CN202905708U - 高光效高显色指数led光源 - Google Patents

高光效高显色指数led光源 Download PDF

Info

Publication number
CN202905708U
CN202905708U CN2012205130578U CN201220513057U CN202905708U CN 202905708 U CN202905708 U CN 202905708U CN 2012205130578 U CN2012205130578 U CN 2012205130578U CN 201220513057 U CN201220513057 U CN 201220513057U CN 202905708 U CN202905708 U CN 202905708U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
led
chipset
light source
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2012205130578U
Other languages
English (en)
Inventor
蒋国良
杨海春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Guoxing Electrical Apparatus Coltd
Original Assignee
Jiangsu Guoxing Electrical Apparatus Coltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Guoxing Electrical Apparatus Coltd filed Critical Jiangsu Guoxing Electrical Apparatus Coltd
Priority to CN2012205130578U priority Critical patent/CN202905708U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202905708U publication Critical patent/CN202905708U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种高光效高显色指数LED光源，包括LED支架，所述LED支架具有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间设有LED芯片组，所述第一电极和第二电极分别连接LED芯片组的正极和负极，所述LED芯片组由蓝光芯片和红光芯片混合构成，所述蓝光芯片与红光芯片的数量配比为5～8∶1，所述LED芯片组上涂布黄色荧光粉胶层。本实用新型能够减少能量损失，减少由高能量向低能量转化所带来的热量，有利于降低结温，提升使用寿命。

Description

高光效高显色指数LED光源
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其是一种高光效高显色指数LED光源。
背景技术
随着LED照明产品在人们日常生活中的渗透率加大，应用范围越来越广泛，人们对于照明，特别是室内照明的光源也有了新的要求。对于室内照明灯具来说，不但要得到良好的照明效果，还对照明的舒适度，演色性有了进一步的要求，因而在光源封装上，就需要提升光源的显色指数。在采用二次发光照明白光光源的封装生产中，亮度，色温与显色指数存在着以下关系：在色温相同的条件下，显色指数越高，光源的初始亮度越低。LED光源的寿命与芯片的结温及芯片周围的温度有着必然联系，所以，在LED光源封装的环节也需对任何可能推高芯片温度的环节进行热管理。
在采用二次发光照明白光光源的封装生产时，通常是在LED蓝光芯片的表面及周围涂敷一层黄色荧光粉，这样得到的白光显色指数通常较低。为了提升白光的显色指数，也就是需要增加白光光源的红色比，最常见的方法是在黄色荧光粉中再加入红色荧光粉，以此来达到这一目的，需要的显色指数越高，加入的红色荧光粉越多，红色荧光粉的发射波发越长。但是，荧光材料于光转换的运作当中，通常是遵循一对一的光子转换程序，而由高能量的短波长（蓝光）光子转变成低能量的长波长光子会产生能量损失，因此应用荧光粉制作的LED，在加入红色荧光粉后，荧光材料的激发与发光的波长差距进一步增大，则会产生过多的能量损失，从而影响了光源光效；由于能量转换中损失的光能将转化为热能，因此，加入红粉后芯片周围的热量将进一步提高，从而降低光源寿命。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种高光效高显色指数LED光源。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高光效高显色指数LED光源，包括LED支架，所述LED支架具有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间设有LED芯片组，所述第一电极和第二电极分别连接LED芯片组的正极和负极，所述LED芯片组由蓝光芯片和红光芯片混合构成，所述蓝光芯片与红光芯片的数量配比为6：1，所述LED芯片组上涂布黄色荧光粉胶层。在进行二次发光的方法进行高显色指数白光封装时，不需要在荧光粉中再加入红色荧光粉，而是将红色光直接与蓝光所激发的白光进行混合，从而得到高显色指数的白光。
进一步地，所述LED芯片组包括第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组，所述第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组并联连接于第一电极与第二电极之间，每个芯片组上分布的芯片数量相同且每个芯片组上各设一块红光芯片、其余为蓝光芯片。
进一步地，所述红光芯片设置在每个芯片组的中部，红光芯片的两侧分布蓝光芯片。
作为优选，所述蓝光芯片共18块，红光芯片共3块。
本实用新型的有益效果是，本实用新型只需用蓝光去激发黄色荧光粉得到白光，再与红光进行混合，从而减少由于高能量向低能量转化所带来的能量损失，提升激发效率，从而得到较高光效的白光，减少由高能量向低能量转化所带来的热量，有利于降低结温，提升光源使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的全剖图。
图中：1.LED支架，11.第一电极，12.第二电极，2.LED芯片组，21.蓝光芯片，22.红光芯片，23.第一芯片组，24.第二芯片组，25.第三芯片组，3.黄色荧光粉胶层。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1图2所示，本实用新型包括LED支架1，LED支架1具有第一电极11和第二电极12，第一电极11和第二电极12之间设有LED芯片组2，第一电极11和第二电极12分别连接LED芯片组2的正极和负极，LED芯片组2由蓝光芯片21和红光芯片22混合构成，蓝光芯片21与红光芯片22的数量配比为5~8：1，LED芯片组2上涂布黄色荧光粉胶层3，LED芯片组2包括第一芯片组23、第二芯片组24和第三芯片组25，第一芯片组23、第二芯片组24和第三芯片组25并联连接于第一电极11与第二电极12之间，每个芯片组上分布的芯片数量相同且每个芯片组上各设一块红光芯片22、其余为蓝光芯片21，为了获得更佳的光源效果，红光芯片22设置在每个芯片组的中部，红光芯片22的两侧分布蓝光芯片21；本光源中采用18块蓝光芯片21，3块红光芯片22，数量配比为6：1，每个芯片组中部设置一块红光芯片22，在该块红光芯片22两边各设置三块蓝光芯片21，这些芯片之间均是通过金线连接的，本实用新型在进行二次发光的方法进行高显色指数白光封装时，不需要在荧光粉中再加入红色荧光粉，而是将红色光直接与蓝光所激发的白光进行混合，从而得到高显色指数的白光。

Claims (4)

1.一种高光效高显色指数LED光源，包括LED支架（1），所述LED支架（1）具有第一电极（11）和第二电极（12），第一电极（11）和第二电极（12）之间设有LED芯片组（2），所述第一电极（11）和第二电极（12）分别连接LED芯片组（2）的正极和负极，其特征在于：所述LED芯片组（2）由蓝光芯片（21）和红光芯片（22）混合构成，所述蓝光芯片（21）与红光芯片（22）的数量配比为5~8：1，所述LED芯片组（2）上涂布黄色荧光粉胶层（3）。
2.如权利要求1所述的高光效高显色指数LED光源，其特征在于：所述LED芯片组（2）包括第一芯片组（23）、第二芯片组（24）和第三芯片组（25），所述第一芯片组（23）、第二芯片组（24）和第三芯片组（25）并联连接于第一电极（11）与第二电极（12）之间，每个芯片组上分布的芯片数量相同且每个芯片组上各设一块红光芯片（22）、其余为蓝光芯片（21）。
3.如权利要求2所述的高光效高显色指数LED光源，其特征在于：所述红光芯片（22）设置在每个芯片组的中部，红光芯片（22）的两侧分布蓝光芯片（21）。
4.如权利要求3所述的高光效高显色指数LED光源，其特征在于：所述蓝光芯片（21）有18块，红光芯片（22）有3块。
CN2012205130578U 2012-10-08 2012-10-08 高光效高显色指数led光源 Expired - Fee Related CN202905708U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012205130578U CN202905708U (zh) 2012-10-08 2012-10-08 高光效高显色指数led光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012205130578U CN202905708U (zh) 2012-10-08 2012-10-08 高光效高显色指数led光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202905708U true CN202905708U (zh) 2013-04-24

Family

ID=48126340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012205130578U Expired - Fee Related CN202905708U (zh) 2012-10-08 2012-10-08 高光效高显色指数led光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202905708U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104515095A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 立晶光电(厦门)有限公司 高演色性灯具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104515095A (zh) * 2013-09-27 2015-04-15 立晶光电(厦门)有限公司 高演色性灯具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101808451B (zh) 白光加红蓝led组合获得高显色可调色温白光的方法
CN102244185B (zh) 一种具有高显色指数、高光效、低色温的白光led及其制备方法
CN202598208U (zh) 可调色温和显指的白光led
CN203491257U (zh) 一种新型高显色指数的cob光源
CN107799510A (zh) 一种全光谱白光微led芯片
CN102532854B (zh) 一种白光led用稀土荧光pc及其制备方法
CN102231377B (zh) 一种高显色性的发光二极管及其制造方法
CN203351659U (zh) 可调色温的cob光源模组
CN202905708U (zh) 高光效高显色指数led光源
CN101252120A (zh) 可调色温及显色的发光二极管
CN102095184A (zh) 提高低色温冷白光led矩阵光源显色指数及色温的方法
CN103794600A (zh) 高显色指数led均匀光源
CN203686842U (zh) 节能路灯
CN201866600U (zh) Led背光源灯具
CN201535450U (zh) 一种适合照明的大功率led灯
CN202905710U (zh) 高显色指数led均匀光源
CN204829359U (zh) 一种四基色led光源
CN209183572U (zh) 一种led光源
CN203787466U (zh) Led封装结构
CN202791846U (zh) 仿真日光光谱集成光源
CN207558790U (zh) 一种全光谱白光微led芯片
CN102558820B (zh) 一种稀土荧光pc及其制备方法
CN201838590U (zh) 双晶片高显色性暖白光封装结构
CN103682044A (zh) 透光性陶瓷片作为发光体的白光led器件
CN209119099U (zh) 一种可调光多色彩cob灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130424

Termination date: 20161008