CN202884583U - Led球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED球泡灯,该球泡灯包括LED灯板、铜基板、铝基座、PC罩、灯头和电源;铝基座上设有一凹槽,凹槽的底部上镀有镍层,铜基板的一面覆盖焊锡膏,铜基板通过覆盖的焊锡膏与凹槽的底部焊接,LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向PC罩,PC罩和灯头分别与铝基座固定连接且灯头与铝基座连接围合成一空腔,电源安置在空腔内且与LED灯板电连接。本实用新型提供的LED球泡灯,通过铜基板与铝基座直接焊接导热,结构简单、散热效果好及抗老化效果好,不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,尤其涉及一种LED球泡灯。
背景技术
在LED行业中,LED球泡灯的散热是一项技术难题。目前为止,各大LED球泡灯制造厂家都没有更好的办法解决这个散热问题。现有的采用铝基板与散热膏粘合的散热结构,造成LED、铝基板和铝基座(球泡灯外壳)间的散热温差较大,LED结温较高。当LED结温在70℃以上时,LED灯珠就会受到严重损坏,造成光衰,影响整个LED灯具的寿命。
目前,采用铝基板应用于LED上,更多的应用于LED球泡灯时,其散热效果欠佳。特别是铝基板与铝外壳间需要设置一层散热粘合剂粘合在一起,热阻太大。当LED热量传导至铝基板后,铝基板的热量通过散热胶才能直接传导到球泡灯外壳体上,造成LED和外壳温度偏高。而LED灯珠或LED模组的结温大于75℃时,LED的寿命会大大缩短。另外,铝基板与铝基座间的焊接工艺不好处理,散热膏经长期使用会老化,不能达到散热效果且易造成接触不充分,散热不均匀也会使灯具的局部温度过高而影响寿命。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种结构简单、散热效果好及抗老化效果好的LED球泡灯,不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。
为实现上述目的,本实用新型提供一种LED球泡灯,包括LED灯板、铜基板、铝基座、PC罩、灯头和电源;所述铝基座上设有一凹槽,所述凹槽的底部上镀有镍层,所述铜基板的一面覆盖焊锡膏,所述铜基板通过覆盖的焊锡膏与凹槽的底部焊接,所述LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向PC罩,所述PC罩和灯头分别与铝基座固定连接且灯头与铝基座连接围合成一空腔,所述电源安置在空腔内且与LED灯板电连接。
其中,所述焊锡膏为无氯无铅焊锡膏,该无氯无铅焊锡膏的厚度为0.2-0.6mm。
其中,所述铝基座的表面上均匀设有散热鳍片。
本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的LED球泡灯,通过铜基板与铝基座直接焊接导热,结构简单、散热效果好及抗老化效果好,不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的LED球泡灯的爆炸图。
主要元件符号说明如下:
1、LED灯板 2、铜基板
3、铝基座 4、PC罩
5、灯头 6、电源
31、凹槽 32、散热鳍片
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1,本实用新型提供的LED球泡灯,包括LED灯板1、铜基板2、铝基座3、PC罩4、灯头5和电源6;铝基座3上设有一凹槽31,凹槽31的底部上镀有镍层,铜基板2的一面覆盖焊锡膏,铜基板2通过覆盖的焊锡膏与凹槽31的底部焊接,LED灯板1固定在铜基板2的另一面上且出光面朝向PC罩4,PC罩4和灯头5分别与铝基座3固定连接且灯头5与铝基座3连接围合成一空腔,电源6安置在空腔内且与LED灯板1电连接。
相较于现有技术的情况,本实施例提供的LED球泡灯,通过铜基板2与铝基座3直接焊接导热,结构简单、散热效果好及抗老化效果好,不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。
在本实施例中,上述焊锡层为无氯无铅焊锡层,该无氯无铅焊锡层的厚度为0.2-0.6mm。本实用新型并不局限于锡膏的厚度、熔点和材质,只要是通过锡膏焊接带有镀镍层的铝基座和铜基板的实施方式,均属于对本实用新型的简单变形或者变换,落入本实用新型的保护范围。
在本实施例中,其中,铝基座3的表面上均匀设有散热鳍片32,利用散热鳍片32进一步对LED球泡灯进行散热,进一步提高了散热效果。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED球泡灯,其特征在于,包括LED灯板、铜基板、铝基座、PC罩、灯头和电源;所述铝基座上设有一凹槽,所述凹槽的底部上镀有镍层,所述铜基板的一面覆盖焊锡膏,所述铜基板通过覆盖的焊锡膏与凹槽的底部焊接,所述LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向PC罩,所述PC罩和灯头分别与铝基座固定连接且灯头与铝基座连接围合成一空腔,所述电源安置在空腔内且与LED灯板电连接。
2.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述焊锡膏为无氯无铅焊锡膏,该无氯无铅焊锡膏的厚度为0.2-0.6mm。
3.根据权利要求1或2所述的LED球泡灯,其特征在于,所述铝基座的表面上均匀设有散热鳍片。
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2012
- 2012-10-19 CN CN2012205381557U patent/CN202884583U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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