CN202927571U - 一种直接封装在散热器上的led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，散热器采用DPC陶瓷散热器。本实用新型的LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，取消二次传导，避免LED芯片在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片光衰，延长使用寿命，采用DPC陶瓷散热器，提高散热性能的同时，还极大地降低了LED灯具的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具，更具体地涉及一种直接封装在散热器上的LED灯具。
背景技术
随着社会发展和国家对节能要求的提高，由于LED灯具有节能，环保，光效高，寿命长的优点，已被广泛应用于商业照明、亮化照明、工程照明等高功率照明上。传统LED灯具大量使用金属材料，成本高，制作工艺复杂，安全性能相对较差，且金属散热器的散热性远远不如陶瓷散热器，陶瓷散热器不仅散热性能和安全性能大大提高，而且造价滴，节约成本。
适用于高功率LED散热之用的陶瓷材料，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜材料(DBC)、直接镀铜材料(DPC)四种。
其中，LTCC散热材料在LED产业中已经被广泛的使用，但LTCC为了降低烧结温度，于材料中加入了玻璃材料，使整体的热传导率降低至2-3W/mK之间，比其他陶瓷材料都还要低。再者，LTCC使用网印方式印制线路，使线路本身具有线径宽度不够精细、以及网版张网问题，导致线路精准度不足、表面平整度不佳等现象，加上多层叠压烧结又有材料收缩比例的问题要考量，并不符合高功率小尺寸的需求，因此在LED产业的应用目前多以高功率大尺寸，或是低功率产品为主。而与LTCC工艺相似的HTCC以1300-1600℃的高温干燥硬化，使生产成本偏高，居于成本考量目前很少使用于LED产业，且HTCC与LTCC有相同的问题，亦不适用于高功率小尺寸的LED产品。另一方面，为了使DBC的铜层与陶瓷材料附着性佳，必须因采用1065-1085℃高温熔炼，制造费用较高，且有材料与Cu板间有微气孔问题不易解决，使得DBC产品产能与良率受到极大的考验；再者，若要制作细线路必须采用特殊处理方式将铜层厚度变薄，却造成表面平整度不佳的问题，若将产品使用于共晶/覆晶工艺的LED产品相对较为严苛。然而，DPC产品，本身采用薄膜工艺的真空溅镀方式镀上薄铜，再以黄光微影工艺完成线路，因此线径宽度10-50um，甚至可以更细，且表面平整度高(＜0.3um)、线路对位精准度误差值仅+/-1％，完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费用等问题。虽LTCC、HTCC、DBC、与DPC等陶瓷材料都已广泛使用与研究，然而，在高功率LED陶瓷散热领域而言，DPC在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶瓷散热材料。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种直接封装在散热器上的LED灯具，使其具有成本低、散热性好、寿命长的优点。
为实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：
一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器，所述LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面。
作为优选，所述陶瓷散热器为DPC陶瓷散热器。
本实用新型的LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，通过陶瓷散热器直接将热能从LED芯片传导到空气散热，以降低LED芯片的温度，从而取消二次传导，避免LED芯片在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片光衰，延长使用寿命。
本实用新型采用陶瓷散热器，特别是DPC陶瓷散热器，由于其本身采用薄膜工艺的真空溅镀方式镀上薄铜，再以黄光微影工艺完成线路，因此线径宽度为10-50um，甚至可以更细，且表面平整度高、线路对位精准度误差低，完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费用等问题，提高散热性能的同时，最重要的是极大地降低了LED灯具的成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为蜂窝状DPC陶瓷散热器的结构示意图。
图中的标号为，1、散热器；2、散热鳍片；3、LED芯片；4、塑胶灯壳。
具体实施方式
下面结合附图及实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
结合图1、图2，本实施例提出的一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器1、LED芯片3和塑胶外壳4，LED芯片3直接封装在散热器1的上表面，且散热器1采用DPC陶瓷散热器1，DPC陶瓷散热器1设计成蜂窝状散热器1，散热鳍片2围成蜂窝状，更利于传导热量。本实用新型的LED芯片3直接封装在陶瓷散热器1的上表面，取消二次传导，避免LED芯片3在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片3光衰，延长使用寿命，采用DPC陶瓷散热器1，且DPC陶瓷散热器1设计成蜂窝状，不仅散热性好，而且极大地降低了LED灯具的成本。
Claims (2)
1.一种直接封装在散热器上的LED灯具，包括散热器、LED芯片和塑胶外壳，其特征在于，所述散热器采用陶瓷散热器，所述LED芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种直接封装在散热器上的LED灯具，其特征在于，所述陶瓷散热器为DPC陶瓷散热器。
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| CN2012206199814U CN202927571U (zh) | 2012-11-16 | 2012-11-16 | 一种直接封装在散热器上的led灯具 |
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| CN202927571U true CN202927571U (zh) | 2013-05-08 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2019200870A (ja) * | 2018-05-15 | 2019-11-21 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及び照明装置 |
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2012
- 2012-11-16 CN CN2012206199814U patent/CN202927571U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130508 Termination date: 20131116 |