CN202939326U - 一种体积小集成度高的plc光分路器的芯片结构 - Google Patents
一种体积小集成度高的plc光分路器的芯片结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202939326U CN202939326U CN 201220637369 CN201220637369U CN202939326U CN 202939326 U CN202939326 U CN 202939326U CN 201220637369 CN201220637369 CN 201220637369 CN 201220637369 U CN201220637369 U CN 201220637369U CN 202939326 U CN202939326 U CN 202939326U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip structure
- glass substrate
- integrated level
- branching device
- plc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。与现有技术相比，本实用新型具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点。
Description
技术领域
本实用新型属于集成光学领域，尤其是涉及一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构。
背景技术
随着光纤通信的投资方向由通信干线，城域网，局域网，专用网等向FTTH的发展，FTTH的基本器件光分路器的市场需求也不断扩大。目前有两种类型的光分路器，一种是传统的熔融拉锥式光纤分路器，一种是PLC光分路器。后者具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点，现处在FTTH市场中的主导地位。现有的PLC光分路器经常会出现分路器不通光、或损耗值变大或芯片与陈列开裂，而且现有PLC芯片体积大，集成度低。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种体积小，集成度高，分光比非波长敏感的体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。
所述的光波导位于玻璃基片内部距离表面0～50μm范围内。
所述的玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的。
所述的芯片结构两端的端面进行了光学级抛光处理，两端端面呈斜面状，倾斜角度为82±0.3度或98±0.3度。
所述的芯片结构的长度为4～50mm，宽度为0.5～20mm，高度为1.5～3mm，所述的UV胶层厚度为3～40μm。
与现有技术相比，本实用新型结构包括玻璃基片，玻璃盖片，UV胶层。光波 导掩埋在玻璃基片的表层以下。盖片的目的在于使芯片的输入输出端更方便地与光纤阵列(FA)耦合并粘接。与传统的熔融拉锥式光纤分路器相比，PLC芯片型分路器具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例1
如图1所示，一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，该结构包括玻璃基片M106，玻璃盖片M107，UV胶层M108。玻璃基片M106和玻璃盖片M107的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的，玻璃基片M106与玻璃盖片M107之间使用UV胶层M108进行粘接，玻璃基片M106的上表层，距离表面0～50μm范围内，掩埋有光波导M109，光波导M109掩埋在玻璃基片的内部，光波导M109所构成的各种功能性器件结构均属于此范围内。
整个芯片结构芯片长度L101是10mm，芯片宽度W102是10mm，芯片高度H103是2mm，胶层厚度H105是10μm。
整个芯片结构两端端面进行了光学级抛光处理，且角度A104是82±0.3度。
实施例2
一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，该结构包括玻璃基片，玻璃盖片，UV胶层。玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的，玻璃基片与玻璃盖片之间使用UV胶层进行粘接，玻璃基片的上表层，距离表面0～50μm范围内，掩埋有光波导，光波导掩埋在玻璃基片的内部，光波导所构成的各种功能性器件结构均属于此范围内。
整个芯片结构芯片长度是4mm，芯片宽度是0.5mm，芯片高度是1.5mm，胶层厚度是3μm。
整个芯片结构两端端面进行了光学级抛光处理，且角度是82±0.3度。
实施例3
一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，该结构包括玻璃基片，玻 璃盖片，UV胶层。玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的，玻璃基片与玻璃盖片之间使用UV胶层进行粘接，玻璃基片的上表层，距离表面0～50μm范围内，掩埋有光波导，光波导掩埋在玻璃基片的内部，光波导所构成的各种功能性器件结构均属于此范围内。
整个芯片结构芯片长度是50mm，芯片宽度是20mm，芯片高度是3mm，胶层厚度是40μm。
整个芯片结构两端端面进行了光学级抛光处理，且角度是98±0.3度。
Claims (5)
1.一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。
2.根据权利要求1所述的一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，所述的光波导位于玻璃基片内部距离表面0～50μm范围内。
3.根据权利要求1所述的一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，所述的玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的。
4.根据权利要求1所述的一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，所述的芯片结构两端的端面进行了光学级抛光处理，两端端面呈斜面状，倾斜角度为82±0.3度或98±0.3度。
5.根据权利要求1所述的一种体积小集成度高的PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，所述的芯片结构的长度为4～50mm，宽度为0.5～20mm，高度为1.5～3mm，所述的UV胶层厚度为3～40μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220637369 CN202939326U (zh) | 2012-11-27 | 2012-11-27 | 一种体积小集成度高的plc光分路器的芯片结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220637369 CN202939326U (zh) | 2012-11-27 | 2012-11-27 | 一种体积小集成度高的plc光分路器的芯片结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202939326U true CN202939326U (zh) | 2013-05-15 |
Family
ID=48323557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220637369 Expired - Fee Related CN202939326U (zh) | 2012-11-27 | 2012-11-27 | 一种体积小集成度高的plc光分路器的芯片结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202939326U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102928913A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-13 | 上海光芯集成光学股份有限公司 | 一种plc光分路器的芯片结构 |
| CN103616743A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-05 | 上海光芯集成光学股份有限公司 | 一种plc多模波导光分路器的芯片结构 |
-
2012
- 2012-11-27 CN CN 201220637369 patent/CN202939326U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102928913A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-02-13 | 上海光芯集成光学股份有限公司 | 一种plc光分路器的芯片结构 |
| CN102928913B (zh) * | 2012-11-27 | 2015-08-19 | 上海光芯集成光学股份有限公司 | 一种plc光分路器的芯片结构 |
| CN103616743A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-05 | 上海光芯集成光学股份有限公司 | 一种plc多模波导光分路器的芯片结构 |
| CN103616743B (zh) * | 2013-12-11 | 2015-12-30 | 上海光芯集成光学股份有限公司 | 一种plc多模波导光分路器的芯片结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10215919B2 (en) | Optical coupling arrangement | |
| CN104931036B (zh) | 一种铌酸锂基混合集成光纤陀螺光学芯片 | |
| CN205670204U (zh) | 一种用于与vcsel芯片耦合的45°角光纤阵列 | |
| CN106461864A (zh) | 用于光子集成电路系统的具有小模场直径的光栅耦合器组件 | |
| CN103235364B (zh) | 平面光波导分路器芯片切割工艺 | |
| CN105180917A (zh) | 一种硅基混合集成单轴光纤陀螺光学芯片及其制备方法 | |
| WO2015143987A3 (en) | Apparatus and method for optical waveguide edge coupler for photonic integrated chips | |
| WO2016197642A1 (zh) | 用于与光电收发阵列垂直耦合的光学组件及制作方法 | |
| CN104391354B (zh) | 一种光纤与高折射率波导之间的耦合结构 | |
| CN105572796A (zh) | 一种基于反对称多模布拉格波导光栅的上下路滤波器 | |
| US11789202B2 (en) | Hybrid integrated optoelectronic chip and method of manufacturing the same | |
| CN202939326U (zh) | 一种体积小集成度高的plc光分路器的芯片结构 | |
| JP2015191110A (ja) | 光導波路結合構造および光導波路結合構造の製造方法 | |
| CN103776475A (zh) | 基于线性滤波器和光电探测器的光纤传感器及传感方法 | |
| CN102928913B (zh) | 一种plc光分路器的芯片结构 | |
| CN104678648A (zh) | 一种无胶框lcd显示装置 | |
| CN103018520B (zh) | 一种电压检测用光学传感头及其制作方法 | |
| CN101604054A (zh) | Plc光纤分路器的封装方法 | |
| CN103713357A (zh) | 一种硅基光波导偏振转换器及其制备方法 | |
| CN203785693U (zh) | 基于线性滤波器和光电探测器的光纤传感器 | |
| CN102636841A (zh) | 一种微环辅助的环镜结构 | |
| KR20120118264A (ko) | 광 커넥터 및 그를 구비하는 광학장치 | |
| CN209514145U (zh) | 一种芯片耦合器件 | |
| CN104655943A (zh) | 一种光纤电场传感器 | |
| CN209044114U (zh) | 一种新型便捷式光分路器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180507 Address after: 215400 38 Qingdao West Road, Taicang Economic Development Zone, Suzhou, Jiangsu Patentee after: SUZHOU OPTICORE INTEGRATED OPTICAL Co.,Ltd. Address before: 200072 Room 102, 14 Lane 777, Guang Zhong Road, Zhabei District, Shanghai. Patentee before: Shanghai Guangxin Integrated Optics Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200528 Address after: 213000 Jiangsu province west of the city of Changzhou Taihu science and Technology Industrial Park Dragon Road No. 2 Patentee after: Changzhou optical core integrated optics Co.,Ltd. Address before: 215400 Taicang Economic Development Zone, Jiangsu, Qingdao West Road, No. 38, No. Patentee before: SUZHOU OPTICORE INTEGRATED OPTICAL Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130515 Termination date: 20211127 |