CN202888136U - 一种键合力控制装置 - Google Patents

一种键合力控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN202888136U
CN202888136U CN2012206296157U CN201220629615U CN202888136U CN 202888136 U CN202888136 U CN 202888136U CN 2012206296157 U CN2012206296157 U CN 2012206296157U CN 201220629615 U CN201220629615 U CN 201220629615U CN 202888136 U CN202888136 U CN 202888136U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding
waveform generator
wire
piezoelectric transducer
control device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2012206296157U
Other languages
English (en)
Inventor
冯武卫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Ocean University ZJOU
Original Assignee
Zhejiang Ocean University ZJOU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Ocean University ZJOU filed Critical Zhejiang Ocean University ZJOU
Priority to CN2012206296157U priority Critical patent/CN202888136U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202888136U publication Critical patent/CN202888136U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种键合力控制装置，属于机电技术领域，包括控制系统、波形发生器、放大电路、压电换能器、键合设备和工作台，键合设备上部安装有压电换能器，压电换能器通过导线与放大电路相连接，放大电路通过导线与波形发生器相连接，波形发生器通过导线与控制系统相连接，键合设备的一侧安放有工作台。所述键合设备为MG10型半自动金球引线键合机。所述波形发生器为安捷伦N8241A可编程波形发生器。本实用新型可通过键合设备控制系统控制波形发生器产生相应波形信号，经过放大后传输给压电换能器，并产生相应准确的输出力。此装置可以输出任意形式的对应键合力，保证了键合过程的质量稳定性。

Description

一种键合力控制装置
技术领域
本实用新型涉及一种键合力控制装置，属于机电技术领域。
背景技术
超声引线键合是IC芯片互连中最重要的技术之一。提供芯片与基板间引脚的互连，它是指在常温环境下，通过压电换能器产生的超声振动和键合工具压力的作用，将引线（金丝或铝丝）键合(Bonding)到芯片底端焊盘上，从而将芯片与基板的电路连接在一起的技术。键合点质量的好坏将直接影响IC芯片的性能，一个微小的键合点故障将可能导致整个IC芯片失效。
通常，键合系统通过机械施力机构施加固定值的键合力，且键合力的大小大多通过手动过程来完成，这样做有两个不足之处：①固定键合力对键合点冲击较大，不利于得到良好的键合点；②手动调节键合力的方式精度低，操作复杂，且需要经常检测，质量不稳定，是一个急需解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种键合力控制装置。
本实用新型要解决的问题是现有机械施加键合力键合点质量不稳定的不足。
为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种键合力控制装置，包括控制系统、波形发生器、放大电路、压电换能器、键合设备和工作台，键合设备上部安装有压电换能器，压电换能器通过导线与放大电路相连接，放大电路通过导线与波形发生器相连接，波形发生器通过导线与控制系统相连接，键合设备的一侧安放有工作台。
所述键合设备为MG10型半自动金球引线键合机。
所述波形发生器为安捷伦N8241A可编程波形发生器。
本实用新型的优点是：可通过键合设备控制系统控制波形发生器产生相应波形信号，经过放大后传输给压电换能器，并产生相应准确的输出力。此装置可以输出任意形式的对应键合力，保证了键合过程的质量稳定性，应具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本实用新型一种键合力控制装置的示意图；
图中：1、控制系统   2、波形发生器   3、放大电路    4、压电换能器   5、键合设备   6、工作台。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图所示，一种键合力控制装置，包括控制系统1、波形发生器2、放大电路3、压电换能器4、键合设备5和工作台6，键合设备5上部安装有压电换能器4，用于对键合设备5施加键合所需的压力；压电换能器4通过导线与放大电路3相连接，放大电路3通过导线与波形发生器2相连接，波形发生器2通过导线与控制系统1相连接，键合设备5的一侧安放有工作台6。
键合设备5为MG10型半自动金球引线键合机；波形发生器2为安捷伦N8241A可编程波形发生器；放大电路3采用NI或ISO120型集成运放电路；控制系统1为通用型的嵌入式控制系统，用于为波形发生器2提供工作指令。
本装置的使用方法：将需要键合的IC芯片放在工作台6上，控制系统1控制波形发生器2产生相应波形信号，经过放大后传输给压电换能器4，并产生相应准确的输出力，然后施加给键合设备5，将IC芯片进行键合，操作简单，质量稳定。

Claims (3)

1.一种键合力控制装置，包括控制系统（1）、波形发生器（2）、放大电路（3）、压电换能器（4）、键合设备（5）和工作台（6），其特征是：键合设备（5）上部安装有压电换能器（4），压电换能器（4）通过导线与放大电路（3）相连接，放大电路（3）通过导线与波形发生器（2）相连接，波形发生器（2）通过导线与控制系统（1）相连接，键合设备（5）的一侧安放有工作台（6）。
2.根据权利要求1所述的一种键合力控制装置，其特征是：所述键合设备（5）为MG10型半自动金球引线键合机。
3.根据权利要求1所述的一种键合力控制装置，其特征是：所述波形发生器（2）为安捷伦N8241A可编程波形发生器。
CN2012206296157U 2012-11-26 2012-11-26 一种键合力控制装置 Expired - Fee Related CN202888136U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012206296157U CN202888136U (zh) 2012-11-26 2012-11-26 一种键合力控制装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012206296157U CN202888136U (zh) 2012-11-26 2012-11-26 一种键合力控制装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202888136U true CN202888136U (zh) 2013-04-17

Family

ID=48079531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012206296157U Expired - Fee Related CN202888136U (zh) 2012-11-26 2012-11-26 一种键合力控制装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202888136U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114388407A (zh) * 2021-12-24 2022-04-22 凌波微步半导体设备(常熟)有限公司 一种键合头装置及键合机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114388407A (zh) * 2021-12-24 2022-04-22 凌波微步半导体设备(常熟)有限公司 一种键合头装置及键合机
CN114388407B (zh) * 2021-12-24 2023-02-17 凌波微步半导体设备(常熟)有限公司 一种键合头装置及键合机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201434875Y (zh) 芯片测试治具
GB2484211A (en) Active pin connection monitoring system and method
CN103972116B (zh) 导线键合机和校准导线键合机的方法
TW200520123A (en) Method for mounting semiconductor chip and semiconductor chip-mounted board
TW200733274A (en) Semiconductor chip
CN106872873B (zh) 一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法
CN202888136U (zh) 一种键合力控制装置
CN104914374A (zh) 用于芯片电性能检测的装置
CN104793121B (zh) 一种微波毫米波芯片的可控的高频响探针测试运动装置
CN202548165U (zh) 一种用于测试柔性线路板电路的转接装置
TW200604539A (en) An electrical measurement apparatus and method thereof in the bonding process
CN203895415U (zh) 一种用于检测键合压力的装置
CN201740625U (zh) 用于压磁式测力传感器校验标定的温度补偿装置
CN106680545B (zh) Igbt及frd芯片动态测试夹具
CN202748271U (zh) 一种键合点抗拉强度精密检测装置
CN202684126U (zh) 一种防撞刀具
CN201311601Y (zh) 一种压力控制装置
CN101556923A (zh) 一种半导体封装设备搭载头压力控制机构
CN103575321A (zh) 一种电容式传感器模型电路
CN201829490U (zh) 芯片区打孔集成电路引线框架
EP2031655A3 (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN203929373U (zh) 一种床垫弹簧疲劳寿命试验机
CN205209876U (zh) 一种改进的测试电路板承载力的治具
CN203642951U (zh) 一种电容式传感器模型电路
CN202330462U (zh) 一种复合测试治具

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130417

Termination date: 20131126