CN202917453U - 保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台进行整形，框架载片台由包括芯片台、底部和引线，底部和引线分别设置于所述芯片台的两侧，所述夹具包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚间隔设置于所述主体结构上，可以对框架载片台进行整形，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。本实用新型同时提供了一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，可以在不需要额外追加设备的前提下，只需要对原有键合机追加上述夹具，即可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控，提高产品良率。

Description

保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置。
背景技术
在集成电路TO220F全包封封装，如图1所示，图1所示为无连筋的框架载片台(T0220F)的结构示意图，所述框架载片台1由包括芯片台11、底部12和引线13，所述底部12和所述引线13分别设置于所述芯片台11的两端。由于框架载片台1本身的结构原因，即框架载片台1的底部12没有连筋，框架载片台1易产生Z向变形。同时为保证整个产品的散热效果，框架载片台1的芯片台11背面的塑封体厚度只有0.4~0.8mm。
当框架载片台1变形时会导致芯片台11背面塑封体厚度不够或者偏大。当塑封体10偏厚时，如图2a所示，会影响产品散热能力。塑封体偏薄时，如图2b所示,当电压通过芯片台11时，塑封体10有被击穿的可能，导致内部电路对外界环境进行放电，引起产品功能失效。而正常的框架载片台1塑封后的结构如图2c所示。
目前采用人工整修的方法将框架进行返修，人工返修的方式具有劳动强度大、返修精度低以及金属线变形量过大导致产品可靠性降低的问题。
因此，如何提供一种可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控的保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置是本领域亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，可以对框架载片台进行整形，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。本实用新型同时提供了一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，可以在不需要额外追加设备的前提下，只需要对原有键合机追加上述夹具，即可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。
为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台进行整形，包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚设置于所述主体结构上。
优选的，所述减震限位机构包括套筒、第一压力调节螺丝、承载滑块、减震弹簧以及伸缩柱头，所述减震弹簧、承载滑块设置于所述套筒内，所述第一压力调节螺丝的一端螺纹旋合于所述套筒的一端内并与所述承载滑块的一端固定连接，所述伸缩柱头的根部位于所述套筒的另一端内，所述伸缩柱头的头部从所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头的头部的外径且小于所述伸缩柱头的根部的外径，所述减震弹簧位于所述伸缩柱头的根部与所述承载滑块之间。
优选的，在上述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具中，还包括用于调节半轴压力柱头的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构上。
优选的，所述柱头调节机构包括固定块、复位弹簧以及第二压力调节螺丝，所述固定块安装于所述主体结构上，所述复位弹簧的一端与所述固定块固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构和/或所述固定块设有与所述第二压力调节螺丝相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头的根部固定连接。
优选的，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端和驱动机构连接。
本实用新型还公开了一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，包括键合机和框架整形夹具，所述键合机包括依次间隔设置的键合机轨道前轨、垫块联动装置、用于支撑框架载片台的引脚的外端键合机轨道后轨以及键合机压着结构，所述键合机轨道前轨上设有用于支撑框架载片台的芯片台的芯片台垫块，所述垫块联动装置上设有用于支撑框架载片台的引脚的内端的引脚垫块，所述垫块联动装置和所述键合机压着结构分别能够上下运动，所述框架整形夹具包括主体结构、半轴压力柱头、柱头调节机构以及减震限位机构，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端固定安装于键合机压着结构上，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部以及引脚内端间隔设置于所述主体结构上。
优选的，所述键合机轨道前轨上设有用于支撑框架载片台的芯片台的芯片台垫块，所述垫块联动装置上设有用于支撑框架载片台的引脚的内端的引脚垫块。
优选的，所述减震限位机构包括套筒、第一压力调节螺丝、承载滑块、减震弹簧以及伸缩柱头，所述减震弹簧、承载滑块设置于所述套筒内，所述第一压力调节螺丝的一端螺纹旋合于所述套筒的一端内并与所述承载滑块的一端固定连接，所述伸缩柱头的根部位于所述套筒的另一端内，所述伸缩柱头的头部从所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头的头部的外径且小于所述伸缩柱头的根部的外径，所述减震弹簧位于所述伸缩柱头的根部与所述承载滑块之间。
优选的，在上述的保证全包封产品塑封体厚度的装置中，还包括用于调节半轴压力柱头的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构上。
优选的，所述柱头调节机构包括固定块、复位弹簧以及第二压力调节螺丝，所述固定块安装于所述主体结构上，所述复位弹簧的一端与所述固定块固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构和/或所述固定块设有与所述第二压力调节螺丝相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头的根部固定连接。
本实用新型提供的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，可以对框架载片台进行整形，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。另外，本实用新型提供的保证全包封产品塑封体厚度的装置，可以在不需要额外追加设备的前提下，只需要对原有键合机追加上述夹具，即可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。
附图说明
本实用新型的保证全包封产品塑封体厚度的夹具及装置由以下的实施例及附图给出。
图1为无连筋的框架载片台(T0220F)的结构示意图。
图2a为全包封产品塑封体芯片台背面的塑封体厚度偏大时的结构示意图。
图2b为全包封产品塑封体中芯片台背面的塑封体厚度不够时的结构示意图。
图2c为全包封产品塑封体芯片台背面的塑封体厚度符合要求时的结构示意图。
图3为本实用新型实施例一的保证全包封产品塑封体厚度的夹具的结构示意图。
图4为本实用新型实施例一中的减震限位机构的结构示意图。
图5为本实用新型实施例一中的减震限位机构的工作原理示意图。
图6a-图6b为本实用新型实施例一的保证全包封产品塑封体厚度的夹具的使用方法的工序图。
图7为本实用新型实施例二的保证全包封产品塑封体厚度的装置的结构示意图。
图8a-图8c为本实用新型实施例二的保证全包封产品塑封体厚度的装置的使用方法的工序图。
图中，1-框架载片台、11-芯片台、12-底部、13-引脚、2-主体结构、3-半轴压力柱头、4-减震限位机构、41-套筒、42-第一压力调节螺丝、43-承载滑块、44-减震弹簧、45-伸缩柱头、51-固定块、52-复位弹簧、53-第二压力调节螺丝、54-紧固螺钉、61-键合机轨道前轨、62-垫块联动装置、63-外端键合机轨道后轨63、64-键合机压着结构、65-芯片台垫片、66-引脚垫片。
具体实施方式
下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
实施例一
请参阅图3，这种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台1进行整形。所述框架载片台1，如图6a所示，包括芯片台11、底部12和引脚13，所述底部12和引脚13设置于所述芯片台11的两侧。所述保证全包封产品塑封体厚度的夹具包括主体结构2、半轴压力柱头3、以及减震限位机构4，所述减震限位机构4和所述半轴压力柱头3分别相对所述框架载片台1的底部12和引脚13设置于所述主体结构2上。
请参阅图4，所述减震限位机构4包括套筒41、第一压力调节螺丝42、承载滑块43、减震弹簧44以及伸缩柱头45，所述主体结构2上设有供所述套筒41穿越的通孔，所述套筒41固定穿设于所述通孔中，所述减震弹簧44、承载滑块43设置于所述套筒41内，所述第一压力调节螺丝42的一端螺纹旋合于所述套筒41的一端内并与所述承载滑块43的一端固定连接，所述旋合是指螺纹连接，所述伸缩柱头45的根部位于所述套筒41的另一端内，所述伸缩柱头45的头部从所述套筒41的另一端伸出，且所述套筒41的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头45的头部的外径且小于所述伸缩柱头45的根部的外径，所述减震弹簧44位于所述伸缩柱头45的根部与所述承载滑块43之间。
请参阅图5，图5所示为减震限位机构的工作原理示意图，由图5可见，减震限位装置4在工作时需要将框架载片台1的底部12上翘上限（高度）控制在一定基准值即预定高度内，当框架载片台上翘超出预定高度，减震限位装置4会通过调节第一压力调节螺丝42带动所述伸缩柱头45对载片台头部进行反向下压，减震限位装置4内部的减震弹簧44缓冲，直至减震弹簧44的收缩达到预定深度（该预定深度表明框架载片台对伸缩柱头45的作用力是一致的）整形动作完成。根据框架载片台1在塑封模腔内的相对位置（该位置保证产品塑封体厚度均匀且电参数、绝缘等测试优良），调节减震限位装置4内第一压力调节螺丝42的深浅达到框架载片台1的端部12上翘一致性及合理性，压力一致表现为框架载片台1在塑封后相对于塑封体的上下位置一致性，从而保证芯片台11背面的塑封体厚度和均匀性符合要求。
请继续参阅图3，优选的，在上述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具中，还包括用于调节半轴压力柱头3的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头3经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构2上。所述柱头调节机构包括固定块51、复位弹簧52以及第二压力调节螺丝53，所述固定块51通过紧固螺丝54安装于所述主体结构2上，所述复位弹簧52的一端与所述固定块51固定连接，所述复位弹簧52的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构2和/或所述固定块51设有与所述第二压力调节螺丝53相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝53的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头3的根部固定连接。
优选的，所述减震限位机构4设置于所述主体结构2的一端，所述主体结构2的另一端和驱动机构（未图示）连接。采用驱动机构，可以避免对框架载片台进行手工修整，不但提高了修整效率，而且可以保证修整的一致性，提高产品良率。
请参阅图6a至图6b,本实施还提供了一种保证全包封产品塑封体厚度的方法，包括如下步骤：
第一步，将框架载片台1放置于一由低平台和高平台组成的台阶式支撑台(未图示)上，使得框架载片台1的芯片台11由低平台支撑，框架载片台1的引脚13由高平台支撑；
第二步，如图6a所示，手动或者机械驱动如上所述保证全包封产品塑封体厚度的夹具向载片框架台移动，使得半轴压力柱头3压住所述框架载片台1的引脚13的内端，减震限位机构4到达预定高度；
第三步，如图6b所示，通过减震限位机构4对向上翘起高度超过所述预定高度的框架载片台1的底部12进行整形修复，直至框架载片台1的底部12上翘的高度和对减震限位机构的作用力符合要求，从而完成框架载片台1的变形量控制。
实施例二
请参阅图7，这种保证全包封产品塑封体厚度的装置，包括键合机和框架整形夹具，所述键合机包括依次间隔设置的键合机轨道前轨61、垫块联动装置62、用于支撑框架载片台1的引脚13的外端键合机轨道后轨63以及键合机压着结构64，所述键合机轨道前轨61上设有用于支撑框架载片台1的芯片台11的芯片台垫块65，所述垫块联动装置62上设有用于支撑框架载片台1的引脚13的内端的引脚垫块66，所述垫块联动装置62和所述键合机压着结构64分别能够上下运动，所述框架整形夹具包括主体结构2、半轴压力柱头3、柱头调节机构4以及减震限位机构4，所述减震限位机构4设置于所述主体结构2的一端，所述主体结构2的另一端固定安装于键合机压着结构64上，所述减震限位机构4和所述半轴压力柱头3分别相对所述框架载片台1的底部12和引脚13的内端间隔设置于所述主体结构2上。
优选的，所述减震限位机构4的结构和工作原理如实施例一所述，在此不具体展开。
优选的，在上述的保证全包封产品塑封体厚度的装置中，还包括用于调节半轴压力柱头3的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头3经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构2上。所述柱头调节机构的结构和工作原理如实施例一所述，在此不具体展开。
请参阅图8a至图8c,本实施例还公开了一种保证全包封产品塑封体厚度的方法，采用如上所述的保证全包封产品塑封体厚度的装置，包括如下步骤：
第一步，如图8a所示，放置框架载片台1，使得框架载片台1的芯片台11位于键合机轨道前轨61的芯片台垫块65上、框架载片台1的引脚13的外端位于键合机轨道后轨63的引脚垫片66上；
第二步，如图8b所示，垫块联动装置62上升，带动引脚垫块66上升至框架载片台1的引脚13底面，键合机压着结构64下降，带动框架整形夹具下降，使得减震限位机构4到达预定高度，同时使得半轴压力柱头3的头部压在框架载片台的引脚13的内端上，致使框架载片台1的底部12上翘；
第三步，如图8c所示，通过减震限位机构对向上翘起高度超过所述预定高度的框架载片台1的底部12进行整形修复，直至框架载片台1的底部12上翘的高度和对减震限位机构的作用力符合要求，从而完成框架载片台的变形量控制。
优选的，所述减震限位机构4的结构和工作原理如实施例一所述，请参阅图4，所述减震限位机构4包括套筒41、第一压力调节螺丝42、承载滑块43、减震弹簧44以及伸缩柱头45，所述减震弹簧44、承载滑块43设置于所述套筒41内，所述第一压力调节螺丝42的一端螺纹旋合于所述套筒41的一端内并与所述承载滑块43的一端固定连接，所述伸缩柱头45的根部位于所述套筒41的另一端内，所述伸缩柱头45的头部从所述套筒41的另一端伸出，且所述套筒41的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头45的头部的外径且小于所述伸缩柱头45的根部的外径，所述减震弹簧44位于所述伸缩柱头45的根部与所述承载滑块43之间。
请参阅图5，图5所示为减震限位机构的工作原理示意图，由图5可见，减震限位装置4在工作时需要将框架载片台1的底部12上翘上限（高度）控制在一定基准值即预定高度内，当框架载片台上翘超出预定高度，减震限位装置4会通过调节第一压力调节螺丝42带动所述伸缩柱头45对载片台头部进行反向下压，减震限位装置4内部的减震弹簧44缓冲，直至到达减震弹簧44的收缩达到预定深度（该预定深度表明框架载片台对伸缩柱头45的作用力是一致的）整形动作完成。根据框架载片台1在塑封模腔内的相对位置（该位置保证产品塑封体厚度均匀且电参数、绝缘等测试优良），调节减震限位装置4内第一压力调节螺丝42的深浅达到框架载片台1的端部12上翘一致性及合理性，压力一致表现为框架载片台1在塑封后相对于塑封体的上下位置一致性，从而保证芯片台11背面的塑封体厚度和均匀性符合要求。
综上所述，本实用新型提供的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，可以对框架载片台进行整形，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。另外，本实用新型提供的保证全包封产品塑封体厚度的装置，可以在不需要额外追加设备的前提下，只需要对原有键合机追加上述夹具，即可保证框架载片台变形量受控，从而保证芯片台背面塑封体厚度受控，防止框架载片台变形引起芯片台背面的塑封体厚度不均匀，提高产品良率。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种保证全包封产品塑封体厚度的夹具，用于对框架载片台进行整形，所述框架载片台由包括芯片台、底部和引线，所述底部和所述引线分别设置于所述芯片台的两侧，其特征在于，包括主体结构、半轴压力柱头、以及减震限位机构，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部和引脚间隔设置于所述主体结构上。
2.根据权利要求1所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，所述减震限位机构包括套筒、第一压力调节螺丝、承载滑块、减震弹簧以及伸缩柱头，所述减震弹簧、承载滑块设置于所述套筒内，所述第一压力调节螺丝的一端螺纹旋合于所述套筒的一端内并与所述承载滑块的一端固定连接，所述伸缩柱头的根部位于所述套筒的另一端内，所述伸缩柱头的头部从所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头的头部的外径且小于所述伸缩柱头的根部的外径，所述减震弹簧位于所述伸缩柱头的根部与所述承载滑块之间。
3.根据权利要求1所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，还包括用于调节半轴压力柱头的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构上。
4.根据权利要求3所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，所述柱头调节机构包括固定块、复位弹簧以及第二压力调节螺丝，所述固定块安装于所述主体结构上，所述复位弹簧的一端与所述固定块固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构和/或所述固定块设有与所述第二压力调节螺丝相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头的根部固定连接。
5.根据权利要求1所述的保证全包封产品塑封体厚度的夹具，其特征在于，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端和驱动机构连接。
6.一种保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，包括键合机和框架整形夹具，所述键合机包括依次间隔设置的键合机轨道前轨、垫块联动装置、用于支撑框架载片台的引脚的外端键合机轨道后轨以及键合机压着结构，所述键合机轨道前轨上设有用于支撑框架载片台的芯片台的芯片台垫块，所述垫块联动装置上设有用于支撑框架载片台的引脚的内端的引脚垫块，所述垫块联动装置和所述键合机压着结构分别能够上下运动，所述框架整形夹具包括主体结构、半轴压力柱头、柱头调节机构以及减震限位机构，所述减震限位机构设置于所述主体结构的一端，所述主体结构的另一端固定安装于键合机压着结构上，所述减震限位机构和所述半轴压力柱头分别相对所述框架载片台的底部以及引脚的内端间隔设置于所述主体结构上。
7.根据权利要求6所述的保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，所述减震限位机构包括套筒、第一压力调节螺丝、承载滑块、减震弹簧以及伸缩柱头，所述减震弹簧、承载滑块设置于所述套筒内，所述第一压力调节螺丝的一端螺纹旋合于所述套筒的一端内并与所述承载滑块的一端固定连接，所述伸缩柱头的根部位于所述套筒的另一端内，所述伸缩柱头的头部从所述套筒的另一端伸出，且所述套筒的另一端的开口内径大于所述伸缩柱头的头部的外径且小于所述伸缩柱头的根部的外径，所述减震弹簧位于所述伸缩柱头的根部与所述承载滑块之间。
8.根据权利要求6所述的保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，还包括用于调节半轴压力柱头的伸缩长度的柱头调节机构，所述半轴压力柱头经过所述柱头调节机构安装于所述主体结构上。
9.根据权利要求8所述的保证全包封产品塑封体厚度的装置，其特征在于，所述柱头调节机构包括固定块、复位弹簧以及第二压力调节螺丝，所述固定块安装于所述主体结构上，所述复位弹簧的一端与所述固定块固定连接，所述复位弹簧的另一端与所述半轴压力柱头的根部固定连接，所述主体结构和/或所述固定块设有与所述第二压力调节螺丝相匹配的螺纹孔，所述第二压力调节螺丝的一端经所述螺纹孔与所述半轴压力柱头的根部固定连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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