CN202917459U - 半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机 - Google Patents

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CN 201220575205
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Inventor
秦超
王刚
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Jiangsu Acetec Semiconductor Co ltd
Original Assignee
ZHENJIANG ATEC SEMICONDUCTOR CO Ltd
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Abstract

为了解决现有半导体全自动转塔测试分选打标编带一体机无法精确检测载带的空盘情况，本实用新型提供了一种半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机，包括半导体全自动转塔式测试分选打标便带一体机本体，其特征在于：设有一高精度数字式激光传感器（3）依靠支架固定在转塔机载带（2）上方，并提供相应的输出信号，设定报警或提醒装置。在同样人工的情况下，杜绝了设备由于漏检，忘检所造成的返工，同时还大大减少了停机待料的时间。

Description

半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机
技术领域
本实用新型应用于半导体封装测设备领域。具体来说，该实用新型涉及半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机。
背景技术
全自动转塔测试分选打标编带一体机一款主要应用于半导体芯片后道生产, 能全自动完成芯片的外观及尺寸检测、电参数测试、激光打印标示、标示检测、分类筛选储存及最终编带包装输出等多种功能的一体化设备。其工作原理是将半导体器件通过转塔式输送至各工位上，每个工位对应不同的功能，其中包括外观检查，尺寸检查，测试， 激光打标，表示检测，分类筛选，每个工位有独立的器件取放与输送的吸嘴机构，该设备技术先进,性能优异，在整个行业内已经广泛采用。但还存在着一些不足，通常根据不同的产品，编带包装要求是2000～5000/盘，但由于编带用的载带没有空盘检测装置，当剩余载带小于包装要求数量的时候，必须更换新的载带，不然不满盘由于没有达到包装要求，只能拆掉重新返工，如果数量远大与包装要求数量换掉的话造成材料的浪费。 目前只能靠操作员检查和判断， 往往造成材料，人员和产能的浪费。
实用新型内容
所要解决的技术问题：
现有半导体全自动转塔测试分选打标编带一体机无法精确检测载带的空盘情况。
技术方案：   
为了解决以上问题，本实用新型提供了一种半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机，包括半导体全自动转塔式测试分选打标便带一体机本体，其特征在于：设有一高精度数字式激光传感器3位于载带2之上。
：高精度数字式激光传感器（3）提供相应的输出信号，报警或提醒装置利用设备本身的信号灯和蜂鸣装置
有益效果：
在同样人工的情况下， 杜绝了设备由于漏检，忘检所造成的返工，同时还大大减少了停机待料的时间。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
高精度数字式激光传感器3通过精确的距离测定来识别载带的剩余量，而且距离的的设定可调以满足不同产品包装的需求。安装依靠支架固定在转塔机左侧载带2上方，提供相应的输出信号，设定报警或提醒装置， 报警或提醒装置可以利用设备本身的信号灯和蜂鸣装置以达到预期的效果。
工作过程如下，高精度数字式激光传感器3位于载带2上方，通过距离的变化来判断载带的空盘情况，但距离变化到一定程度，就会提供信号到一体机的信号灯和蜂鸣装置，提醒需要更换载带。
通过本实用新型的半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机，在同样人工的情况下， 杜绝了设备由于漏检，忘检所造成的返工，以设备小时产量15000片为例， 每卷载带可装载约65000片，一个操作员操作2台设备，每天12小时需要更换6次载带 ， 每次返工的时间约为30分钟，同时还大大减少了停机待料的时间 应用了此新型实用， 每台设备的产能利用率提升3% ，折算到经济效益的话，1（每台）×100(元)×30（天）=3000元,其中还不包括浪费的剩余载带。

Claims (2)

1.一种半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机，包括半导体全自动转塔式测试分选打标便带一体机本体，其特征在于：设有一高精度数字式激光传感器（3）依靠支架固定在转塔机载带（2）上方，并提供相应的输出信号，设定报警或提醒装置。
2.如权利要求1所述的半导体全自动转塔式测试分选打标编带一体机，其特征在于：高精度数字式激光传感器（3）提供相应的输出信号，报警或提醒装置利用设备本身的信号灯和蜂鸣装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107706134A (zh) * 2017-09-30 2018-02-16 英特尔产品（成都）有限公司 半导体产品封装机及其监控设备及方法
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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Semiconductor full-automatic turret-type testing, sorting, marking and braiding all-in-one machine

Effective date of registration: 20141008

Granted publication date: 20130501

Pledgee: Jiangsu Zhenjiang Rural Commercial Bank branch Dingmao Limited by Share Ltd.

Pledgor: JIANGSU ACETEC SEMICONDUCTOR Co.,Ltd.

Registration number: 2014980000093

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: JIANGSU ACETEC SEMICONDUCTOR CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: ZHENJIANG ACETEC SEMICONDUCTOR INC.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 212000 Intelligent Equipment Park, Siping Road, Zhenjiang, Jiangsu 6, China

Patentee after: JIANGSU ACETEC SEMICONDUCTOR Co.,Ltd.

Address before: 212009 Zhenjiang city of Jiangsu province science and technology park south latitude four Road No. 36 building E56

Patentee before: ZHENJIANG ATEC SEMICONDUCTOR Co.,Ltd.

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20160203

Granted publication date: 20130501

Pledgee: Jiangsu Zhenjiang Rural Commercial Bank branch Dingmao Limited by Share Ltd.

Pledgor: JIANGSU ACETEC SEMICONDUCTOR Co.,Ltd.

Registration number: 2014980000093

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CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130501