，提高生产效率。

综上，本实用新型采用耦合窗口来代替使用多种抽头线来实现双层腔体射频器件正面腔与反面腔之间的耦合，通过改变耦合窗口的尺寸和形状以及谐振杆的尺寸和形状来改变耦合的强弱。当产品需要大耦合量时，在耦合窗口中设置耦合片来增强耦合。从而减少了抽头线与谐振杆的焊点数量，降低了焊接难度，减少虚焊情况的发生，改善了互调，提高了产品的整体性能，节省工序，提高生产效率。

以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种双层腔体射频器件，包括用于传输信号的信号端口、通过隔板隔开的正面腔及反面腔，其特征在于，所述正面腔包括设置有与所述信号端口通过抽头线连接的第一谐振杆的第一谐振腔；所述反面腔包括通过耦合窗口与所述第一谐振腔连通的第二谐振腔，所述耦合窗口设置于所述隔板上。

2.根据权利要求1所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述信号端口包括信号输入端和信号输出端。

3.根据权利要求1所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述耦合窗口环绕所述第一谐振杆设置，所述耦合窗口至少有一个。

4.根据权利要求1至3任一项所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述耦合窗口中穿设有至少一个耦合片，所述耦合片的两端分别固定在所述正面腔与所述反面腔上。

5.根据权利要求4所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述正面腔与所述反面腔的隔板上分别设有用于固定所述耦合片的凸台，且所述凸台位于所述耦合窗口的边缘。

6.根据权利要求1至3任一项所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述第二谐振腔的隔板上设有第二谐振杆，所述第一谐振杆与所述第二谐振杆同轴设置，且所述第一谐振杆与所述第二谐振杆形成的整体穿设于一个所述耦合窗口中。

7.根据权利要求6所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述第一谐振杆与所述第二谐振杆形成的整体通过至少两个连接片连接于所述隔板上。

8.根据权利要求6所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述第一谐振杆与所述第二谐振杆一体成型。

9.根据权利要求7所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述连接片焊接于所述第一谐振杆与所述第二谐振杆形成的整体。

10.根据权利要求7所述的双层腔体射频器件，其特征在于，所述连接片与所述第一谐振杆以及所述第二谐振杆一体成型。

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