CN102928913B - 一种plc光分路器的芯片结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种PLC光分路器的芯片结构，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。与现有技术相比，本发明具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点。

Description

一种PLC光分路器的芯片结构
技术领域
本发明属于集成光学领域，尤其是涉及一种PLC光分路器的芯片结构。
背景技术
随着光纤通信的投资方向由通信干线，城域网，局域网，专用网等向FTTH的发展，FTTH的基本器件光分路器的市场需求也不断扩大。目前有两种类型的光分路器，一种是传统的熔融拉锥式光纤分路器，一种是PLC光分路器。后者具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点，现处在FTTH市场中的主导地位。现有的PLC光分路器经常会出现分路器不通光、或损耗值变大或芯片与陈列开裂，而且现有PLC芯片体积大，集成度低。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种体积小，集成度高，分光比非波长敏感的PLC光分路器的芯片结构。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导。
所述的光波导位于玻璃基片内部距离表面0～50μm范围内。
所述的玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的。
所述的芯片结构两端的端面进行了光学级抛光处理，两端端面呈斜面状，倾斜角度为82±0.3度或98±0.3度。
所述的芯片结构的长度为4～50mm，宽度为0.5～20mm，高度为1.5～3mm，所述的UV胶层厚度为3～40μm。
与现有技术相比，本发明结构包括玻璃基片，玻璃盖片，UV胶层。光波导掩埋在玻璃基片的表层以下。盖片的目的在于使芯片的输入输出端更方便地与光纤阵列(FA)耦合并粘接。与传统的熔融拉锥式光纤分路器相比，PLC芯片型分路器具有体积小，集成度高，分光比非波长敏感等优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
如图1所示，一种PLC光分路器的芯片结构，该结构包括玻璃基片M106，玻璃盖片M107，UV胶层M108。玻璃基片M106和玻璃盖片M107的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的，玻璃基片M106与玻璃盖片M107之间使用UV胶层M108进行粘接，玻璃基片M106的上表层，距离表面0～50μm范围内，掩埋有光波导M109，光波导M109掩埋在玻璃基片的内部，光波导M109所构成的各种功能性器件结构均属于此范围内。
整个芯片结构芯片长度L101是10mm，芯片宽度W102是10mm，芯片高度H103是2mm，胶层厚度H105是10μm。
整个芯片结构两端端面进行了光学级抛光处理，且角度A104是82±0.3度。
实施例2
一种PLC光分路器的芯片结构，该结构包括玻璃基片，玻璃盖片，UV胶层。玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的，玻璃基片与玻璃盖片之间使用UV胶层进行粘接，玻璃基片的上表层，距离表面0～50μm范围内，掩埋有光波导，光波导掩埋在玻璃基片的内部，光波导所构成的各种功能性器件结构均属于此范围内。
整个芯片结构芯片长度是4mm，芯片宽度是0.5mm，芯片高度是1.5mm，胶层厚度是3μm。
整个芯片结构两端端面进行了光学级抛光处理，且角度是82±0.3度。
实施例3
一种PLC光分路器的芯片结构，该结构包括玻璃基片，玻璃盖片，UV胶层。玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的，玻璃基片与玻璃盖片之间使用UV胶层进行粘接，玻璃基片的上表层，距离表面0～50μm范围内，掩埋有光波导，光波导掩埋在玻璃基片的内部，光波导所构成的各种功能性器件结构均属于此范围内。
整个芯片结构芯片长度是50mm，芯片宽度是20mm，芯片高度是3mm，胶层厚度是40μm。
整个芯片结构两端端面进行了光学级抛光处理，且角度是98±0.3度。

Claims (1)

1.一种PLC光分路器的芯片结构，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃盖片，玻璃盖片盖设在玻璃基片上，并通过UV胶层粘结，所述的玻璃基片内部设有光波导；
所述的光波导位于玻璃基片内部距离表面0～50μm范围内；
所述的芯片结构两端的端面进行了光学级抛光处理，两端端面呈斜面状，倾斜角度为82±0.3度或98±0.3度；
所述的芯片结构的长度为4～50mm，宽度为0.5～20mm，高度为1.5～3mm，所述的UV胶层厚度为3～40μm；
所述的玻璃基片和玻璃盖片的材料为光学玻璃，材质在可见光下是透明的；
盖片的目的在于使芯片的输入输出端更方便地与光纤阵列(FA)耦合并粘接。
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